JPH08318593A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPH08318593A JPH08318593A JP12657295A JP12657295A JPH08318593A JP H08318593 A JPH08318593 A JP H08318593A JP 12657295 A JP12657295 A JP 12657295A JP 12657295 A JP12657295 A JP 12657295A JP H08318593 A JPH08318593 A JP H08318593A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材
を含有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を
用いて製造される銅張積層板の面方向の線膨張係数を小
さくすることができる製造方法を提供する。 【構成】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材
を含有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を
複数枚重ね、その少なくとも一方の表面に銅箔を配し、
次いで加熱硬化させてなる銅張積層板の製造方法におい
て、樹脂ワニス中にスチレン−酢酸ビニル共重合体、ポ
リ酢酸ビニル、熱可塑性アクリル樹脂又は液状ポリブタ
ジエンゴムを含有していることを特徴とする。
を含有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を
用いて製造される銅張積層板の面方向の線膨張係数を小
さくすることができる製造方法を提供する。 【構成】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材
を含有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を
複数枚重ね、その少なくとも一方の表面に銅箔を配し、
次いで加熱硬化させてなる銅張積層板の製造方法におい
て、樹脂ワニス中にスチレン−酢酸ビニル共重合体、ポ
リ酢酸ビニル、熱可塑性アクリル樹脂又は液状ポリブタ
ジエンゴムを含有していることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子機器等で使
用するプリント配線板の材料である銅張積層板の製造方
法に関する。
用するプリント配線板の材料である銅張積層板の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充
填材を含有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸
品を用いて銅張積層板を製造することが知られている。
この場合、樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を
複数枚重ね、その上下に銅箔を配し、次いで加熱硬化さ
せて銅張積層板を製造するのが一般的である。このラジ
カル重合型熱硬化性樹脂を使用する方法は、樹脂ワニス
をガラス基材に含浸させる工程から、含浸品と銅箔とを
一体化する工程までを連続的に行うことが可能であり、
従って長尺のガラス基材と長尺の銅箔とを切断すること
なく一体化でき、ロスが少ない等の多くの利点がある。
また、樹脂ワニス中に無機充填材を含有するために、無
機充填材を含有しない場合に比べ厚み方向の線膨張係数
が小さくなるという利点もある。そして、ラジカル重合
型熱硬化性樹脂としてアクリル酸やメタクリル酸とエポ
キシ樹脂の反応物であるビニルエステル樹脂を使用した
場合、耐熱性、耐水性、電気特性、パンチング加工性等
の性能が優れる銅張積層板を製造することができ、その
用途を拡大している。
填材を含有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸
品を用いて銅張積層板を製造することが知られている。
この場合、樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を
複数枚重ね、その上下に銅箔を配し、次いで加熱硬化さ
せて銅張積層板を製造するのが一般的である。このラジ
カル重合型熱硬化性樹脂を使用する方法は、樹脂ワニス
をガラス基材に含浸させる工程から、含浸品と銅箔とを
一体化する工程までを連続的に行うことが可能であり、
従って長尺のガラス基材と長尺の銅箔とを切断すること
なく一体化でき、ロスが少ない等の多くの利点がある。
また、樹脂ワニス中に無機充填材を含有するために、無
機充填材を含有しない場合に比べ厚み方向の線膨張係数
が小さくなるという利点もある。そして、ラジカル重合
型熱硬化性樹脂としてアクリル酸やメタクリル酸とエポ
キシ樹脂の反応物であるビニルエステル樹脂を使用した
場合、耐熱性、耐水性、電気特性、パンチング加工性等
の性能が優れる銅張積層板を製造することができ、その
用途を拡大している。
【０００３】しかしながら、上記のラジカル重合型熱硬
化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂ワニスをガラス
基材に含浸した含浸品を用いて製造された銅張積層板
は、面方向の線膨張係数が大きいため、リードレスチッ
プキャリアをこの銅張積層板を加工して得られたプリン
トプリント配線板に直接実装し、ヒートサイクル試験を
