JPH0890713A - 金属張り積層板の製造方法 - Google Patents
金属張り積層板の製造方法Info
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- JPH0890713A JPH0890713A JP6227123A JP22712394A JPH0890713A JP H0890713 A JPH0890713 A JP H0890713A JP 6227123 A JP6227123 A JP 6227123A JP 22712394 A JP22712394 A JP 22712394A JP H0890713 A JPH0890713 A JP H0890713A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の設計される回路に応じて所
望の誘電率を有し、且つ、プリント配線板の小型化、及
び、回路作製の容易な金属張り積層板の製造方法を提供
する。 【構成】 異なる誘電率を有する複数のプリプレグを積
み重ねた積層体の表面に金属箔を配設し、加熱加圧する
金属張り積層板の製造方法であって、上記プリプレグの
誘電率が２以上２０以下の範囲で、且つ、誘電率の差が
２以上１０以内であり、上記積層板の基板層の誘電率が
５以上９以下の範囲である。
望の誘電率を有し、且つ、プリント配線板の小型化、及
び、回路作製の容易な金属張り積層板の製造方法を提供
する。 【構成】 異なる誘電率を有する複数のプリプレグを積
み重ねた積層体の表面に金属箔を配設し、加熱加圧する
金属張り積層板の製造方法であって、上記プリプレグの
誘電率が２以上２０以下の範囲で、且つ、誘電率の差が
２以上１０以内であり、上記積層板の基板層の誘電率が
５以上９以下の範囲である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、通信機器用の
プリント配線板に用いられる金属箔張り積層板の製造方
法に関するものである。
プリント配線板に用いられる金属箔張り積層板の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂ワニスをガラス基材に含浸したプリ
プレグを複数枚重ね、この表面に金属箔を配設し、加熱
加圧すると金属張り積層板が得られる。この金属張り積
層板にエッチング等を施し回路を形成したプリント配線
板は、種々の電気機器に搭載して用いられる。このプリ
ント配線板のうち、通信機器等の高周波用途のプリント
配線板の回路設計においては誘電率が重要な特性であ
る。そのため、プリント配線板の設計される回路に応じ
た誘電率を有する材料が求められている。さらに、上記
回路設計の際、上記誘電率はプリント配線板のサイズと
の間に、プリント配線板のサイズが小さくなると誘電率
が大きくなるという関係があり、機器のサイズによって
誘電率の範囲が決定されるという状況にある。例えば、
誘電率が４．０の材料を用いたプリント配線板のサイズ
を２／３にするためには、誘電率９．０の材料を用いる
ことが必要となる。また、誘電率と回路幅との間に、誘
電率が大きくなると回路幅が細くなるという関係があ
る。従って、誘電率が高くなり回路が細くなるとプリン
ト配線板の作製に困難が伴うので、実用的に容易な回路
精度が±１００μｍ程度に適した誘電率のプリント配線
板が必要となる。上記高周波用途のプリント配線板に用
いられる金属張り積層板において、回路作製の容易な範
囲で、プリント配線板の小型化が可能で、且つ、細分化
した所定の誘電率を有する材料が求められている。
プレグを複数枚重ね、この表面に金属箔を配設し、加熱
加圧すると金属張り積層板が得られる。この金属張り積
層板にエッチング等を施し回路を形成したプリント配線
板は、種々の電気機器に搭載して用いられる。このプリ
ント配線板のうち、通信機器等の高周波用途のプリント
配線板の回路設計においては誘電率が重要な特性であ
る。そのため、プリント配線板の設計される回路に応じ
た誘電率を有する材料が求められている。さらに、上記
回路設計の際、上記誘電率はプリント配線板のサイズと
