JPH0831854A - 半導体装置の樹脂モールド方法及びこれに用いるキャリアフレーム並びに樹脂モールド装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂モールド方法及びこれに用いるキャリアフレーム並びに樹脂モールド装置Info
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- JPH0831854A JPH0831854A JP16363294A JP16363294A JPH0831854A JP H0831854 A JPH0831854 A JP H0831854A JP 16363294 A JP16363294 A JP 16363294A JP 16363294 A JP16363294 A JP 16363294A JP H0831854 A JPH0831854 A JP H0831854A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板上に樹脂ばりが残ったり回路基板を
損傷させたりすることのない好適な樹脂モールドを可能
とする。 【構成】 半導体チップ搭載面の樹脂モールド領域と同
一形状の貫通孔２０ａを有するキャリアフレーム２０の
一方の面に、回路基板１０を、前記樹脂モールド領域と
前記貫通孔２０ａとを位置合わせし、かつ前記半導体チ
ップ搭載面の周縁部を当接面として保持し、キャリアフ
レーム２０の他方の面に貫通孔２０ａの縁部まで延出す
る樹脂注入用の金型ゲート３６を配設すると共に、前記
他方の面の前記貫通孔２０ａの位置に合わせてキャビテ
ィ凹部３４を設けた金型３０及び前記回路基板１０を支
持する金型３２によりキャリアフレーム２０及び回路基
板１０を挟持した後、貫通孔２０ａ及びキャビティ凹部
３４にモールド樹脂を注入して樹脂モールドする。
損傷させたりすることのない好適な樹脂モールドを可能
とする。 【構成】 半導体チップ搭載面の樹脂モールド領域と同
一形状の貫通孔２０ａを有するキャリアフレーム２０の
一方の面に、回路基板１０を、前記樹脂モールド領域と
前記貫通孔２０ａとを位置合わせし、かつ前記半導体チ
ップ搭載面の周縁部を当接面として保持し、キャリアフ
レーム２０の他方の面に貫通孔２０ａの縁部まで延出す
る樹脂注入用の金型ゲート３６を配設すると共に、前記
他方の面の前記貫通孔２０ａの位置に合わせてキャビテ
ィ凹部３４を設けた金型３０及び前記回路基板１０を支
持する金型３２によりキャリアフレーム２０及び回路基
板１０を挟持した後、貫通孔２０ａ及びキャビティ凹部
３４にモールド樹脂を注入して樹脂モールドする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＢＧＡ（Ball Grid Arra
y)等の回路基板の片面を樹脂モールドする半導体装置の
樹脂モールド方法及びこれに用いるキャリアフレーム並
びに樹脂モールド装置に関する。
y)等の回路基板の片面を樹脂モールドする半導体装置の
樹脂モールド方法及びこれに用いるキャリアフレーム並
びに樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡは両面に配線パターンが形成され
たプリント基板の一方の面に半導体チップを搭載し、片
面樹脂モールドされ、他方の面に球状のはんだボールが
外部接続用端子として取り付けられた半導体装置であ
る。従来、ＢＧＡを製造する場合は、所定の配線パター
ンを形成した大判のプリント基板から、個片の回路基板
を複数個取りできるように短冊状に形成した基板を作成
し、この短冊状の基板に半導体チップを搭載したり、樹
脂モールドしたりする工程間に搬送して加工するように
している。
たプリント基板の一方の面に半導体チップを搭載し、片
面樹脂モールドされ、他方の面に球状のはんだボールが
外部接続用端子として取り付けられた半導体装置であ
る。従来、ＢＧＡを製造する場合は、所定の配線パター
ンを形成した大判のプリント基板から、個片の回路基板
を複数個取りできるように短冊状に形成した基板を作成
し、この短冊状の基板に半導体チップを搭載したり、樹
脂モールドしたりする工程間に搬送して加工するように
している。
【０００３】図８、９はこの短冊状に形成した基板５を
樹脂モールドする従来方法を示す。この樹脂モールド方
法は通常のリードフレームを樹脂モールドする場合と同
様に、基板５上にランナー路を延出させゲートからキャ
ビティにモールド樹脂を充填して樹脂成形する方法であ
る。図８、９は樹脂モールド後の状態を示し、６は基板
５に付着して残留する成形品ゲート、７は樹脂モールド
部である。
樹脂モールドする従来方法を示す。この樹脂モールド方
法は通常のリードフレームを樹脂モールドする場合と同
様に、基板５上にランナー路を延出させゲートからキャ
ビティにモールド樹脂を充填して樹脂成形する方法であ
る。図８、９は樹脂モールド後の状態を示し、６は基板
５に付着して残留する成形品ゲート、７は樹脂モールド
部である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
にして基板５を樹脂モールドした後、成形品ゲート６を
基板５から除去するが、図８に示すように、短冊状の基
板５を用いて樹脂モールドした場合には基板５上に長く
成形品ゲート６が付着しているから、成形品ゲート６を
除去する際に基板５を損傷するという問題点があった。
また、成形品ゲート６の周辺に樹脂ばり８が残ったりし
て、これが製品不良の原因になるといった問題点もあっ
た。
にして基板５を樹脂モールドした後、成形品ゲート６を
基板５から除去するが、図８に示すように、短冊状の基
板５を用いて樹脂モールドした場合には基板５上に長く
成形品ゲート６が付着しているから、成形品ゲート６を
除去する際に基板５を損傷するという問題点があった。
また、成形品ゲート６の周辺に樹脂ばり８が残ったりし
て、これが製品不良の原因になるといった問題点もあっ
た。
【０００５】このように、従来のＢＧＡの製造で片面樹
脂モールドする場合は、基板面に樹脂ばりが残るという
