JPH0831686A - 電気部品、そのリード、及び、リードの取付方法 - Google Patents
電気部品、そのリード、及び、リードの取付方法Info
- Publication number
- JPH0831686A JPH0831686A JP6167781A JP16778194A JPH0831686A JP H0831686 A JPH0831686 A JP H0831686A JP 6167781 A JP6167781 A JP 6167781A JP 16778194 A JP16778194 A JP 16778194A JP H0831686 A JPH0831686 A JP H0831686A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- electric component
- shape
- hole
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気部品を電気的、機械的に基板に固定する
とき、高熱を避け、無半田で取付け出来る電気部品のリ
ード、及び、その取付方法を提供する。 【構成】 電気部品１のリード２は、基板３のスルーホ
ール５に先端部分を挿入して電気部品１を固定する。こ
のリード２は形状記憶合金によって構成される。製造時
に記憶させられるリード２の形状は、電気部品１を基板
３に配備した状態でリード２の先端部分がスルーホール
５及びその周辺のランド４を押圧して電気部品１を固定
するコイル形状である。形状記憶させられた取付以前の
リード２は、リード２の先端部分が基板３から離れるよ
う塑性変形を与えられている。電気部品１の取付け時
は、塑性変形を与えられたリード２をスルーホール５に
挿入して加熱することにより、リード２の形状が製造時
のコイル形状に復元する。
とき、高熱を避け、無半田で取付け出来る電気部品のリ
ード、及び、その取付方法を提供する。 【構成】 電気部品１のリード２は、基板３のスルーホ
ール５に先端部分を挿入して電気部品１を固定する。こ
のリード２は形状記憶合金によって構成される。製造時
に記憶させられるリード２の形状は、電気部品１を基板
３に配備した状態でリード２の先端部分がスルーホール
５及びその周辺のランド４を押圧して電気部品１を固定
するコイル形状である。形状記憶させられた取付以前の
リード２は、リード２の先端部分が基板３から離れるよ
う塑性変形を与えられている。電気部品１の取付け時
は、塑性変形を与えられたリード２をスルーホール５に
挿入して加熱することにより、リード２の形状が製造時
のコイル形状に復元する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板のスルーホールに
リードの先端部分を挿入して固定する電気部品、そのリ
ード、及び、リードの取付方法に関し、特に、無半田で
電気的に接続して固定する電気部品、そのリード、及
び、リードの取付方法に関する。
リードの先端部分を挿入して固定する電気部品、そのリ
ード、及び、リードの取付方法に関し、特に、無半田で
電気的に接続して固定する電気部品、そのリード、及
び、リードの取付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、図４に示されるように、基板３
となる印刷配線基板は、表面に印刷された導電体による
パターン回路１１と、このパターン回路１１に接続し、
電気部品のリードが挿入されて電気的に接続する円筒形
状のスルーホール５とを有し、且つ、スルーホール５の
周辺にランド（座）４を備えて、半田付け接続の便に供
している。
となる印刷配線基板は、表面に印刷された導電体による
パターン回路１１と、このパターン回路１１に接続し、
電気部品のリードが挿入されて電気的に接続する円筒形
状のスルーホール５とを有し、且つ、スルーホール５の
周辺にランド（座）４を備えて、半田付け接続の便に供
している。
【０００３】従来、この種の電気部品のリードでは、図
２に示すように、電気的に接続し、且つ、固定する手段
として、半田付け構造が採用されている。図示される電
気部品６は、リード７が基板３のスルーホール５に挿入
され、半田８によってスルーホール５からランド４まで
盛上げて半田付けされる。
２に示すように、電気的に接続し、且つ、固定する手段
として、半田付け構造が採用されている。図示される電
気部品６は、リード７が基板３のスルーホール５に挿入
され、半田８によってスルーホール５からランド４まで
盛上げて半田付けされる。
【０００４】また、リードが形状記憶合金である技術
が、例えば、特開昭６１−１７４６１７号公報に記載さ
れている。
が、例えば、特開昭６１−１７４６１７号公報に記載さ
れている。
【０００５】具体的に述べると、図３に示されるよう
に、特開昭６１−１７４６１７号公報に記載された電気
