JPS6345015Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6345015Y2 JPS6345015Y2 JP1981117282U JP11728281U JPS6345015Y2 JP S6345015 Y2 JPS6345015 Y2 JP S6345015Y2 JP 1981117282 U JP1981117282 U JP 1981117282U JP 11728281 U JP11728281 U JP 11728281U JP S6345015 Y2 JPS6345015 Y2 JP S6345015Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sides
- metal tube
- board
- circuits
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプリント回路基板に於ける基板の両面
の回路の接続構造に係るものである。
の回路の接続構造に係るものである。
従来、プリント基板の両面の回路の接続法は、
第１図に示すように接続しようとする各面の導
体、２及び３に対して基板１を貫通する孔を形成
した後、メツキ法により導電膜４を形成し、その
後に、導体２及び３を、化学エツチング等により
所定の回路パターンを形成するいわゆるスルーホ
ール法が一般に使用されていた。この基板に実装
される部品５のリード線６は貫通穴に挿入後、半
田付され、貫通孔は半田で埋められる。しかる
に、このような基板の両面の回路の接続法は導電
膜４の形成に際し、基材１が有する吸湿性及び機
械的特性等に依存する基材１の表面状態により、
導電膜４にピンホールあるいはクラツク等が発生
したり、又、導電膜４と基材１の密着性が悪く導
電膜４が貫通穴より抜け落ちる等、回路接続の信
頼性を著しく低下させる惧れがあつた。
第１図に示すように接続しようとする各面の導
体、２及び３に対して基板１を貫通する孔を形成
した後、メツキ法により導電膜４を形成し、その
後に、導体２及び３を、化学エツチング等により
所定の回路パターンを形成するいわゆるスルーホ
ール法が一般に使用されていた。この基板に実装
される部品５のリード線６は貫通穴に挿入後、半
田付され、貫通孔は半田で埋められる。しかる
に、このような基板の両面の回路の接続法は導電
膜４の形成に際し、基材１が有する吸湿性及び機
械的特性等に依存する基材１の表面状態により、
導電膜４にピンホールあるいはクラツク等が発生
したり、又、導電膜４と基材１の密着性が悪く導
電膜４が貫通穴より抜け落ちる等、回路接続の信
頼性を著しく低下させる惧れがあつた。
本考案の目的はかかる欠点を除去する為に、基
板両面の回路接続を金属管により行なうものであ
り、機械的強度が高く、かつ低価格のプリント回
路基板の接続構造を提供するにある。
板両面の回路接続を金属管により行なうものであ
り、機械的強度が高く、かつ低価格のプリント回
路基板の接続構造を提供するにある。
本考案は、基板の両面の回路を接続する為の貫
通孔を設け、該貫通孔に、Ni−Ti系合金、Cu−
Ni−Al系合金等の形状記憶合金からなる金属管
を装着するように構成したもので、該金属管に部
品のリード線を挿入し半田付した場合、半田付温
度で特定形状を記憶していた金属管が両面の回路
パターンを機械的に挾持するように形状を変化さ
せて両面の回路パターンを強固に接続させること
を特徴とする。
通孔を設け、該貫通孔に、Ni−Ti系合金、Cu−
Ni−Al系合金等の形状記憶合金からなる金属管
を装着するように構成したもので、該金属管に部
品のリード線を挿入し半田付した場合、半田付温
度で特定形状を記憶していた金属管が両面の回路
パターンを機械的に挾持するように形状を変化さ
せて両面の回路パターンを強固に接続させること
を特徴とする。
次に本考案を図面について説明する。
基板１の表裏両面２，３の回路を接続するため
の貫通孔に転移点以下では一端にのみ鍔８を有す
るが、転移点より高い半田付温度では他端にも鍔
８′を突出せしめてハトメ状となり、その後半田
付温度以下となつてもハトメの状態を保持する形
状記憶特性を有する合金よりなる金属管を前記貫
通孔に挿入し、前記金属管に電子部品を接続する
リード線を挿入して半田付し前記基板の両面の回
路を機械的に挟持接続するようにしたプリント回
路基板である。
の貫通孔に転移点以下では一端にのみ鍔８を有す
るが、転移点より高い半田付温度では他端にも鍔
８′を突出せしめてハトメ状となり、その後半田
付温度以下となつてもハトメの状態を保持する形
状記憶特性を有する合金よりなる金属管を前記貫
通孔に挿入し、前記金属管に電子部品を接続する
リード線を挿入して半田付し前記基板の両面の回
路を機械的に挟持接続するようにしたプリント回
路基板である。
第２図は本考案の１構成図を示すもので、プリ
ント回路基板１の両面に導電パターン２及び３が
形成されていて、貫通孔部に形状記憶合金からな
る金属管４′が装着され、部品５のリード線６が
半田７により固着している状態を示している。
ント回路基板１の両面に導電パターン２及び３が
形成されていて、貫通孔部に形状記憶合金からな
る金属管４′が装着され、部品５のリード線６が
半田７により固着している状態を示している。
本考案に用いる形状記憶合金とは、ある温度
TTR（Transition Temperature Range：転態
点）以上で成型後TTR以下に冷却し、その合金
に折り曲げ等の歪を加えて再度TTR以上の温度
に加熱すると、TTR以上で成型した時の形状に
復帰するという性質を有する合金で一般的には、
Ni−Ti系合金、Cu−Ni−Al系合金等が知られて
いる。第３図は本考案に用いる金属管４′の断面
図を示す。第３図ａはTTRよりかなり高い温度
で所定の組成を有する形状記憶合金で成型された
もので、いわゆるハトメの形状をなしている。こ
の金属管をTTR以下に冷却し、片側（図では下
方）の屈曲部を直線に加工したものを第３図ｂに
示す。
TTR（Transition Temperature Range：転態
点）以上で成型後TTR以下に冷却し、その合金
に折り曲げ等の歪を加えて再度TTR以上の温度
に加熱すると、TTR以上で成型した時の形状に
復帰するという性質を有する合金で一般的には、
Ni−Ti系合金、Cu−Ni−Al系合金等が知られて