問題があるが、この樹脂ばりが残る問題はＢＧＡに限ら
ず製品として使用する基板上に直接ゲートを付着させて
樹脂モールドする半導体装置の製造方法の場合に同様に
発生する。本発明はこのような片面樹脂モールド型の半
導体装置を製造する際における不良原因を解消して好適
な樹脂モールド型の半導体装置を製造し得る半導体装置
の樹脂モールド方法及びこれに用いるキャリアフレーム
並びに樹脂モールド装置を提供することを目的とする。
脂モールドする場合は、基板面に樹脂ばりが残るという
問題があるが、この樹脂ばりが残る問題はＢＧＡに限ら
ず製品として使用する基板上に直接ゲートを付着させて
樹脂モールドする半導体装置の製造方法の場合に同様に
発生する。本発明はこのような片面樹脂モールド型の半
導体装置を製造する際における不良原因を解消して好適
な樹脂モールド型の半導体装置を製造し得る半導体装置
の樹脂モールド方法及びこれに用いるキャリアフレーム
並びに樹脂モールド装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、半導体チップを
搭載した個片の回路基板の半導体チップ搭載面を樹脂モ
ールドして製造する半導体装置の樹脂モールド方法にお
いて、前記半導体チップ搭載面の樹脂モールド領域と同
一形状の貫通孔を有するキャリアフレームの一方の面
に、前記回路基板を、前記樹脂モールド領域と前記貫通
孔とを位置合わせし、かつ前記半導体チップ搭載面の周
縁部を当接面として保持し、前記キャリアフレームの他
方の面に前記貫通孔の縁部まで延出する樹脂注入用の金
型ゲートを配設すると共に、前記他方の面の前記貫通孔
の位置に合わせてキャビティ凹部を設けた金型及び前記
回路基板を支持する金型により前記キャリアフレーム及
び前記回路基板を挟持した後、前記貫通孔及び前記キャ
ビティ凹部にモールド樹脂を注入して樹脂モールドする
ことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、半導体チップを
搭載した個片の回路基板の半導体チップ搭載面を樹脂モ
ールドして製造する半導体装置の樹脂モールド方法にお
いて、前記半導体チップ搭載面の樹脂モールド領域と同
一形状の貫通孔を有するキャリアフレームの一方の面
に、前記回路基板を、前記樹脂モールド領域と前記貫通
孔とを位置合わせし、かつ前記半導体チップ搭載面の周
縁部を当接面として保持し、前記キャリアフレームの他
方の面に前記貫通孔の縁部まで延出する樹脂注入用の金
型ゲートを配設すると共に、前記他方の面の前記貫通孔
の位置に合わせてキャビティ凹部を設けた金型及び前記
回路基板を支持する金型により前記キャリアフレーム及
び前記回路基板を挟持した後、前記貫通孔及び前記キャ
ビティ凹部にモールド樹脂を注入して樹脂モールドする
ことを特徴とする。
【０００７】また、前記請求項１記載の半導体装置の樹
脂モールド方法において使用するキャリアフレームであ
って、半導体チップを搭載した個片の回路基板を保持す
る保持位置に該回路基板の半導体チップ搭載面の樹脂モ
ールド領域と同一形状の貫通孔が設けられ、前記樹脂モ
ールド領域と前記貫通孔とを位置合わせして前記半導体
チップ搭載面の周縁部を当接面として保持する保持手段
が設けられたことを特徴とする。また、前記保持手段は
回路基板の側面を保持する位置に、キャリアフレームと
一体に係止爪を切り起こし形状に形成すると共に係止爪
の中途に前記回路基板の厚みに合わせて該回路基板の側
面を支持しキャリアフレームに基板を押接して保持する
曲げ部を設けたものであることを特徴とする。また、前
記貫通孔の内壁面は前記回路基板を保持する面側が開き
側となるテーパ面に形成したことを特徴とする。また、
前記半導体チップ搭載面の周縁部が当接する面と反対側
の面の前記貫通孔縁部にエアベント溝を形成したことを
特徴とする。
脂モールド方法において使用するキャリアフレームであ
って、半導体チップを搭載した個片の回路基板を保持す
る保持位置に該回路基板の半導体チップ搭載面の樹脂モ
ールド領域と同一形状の貫通孔が設けられ、前記樹脂モ
ールド領域と前記貫通孔とを位置合わせして前記半導体
チップ搭載面の周縁部を当接面として保持する保持手段
が設けられたことを特徴とする。また、前記保持手段は
回路基板の側面を保持する位置に、キャリアフレームと
一体に係止爪を切り起こし形状に形成すると共に係止爪
の中途に前記回路基板の厚みに合わせて該回路基板の側
面を支持しキャリアフレームに基板を押接して保持する
曲げ部を設けたものであることを特徴とする。また、前
記貫通孔の内壁面は前記回路基板を保持する面側が開き
側となるテーパ面に形成したことを特徴とする。また、
前記半導体チップ搭載面の周縁部が当接する面と反対側
の面の前記貫通孔縁部にエアベント溝を形成したことを
特徴とする。
【０００８】半導体チップを搭載した個片の回路基板
を、半導体チップ搭載面の樹脂モールド領域と同一形状
の貫通孔を有する短冊状に形成したキャリアフレームの
一方の面に、前記樹脂モールド領域と前記貫通孔とを位
置合わせし、前記半導体チップ搭載面の周縁部を当接面
として保持し、前記キャリアフレームおよび前記回路基
板をモールド金型でクランプして前記半導体チップ搭載
面を樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、前記
モールド金型の上型および下型の一方に、開口部の周縁
部の寸法を前記貫通孔の周縁部の寸法と等しいかあるい
は小さく設定したキャビティ凹部と、該キャビティ凹部
に連絡する金型ゲートを設け、前記上型および下型の他
方に、前記回路基板の逃げ空間としての凹部を設けたこ
とを特徴とする。また、前記上型および下型の一方にエ
アベントを設けたことを特徴とする。
を、半導体チップ搭載面の樹脂モールド領域と同一形状
の貫通孔を有する短冊状に形成したキャリアフレームの
一方の面に、前記樹脂モールド領域と前記貫通孔とを位
置合わせし、前記半導体チップ搭載面の周縁部を当接面
として保持し、前記キャリアフレームおよび前記回路基