すると接合ハンダ部にクラックが発生しやすいという問
題があった。
化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂ワニスをガラス
基材に含浸した含浸品を用いて製造された銅張積層板
は、面方向の線膨張係数が大きいため、リードレスチッ
プキャリアをこの銅張積層板を加工して得られたプリン
トプリント配線板に直接実装し、ヒートサイクル試験を
すると接合ハンダ部にクラックが発生しやすいという問
題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を
含有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を用
いて製造される銅張積層板の面方向の線膨張係数を小さ
くすることができる製造方法を提供することを目的とし
ている。
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を
含有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を用
いて製造される銅張積層板の面方向の線膨張係数を小さ
くすることができる製造方法を提供することを目的とし
ている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の銅
張積層板の製造方法は、ラジカル重合型熱硬化性樹脂及
び無機充填材を含有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸
した含浸品を複数枚重ね、その少なくとも一方の表面に
銅箔を配し、次いで加熱硬化させてなる銅張積層板の製
造方法において、樹脂ワニス中にスチレン−酢酸ビニル
共重合体、ポリ酢酸ビニル又は熱可塑性アクリル樹脂を
含有していることを特徴とする。
張積層板の製造方法は、ラジカル重合型熱硬化性樹脂及
び無機充填材を含有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸
した含浸品を複数枚重ね、その少なくとも一方の表面に
銅箔を配し、次いで加熱硬化させてなる銅張積層板の製
造方法において、樹脂ワニス中にスチレン−酢酸ビニル
共重合体、ポリ酢酸ビニル又は熱可塑性アクリル樹脂を
含有していることを特徴とする。
【０００６】請求項２に係る発明の銅張積層板の製造方
法は、ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を含
有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を複数
枚重ね、その少なくとも一方の表面に銅箔を配し、次い
で加熱硬化させてなる銅張積層板の製造方法において、
樹脂ワニス中に液状ポリブタジエンゴムを含有している
ことを特徴とする。
法は、ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を含
有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を複数
枚重ね、その少なくとも一方の表面に銅箔を配し、次い
で加熱硬化させてなる銅張積層板の製造方法において、
樹脂ワニス中に液状ポリブタジエンゴムを含有している
ことを特徴とする。
【０００７】請求項３に係る発明の銅張積層板の製造方
法は、請求項１又は請求項２記載の製造方法において、
含浸品を複数枚重ねる構成が、ガラスペーパー基材の含
浸品を芯とし、その上下にガラス布基材の含浸品を配し
た構成であることを特徴とする。
法は、請求項１又は請求項２記載の製造方法において、
含浸品を複数枚重ねる構成が、ガラスペーパー基材の含
浸品を芯とし、その上下にガラス布基材の含浸品を配し
た構成であることを特徴とする。
【０００８】本発明におけるラジカル重合型熱硬化性樹
脂は、ラジカル重合性不飽和基を１分子中に２個以上有
する化合物を指していて、例えば、ビニルエステル樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂等が例示できる。また、本
発明における無機充填材については、電気絶縁性を具備
するものであればよく、例えば水酸化アルミニウム、タ
ルク等が例示できる。
脂は、ラジカル重合性不飽和基を１分子中に２個以上有
する化合物を指していて、例えば、ビニルエステル樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂等が例示できる。また、本
発明における無機充填材については、電気絶縁性を具備
するものであればよく、例えば水酸化アルミニウム、タ
ルク等が例示できる。
【０００９】本発明ではスチレン−酢酸ビニル共重合
体、ポリ酢酸ビニル、熱可塑性アクリル樹脂又は液状ポ
リブタジエンゴムのいずれかを樹脂ワニス中に含有させ
ることにより、製造する銅張積層板の面方向の線膨張係
数を小さくしている。そして、これらの成分の含有量に
ついては、特に限定するものではないが、樹脂ワニスの
全重量の１〜２０重量％であることが好ましい。１重量
％未満の場合は線膨張係数を小さくする効果が顕著でな
くなり、また２０重量％を越えると樹脂ワニスの粘度が
高くなって、ガラス基材への含浸性に関して問題を生じ
ることがある。
体、ポリ酢酸ビニル、熱可塑性アクリル樹脂又は液状ポ
リブタジエンゴムのいずれかを樹脂ワニス中に含有させ
ることにより、製造する銅張積層板の面方向の線膨張係
数を小さくしている。そして、これらの成分の含有量に
ついては、特に限定するものではないが、樹脂ワニスの
