JPS598290Y2 - 端子の取付構造 - Google Patents
端子の取付構造Info
- Publication number
- JPS598290Y2 JPS598290Y2 JP1979159847U JP15984779U JPS598290Y2 JP S598290 Y2 JPS598290 Y2 JP S598290Y2 JP 1979159847 U JP1979159847 U JP 1979159847U JP 15984779 U JP15984779 U JP 15984779U JP S598290 Y2 JPS598290 Y2 JP S598290Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- metal foil
- mounting structure
- insulating substrate
- notch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、表面に金属箔を貼り合せたプリント配線基板
の絶縁基板に外部接続用端子を取付ける場合において、
上記接続用端子部に対する半田付時の熱等の影響で該接
続用端子と金属箔との間の電気的導通が不安定になるこ
とを防止する端子の取付構造に関するものである。
の絶縁基板に外部接続用端子を取付ける場合において、
上記接続用端子部に対する半田付時の熱等の影響で該接
続用端子と金属箔との間の電気的導通が不安定になるこ
とを防止する端子の取付構造に関するものである。
従来のこの種端子の取付構造を第１図に示しており、絶
縁基板１はその表面にスイッチ接点等に導通された金属
箔２が重ね合せて構或され、この基板１には金属箔２が
その周縁に達している端子取付用の丸孔３および端子位
置決め用の切り込み４が設けられている。
縁基板１はその表面にスイッチ接点等に導通された金属
箔２が重ね合せて構或され、この基板１には金属箔２が
その周縁に達している端子取付用の丸孔３および端子位
置決め用の切り込み４が設けられている。
そして、外部接続用端子５にはカシメ鋲部６および位置
決め用突起７が設けられており、上記基板１に端子５を
取付けた状態を示すのが第２図イ，口である。
決め用突起７が設けられており、上記基板１に端子５を
取付けた状態を示すのが第２図イ，口である。
即ち、基板１の丸孔３に対して端子５のカシメ鋲部６を
金属箔２側より挿入し、基板１裏側に出た鋲先端部をカ
シメて端子５を基板１に固着すると共に、基板１の切込
み４に対して端子５の突起７をはめ込み位置を決める構
造となっていた。
金属箔２側より挿入し、基板１裏側に出た鋲先端部をカ
シメて端子５を基板１に固着すると共に、基板１の切込
み４に対して端子５の突起７をはめ込み位置を決める構
造となっていた。
この場合、端子５の突起７は基板１に対する該端子５の
向きを決めるためのものであり、基板１上の金属箔２と
端子５間の電気的導通は、カシメ鋲部６のカシメカによ
る表面圧着のみであった。
向きを決めるためのものであり、基板１上の金属箔２と
端子５間の電気的導通は、カシメ鋲部６のカシメカによ
る表面圧着のみであった。
このため、端子５のカシメ形状、カシメカ等に特に注意
する必要があると共に、第３図に示すように端子５のリ
ード線取付用孔８にリード線９を半田付する時、その熱
が端子５および金属箔２を伝わって絶縁基板１に及ぶと
その熱により該絶縁基板１（一般に樹脂製）が熱収縮す
るという問題があった。
する必要があると共に、第３図に示すように端子５のリ
ード線取付用孔８にリード線９を半田付する時、その熱
が端子５および金属箔２を伝わって絶縁基板１に及ぶと
その熱により該絶縁基板１（一般に樹脂製）が熱収縮す
るという問題があった。
一般にこの熱収縮は僅かであるため問題とならない場合
が多いが、半田付けの時間が長い時とか、もしくはこの
端子の取付構造を採用した電子部品が高温状態で使用さ
れる場合には、絶縁基板１の特に材厚方向の熱収縮によ
りカシメによる圧着力が弱まり、極端な場合には端子５
と金属箔２との電気的導通が不安定になることがあった
。
が多いが、半田付けの時間が長い時とか、もしくはこの
端子の取付構造を採用した電子部品が高温状態で使用さ
れる場合には、絶縁基板１の特に材厚方向の熱収縮によ
りカシメによる圧着力が弱まり、極端な場合には端子５
と金属箔２との電気的導通が不安定になることがあった
。
本考案はこのような従来の問題を解決する構造を提案す
るものであり、以下にその構戊を説明する。
るものであり、以下にその構戊を説明する。
第４図および第５図イ，口，ハは本考案の一実施例を示
すものである。
すものである。
上記と同一機能の部分については同じ記号を付し、異な
る点について説明すると、絶縁基板１に設けられた端子
位置決め用の切込み４の位置まで金属箔２の延長部２′
を延長すると共に、絶縁基板１、金属箔２共同一寸法で
切込みを入れてある。
る点について説明すると、絶縁基板１に設けられた端子
位置決め用の切込み４の位置まで金属箔２の延長部２′
を延長すると共に、絶縁基板１、金属箔２共同一寸法で
切込みを入れてある。
さらに、この切込みの巾ｌ１は端子５の位置決め用突起
７′の根元部の幅ｌ２よりも少し小さく設定されており
、端子５のカシメ鋲部６を基板１の丸孔３に通してカシ
メる際に、端子５の位置決め用突起７′を金属箔２およ
び絶縁基板１の切込み４に圧入する構戊となっている。
７′の根元部の幅ｌ２よりも少し小さく設定されており