板をモールド金型でクランプして前記半導体チップ搭載
面を樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、前記
モールド金型の上型および下型の一方に、開口部の周縁
部の寸法を前記貫通孔の周縁部の寸法と等しいかあるい
は小さく設定したキャビティ凹部と、該キャビティ凹部
に連絡する金型ゲートを設け、前記上型および下型の他
方に、前記回路基板の逃げ空間としての凹部を設けたこ
とを特徴とする。また、前記上型および下型の一方にエ
アベントを設けたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明に係る半導体装置の樹脂モールド方法で
は、個片に形成した回路基板の半導体チップ搭載面の周
縁部を当接面として貫通孔を設けたキャリアフレーム
に、貫通孔と位置合わせして回路基板を保持し、キャリ
アフレームと回路基板を金型で挟持して樹脂モールドす
る。樹脂モールドに際しては前記回路基板が当接してい
ない側であるキャリアフレームの他方の面にゲートを配
置して樹脂を充填する。これによって、成形品ゲートは
キャリアフレームの他方の面上に付着し、回路基板の基
板面にじかに接触せずに樹脂モールドされる。キャリア
フレームには回路基板の配置位置に合わせて貫通孔が設
けられており、複数個の回路基板をキャリアフレーム上
に位置合わせして配置し、従来の短冊状のリードフレー
ムを樹脂モールドすると同様にして樹脂モールドするこ
とができる。樹脂モールド装置では上型および下型でキ
ャリアフレームと回路基板とをクランプしキャリアフレ
ームの貫通孔とキャビティ凹部内に樹脂充填して回路基
板の半導体チップ搭載面を樹脂モールドする。
は、個片に形成した回路基板の半導体チップ搭載面の周
縁部を当接面として貫通孔を設けたキャリアフレーム
に、貫通孔と位置合わせして回路基板を保持し、キャリ
アフレームと回路基板を金型で挟持して樹脂モールドす
る。樹脂モールドに際しては前記回路基板が当接してい
ない側であるキャリアフレームの他方の面にゲートを配
置して樹脂を充填する。これによって、成形品ゲートは
キャリアフレームの他方の面上に付着し、回路基板の基
板面にじかに接触せずに樹脂モールドされる。キャリア
フレームには回路基板の配置位置に合わせて貫通孔が設
けられており、複数個の回路基板をキャリアフレーム上
に位置合わせして配置し、従来の短冊状のリードフレー
ムを樹脂モールドすると同様にして樹脂モールドするこ
とができる。樹脂モールド装置では上型および下型でキ
ャリアフレームと回路基板とをクランプしキャリアフレ
ームの貫通孔とキャビティ凹部内に樹脂充填して回路基
板の半導体チップ搭載面を樹脂モールドする。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。実施例は本発明をＢＧＡの製造
に適用した例で、キャリアフレーム２０にＢＧＡ用の基
板１０を保持して片面樹脂モールドする方法を示す。図
１はキャリアフレーム２０に回路基板１０を保持して樹
脂モールドした状態の平面図、図２は断面図、図３は樹
脂モールド後のＢＧＡを示す斜視図である。図１に示す
ように本実施例では個片に形成した回路基板１０をキャ
リアフレーム２０の所定位置に複数個保持し個々の回路
基板１０の縁部より若干内側の領域を樹脂モールドす
る。回路基板１０は最終製品として使用する大きさに形
成され、所定の配線パターンが設けられて半導体チップ
が搭載され、配線パターンと半導体チップとがワイヤボ
ンディング等により電気的に接続されている。
づいて詳細に説明する。実施例は本発明をＢＧＡの製造
に適用した例で、キャリアフレーム２０にＢＧＡ用の基
板１０を保持して片面樹脂モールドする方法を示す。図
１はキャリアフレーム２０に回路基板１０を保持して樹
脂モールドした状態の平面図、図２は断面図、図３は樹
脂モールド後のＢＧＡを示す斜視図である。図１に示す
ように本実施例では個片に形成した回路基板１０をキャ
リアフレーム２０の所定位置に複数個保持し個々の回路
基板１０の縁部より若干内側の領域を樹脂モールドす
る。回路基板１０は最終製品として使用する大きさに形
成され、所定の配線パターンが設けられて半導体チップ
が搭載され、配線パターンと半導体チップとがワイヤボ
ンディング等により電気的に接続されている。
【００１１】図２に示すように回路基板１０はキャリア
フレーム２０の下面に半導体チップ搭載面の周縁部を当
接面として保持して樹脂モールドする。樹脂モールドす
る際には回路基板１０を保持したキャリアフレーム２０
の一方の面に対しキャリアフレーム２０の他方の面に金
型ゲートを配置して樹脂モールドするから半導体チップ
搭載面に合わせてキャリアフレーム２０に貫通孔２０ａ
を設ける。この貫通孔２０ａは樹脂モールドの際に樹脂
モールド部７の外面の一部を構成するキャビティの一部
を構成するものである。実施例では樹脂モールド部７を
矩形状に形成し、これに合わせて貫通孔２０ａを矩形状
に形成したが、製品によって円形状等に樹脂モールドす
る場合はその形状に合わせて貫通孔２０ａの形状を設定
する。
フレーム２０の下面に半導体チップ搭載面の周縁部を当
接面として保持して樹脂モールドする。樹脂モールドす
る際には回路基板１０を保持したキャリアフレーム２０
の一方の面に対しキャリアフレーム２０の他方の面に金
型ゲートを配置して樹脂モールドするから半導体チップ
搭載面に合わせてキャリアフレーム２０に貫通孔２０ａ
を設ける。この貫通孔２０ａは樹脂モールドの際に樹脂
モールド部７の外面の一部を構成するキャビティの一部
を構成するものである。実施例では樹脂モールド部７を
矩形状に形成し、これに合わせて貫通孔２０ａを矩形状
に形成したが、製品によって円形状等に樹脂モールドす
る場合はその形状に合わせて貫通孔２０ａの形状を設定
する。
【００１２】キャリアフレーム２０で回路基板１０を保
持して樹脂モールドする場合は、回路基板１０をモール
ド金型に対して正確に位置決めする必要がある。このた
め、実施例ではキャリアフレーム２０をモールド金型に
対して位置決めするためキャリアフレーム２０の側縁部
