JPH10173342A - 多層フレックスリジッド配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層フレックスリジッド配線板及びその製造方法Info
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- JPH10173342A JPH10173342A JP35305296A JP35305296A JPH10173342A JP H10173342 A JPH10173342 A JP H10173342A JP 35305296 A JP35305296 A JP 35305296A JP 35305296 A JP35305296 A JP 35305296A JP H10173342 A JPH10173342 A JP H10173342A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コスト高の要因となるシート状副材料を用い
ない構造の多層フレックスリジッド配線板とその製造方
法を提供する。 【解決手段】 導体回路(9) とその保護層(5) を持つフ
レキシブル基板(1)を内層板として、フレキシブル部分
を持つようにリジッドプリント配線板(4) が接着積層さ
れた多層フレックスリジッド配線板の製造方法におい
て、フレキシブル導体回路の保護層(5) を液状材料の被
覆により形成する工程と、上記保護層若しくは上記リジ
ッドプリント配線板の上に液状材料を被覆して接着層
(6) を形成する工程と、上記接着層の形成後にフレキシ
ブル基板とリジット配線板とを積層し接着する工程とを
含むことを特徴とする多層フレックスリジッド配線板と
その製造方法である。
ない構造の多層フレックスリジッド配線板とその製造方
法を提供する。 【解決手段】 導体回路(9) とその保護層(5) を持つフ
レキシブル基板(1)を内層板として、フレキシブル部分
を持つようにリジッドプリント配線板(4) が接着積層さ
れた多層フレックスリジッド配線板の製造方法におい
て、フレキシブル導体回路の保護層(5) を液状材料の被
覆により形成する工程と、上記保護層若しくは上記リジ
ッドプリント配線板の上に液状材料を被覆して接着層
(6) を形成する工程と、上記接着層の形成後にフレキシ
ブル基板とリジット配線板とを積層し接着する工程とを
含むことを特徴とする多層フレックスリジッド配線板と
その製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板であってフレキシブルな部分を持つ、いわゆる多層フ
レックスリジッド配線板及びその製造方法に関する。
板であってフレキシブルな部分を持つ、いわゆる多層フ
レックスリジッド配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来構造の代表的な多層フレックスリジ
ッド配線板例を図３に示す。同図において、Ａ範囲がリ
ジッドな部分であり、Ｂ範囲が折曲げ可能なフレキシブ
ル部分である。フレキシブル部分Ｂにおけるフレキシブ
ル配線板１の導体回路９は、保護のために接着剤付きの
カバーレイフィルム２によって被覆されている。
ッド配線板例を図３に示す。同図において、Ａ範囲がリ
ジッドな部分であり、Ｂ範囲が折曲げ可能なフレキシブ
ル部分である。フレキシブル部分Ｂにおけるフレキシブ
ル配線板１の導体回路９は、保護のために接着剤付きの
カバーレイフィルム２によって被覆されている。
【０００３】このカバーレイフィルム２による保護被覆
は、多層フレックスリジッド配線板の内層板となるフレ
キシブル配線板１に事前に積層成形やホットロール圧着
等によって実施しておく必要があるために手間とコスト
がかかる。
は、多層フレックスリジッド配線板の内層板となるフレ
キシブル配線板１に事前に積層成形やホットロール圧着
等によって実施しておく必要があるために手間とコスト
がかかる。
【０００４】さらにリジッド部分Ａにおいては、符号３
で示される接着用ボンディングシートやプリプレグでフ
レキシブル配線板１とリジッド配線板４とが接着もしく
は積層成形されるが、フレキシブル配線板１が露出する
フレキシブル部分Ｂにおいては、ボンディングシートや
プリプレグ３を部分的に除去しておき、フレキシブル配
線板１と両側のリジッド配線板４の不用部分との接着を
避ける構造で多層成形を行う。なお、７は多層成形後に
加工されたスルーホールである。