の間に、プリント配線板のサイズが小さくなると誘電率
が大きくなるという関係があり、機器のサイズによって
誘電率の範囲が決定されるという状況にある。例えば、
誘電率が４．０の材料を用いたプリント配線板のサイズ
を２／３にするためには、誘電率９．０の材料を用いる
ことが必要となる。また、誘電率と回路幅との間に、誘
電率が大きくなると回路幅が細くなるという関係があ
る。従って、誘電率が高くなり回路が細くなるとプリン
ト配線板の作製に困難が伴うので、実用的に容易な回路
精度が±１００μｍ程度に適した誘電率のプリント配線
板が必要となる。上記高周波用途のプリント配線板に用
いられる金属張り積層板において、回路作製の容易な範
囲で、プリント配線板の小型化が可能で、且つ、細分化
した所定の誘電率を有する材料が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記金属張り積層板の
誘電率を所定の範囲で得るために、誘電率により多種の
プリプレグを用意することは、多種の基材や樹脂を必要
とするため工業的にムダを生じ困難である。また、用い
るプリプレグの樹脂量のみで調製する方法もあるが、そ
の調製幅は小さく、樹脂量が少なすぎると接着力が低下
し、多すぎると板厚のばらつきが大きくなり易いので、
プリプレグの樹脂量の範囲だけでは限界がある。
誘電率を所定の範囲で得るために、誘電率により多種の
プリプレグを用意することは、多種の基材や樹脂を必要
とするため工業的にムダを生じ困難である。また、用い
るプリプレグの樹脂量のみで調製する方法もあるが、そ
の調製幅は小さく、樹脂量が少なすぎると接着力が低下
し、多すぎると板厚のばらつきが大きくなり易いので、
プリプレグの樹脂量の範囲だけでは限界がある。
【０００４】本発明は、上記の事実に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、プリント配線板の設計
される回路に応じて所望の誘電率を有し、且つ、プリン
ト配線板の小型化、及び、回路作製の容易な金属張り積
層板の製造方法を提供することにある。
ので、その目的とするところは、プリント配線板の設計
される回路に応じて所望の誘電率を有し、且つ、プリン
ト配線板の小型化、及び、回路作製の容易な金属張り積
層板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
金属張り積層板の製造方法は、異なる誘電率を有する複
数のプリプレグを積み重ねた積層体の表面に金属箔を配
設し、加熱加圧する金属張り積層板の製造方法であっ
て、上記プリプレグの誘電率が２以上２０以下の範囲
で、且つ、誘電率の差が２以上１０以内であり、上記積
層板の基板層の誘電率が５以上９以下の範囲であること
を特徴とする。
金属張り積層板の製造方法は、異なる誘電率を有する複
数のプリプレグを積み重ねた積層体の表面に金属箔を配
設し、加熱加圧する金属張り積層板の製造方法であっ
て、上記プリプレグの誘電率が２以上２０以下の範囲
で、且つ、誘電率の差が２以上１０以内であり、上記積
層板の基板層の誘電率が５以上９以下の範囲であること
を特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係る金属張り積層板の
製造方法は、請求項１記載の金属張り積層板の製造方法
において、上記複数のプリプレグの誘電正接が０．０１
５０以下であることを特徴とする。
製造方法は、請求項１記載の金属張り積層板の製造方法
において、上記複数のプリプレグの誘電正接が０．０１
５０以下であることを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項３に係る金属張り積層板の
製造方法は、請求項１又は請求項２記載の金属張り積層
板の製造方法において、上記積層体が誘電率２以上５以
下のプリプレグと誘電率９以上２０以下のプリプレグか
らなることを特徴とする。
製造方法は、請求項１又は請求項２記載の金属張り積層
板の製造方法において、上記積層体が誘電率２以上５以
下のプリプレグと誘電率９以上２０以下のプリプレグか