にガイド孔２６を設け、回路基板１０をキャリアフレー
ム２０に対して位置決めして保持するため、係止爪２８
をキャリアフレーム２０に切り起こして形成した。
持して樹脂モールドする場合は、回路基板１０をモール
ド金型に対して正確に位置決めする必要がある。このた
め、実施例ではキャリアフレーム２０をモールド金型に
対して位置決めするためキャリアフレーム２０の側縁部
にガイド孔２６を設け、回路基板１０をキャリアフレー
ム２０に対して位置決めして保持するため、係止爪２８
をキャリアフレーム２０に切り起こして形成した。
【００１３】図２に示すように係止爪２８は回路基板１
０の厚みに合わせて中途に曲げ部２８ａを設け、回路基
板１０の側面を支持して回路基板１０をキャリアフレー
ム５のフレーム面に押接するように設ける。実施例では
図１に示すように回路基板１０の四辺に各々一つずつ係
止爪２８を設け、四辺で回路基板１０を支持するように
した。係止爪２８の先端部は外開き状に形成し、係止爪
２８を外側に弾性的に押し開くようにすることによって
回路基板１０を脱着することができる。
０の厚みに合わせて中途に曲げ部２８ａを設け、回路基
板１０の側面を支持して回路基板１０をキャリアフレー
ム５のフレーム面に押接するように設ける。実施例では
図１に示すように回路基板１０の四辺に各々一つずつ係
止爪２８を設け、四辺で回路基板１０を支持するように
した。係止爪２８の先端部は外開き状に形成し、係止爪
２８を外側に弾性的に押し開くようにすることによって
回路基板１０を脱着することができる。
【００１４】なお、係止爪２８を広幅にすることによっ
て回路基板１０をより確実に保持することが可能であ
り、回路基板１０の一辺に係止爪２８を複数個所設ける
ことによってさらに確実に保持することができる。ま
た、回路基板１０をキャリアフレーム２０に保持する方
法は上記のようにキャリアフレーム２０に係止爪２８を
切り起こして形成する方法の他に、別体で形成した段付
きの係止ピンをキャリアフレーム２０に立設して係止ピ
ンで回路基板１０を位置決めしつつ、キャリアフレーム
２０に係止するようにすることもできる。これら、係止
爪２８、係止ピン等は回路基板１０をキャリアフレーム
２０に位置決めして保持する保持手段として作用する。
て回路基板１０をより確実に保持することが可能であ
り、回路基板１０の一辺に係止爪２８を複数個所設ける
ことによってさらに確実に保持することができる。ま
た、回路基板１０をキャリアフレーム２０に保持する方
法は上記のようにキャリアフレーム２０に係止爪２８を
切り起こして形成する方法の他に、別体で形成した段付
きの係止ピンをキャリアフレーム２０に立設して係止ピ
ンで回路基板１０を位置決めしつつ、キャリアフレーム
２０に係止するようにすることもできる。これら、係止
爪２８、係止ピン等は回路基板１０をキャリアフレーム
２０に位置決めして保持する保持手段として作用する。
【００１５】図２では回路基板１０はキャリアフレーム
２０の下側に配置しているが、キャリアフレーム２０の
上下方向を逆にし、キャリアフレーム２０の上側に回路
基板１０を配置して樹脂モールドする場合には回路基板
１０は位置決めのみできればよく、回路基板１０をキャ
リアフレーム２０に押接して係止させる作用までは必要
ない。その場合は係止爪は単に切り起こして回路基板１
０の側面に当接させて位置決めできるようにするだけで
よい。保持手段はこのように位置決めする作用のみの場
合を含む概念である。
２０の下側に配置しているが、キャリアフレーム２０の
上下方向を逆にし、キャリアフレーム２０の上側に回路
基板１０を配置して樹脂モールドする場合には回路基板
１０は位置決めのみできればよく、回路基板１０をキャ
リアフレーム２０に押接して係止させる作用までは必要
ない。その場合は係止爪は単に切り起こして回路基板１
０の側面に当接させて位置決めできるようにするだけで
よい。保持手段はこのように位置決めする作用のみの場
合を含む概念である。
【００１６】キャリアフレーム２０は金属板を用いて所
定の短冊状に形成し、ガイド孔、貫通孔２０ａ、係止爪
２８等を形成して得るが、その形状あるいはサイズ等は
キャリアフレーム２０に搭載する回路基板１０の大きさ
や個数によって適宜設定する。なお、キャリアフレーム
２０の材質は金属板のかわりに、ＰＰＳ等の耐熱性熱可
塑性樹脂を用いて作成することもできる。この場合には
樹脂成形によってキャリアフレーム２０を作成できる。
また、キャリアフレーム２０から回路基板１０を外す際
には貫通孔２０ａの内壁面に付着した樹脂をキャリアフ
レーム２０から剥離するようにするから、回路基板１０
の取り外しが容易にできるように貫通孔２０ａの内壁面
の形状を回路基板１０を保持する面側が開き側となるテ
ーパ面に形成するのがよい。
定の短冊状に形成し、ガイド孔、貫通孔２０ａ、係止爪
２８等を形成して得るが、その形状あるいはサイズ等は
キャリアフレーム２０に搭載する回路基板１０の大きさ
や個数によって適宜設定する。なお、キャリアフレーム
２０の材質は金属板のかわりに、ＰＰＳ等の耐熱性熱可
塑性樹脂を用いて作成することもできる。この場合には
樹脂成形によってキャリアフレーム２０を作成できる。
また、キャリアフレーム２０から回路基板１０を外す際
には貫通孔２０ａの内壁面に付着した樹脂をキャリアフ
レーム２０から剥離するようにするから、回路基板１０
の取り外しが容易にできるように貫通孔２０ａの内壁面
の形状を回路基板１０を保持する面側が開き側となるテ
ーパ面に形成するのがよい。
【００１７】図５は上記キャリアフレーム２０に回路基
板１０を保持して片面樹脂モールドする樹脂モールド装
置の構成と樹脂モールド方法を示す。図はモールド金型
の上型３０と下型３２を型開きした状態で、上型３０と
下型３２との間にキャリアフレーム２０を搬入した状態
である。本実施例のモールド金型は上型３０に樹脂モー
ルド用のキャビティ凹部３４を設けるとともにキャビテ
ィ凹部３４の各々にキャビティ凹部３４に通じる金型ゲ
ート３６を設け、下型３２には回路基板１０の逃げ用の