全重量の１〜２０重量％であることが好ましい。１重量
％未満の場合は線膨張係数を小さくする効果が顕著でな
くなり、また２０重量％を越えると樹脂ワニスの粘度が
高くなって、ガラス基材への含浸性に関して問題を生じ
ることがある。
【００１０】また、請求項３に係る発明ではガラスペー
パー基材の含浸品を芯とし、その上下にガラス布基材の
含浸品を配して積層して銅張積層板を製造するが、この
ような構成の銅張積層板は、ガラス布基材の含浸品のみ
を積層して得られる銅張積層板よりも、面方向の線膨張
係数が大きいという問題が生じやすいので、上記のよう
にスチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、熱
可塑性アクリル樹脂又は液状ポリブタジエンゴムのいず
れかを樹脂ワニス中に含有させて、銅張積層板の面方向
の線膨張係数を小さくすることがより有用となる。
パー基材の含浸品を芯とし、その上下にガラス布基材の
含浸品を配して積層して銅張積層板を製造するが、この
ような構成の銅張積層板は、ガラス布基材の含浸品のみ
を積層して得られる銅張積層板よりも、面方向の線膨張
係数が大きいという問題が生じやすいので、上記のよう
にスチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、熱
可塑性アクリル樹脂又は液状ポリブタジエンゴムのいず
れかを樹脂ワニス中に含有させて、銅張積層板の面方向
の線膨張係数を小さくすることがより有用となる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて
説明する。
説明する。
【００１２】（実施例１）ラジカル重合型熱硬化性樹脂
として昭和高分子（株）製のビニルエステル樹脂（品番
Ｓ５１０）を１０００ｇ、スチレンモノマーを１００
ｇ、日本油脂（株）製のスチレン−酢酸ビニル共重合体
（商品名：モディパーＳ１０１）を８０ｇ配合したもの
をディスパーで十分攪拌した後、無機充填材として住友
化学工業（株）製の水酸化アルミ（品番ＣＬ−３０３）
を３００ｇとラジカル開始剤としてクメンハイドロパー
オキサイド７ｇを加えて、さらにディスパーで十分攪拌
して樹脂ワニスを作製した。
として昭和高分子（株）製のビニルエステル樹脂（品番
Ｓ５１０）を１０００ｇ、スチレンモノマーを１００
ｇ、日本油脂（株）製のスチレン−酢酸ビニル共重合体
（商品名：モディパーＳ１０１）を８０ｇ配合したもの
をディスパーで十分攪拌した後、無機充填材として住友
化学工業（株）製の水酸化アルミ（品番ＣＬ−３０３）
を３００ｇとラジカル開始剤としてクメンハイドロパー
オキサイド７ｇを加えて、さらにディスパーで十分攪拌
して樹脂ワニスを作製した。
【００１３】上記の樹脂ワニスを厚さ２００μｍの平織
ガラス布（大きさ３００ｍｍ×３００ｍｍ）及びガラス
ぺーパー（単重５１ｇ／ｍ2 、密度０．１４ｇ／ｃ
ｍ3 、大きさ３００ｍｍ×３００ｍｍ）に含浸し、得ら
れたラスペーパー基材の含浸品２枚を芯とし、その上下
にガラス布基材の含浸品を各１枚配して、サンドイッチ
構造に積層し、さらにその両外側に厚さ１８μｍの銅箔
を各１枚配した積層物を作製した。次いでこの積層物を
金属プレートの間にはさみ、平置きの状態で１１０℃で
６０分間加熱硬化させ、さらに１７０℃で３０分間アフ
ターキュアし、厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製し
た。なお、ガラス布、ガラスペーパー及び銅箔の方向性
については、これらの製造工程における連続流れ方向を
タテ方向とし、上記の積層物の作製に際しては、その方
向性が一致するようにして積層した。このようにして得
られた銅張積層板の面方向（タテ方向及びヨコ方向）の
線膨張係数を下記の方法で測定し、その結果を表１に示
した。 （線膨張係数の測定方法） サンプル：銅張積層板の銅箔を全面エッチングして除去
した基板 測定器 ：理学電機（株）製のＴＭＡ装置（ＴＡＳ−１
００） 測定条件：昇温スピード５℃／分、測定温度範囲４０〜
１５０℃
ガラス布（大きさ３００ｍｍ×３００ｍｍ）及びガラス
ぺーパー（単重５１ｇ／ｍ2 、密度０．１４ｇ／ｃ
ｍ3 、大きさ３００ｍｍ×３００ｍｍ）に含浸し、得ら
れたラスペーパー基材の含浸品２枚を芯とし、その上下
にガラス布基材の含浸品を各１枚配して、サンドイッチ
構造に積層し、さらにその両外側に厚さ１８μｍの銅箔
を各１枚配した積層物を作製した。次いでこの積層物を
金属プレートの間にはさみ、平置きの状態で１１０℃で
６０分間加熱硬化させ、さらに１７０℃で３０分間アフ
ターキュアし、厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製し
た。なお、ガラス布、ガラスペーパー及び銅箔の方向性
については、これらの製造工程における連続流れ方向を
タテ方向とし、上記の積層物の作製に際しては、その方
向性が一致するようにして積層した。このようにして得
られた銅張積層板の面方向（タテ方向及びヨコ方向）の
線膨張係数を下記の方法で測定し、その結果を表１に示
した。 （線膨張係数の測定方法） サンプル：銅張積層板の銅箔を全面エッチングして除去
した基板 測定器 ：理学電機（株）製のＴＭＡ装置（ＴＡＳ−１
００） 測定条件：昇温スピード５℃／分、測定温度範囲４０〜
１５０℃
【００１４】（実施例２）実施例１のスチレン−酢酸ビ
ニル共重合体８０ｇの代わりに、ユニオンカーバイド日
本社製のポリ酢酸ビニル（商品名ニューロンＴプラス）