らなることを特徴とする。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいては、異なる誘電率を有する複数のプリプレグを積
み重ねた積層体の表面に金属箔を配設し、加熱加圧す
る。上記プリプレグは樹脂ワニスを基材に含浸し、この
含浸した樹脂を半硬化した状態のものである。上記樹脂
ワニスに用いられる樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フ
ッソ樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリイミド樹脂
等の単独、変成物、混合物等が挙げられる。樹脂ワニス
は、上記樹脂と共に、必要に応じて硬化剤、反応開始
剤、充填剤、溶剤等が含まれる。上記基材としては、特
に限定するものではないが、例えばガラス、不織布、マ
ット、紙及びこれらの組合せた基材が挙げられ、回路の
高密度化にはガラス基材が耐熱性等に優れて好ましい。
上記金属箔としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッ
ケル等の単独、合金、複合箔が挙げられ、通常銅箔が汎
用される。また、上記積層体はプリプレグの間に回路板
を配設した多層構造のものでもよい。上記加熱加圧によ
り、樹脂が完全に硬化した基板層を有する金属張り積層
板が得られる。
おいては、異なる誘電率を有する複数のプリプレグを積
み重ねた積層体の表面に金属箔を配設し、加熱加圧す
る。上記プリプレグは樹脂ワニスを基材に含浸し、この
含浸した樹脂を半硬化した状態のものである。上記樹脂
ワニスに用いられる樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フ
ッソ樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリイミド樹脂
等の単独、変成物、混合物等が挙げられる。樹脂ワニス
は、上記樹脂と共に、必要に応じて硬化剤、反応開始
剤、充填剤、溶剤等が含まれる。上記基材としては、特
に限定するものではないが、例えばガラス、不織布、マ
ット、紙及びこれらの組合せた基材が挙げられ、回路の
高密度化にはガラス基材が耐熱性等に優れて好ましい。
上記金属箔としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッ
ケル等の単独、合金、複合箔が挙げられ、通常銅箔が汎
用される。また、上記積層体はプリプレグの間に回路板
を配設した多層構造のものでもよい。上記加熱加圧によ
り、樹脂が完全に硬化した基板層を有する金属張り積層
板が得られる。
【０００９】本発明においては、上記複数のプリプレグ
の誘電率は２以上２０以下の範囲で、且つ、誘電率の差
が２以上１０以内であり、さらに、上記積層板の基板層
の誘電率が５以上９以下の範囲に制限される。
の誘電率は２以上２０以下の範囲で、且つ、誘電率の差
が２以上１０以内であり、さらに、上記積層板の基板層
の誘電率が５以上９以下の範囲に制限される。
【００１０】上記積層板を用いて回路を作製する際、上
記誘電率とプリント配線板のサイズとの間に、誘電率が
大きくなるとプリント配線板のサイズが小さくなるとい
う関係があり、誘電率が大きいとプリント配線板を小さ
くできる。一方、上記誘電率と回路幅との間に、誘電率
が大きくなると回路幅が細くなるという関係があること
から、誘電率が高くなると極細、密集した回路が必要と
なり、プリント配線板の作製上、不良が増す等の問題を
生じる。上記積層板の基板層の誘電率が５以上９以下の
範囲であると、プリント配線板の小型化と共に、回路作
製が実用的に容易な±１００μｍ程度の回路精度ででき
る。
記誘電率とプリント配線板のサイズとの間に、誘電率が
大きくなるとプリント配線板のサイズが小さくなるとい
う関係があり、誘電率が大きいとプリント配線板を小さ
くできる。一方、上記誘電率と回路幅との間に、誘電率
が大きくなると回路幅が細くなるという関係があること
から、誘電率が高くなると極細、密集した回路が必要と
なり、プリント配線板の作製上、不良が増す等の問題を