凹部３８を設けている。凹部３８は回路基板１０の平面
寸法より大きくてもかまわないが、凹部３８の深さは樹
脂圧によってキャリアフレーム２０と回路基板１０に隙
間が生じないよう若干クランプ気味に設定する。なお、
下型３２には凹部３８の他、係止爪２８の逃げ用の凹部
３９も形成する。キャビティ凹部３４はキャリアフレー
ム２０に設けた貫通孔２０ａとともに樹脂が充填される
キャビティを構成する。
板１０を保持して片面樹脂モールドする樹脂モールド装
置の構成と樹脂モールド方法を示す。図はモールド金型
の上型３０と下型３２を型開きした状態で、上型３０と
下型３２との間にキャリアフレーム２０を搬入した状態
である。本実施例のモールド金型は上型３０に樹脂モー
ルド用のキャビティ凹部３４を設けるとともにキャビテ
ィ凹部３４の各々にキャビティ凹部３４に通じる金型ゲ
ート３６を設け、下型３２には回路基板１０の逃げ用の
凹部３８を設けている。凹部３８は回路基板１０の平面
寸法より大きくてもかまわないが、凹部３８の深さは樹
脂圧によってキャリアフレーム２０と回路基板１０に隙
間が生じないよう若干クランプ気味に設定する。なお、
下型３２には凹部３８の他、係止爪２８の逃げ用の凹部
３９も形成する。キャビティ凹部３４はキャリアフレー
ム２０に設けた貫通孔２０ａとともに樹脂が充填される
キャビティを構成する。
【００１８】キャビティ凹部３４の開口部の形状は実施
例では貫通孔２０ａの形状に合わせて矩形状に形成し
た。なお、開口部の周縁部の寸法は最大で貫通孔２０ａ
の周縁部の寸法と等しくし、好適には貫通孔２０ａの寸
法よりもやや小さく設定する。これは、樹脂モールド後
に貫通孔２０ａから樹脂モールド部７を抜くようにして
回路基板１０を取り外すからこの取り外し操作が簡単に
できるようにするためと、回路基板１０が若干位置ずれ
しても回路基板１０を外すことができるようにするため
である。実施例ではキャリアフレーム２０の位置ずれ等
を考慮して貫通孔２０ａの周縁部よりもキャビティ凹部
３４の大きさを0.2mm 程度小さくした。なお、ゲート部
分については破断する関係上0.05mm程度小さく設定し
た。
例では貫通孔２０ａの形状に合わせて矩形状に形成し
た。なお、開口部の周縁部の寸法は最大で貫通孔２０ａ
の周縁部の寸法と等しくし、好適には貫通孔２０ａの寸
法よりもやや小さく設定する。これは、樹脂モールド後
に貫通孔２０ａから樹脂モールド部７を抜くようにして
回路基板１０を取り外すからこの取り外し操作が簡単に
できるようにするためと、回路基板１０が若干位置ずれ
しても回路基板１０を外すことができるようにするため
である。実施例ではキャリアフレーム２０の位置ずれ等
を考慮して貫通孔２０ａの周縁部よりもキャビティ凹部
３４の大きさを0.2mm 程度小さくした。なお、ゲート部
分については破断する関係上0.05mm程度小さく設定し
た。
【００１９】回路基板１０を樹脂モールドする操作は、
図５に示す状態からキャリアフレーム２０を下型３２上
に位置決めして配置し、上型３０と下型３２とでキャリ
アフレーム２０および回路基板１０をクランプし、金型
ゲート３６からキャビティ内に樹脂を充填することによ
って行う。樹脂モールド後はエジェクタピン４０によっ
て樹脂モールド部７およびキャリアフレーム２０を離型
させ、キャリアフレーム２０とともに片面樹脂モールド
された回路基板１０を取り出しする。キャリアフレーム
２０には成形品ランナー２４、成形品ゲート６が付着し
ているから、成形品ランナー２４、成形品ゲート６を分
離除去し、回路基板１０をキャリアフレーム２０から取
り外す。
図５に示す状態からキャリアフレーム２０を下型３２上
に位置決めして配置し、上型３０と下型３２とでキャリ
アフレーム２０および回路基板１０をクランプし、金型
ゲート３６からキャビティ内に樹脂を充填することによ
って行う。樹脂モールド後はエジェクタピン４０によっ
て樹脂モールド部７およびキャリアフレーム２０を離型
させ、キャリアフレーム２０とともに片面樹脂モールド
された回路基板１０を取り出しする。キャリアフレーム
２０には成形品ランナー２４、成形品ゲート６が付着し
ているから、成形品ランナー２４、成形品ゲート６を分
離除去し、回路基板１０をキャリアフレーム２０から取
り外す。
【００２０】図３はキャリアフレーム２０から回路基板
１０を外した半導体装置の単体の斜視図である。図のよ
うに樹脂モールド部７は回路基板１０の片面上に設けら
れ、下部に段差部７ａが設けられた形状になる。段差部
７ａは貫通孔２０ａよりもキャビティ凹部３４の開口範
囲を若干小さく設定したことによって形成される部分で
あり、キャリアフレーム２０の厚み分が段差としてあら
われる。キャリアフレーム２０としては適宜厚さのもの
が使用できるが、通常は0.15mm〜0.20mm程度のものを使
用する。段差部７ａはこのように薄厚に形成されるから
製品で支障となるものではない。
１０を外した半導体装置の単体の斜視図である。図のよ
うに樹脂モールド部７は回路基板１０の片面上に設けら
れ、下部に段差部７ａが設けられた形状になる。段差部
７ａは貫通孔２０ａよりもキャビティ凹部３４の開口範
囲を若干小さく設定したことによって形成される部分で
あり、キャリアフレーム２０の厚み分が段差としてあら
われる。キャリアフレーム２０としては適宜厚さのもの
が使用できるが、通常は0.15mm〜0.20mm程度のものを使
用する。段差部７ａはこのように薄厚に形成されるから
製品で支障となるものではない。
【００２１】図４は樹脂モールド部７と成形品ゲート６
との接続部を拡大して示す。本実施例の樹脂モールド方
法による場合は、上記のようにキャリアフレーム２０の
下側に回路基板１０を配置して貫通孔２０ａを有するキ
ャリアフレーム２０の上側から貫通孔２０ａ内に樹脂を
充填して樹脂成形するから、成形品ゲート６が回路基板
１０にじかに接触しない状態で樹脂モールドされること
が特徴である。すなわち、本実施例の樹脂モールド方法
による場合は、成形品ゲート６および成形品ランナー２
４はキャリアフレーム２０に付着して樹脂モールドさ
れ、図１に示すようにキャリアフレーム２０上に樹脂ば