を８０ｇ使用するようにした以外は、実施例１と同様に
して、銅張積層板を作製し、その面方向（タテ方向及び
ヨコ方向）の線膨張係数を測定し、その結果を表１に示
した。
ニル共重合体８０ｇの代わりに、ユニオンカーバイド日
本社製のポリ酢酸ビニル（商品名ニューロンＴプラス）
を８０ｇ使用するようにした以外は、実施例１と同様に
して、銅張積層板を作製し、その面方向（タテ方向及び
ヨコ方向）の線膨張係数を測定し、その結果を表１に示
した。
【００１５】（実施例３）実施例１のスチレン−酢酸ビ
ニル共重合体８０ｇの代わりに、三菱レイヨン（株）製
の熱可塑性アクリル樹脂（品番ＢＲ−７７）を８０ｇ使
用するようにした以外は、実施例１と同様にして、銅張
積層板を作製し、その面方向（タテ方向及びヨコ方向）
の線膨張係数を測定し、その結果を表１に示した。
ニル共重合体８０ｇの代わりに、三菱レイヨン（株）製
の熱可塑性アクリル樹脂（品番ＢＲ−７７）を８０ｇ使
用するようにした以外は、実施例１と同様にして、銅張
積層板を作製し、その面方向（タテ方向及びヨコ方向）
の線膨張係数を測定し、その結果を表１に示した。
【００１６】（実施例４）実施例１のスチレン−酢酸ビ
ニル共重合体８０ｇの代わりに、出光石油化学（株）製
の液状ポリブタジエンゴム（商品名Poly-bd 45HT）５６
ｇと出光石油化学（株）製の液状ポリブタジエンゴム
（商品名Poly-bd HTP9）２４ｇを併せて使用するように
した以外は、実施例１と同様にして、銅張積層板を作製
し、その面方向（タテ方向及びヨコ方向）の線膨張係数
を測定し、その結果を表１に示した。
ニル共重合体８０ｇの代わりに、出光石油化学（株）製
の液状ポリブタジエンゴム（商品名Poly-bd 45HT）５６
ｇと出光石油化学（株）製の液状ポリブタジエンゴム
（商品名Poly-bd HTP9）２４ｇを併せて使用するように
した以外は、実施例１と同様にして、銅張積層板を作製
し、その面方向（タテ方向及びヨコ方向）の線膨張係数
を測定し、その結果を表１に示した。
【００１７】（実施例５）実施例１のスチレン−酢酸ビ
ニル共重合体８０ｇの代わりに、出光石油化学（株）製
の液状ポリブタジエンゴム（商品名Poly-bd 45HT）５６
ｇと出光石油化学（株）製の液状ポリブタジエンゴム
（商品名Poly-bd HTP9）１２ｇと出光石油化学（株）製
の液状ポリブタジエンゴム（商品名Ｒ−１５ＥＰＴ）１
２ｇを併せて使用するようにした以外は、実施例１と同
様にして、銅張積層板を作製し、その面方向（タテ方向
及びヨコ方向）の線膨張係数を測定し、その結果を表１
に示した。
ニル共重合体８０ｇの代わりに、出光石油化学（株）製
の液状ポリブタジエンゴム（商品名Poly-bd 45HT）５６
ｇと出光石油化学（株）製の液状ポリブタジエンゴム
（商品名Poly-bd HTP9）１２ｇと出光石油化学（株）製
の液状ポリブタジエンゴム（商品名Ｒ−１５ＥＰＴ）１
２ｇを併せて使用するようにした以外は、実施例１と同
様にして、銅張積層板を作製し、その面方向（タテ方向
及びヨコ方向）の線膨張係数を測定し、その結果を表１
に示した。
【００１８】（比較例１）実施例１のスチレン−酢酸ビ
ニル共重合体８０ｇを配合せずに樹脂ワニスを作製する
ようにした以外は、実施例１と同様にして、銅張積層板
を作製し、その面方向（タテ方向及びヨコ方向）の線膨
張係数を測定し、その結果を表１に示した。
ニル共重合体８０ｇを配合せずに樹脂ワニスを作製する
ようにした以外は、実施例１と同様にして、銅張積層板
を作製し、その面方向（タテ方向及びヨコ方向）の線膨
張係数を測定し、その結果を表１に示した。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】請求項１及び請求項２に係る発明によれ
ば、ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有
する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を用いて
製造される銅張積層板の面方向の線膨張係数を小さくす
ることができる。
ば、ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有
する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を用いて
製造される銅張積層板の面方向の線膨張係数を小さくす
ることができる。
【００２１】また、請求項３に係る発明によれば、ラジ
カル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂
ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を用いて製造され
る銅張積層板であって、ガラスペーパー基材の含浸品を
芯とし、その上下にガラス布基材の含浸品を配して積層
して製造される銅張積層板の面方向の線膨張係数を小さ
くすることができる。
カル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂
ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を用いて製造され
る銅張積層板であって、ガラスペーパー基材の含浸品を
芯とし、その上下にガラス布基材の含浸品を配して積層
して製造される銅張積層板の面方向の線膨張係数を小さ
くすることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柏原 圭子 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 丸本 佳伸 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 篠谷 賢一 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 須川 美久 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充
填材を含有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸
品を複数枚重ね、その少なくとも一方の表面に銅箔を配
し、次いで加熱硬化させてなる銅張積層板の製造方法に
おいて、樹脂ワニス中にスチレン−酢酸ビニル共重合
体、ポリ酢酸ビニル又は熱可塑性アクリル樹脂を含有し
ていることを特徴とする銅張積層板の製造方法。 - 【請求項２】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充
填材を含有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸
品を複数枚重ね、その少なくとも一方の表面に銅箔を配
し、次いで加熱硬化させてなる銅張積層板の製造方法に
おいて、樹脂ワニス中に液状ポリブタジエンゴムを含有
していることを特徴とする銅張積層板の製造方法。 - 【請求項３】 含浸品を複数枚重ねる構成が、ガラスペ
ーパー基材の含浸品を芯とし、その上下にガラス布基材
の含浸品を配した構成であることを特徴とする請求項１
又は請求項２記載の銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12657295A JPH08318593A (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12657295A JPH08318593A (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08318593A true JPH08318593A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=14938491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12657295A Withdrawn JPH08318593A (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08318593A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001072879A1 (en) * | 2000-03-27 | 2001-10-04 | Mitsui Takeda Chemicals, Inc. | Lowly heat-expandable laminate |
| WO2018012205A1 (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | ジャパンコンポジット株式会社 | ラジカル硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
-
1995
- 1995-05-25 JP JP12657295A patent/JPH08318593A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001072879A1 (en) * | 2000-03-27 | 2001-10-04 | Mitsui Takeda Chemicals, Inc. | Lowly heat-expandable laminate |
| US6815053B2 (en) | 2000-03-27 | 2004-11-09 | Japan Composite Co., Ltd. | Lowly heat-expandable laminate |
| KR100719866B1 (ko) * | 2000-03-27 | 2007-05-21 | 제팬 컴포지트 컴파니 리미티드 | 저열팽창성 적층판 |
| JP4779129B2 (ja) * | 2000-03-27 | 2011-09-28 | ジャパンコンポジット株式会社 | 低熱膨張性積層板 |
| WO2018012205A1 (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | ジャパンコンポジット株式会社 | ラジカル硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| JPWO2018012205A1 (ja) * | 2016-07-11 | 2018-11-22 | ジャパンコンポジット株式会社 | ラジカル硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| CN109071738A (zh) * | 2016-07-11 | 2018-12-21 | 日本复合材料株式会社 | 自由基固化性树脂组合物及其固化物 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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