で示される接着用ボンディングシートやプリプレグでフ
レキシブル配線板１とリジッド配線板４とが接着もしく
は積層成形されるが、フレキシブル配線板１が露出する
フレキシブル部分Ｂにおいては、ボンディングシートや
プリプレグ３を部分的に除去しておき、フレキシブル配
線板１と両側のリジッド配線板４の不用部分との接着を
避ける構造で多層成形を行う。なお、７は多層成形後に
加工されたスルーホールである。
【０００５】このように従来の多層フレックスリジッド
配線板は、フレキシブル配線板の導体回路保護用にカバ
ーレイフィルム、接着用にはボンディングシートやプリ
プレグのシート状材料を用いるために、それらシート状
材料を作るための費用が掛かり、使用する材料のコスト
高を招く。
配線板は、フレキシブル配線板の導体回路保護用にカバ
ーレイフィルム、接着用にはボンディングシートやプリ
プレグのシート状材料を用いるために、それらシート状
材料を作るための費用が掛かり、使用する材料のコスト
高を招く。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の問題を解決するためになされたものであって、コスト
高の要因となるシート状材料を用いない構造の多層フレ
ックスリジッド配線板とその製造方法を提供する。
の問題を解決するためになされたものであって、コスト
高の要因となるシート状材料を用いない構造の多層フレ
ックスリジッド配線板とその製造方法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の事情に
鑑みてなされたもので、コスト高の要因となるシート状
材料を液状材料とし、カバーレイフィルムによる保護層
形成用の積層成形やホットロール圧着、さらに接着用ボ
ンディングシートやプリプレグの使用に替わり、液状材
料を直接塗布する工程を採用して、製造に掛かるコスト
を下げることにより解決したものである。
鑑みてなされたもので、コスト高の要因となるシート状
材料を液状材料とし、カバーレイフィルムによる保護層
形成用の積層成形やホットロール圧着、さらに接着用ボ
ンディングシートやプリプレグの使用に替わり、液状材
料を直接塗布する工程を採用して、製造に掛かるコスト
を下げることにより解決したものである。
【０００８】すなわち、本発明の多層フレックスリジッ
ド配線板は、導体回路とその保護層を持つフレキシブル
基板を内層板として、その両面の一部または全部にリジ
ッドプリント配線板が接着積層され、フレキシブル基板
の折り曲げ可能となる部分にも上記の導体回路とその保
護層の一部を持つ多層フレックスリジッド配線板におい
て、フレキシブル導体回路の保護層とリジッドプリント
配線板を接着する接着層との両層が液状材料を使って塗
布形成されてなることを特徴とする。
ド配線板は、導体回路とその保護層を持つフレキシブル
基板を内層板として、その両面の一部または全部にリジ
ッドプリント配線板が接着積層され、フレキシブル基板
の折り曲げ可能となる部分にも上記の導体回路とその保
護層の一部を持つ多層フレックスリジッド配線板におい
て、フレキシブル導体回路の保護層とリジッドプリント
配線板を接着する接着層との両層が液状材料を使って塗
布形成されてなることを特徴とする。
【０００９】また上記の多層フレックスリジッド配線板
を製造する本発明の製造方法は、折曲げ可能部分を含む
フレキシブル導体回路の保護層を液状材料の被覆により
形成する工程と、フレキシブル基板が内層板としてリジ
ッドプリント配線板と積層される部分における上記保護
層若しくは上記リジッドプリント配線板の上に液状材料
を被覆して接着層を形成する工程と、上記接着層の形成
後にフレキシブル基板とリジット配線板とを積層し接着
する工程とを含むことを特徴とする。
を製造する本発明の製造方法は、折曲げ可能部分を含む
フレキシブル導体回路の保護層を液状材料の被覆により
形成する工程と、フレキシブル基板が内層板としてリジ
ッドプリント配線板と積層される部分における上記保護
層若しくは上記リジッドプリント配線板の上に液状材料
を被覆して接着層を形成する工程と、上記接着層の形成
後にフレキシブル基板とリジット配線板とを積層し接着
する工程とを含むことを特徴とする。
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】本発明に使用するフレキシブル基板は、従
来から使用可能であったフレキシブルプリント基板がそ
のまま使用できる。すなわち、ポリピロメリット酸イミ