り８が生じたとしても、ディゲート処理によって図３に
示すように成形品ゲート６の切断端面７ｂは樹脂モール
ド部７の外面に残るのみで回路基板１０上に樹脂ばりが
残ることがない。
との接続部を拡大して示す。本実施例の樹脂モールド方
法による場合は、上記のようにキャリアフレーム２０の
下側に回路基板１０を配置して貫通孔２０ａを有するキ
ャリアフレーム２０の上側から貫通孔２０ａ内に樹脂を
充填して樹脂成形するから、成形品ゲート６が回路基板
１０にじかに接触しない状態で樹脂モールドされること
が特徴である。すなわち、本実施例の樹脂モールド方法
による場合は、成形品ゲート６および成形品ランナー２
４はキャリアフレーム２０に付着して樹脂モールドさ
れ、図１に示すようにキャリアフレーム２０上に樹脂ば
り８が生じたとしても、ディゲート処理によって図３に
示すように成形品ゲート６の切断端面７ｂは樹脂モール
ド部７の外面に残るのみで回路基板１０上に樹脂ばりが
残ることがない。
【００２２】なお、キャビティ内に樹脂を充填して樹脂
成形する場合はキャビティ内のエア抜きと樹脂のボイド
を排出するためモールド金型の金型面にエアベントを設
けるのが一般的である。実施例では図１に示すように樹
脂モールド部７の３つのコーナー部に連絡させてエアベ
ントＡを設けた。樹脂モールドの際にはエアベント部分
にボイド樹脂が排出されるが、実施例ではボイド樹脂は
キャリアフレーム２０上に排出されるから回路基板１０
に悪影響を及ぼすことがない点で有効である。また、モ
ールド金型に対してはエアベントの詰まりを防止できる
という効果もある。このように本実施例の樹脂モールド
方法の場合はエアベントに関する点においても有効であ
る。
成形する場合はキャビティ内のエア抜きと樹脂のボイド
を排出するためモールド金型の金型面にエアベントを設
けるのが一般的である。実施例では図１に示すように樹
脂モールド部７の３つのコーナー部に連絡させてエアベ
ントＡを設けた。樹脂モールドの際にはエアベント部分
にボイド樹脂が排出されるが、実施例ではボイド樹脂は
キャリアフレーム２０上に排出されるから回路基板１０
に悪影響を及ぼすことがない点で有効である。また、モ
ールド金型に対してはエアベントの詰まりを防止できる
という効果もある。このように本実施例の樹脂モールド
方法の場合はエアベントに関する点においても有効であ
る。
【００２３】上記実施例ではモールド金型にエアベント
を設けたが、モールド金型にエアベントを設けるかわり
にキャリアフレーム２０にエアベントを設けることも可
能である。図６はキャリアフレーム２０にエアベント用
としてエアベント溝４２を設けた平面図、図７はエアベ
ント溝４２を設けたキャリアフレーム２０を用いて樹脂
モールドする様子を示す。この実施例では図６に示すよ
うにエアベント溝４２を樹脂モールド部７のコーナー部
から外方に向けて設け、モールド金型では上型３０にエ
アベントを設けずにそのままキャリアフレーム２０をク
ランプして樹脂モールドする。３０ａは上型３０に設け
た金型の逃がし部分で、回路基板１０およびキャリアフ
レーム２０をクランプする際にキャビティ凹部３４の周
囲を確実にクランプできるようにするためのものであ
る。
を設けたが、モールド金型にエアベントを設けるかわり
にキャリアフレーム２０にエアベントを設けることも可
能である。図６はキャリアフレーム２０にエアベント用
としてエアベント溝４２を設けた平面図、図７はエアベ
ント溝４２を設けたキャリアフレーム２０を用いて樹脂
モールドする様子を示す。この実施例では図６に示すよ
うにエアベント溝４２を樹脂モールド部７のコーナー部
から外方に向けて設け、モールド金型では上型３０にエ
アベントを設けずにそのままキャリアフレーム２０をク
ランプして樹脂モールドする。３０ａは上型３０に設け
た金型の逃がし部分で、回路基板１０およびキャリアフ
レーム２０をクランプする際にキャビティ凹部３４の周
囲を確実にクランプできるようにするためのものであ
る。
【００２４】以上説明したように、本発明に係る半導体
装置の樹脂モールド方法によれば、図３に示すように樹
脂モールド部７の基部にわずかな段差部７ａが形成され
るものの、樹脂モールドの際に樹脂ばりが回路基板１０
の樹脂モールド面に残ったり、成形品ランナー２４や成
形品ゲート６を回路基板１０から除去する際に回路基板
１０を損傷させるといった問題を防止することができ、
確実に良品を製造することが可能になる。また、上記実
施例はＢＧＡを例に説明したが、本方法はＢＧＡに限ら
ず基板上にゲートを延出して片面樹脂モールドする製品
には同様に適用することができる。
装置の樹脂モールド方法によれば、図３に示すように樹
脂モールド部７の基部にわずかな段差部７ａが形成され
るものの、樹脂モールドの際に樹脂ばりが回路基板１０
の樹脂モールド面に残ったり、成形品ランナー２４や成
形品ゲート６を回路基板１０から除去する際に回路基板
１０を損傷させるといった問題を防止することができ、
確実に良品を製造することが可能になる。また、上記実
施例はＢＧＡを例に説明したが、本方法はＢＧＡに限ら
ず基板上にゲートを延出して片面樹脂モールドする製品
には同様に適用することができる。
【００２５】なお、上記実施例の樹脂モールド方法では
図５に示すように、キャリアフレーム２０の下側で回路
基板１０を保持し、上型３０にキャビティ凹部３４を設
け、下型３２に回路基板１０の逃がし用の凹部３８を設
けて樹脂モールドしたが、キャリアフレーム２０の上下
を逆にしてキャリアフレーム２０の上側で回路基板１０
を保持し、上型３０に凹部３８を設け下型３２にキャビ
ティ凹部３４を設けるようにして樹脂モールドすること
も可能である。この場合は上記実施例のように係止爪２
８に曲げ部２８ａを設けて回路基板１０を支持できるよ
うにする必要はなく、キャリアフレーム２０に回路基板
１０を位置決めする作用のみを有する係止部を形成する
ようにしてもよい。
図５に示すように、キャリアフレーム２０の下側で回路
基板１０を保持し、上型３０にキャビティ凹部３４を設
け、下型３２に回路基板１０の逃がし用の凹部３８を設