部品９のリード１０は、加熱によって製造時に記憶され
ていた形状が復元し、基板３でスルーホール５を通過し
た先端部分が折れ曲って裏面のランド４に密着する。こ
の形状の復元温度を半田の融点と常温との間に設定する
ことにより、半田付け前の加熱がリード１０を折り曲
げ、この結果、電気部品９は基板３に固定される。リー
ド１０の先端部分がランド４及びスルーホール５と接触
がなくても、半田付けによって電気的接続は確保され
る。
に、特開昭６１−１７４６１７号公報に記載された電気
部品９のリード１０は、加熱によって製造時に記憶され
ていた形状が復元し、基板３でスルーホール５を通過し
た先端部分が折れ曲って裏面のランド４に密着する。こ
の形状の復元温度を半田の融点と常温との間に設定する
ことにより、半田付け前の加熱がリード１０を折り曲
げ、この結果、電気部品９は基板３に固定される。リー
ド１０の先端部分がランド４及びスルーホール５と接触
がなくても、半田付けによって電気的接続は確保され
る。
【０００６】更に、別に、リードが形状記憶合金である
技術が、例えば、特開昭５９−２２７１４９号公報、及
び、実開昭６３−１３７５号公報に記載されている。こ
れらの公報では、形状記憶合金であるリードは、半田付
け時の加熱で記憶形状に復元し、基板に電気部品を確実
に固定出来る機能が効果として説明されている。この構
成では、電気的接続は半田付けによって確保されてい
る。
技術が、例えば、特開昭５９−２２７１４９号公報、及
び、実開昭６３−１３７５号公報に記載されている。こ
れらの公報では、形状記憶合金であるリードは、半田付
け時の加熱で記憶形状に復元し、基板に電気部品を確実
に固定出来る機能が効果として説明されている。この構
成では、電気的接続は半田付けによって確保されてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電気部
品のリードは、形状記憶合金であって加熱で記憶形状に
復元しても、基板に電気部品を確実に固定することが目
的で、電気的に確実な接続には半田付けを必要としてい
る。この構成では、半田付けが不可欠であり、半田付け
は電気部品を熱破壊する危険性を孕み、電気部品におい
ては、所定の特性が得られず、印刷回路基板の製造歩留
まりを悪化させるという問題点がある。
品のリードは、形状記憶合金であって加熱で記憶形状に
復元しても、基板に電気部品を確実に固定することが目
的で、電気的に確実な接続には半田付けを必要としてい
る。この構成では、半田付けが不可欠であり、半田付け
は電気部品を熱破壊する危険性を孕み、電気部品におい
ては、所定の特性が得られず、印刷回路基板の製造歩留
まりを悪化させるという問題点がある。
【０００８】本発明の課題は、電気部品を電気的、機械
的に基板に固定するとき、高熱を避け、無半田で取付け
出来る電気部品のリードを提供することである。
的に基板に固定するとき、高熱を避け、無半田で取付け
出来る電気部品のリードを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による電気部品
は、リードを備え、且つ、取付部分をスルーホールによ
って形成した基板に取付けられる電気部品において、前
記リードを形状記憶合金によって形成すると共に、前記
形状記憶合金によって形成されたリードの復元された時
の記憶形状が前記スルーホールに接合するように、構成
されている。
は、リードを備え、且つ、取付部分をスルーホールによ
って形成した基板に取付けられる電気部品において、前
記リードを形状記憶合金によって形成すると共に、前記
形状記憶合金によって形成されたリードの復元された時
の記憶形状が前記スルーホールに接合するように、構成
されている。
【００１０】また、本発明による電気部品のリードは、
形状記憶合金によって形成され、且つ、復元されたとき
の記憶形状がリードの取付部分に応じた形状になるよう
に、構成されている。
形状記憶合金によって形成され、且つ、復元されたとき
の記憶形状がリードの取付部分に応じた形状になるよう
に、構成されている。
【００１１】更に、本発明によるリードの取付方法は、
電気部品のリードをスルーホールによって形成された取
付部分に取付ける取付方法において、復元されたときの
記憶形状が前記スルーホールと接合するように予め加工
された形状記憶合金によって、前記リードを構成してお
き、当該リードを復元前の状態に戻した状態で、前記ス
ルーホールに挿入し、この状態で、前記リードを加熱し
て記憶形状に復元し、前記スルーホールに取付けてい
る。
電気部品のリードをスルーホールによって形成された取
付部分に取付ける取付方法において、復元されたときの
記憶形状が前記スルーホールと接合するように予め加工
された形状記憶合金によって、前記リードを構成してお
き、当該リードを復元前の状態に戻した状態で、前記ス
ルーホールに挿入し、この状態で、前記リードを加熱し
て記憶形状に復元し、前記スルーホールに取付けてい