ド系フィルム、ポリビフェニルイミド系フィルム、ポリ
ケトンイミド系フィルム、ポリアミドイミド系フィル
ム、ポリエーテルイミド系フィルム等を基材としたもの
が挙げられる。またリジッドプリント配線板には、従来
から使用可能であったリジッドプリント配線板材料、多
層プリント配線板材料などがそのまま使用できる。すな
わち、ガラス基材エポキシ銅張積層板、ガラス基材ポリ
イミド銅張積層板等が特に好ましく使用できる。
来から使用可能であったフレキシブルプリント基板がそ
のまま使用できる。すなわち、ポリピロメリット酸イミ
ド系フィルム、ポリビフェニルイミド系フィルム、ポリ
ケトンイミド系フィルム、ポリアミドイミド系フィル
ム、ポリエーテルイミド系フィルム等を基材としたもの
が挙げられる。またリジッドプリント配線板には、従来
から使用可能であったリジッドプリント配線板材料、多
層プリント配線板材料などがそのまま使用できる。すな
わち、ガラス基材エポキシ銅張積層板、ガラス基材ポリ
イミド銅張積層板等が特に好ましく使用できる。
【００１２】本発明においてフレキシブル導体回路の保
護層に使用する液状材料としては、プリント配線板に通
常用いているソルダーレジストが好適である。具体的に
は、エポキシ樹脂系のソルダーレジストやポリイミド液
状カバーコート材料が挙げられる。また、保護層を形成
したフレキシブル基板とリジッドプリント配線板とを接
着する液状接着剤としては、エポキシ系樹脂を主材にし
た接着剤が好適である。具体的にはエポキシ樹脂、ノボ
ラック型フェノール樹脂およびイミタセゾール優導体を
必須成分とするエポキシ樹脂組成物などが挙げられる。
これら両液状材料の塗布方法には印刷法、ロールコータ
ー法、カーテンコーター法等が適用できる。
護層に使用する液状材料としては、プリント配線板に通
常用いているソルダーレジストが好適である。具体的に
は、エポキシ樹脂系のソルダーレジストやポリイミド液
状カバーコート材料が挙げられる。また、保護層を形成
したフレキシブル基板とリジッドプリント配線板とを接
着する液状接着剤としては、エポキシ系樹脂を主材にし
た接着剤が好適である。具体的にはエポキシ樹脂、ノボ
ラック型フェノール樹脂およびイミタセゾール優導体を
必須成分とするエポキシ樹脂組成物などが挙げられる。
これら両液状材料の塗布方法には印刷法、ロールコータ
ー法、カーテンコーター法等が適用できる。
【００１３】本発明での多層フレックスリジッド配線板
の構造を図１に示す。従来の構造を示す図３において
は、フレキシブル配線板１の導体回路の保護層は接着剤
の付いたフィルムのカバーレイフィルム２で行い、カバ
ーレイフィルム２で被覆されたフレキシブル配線板１と
リジッドプリント配線板４とを接着するにはボンディン
グシートやプリプレグ３を用いて行っていた。それに対
して本発明では、フレキシブル配線板１の導体回路の保
護層がソルダーレジスト（液状材料）を用いて被覆され
た層５であり、被覆されたフレキシブル配線板１とリジ
ッドプリント配線板４との接着層がエポキシ系樹脂を主
剤とした液状接着剤の層６である。
の構造を図１に示す。従来の構造を示す図３において
は、フレキシブル配線板１の導体回路の保護層は接着剤
の付いたフィルムのカバーレイフィルム２で行い、カバ
ーレイフィルム２で被覆されたフレキシブル配線板１と
リジッドプリント配線板４とを接着するにはボンディン
グシートやプリプレグ３を用いて行っていた。それに対
して本発明では、フレキシブル配線板１の導体回路の保
護層がソルダーレジスト（液状材料）を用いて被覆され
た層５であり、被覆されたフレキシブル配線板１とリジ
ッドプリント配線板４との接着層がエポキシ系樹脂を主
剤とした液状接着剤の層６である。
【００１４】
【作用】本発明の多層フレックスリジッド配線板とその
製造方法によれば、6 層板であれば従来2 枚使用してい
たはずのカバーレイフィルムが減少し、また接着用ボン
ディングシートの材質としてよく用いられるゴム入り層
間接着シートがエポキシ系樹脂を主剤にした接着剤層６
で代替されることにより、ドリルでのスルーホール穴あ
け加工がしやすくなり、スルーホールメッキ７の形状が
良く熱時のストレスに対しクラックの発生を押さえるこ
とができる。また積層プレスの回数が 2回から 1回と減
少したことにより工程内の寸法変化量が小さく寸法安定
性の良い多層フレックスリジッド配線板を製造すること
ができる。
製造方法によれば、6 層板であれば従来2 枚使用してい
たはずのカバーレイフィルムが減少し、また接着用ボン