けて樹脂モールドしたが、キャリアフレーム２０の上下
を逆にしてキャリアフレーム２０の上側で回路基板１０
を保持し、上型３０に凹部３８を設け下型３２にキャビ
ティ凹部３４を設けるようにして樹脂モールドすること
も可能である。この場合は上記実施例のように係止爪２
８に曲げ部２８ａを設けて回路基板１０を支持できるよ
うにする必要はなく、キャリアフレーム２０に回路基板
１０を位置決めする作用のみを有する係止部を形成する
ようにしてもよい。
【００２６】
【発明の効果】本発明に係る半導体装置の樹脂モールド
方法によれば、上述したように、回路基板に成形品ゲー
トを付着させずに樹脂モールドできるから、回路基板上
に樹脂ばりが残ったり、回路基板から成形品ゲートを除
去する際に回路基板を損傷する等による不良発生を好適
に防止することができる。また、本発明に係るキャリア
フレームを使用することによって個片の回路基板に対し
て効率的に樹脂モールドすることが可能になる。また、
本発明に係る樹脂モールド装置によれば、キャリアフレ
ームに個片の回路基板を取り付けて好適に樹脂モールド
することができる等の著効を奏する。
方法によれば、上述したように、回路基板に成形品ゲー
トを付着させずに樹脂モールドできるから、回路基板上
に樹脂ばりが残ったり、回路基板から成形品ゲートを除
去する際に回路基板を損傷する等による不良発生を好適
に防止することができる。また、本発明に係るキャリア
フレームを使用することによって個片の回路基板に対し
て効率的に樹脂モールドすることが可能になる。また、
本発明に係る樹脂モールド装置によれば、キャリアフレ
ームに個片の回路基板を取り付けて好適に樹脂モールド
することができる等の著効を奏する。
【図１】キャリアフレームに回路基板をセットして樹脂
モールドした状態の平面図である。
モールドした状態の平面図である。
【図２】キャリアフレームに回路基板をセットして樹脂
モールドした状態の断面図である。
モールドした状態の断面図である。
【図３】片面樹脂モールドした回路基板の斜視図であ
る。
る。
【図４】樹脂モールド部と成形品ゲートとの接続部を拡
大して示す断面図である。
大して示す断面図である。
【図５】キャリアフレームに保持した回路基板を樹脂モ
ールドする樹脂モールド装置の構成を示す説明図であ
る。
ールドする樹脂モールド装置の構成を示す説明図であ
る。
【図６】キャリアフレームにエアベント溝を設けた実施
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図７】エアベント溝を設けたキャリアフレームに対し
て樹脂モールドする樹脂モールド装置の構成を示す説明
図である。
て樹脂モールドする樹脂モールド装置の構成を示す説明
図である。
【図８】短冊状に形成した回路基板を樹脂モールドする
従来例を示す平面図である。
従来例を示す平面図である。
【図９】回路基板と成形品ゲートとの接続部を拡大して
示す断面図である。
示す断面図である。
５ 基板 ６ 成形品ゲート ６ａ 段差部 ７ 樹脂モールド部 ８、９ 樹脂ばり １０ 回路基板 ２０ キャリアフレーム ２０ａ 貫通孔 ２２ 成形品カル ２４ 成形品ランナー ２６ ガイド孔 ２８ 係止爪 ３０ 上型 ３２ 下型 ３４ キャビティ凹部 ３６ 金型ゲート ３８ 凹部 ４０ エジェクタピン ４２ エアベント溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東 光敏 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 常田 政邦 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載した個片の回路基板
の半導体チップ搭載面を樹脂モールドして製造する半導
体装置の樹脂モールド方法において、 前記半導体チップ搭載面の樹脂モールド領域と同一形状
の貫通孔を有するキャリアフレームの一方の面に、前記
回路基板を、前記樹脂モールド領域と前記貫通孔とを位
置合わせし、かつ前記半導体チップ搭載面の周縁部を当
接面として保持し、 前記キャリアフレームの他方の面に前記貫通孔の縁部ま
で延出する樹脂注入用の金型ゲートを配設すると共に、
前記他方の面の前記貫通孔の位置に合わせてキャビティ
凹部を設けた金型及び前記回路基板を支持する金型によ
り前記キャリアフレーム及び前記回路基板を挟持した
後、 前記貫通孔及び前記キャビティ凹部にモールド樹脂を注
入して樹脂モールドすることを特徴とする半導体装置の
樹脂モールド方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置の樹脂モール
ド方法において使用するキャリアフレームであって、 半導体チップを搭載した個片の回路基板を保持する保持
位置に該回路基板の半導体チップ搭載面の樹脂モールド
領域と同一形状の貫通孔が設けられ、 前記樹脂モールド領域と前記貫通孔とを位置合わせして
前記半導体チップ搭載面の周縁部を当接面として保持す
る保持手段が設けられたことを特徴とするキャリアフレ
ーム。 - 【請求項３】 前記保持手段は回路基板の側面を保持す
る位置に、キャリアフレームと一体に係止爪を切り起こ
し形状に形成すると共に係止爪の中途に前記回路基板の
厚みに合わせて該回路基板の側面を支持しキャリアフレ
ームに基板を押接して保持する曲げ部を設けたものであ
ることを特徴とする請求項２記載のキャリアフレーム。 - 【請求項４】 前記貫通孔の内壁面は前記回路基板を保
持する面側が開き側となるテーパ面に形成したことを特
徴とする請求項２記載のキャリアフレーム。 - 【請求項５】 前記半導体チップ搭載面の周縁部が当接
する面と反対側の面の前記貫通孔縁部にエアベント溝を
形成したことを特徴とする請求項２記載のキャリアフレ
ーム。 - 【請求項６】 半導体チップを搭載した個片の回路基板
を、半導体チップ搭載面の樹脂モールド領域と同一形状
の貫通孔を有する短冊状に形成したキャリアフレームの
一方の面に、前記樹脂モールド領域と前記貫通孔とを位
置合わせし、前記半導体チップ搭載面の周縁部を当接面