る。
【００１２】
【作用】上記手段による電気部品のリードは、加熱によ
り基板の所定の箇所に密着し、圧接するため、電気部品
を電気的、機械的に基板に固定出来る。
り基板の所定の箇所に密着し、圧接するため、電気部品
を電気的、機械的に基板に固定出来る。
【００１３】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１４】図１は本発明の一実施例を示す横断面図で
ある。図１に示された電気部品、及びそのリードでは、
電気部品１のリード２は、先端部分がコイル状を成し、
基板３の円筒形状のスルーホール５の内壁とランド４の
面とに密着固定して、電気的、機械的に接続している。
ある。図１に示された電気部品、及びそのリードでは、
電気部品１のリード２は、先端部分がコイル状を成し、
基板３の円筒形状のスルーホール５の内壁とランド４の
面とに密着固定して、電気的、機械的に接続している。
【００１５】この例では、リード２の先端部分は、図２
及び図３に示されるリード先端部分と比較して、より複
雑な形状をなし、且つ、多量にスルーホール５の内面に
押圧接触している点で相違している。
及び図３に示されるリード先端部分と比較して、より複
雑な形状をなし、且つ、多量にスルーホール５の内面に
押圧接触している点で相違している。
【００１６】リード２は、形状記憶合金によって構成さ
れ、リード２がスルーホール５の内部で形状を記憶形状
に復元したとき、図１に示されるようなコイル形状を成
す。このリード２の形状は、電気部品１を基板３の所定
位置に配置した状態で、基板３のスルーホール５の内壁
を線状に押圧して、電気部品１を固定保持出来ると共
に、電気的にも接続が確保出来る。
れ、リード２がスルーホール５の内部で形状を記憶形状
に復元したとき、図１に示されるようなコイル形状を成
す。このリード２の形状は、電気部品１を基板３の所定
位置に配置した状態で、基板３のスルーホール５の内壁
を線状に押圧して、電気部品１を固定保持出来ると共
に、電気的にも接続が確保出来る。
【００１７】このために、リード２は、電気部品１を保
持出来る太さと、スルーホール５の内径を多少越えるコ
イルの外径寸法とを有し、この形状を製造時に記憶す
る。この後、リード２は、引伸されて基板３のスルーホ
ール５を貫通出来るほぼ直線状に塑性変形され、電気部
品１を取付けできる状態にする。
持出来る太さと、スルーホール５の内径を多少越えるコ
イルの外径寸法とを有し、この形状を製造時に記憶す
る。この後、リード２は、引伸されて基板３のスルーホ
ール５を貫通出来るほぼ直線状に塑性変形され、電気部
品１を取付けできる状態にする。
【００１８】電気部品１を取付ける時には、伸びたリー
ド２を、取付ける基板３のスルーホール５に挿入し、電
気部品１を基板３の所定位置に配置した後、リード２
を、例えば、熱湯の温度、摂氏８０度で加熱する。この
結果、リード２がコイル状に形状を復元して、スルーホ
ール５とランド４とに密着圧接すると共に、電気部品１
を基板３上に圧着させる。この、形状を復元する温度
は、半田の融点と常温との間に設定されている。
ド２を、取付ける基板３のスルーホール５に挿入し、電
気部品１を基板３の所定位置に配置した後、リード２
を、例えば、熱湯の温度、摂氏８０度で加熱する。この
結果、リード２がコイル状に形状を復元して、スルーホ
ール５とランド４とに密着圧接すると共に、電気部品１
を基板３上に圧着させる。この、形状を復元する温度
は、半田の融点と常温との間に設定されている。
【００１９】本実施例によるリード先端部分の形状は、
中心線が基板面に垂直なコイルの形状で図示して説明し
たが、中心線が基板面の中心面上にあるコイルの形状で
もよい。また、スルーホールから外部にはみ出るリード
部分が基板方向に伸びる形状の場合、リード先端は基板
表面にあるランドを押圧出来る。この様に、本発明によ
るリードの形状は、上記説明に限定されるものではな
い。
中心線が基板面に垂直なコイルの形状で図示して説明し
たが、中心線が基板面の中心面上にあるコイルの形状で
もよい。また、スルーホールから外部にはみ出るリード
部分が基板方向に伸びる形状の場合、リード先端は基板
表面にあるランドを押圧出来る。この様に、本発明によ
るリードの形状は、上記説明に限定されるものではな
い。
【００２０】また、リードが線状の取付け端子であれ
ば、電気部品が電気部品でなくてもよく、加熱による復
元形状だけで、機械的に十分に接続固定出来るので、電
気部品の種別も、上記説明に限定されるものではない。
ば、電気部品が電気部品でなくてもよく、加熱による復
元形状だけで、機械的に十分に接続固定出来るので、電
気部品の種別も、上記説明に限定されるものではない。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、形
状記憶合金の構成によるリードは、復元温度を半田の融