ディングシートの材質としてよく用いられるゴム入り層
間接着シートがエポキシ系樹脂を主剤にした接着剤層６
で代替されることにより、ドリルでのスルーホール穴あ
け加工がしやすくなり、スルーホールメッキ７の形状が
良く熱時のストレスに対しクラックの発生を押さえるこ
とができる。また積層プレスの回数が 2回から 1回と減
少したことにより工程内の寸法変化量が小さく寸法安定
性の良い多層フレックスリジッド配線板を製造すること
ができる。
【００１５】原材料からカバーレイフィルムや層間接着
シート材料の製造費と副資材費を液状材料を直接塗布す
ることでシート材料製造に掛かる費用を削減し、従来品
より製品コストの安い多層フレックスリジッド配線板を
製造することができる。
シート材料の製造費と副資材費を液状材料を直接塗布す
ることでシート材料製造に掛かる費用を削減し、従来品
より製品コストの安い多層フレックスリジッド配線板を
製造することができる。
【００１６】
【実施例】本発明の実施例を図を用いて具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。
【００１７】実施例 図２は、本発明の多層フレックスリジッド配線板の製造
方法の一実施例を説明する図である。
方法の一実施例を説明する図である。
【００１８】先ず、図２（ａ）に示すごとく、フレキシ
ブル基板１に内層となる導体回路９をエッチドフォイル
法により形成した。回路形成したフレキシブル配線板の
表裏にメッキレジスト５を厚さ40μｍとなるように印刷
法により塗布、乾燥する。一部フレキシブル導体部分を
接続端子として使用する場合はその部分が露出するよう
に塗布する。
ブル基板１に内層となる導体回路９をエッチドフォイル
法により形成した。回路形成したフレキシブル配線板の
表裏にメッキレジスト５を厚さ40μｍとなるように印刷
法により塗布、乾燥する。一部フレキシブル導体部分を
接続端子として使用する場合はその部分が露出するよう
に塗布する。
【００１９】次に、厚さ18μｍと厚さ35μｍの銅箔をラ
ミネートしたエポキシ両面銅張積層板のＴＬＣ−Ｗ−５
５１（東芝ケミカル社製、商品名）の35μｍ銅箔に回路
形成しリジッドプリント配線板を作った。一方、エポキ
シ樹脂のＹＤＢ−７００（東都化成社製、商品名）85.5
部、クレゾールノボラック樹脂のＣＲＧ−９５１（昭和
高分子社製、商品名）14.2部、およびイミダゾール誘導
体の２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名） 0.3部をエチ
ルセロソルブに溶解した液状接着剤を製造した。この液
状接着剤を、上記リジッドプリント配線板の不要範囲を
除く回路面に、スクリーン印刷によって乾燥後の厚さ40
μｍになるように印刷し、乾燥、半硬化状態として接着
剤付きリジッドプリント配線板とした。
ミネートしたエポキシ両面銅張積層板のＴＬＣ−Ｗ−５
５１（東芝ケミカル社製、商品名）の35μｍ銅箔に回路
形成しリジッドプリント配線板を作った。一方、エポキ
シ樹脂のＹＤＢ−７００（東都化成社製、商品名）85.5
部、クレゾールノボラック樹脂のＣＲＧ−９５１（昭和
高分子社製、商品名）14.2部、およびイミダゾール誘導
体の２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名） 0.3部をエチ
ルセロソルブに溶解した液状接着剤を製造した。この液
状接着剤を、上記リジッドプリント配線板の不要範囲を
除く回路面に、スクリーン印刷によって乾燥後の厚さ40
μｍになるように印刷し、乾燥、半硬化状態として接着
剤付きリジッドプリント配線板とした。
【００２０】図２（ｂ）に示す如く、この接着剤付きリ
ジッドプリント配線板４と上記メッキレジスト付きフレ
キシブル基板１とを重ね合わせて、温度160 ℃，圧力40
ｋｇ／ｃｍ2 ，120 分の条件で加熱・加圧一体に成形し
て多層フレックスリジッド積層板を作った。
ジッドプリント配線板４と上記メッキレジスト付きフレ
キシブル基板１とを重ね合わせて、温度160 ℃，圧力40
ｋｇ／ｃｍ2 ，120 分の条件で加熱・加圧一体に成形し
て多層フレックスリジッド積層板を作った。
【００２１】積層接着後、図２（ｃ）の如く、穴あけと
スルーホールメッキ７、外層銅箔に導体パターン８を形
成し、図示しない外層導体の保護、外形加工、検査を経
た後、図１に示される本発明の多層フレックスリジッド
配線板が得られる。
スルーホールメッキ７、外層銅箔に導体パターン８を形