として保持し、前記キャリアフレームおよび前記回路基
板をモールド金型でクランプして前記半導体チップ搭載
面を樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、 前記モールド金型の上型および下型の一方に、開口部の
周縁部の寸法を前記貫通孔の周縁部の寸法と等しいかあ
るいは小さく設定したキャビティ凹部と、該キャビティ
凹部に連絡する金型ゲートを設け、 前記上型および下型の他方に、前記回路基板の逃げ空間
としての凹部を設けたことを特徴とする樹脂モールド装
置。 - 【請求項７】 前記上型および下型の一方にエアベント
を設けたことを特徴とする請求項６記載の樹脂モールド
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16363294A JP3315255B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 半導体装置の樹脂モールド方法及びこれに用いるキャリアフレーム並びに樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16363294A JP3315255B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 半導体装置の樹脂モールド方法及びこれに用いるキャリアフレーム並びに樹脂モールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831854A true JPH0831854A (ja) | 1996-02-02 |
| JP3315255B2 JP3315255B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=15777629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16363294A Expired - Fee Related JP3315255B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 半導体装置の樹脂モールド方法及びこれに用いるキャリアフレーム並びに樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3315255B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6087202A (en) * | 1997-06-03 | 2000-07-11 | Stmicroelectronics S.A. | Process for manufacturing semiconductor packages comprising an integrated circuit |
| KR100401148B1 (ko) * | 2001-02-06 | 2003-10-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 부재 |
| JP2009279849A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Towa Corp | 光学成形品の成形方法 |
| US9346205B2 (en) | 2008-10-15 | 2016-05-24 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Optical device molding system |
| CN108604576A (zh) * | 2016-12-26 | 2018-09-28 | 新电元工业株式会社 | 电子装置的制造方法以及电子装置 |
-
1994
- 1994-07-15 JP JP16363294A patent/JP3315255B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6087202A (en) * | 1997-06-03 | 2000-07-11 | Stmicroelectronics S.A. | Process for manufacturing semiconductor packages comprising an integrated circuit |
| KR100401148B1 (ko) * | 2001-02-06 | 2003-10-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 부재 |
| JP2009279849A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Towa Corp | 光学成形品の成形方法 |
| US9346205B2 (en) | 2008-10-15 | 2016-05-24 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Optical device molding system |
| CN108604576A (zh) * | 2016-12-26 | 2018-09-28 | 新电元工业株式会社 | 电子装置的制造方法以及电子装置 |
| EP3561864A4 (en) * | 2016-12-26 | 2020-07-08 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE |
| CN108604576B (zh) * | 2016-12-26 | 2021-07-09 | 新电元工业株式会社 | 电子装置的制造方法以及电子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3315255B2 (ja) | 2002-08-19 |
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