、端子５のカシメ鋲部６を基板１の丸孔３に通してカシ
メる際に、端子５の位置決め用突起７′を金属箔２およ
び絶縁基板１の切込み４に圧入する構戊となっている。
尚、端子５の位置決め用突起７′の形状は基板１の切込
み４に圧入し易いように先端部が該基板１の切込みの巾
ｌ１よりも少し小さくなっている。
み４に圧入し易いように先端部が該基板１の切込みの巾
ｌ１よりも少し小さくなっている。
また、切込み４は孔に代えてもよい。
本考案は以上のように構或されているため、第３図に示
すように端子５に半田付けする際の熱で絶縁基板１が板
厚方向に熱収縮をし、端子５の力シメ鋲部６のカシメ圧
着力が弱まっても、位置決め用突起７′の根元部が金属
箔２がその縁まで達している絶縁基板１の切込み４（ま
たは孔）に強く圧入されており、金属箔２は熱による寸
法変化が殆んどないため接触不安定になることはない。
すように端子５に半田付けする際の熱で絶縁基板１が板
厚方向に熱収縮をし、端子５の力シメ鋲部６のカシメ圧
着力が弱まっても、位置決め用突起７′の根元部が金属
箔２がその縁まで達している絶縁基板１の切込み４（ま
たは孔）に強く圧入されており、金属箔２は熱による寸
法変化が殆んどないため接触不安定になることはない。
また、本構造にするに際して使用部品数は全く変わらず
、組立設備も殆んど変更を要しないため、実施が容易で
あると共にその実用的な効果は極めて大きい。
、組立設備も殆んど変更を要しないため、実施が容易で
あると共にその実用的な効果は極めて大きい。
第１図は従来における端子の取付構造を示す拡大分解斜
視図、第２図イ，田よ同要部正面断面図と要部側面図、
第３図は同リード線半田付状態を示す要部正面断面図、
第４図は本考案に係る端子の取付構造の一実施例を示す
拡大分解斜視図、第５図イ，口，ハは同要部正面断面図
、要部側面図、要部分解側面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・金属箔、４・
・・・・・切込み（孔）、５・・・・・・接続用端子、
６・・・・・・カシメ鋲部、７′・・・・・・位置決め
用突起。
視図、第２図イ，田よ同要部正面断面図と要部側面図、
第３図は同リード線半田付状態を示す要部正面断面図、
第４図は本考案に係る端子の取付構造の一実施例を示す
拡大分解斜視図、第５図イ，口，ハは同要部正面断面図
、要部側面図、要部分解側面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・金属箔、４・
・・・・・切込み（孔）、５・・・・・・接続用端子、
６・・・・・・カシメ鋲部、７′・・・・・・位置決め
用突起。
Claims (1)
- 表面に金属箔を貼り合せた絶縁基板に対し接続用端子を
取付ける端子の取付構造において、カシメ鋲部で上記接
続用端子を上記金属箔表面に圧着させると共に、上記接
続用端子と一体に形或された位置決め用突起を上記金属
箔がその縁まで達している上記絶縁基板に形威された切
込みまたは孔に圧入することにより固定する構造とした
端子の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979159847U JPS598290Y2 (ja) | 1979-11-16 | 1979-11-16 | 端子の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979159847U JPS598290Y2 (ja) | 1979-11-16 | 1979-11-16 | 端子の取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5676273U JPS5676273U (ja) | 1981-06-22 |
| JPS598290Y2 true JPS598290Y2 (ja) | 1984-03-14 |
Family
ID=29671034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979159847U Expired JPS598290Y2 (ja) | 1979-11-16 | 1979-11-16 | 端子の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598290Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021190677A (ja) * | 2020-05-27 | 2021-12-13 | 深▲セン▼桑椹電子商務有限公司Shenzhen Sangshen E−commerce Co., Ltd. | Ｌｅｄ基板の製造方法 |
-
1979
- 1979-11-16 JP JP1979159847U patent/JPS598290Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021190677A (ja) * | 2020-05-27 | 2021-12-13 | 深▲セン▼桑椹電子商務有限公司Shenzhen Sangshen E−commerce Co., Ltd. | Ｌｅｄ基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5676273U (ja) | 1981-06-22 |
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