成し、図示しない外層導体の保護、外形加工、検査を経
た後、図１に示される本発明の多層フレックスリジッド
配線板が得られる。
【００２２】以上のように、従来構成に用いたシート状
副材料に替えて全て液状材料を使って製造することによ
り、大幅なコスト削減が可能となった。また、この製造
方法により製造された多層フレックスリジッド配線板は
従来構成のものと比較して同等以上の電気特性と加工性
を有している。
副材料に替えて全て液状材料を使って製造することによ
り、大幅なコスト削減が可能となった。また、この製造
方法により製造された多層フレックスリジッド配線板は
従来構成のものと比較して同等以上の電気特性と加工性
を有している。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の多層フレックスリジッド配線板とその製造方法によれ
ば、フレキシブル配線板の表裏の導体回路保護用カバー
レイシートの積層プレスが省略でき、シート状材料を用
いずに液状材料を使って製造することにより大幅なコス
ト削減が可能となった。また、加工性に優れスルーホー
ル接続信頼性が高く、電気特性も良い多層フレックスリ
ジッド配線板を製造することができる。
の多層フレックスリジッド配線板とその製造方法によれ
ば、フレキシブル配線板の表裏の導体回路保護用カバー
レイシートの積層プレスが省略でき、シート状材料を用
いずに液状材料を使って製造することにより大幅なコス
ト削減が可能となった。また、加工性に優れスルーホー
ル接続信頼性が高く、電気特性も良い多層フレックスリ
ジッド配線板を製造することができる。
【図１】本発明による多層フレックスリジッド配線板の
構造を示す模式断面図である。
構造を示す模式断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明による多層フレッ
クスリジッド配線板の製造工程を説明する模式断面図
で、分図（ａ）は回路形成されたフレキシブル配線板に
液状材料を塗布した工程、同（ｂ）は液状接着剤を用い
て積層接着する工程、同（ｃ）はスルーホールなど後加
工の工程を示す。
クスリジッド配線板の製造工程を説明する模式断面図
で、分図（ａ）は回路形成されたフレキシブル配線板に
液状材料を塗布した工程、同（ｂ）は液状接着剤を用い
て積層接着する工程、同（ｃ）はスルーホールなど後加
工の工程を示す。
【図３】従来の製造方法による多層フレックスリジッド
配線板の構造を示す模式断面図である。
配線板の構造を示す模式断面図である。
１ フレキシブル配線板 ２ カバーレイフィルム ３ 接着用シート材料（ボンディングシート、プリプレ
グ等） ４ リジッドプリント配線板 ５ 液状材料（ソルダーレジスト） ６ 液状接着剤 ７ スルーホールメッキ ８ 外層導体パターン ９ 導体回路
グ等） ４ リジッドプリント配線板 ５ 液状材料（ソルダーレジスト） ６ 液状接着剤 ７ スルーホールメッキ ８ 外層導体パターン ９ 導体回路
Claims (2)
- 【請求項１】 導体回路とその保護層を持つフレキシブ
ル基板を内層板として、その両面の一部または全部にリ
ジッドプリント配線板が接着積層され、フレキシブル基
板の折り曲げ可能となる部分にも上記の導体回路とその
保護層の一部を持つ多層フレックスリジッド配線板にお
いて、フレキシブル導体回路の保護層とリジッドプリン
ト配線板を接着する接着層との両層が液状材料を使って
塗布形成されてなることを特徴とする多層フレックスリ
ジッド配線板。 - 【請求項２】 導体回路とその保護層を持つフレキシブ
ル基板を内層板として、その両面の一部または全部にリ
ジッドプリント配線板が接着積層され、フレキシブル基
板の折り曲げ可能となる部分にも上記の導体回路とその
保護層の一部を持つ多層フレックスリジッド配線板を製
造するにあたり、折曲げ可能部分を含むフレキシブル導
体回路の保護層を液状材料の被覆により形成する工程
と、フレキシブル基板が内層板としてリジッドプリント
配線板と積層される部分における上記保護層若しくは上
記リジッドプリント配線板の上に液状材料を被覆して接
着層を形成する工程と、上記接着層の形成後にフレキシ
ブル基板とリジット配線板とを積層し接着する工程とを