いる。第３図は本考案に用いる金属管４′の断面
図を示す。第３図ａはTTRよりかなり高い温度
で所定の組成を有する形状記憶合金で成型された
もので、いわゆるハトメの形状をなしている。こ
の金属管をTTR以下に冷却し、片側（図では下
方）の屈曲部を直線に加工したものを第３図ｂに
示す。
第３図ｂの如く加工された金属管を第４図に示
すように基板１の貫通孔に挿入する。この時導電
パターン２及び３はすでに化学エツチング等によ
りパターン形成されたものである。この金属管
４′に部品５のリード線６を挿入し、半田付ある
いは半田デイツプ等により加熱させTTR以上の
温度になると金属管４′は第３図ａに示す形状に
復帰する為、表裏パターンの接続状態は第２図に
示す如く導電パターン２及び３を、金属管４′が
機械的に強固に挾持する為、両面の回路の接続が
出来る。尚、金属管４′は半田適性を考慮して半
田メツキあるいは金メツキ等の表面処理をしてお
くことが望ましい。
すように基板１の貫通孔に挿入する。この時導電
パターン２及び３はすでに化学エツチング等によ
りパターン形成されたものである。この金属管
４′に部品５のリード線６を挿入し、半田付ある
いは半田デイツプ等により加熱させTTR以上の
温度になると金属管４′は第３図ａに示す形状に
復帰する為、表裏パターンの接続状態は第２図に
示す如く導電パターン２及び３を、金属管４′が
機械的に強固に挾持する為、両面の回路の接続が
出来る。尚、金属管４′は半田適性を考慮して半
田メツキあるいは金メツキ等の表面処理をしてお
くことが望ましい。
以上に述べた如く本考案によれば、半田付作業
とカシメ作業を同時に行なうことが出来る為工数
を省き、かつ金属管で表裏両面パターンの回路接
続を行なつている為機械的強度が高く、従つて低
価格かつ高信頼度のプリント回路基板を得ること
ができる。
とカシメ作業を同時に行なうことが出来る為工数
を省き、かつ金属管で表裏両面パターンの回路接
続を行なつている為機械的強度が高く、従つて低
価格かつ高信頼度のプリント回路基板を得ること
ができる。
第１図は従来のプリント回路基板に於ける両面
の回路パターンの接続構造を示す断面図、第２図
は本考案の一実施例を示す構造断面図、第３図は
本考案に用いる接続部品の構造断面図、第４図は
考案の接続過程を示す説明図である。 図において、１：基板、２，３：導体、４，
４′：金属管、５：電気部品、６：電気部品のリ
ード線、７：半田。
の回路パターンの接続構造を示す断面図、第２図
は本考案の一実施例を示す構造断面図、第３図は
本考案に用いる接続部品の構造断面図、第４図は
考案の接続過程を示す説明図である。 図において、１：基板、２，３：導体、４，
４′：金属管、５：電気部品、６：電気部品のリ
ード線、７：半田。
Claims (1)
- 基板の表裏両面の回路を接続するための貫通孔
に転移点以下では一端にのみ鍔を有するが、転移
点より高い半田付温度では他端にも鍔を突出せし
めてハトメ状となり、その後半田付温度以下とな
つてもハトメの状態を保持する形状記憶特性を有
する合金よりなる金属管を前記貫通孔に挿入し、
前記金属管に電子部品を接続するリード線を挿入
して半田付し前記基板の両面の回路を機械的に挟
持接続するようにしたプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981117282U JPS5825056U (ja) | 1981-08-08 | 1981-08-08 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981117282U JPS5825056U (ja) | 1981-08-08 | 1981-08-08 | プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5825056U JPS5825056U (ja) | 1983-02-17 |
| JPS6345015Y2 true JPS6345015Y2 (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=29911466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981117282U Granted JPS5825056U (ja) | 1981-08-08 | 1981-08-08 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5825056U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6009901B2 (ja) * | 2012-10-19 | 2016-10-19 | 帝国通信工業株式会社 | リード線付き発光素子の回路基板への取付構造 |
| JP6173816B2 (ja) * | 2013-07-23 | 2017-08-02 | Hoya株式会社 | 走査型共焦点内視鏡システム |
| JP6982755B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2021-12-17 | ダイヤゼブラ電機株式会社 | プリント回路基板及びプリント回路装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3861030A (en) * | 1974-04-04 | 1975-01-21 | Raychem Corp | Article and method for locating contacts |
| JPS5562796A (en) * | 1978-11-02 | 1980-05-12 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of mounting electronic part on printed board |
-
1981
- 1981-08-08 JP JP1981117282U patent/JPS5825056U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5825056U (ja) | 1983-02-17 |
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