点と常温との間に設定し、製造時に先端部分を、取付け
る基板のスルーホールの内径より大きい外径に、形成し
て形状を記憶する。この構成では、リードをスルーホー
ルに挿入して所定の温度で加熱するとき、リードがスル
ーホールの内壁を押圧して密着するので、取付ける電気
部品を基板に無半田で電気的、機械的に十分に接続固定
出来る。この無半田接続の結果、電気部品は、熱破壊す
る危険性を回避出来、所定の特性を確保出来、且つ、回
路基板の製造歩留まりを向上出来る。
状記憶合金の構成によるリードは、復元温度を半田の融
点と常温との間に設定し、製造時に先端部分を、取付け
る基板のスルーホールの内径より大きい外径に、形成し
て形状を記憶する。この構成では、リードをスルーホー
ルに挿入して所定の温度で加熱するとき、リードがスル
ーホールの内壁を押圧して密着するので、取付ける電気
部品を基板に無半田で電気的、機械的に十分に接続固定
出来る。この無半田接続の結果、電気部品は、熱破壊す
る危険性を回避出来、所定の特性を確保出来、且つ、回
路基板の製造歩留まりを向上出来る。
【図１】本発明の一実施例を示す横断面図である。
【図２】従来の一例を示す横断面図である。
【図３】従来の別の一例を示す横断面図である。
【図４】一般の印刷配線基板の部分斜視図（Ａ）、及び
Ａ−Ａ断面図（Ｂ）である。
Ａ−Ａ断面図（Ｂ）である。
１、６、９ 電気部品 ２、７、１０ リード ３ 基板 ４ ランド ５ スルーホール １１ パターン回路
Claims (3)
- 【請求項１】 リードを備え、且つ、取付部分をスルー
ホールによって形成した基板に取付けられる電気部品に
おいて、前記リードを形状記憶合金によって形成すると
共に、前記形状記憶合金によって形成されたリードの復
元された時の記憶形状が前記スルーホールに接合するよ
うに、構成されていることを特徴とする電気部品。 - 【請求項２】 電気部品のリードにおいて、形状記憶合
金によって形成され、且つ、復元されたときの記憶形状
がリードの取付部分に応じた形状になるように、構成さ
れていることを特徴とする電気部品のリード。 - 【請求項３】 電気部品のリードをスルーホールによっ
て形成された取付部分に取付ける取付方法において、復
元されたときの記憶形状が前記スルーホールと接合する
ように予め加工された形状記憶合金によって、前記リー
ドを構成しておき、当該リードを復元前の状態に戻した
状態で、前記スルーホールに挿入し、この状態で、前記
リードを加熱して記憶形状に復元し、前記スルーホール
に取付けることを特徴とするリードの取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6167781A JPH0831686A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 電気部品、そのリード、及び、リードの取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6167781A JPH0831686A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 電気部品、そのリード、及び、リードの取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831686A true JPH0831686A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15855998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6167781A Withdrawn JPH0831686A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 電気部品、そのリード、及び、リードの取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831686A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6114759A (en) * | 1998-04-23 | 2000-09-05 | Nec Corporation | Semiconductor package |
-
1994
- 1994-07-20 JP JP6167781A patent/JPH0831686A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6114759A (en) * | 1998-04-23 | 2000-09-05 | Nec Corporation | Semiconductor package |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011002 |