含むことを特徴とする多層フレックスリジッド配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35305296A JPH10173342A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 多層フレックスリジッド配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35305296A JPH10173342A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 多層フレックスリジッド配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173342A true JPH10173342A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18428248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35305296A Pending JPH10173342A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 多層フレックスリジッド配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173342A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004030429A1 (de) * | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Ruwel Ag | Verfahren zur herstellung von starr-flexiblen leiterplatten und leiterplatte mit mindestens einem starren bereich und mindestens einem flexiblen bereich |
| KR100632557B1 (ko) | 2004-04-20 | 2006-10-09 | 삼성전기주식회사 | 감광성 폴리이미드에 의해 성형된 커버레이를 구비한인쇄회로기판의 제조 방법 |
| KR100688826B1 (ko) | 2005-01-20 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉시블 인쇄회로기판 제조방법 |
| KR100716827B1 (ko) | 2005-06-29 | 2007-05-09 | 삼성전기주식회사 | 칩 실장형 인쇄회로기판의 제조방법 |
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| JP2010518649A (ja) * | 2007-02-16 | 2010-05-27 | アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト | フレキ−リジッドプリント回路基板を製造する方法、およびフレキ−リジッドプリント回路基板 |
| JP2011505443A (ja) * | 2007-11-26 | 2011-02-24 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 内部離型剤としてジアルキルシクロヘキサンジカルボキシレートを含む一体型ポリウレタンフォーム |
| CN105142344A (zh) * | 2015-07-31 | 2015-12-09 | 大连崇达电路有限公司 | 蓝胶盖孔印制线路板的加工方法 |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP35305296A patent/JPH10173342A/ja active Pending
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| US8500938B2 (en) | 2007-02-16 | 2013-08-06 | AT & S Austria Technologie & Systemtecknik Aktiengesellschaft | Method for producing a flexi-rigid printed circuit board and flexi-rigid printed circuit board |
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