生じる。上記積層板の基板層の誘電率が５以上９以下の
範囲であると、プリント配線板の小型化と共に、回路作
製が実用的に容易な±１００μｍ程度の回路精度ででき
る。
【００１１】上記複数のプリプレグの誘電率が２以上２
０以下の範囲で、且つ、誘電率の差が２以上１０以内で
あると、この誘電率の間で、上記プリプレグの組み合わ
せで細かな所定の誘電率に対応できる。所望の積層板の
誘電率により、上記積層体を構成するこれらプリプレグ
の比率が決定される。なお、その際、誘電率２以上５以
下のプリプレグと誘電率９以上２０以下のプリプレグを
用いると、基板層の誘電率が５以上９以下の範囲の組み
合わせがより容易である。さらに、上記プリプレグの誘
電正接は０．０１５０以下が好ましく、より好ましくは
誘電正接が０．０１００以下である。上記誘電正接が
０．０１５０以下であると、交流電圧を加えた際の伝送
損失が小さく、高周波用のプリント配線板に適する。
０以下の範囲で、且つ、誘電率の差が２以上１０以内で
あると、この誘電率の間で、上記プリプレグの組み合わ
せで細かな所定の誘電率に対応できる。所望の積層板の
誘電率により、上記積層体を構成するこれらプリプレグ
の比率が決定される。なお、その際、誘電率２以上５以
下のプリプレグと誘電率９以上２０以下のプリプレグを
用いると、基板層の誘電率が５以上９以下の範囲の組み
合わせがより容易である。さらに、上記プリプレグの誘
電正接は０．０１５０以下が好ましく、より好ましくは
誘電正接が０．０１００以下である。上記誘電正接が
０．０１５０以下であると、交流電圧を加えた際の伝送
損失が小さく、高周波用のプリント配線板に適する。
【００１２】本発明で得られる金属張り積層板は、プリ
プレグの誘電率が２以上２０以下の範囲で、且つ、誘電
率の差が２以上１０以内の異なる誘電率を有するプリプ
レグを用い、設計される回路に応じて積層板の基板層の
誘電率を５以上９以下の範囲とするため、プリント配線
板の小型化ができると共に、回路作製が容易にできる。
プレグの誘電率が２以上２０以下の範囲で、且つ、誘電
率の差が２以上１０以内の異なる誘電率を有するプリプ
レグを用い、設計される回路に応じて積層板の基板層の
誘電率を５以上９以下の範囲とするため、プリント配線
板の小型化ができると共に、回路作製が容易にできる。
【００１３】上記金属張り積層板は、金属箔にエッチン
グ等を施して回路が形成され、通信機器用等のプリント
配線板として用いられる。
グ等を施して回路が形成され、通信機器用等のプリント
配線板として用いられる。
【００１４】
【作用】本発明の請求項１乃至請求項３に係る金属張り
積層板の製造方法によると、プリプレグの誘電率が２以
上２０以下の範囲で、且つ、誘電率の差が２以上１０以
内の異なる誘電率を有するプリプレグを用いるので、積
層体を構成するこれらプリプレグの比率により、設計さ
れる回路に応じて積層板の基板層の誘電率を５以上９以
下の範囲とする。従って、プリント配線板の小型化がで
きると共に、回路作製が容易な金属張り積層板を得るこ
とができる。
積層板の製造方法によると、プリプレグの誘電率が２以
上２０以下の範囲で、且つ、誘電率の差が２以上１０以
内の異なる誘電率を有するプリプレグを用いるので、積
層体を構成するこれらプリプレグの比率により、設計さ
れる回路に応じて積層板の基板層の誘電率を５以上９以
下の範囲とする。従って、プリント配線板の小型化がで
きると共に、回路作製が容易な金属張り積層板を得るこ
とができる。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の実施例及び比較例を挙げる。
なお、誘電率、及び、誘電正接はＪＩＳ−Ｃ６４８１に
基づいて、周波数１ＭＨｚの条件で測定した。
なお、誘電率、及び、誘電正接はＪＩＳ−Ｃ６４８１に
基づいて、周波数１ＭＨｚの条件で測定した。
【００１６】実施例１ プリプレグとして、次の２種類のプリプレグを用いた。
プリプレグａは、樹脂ワニスとして、樹脂にポリフェニ
レンオキサイド（日本ＧＥ株式会社製、ノリルＰＸ９７
０１）３０重量部（以下部と記す）、スチレン・ブタジ
エン・ブロックコポリマー（旭化成工業株式会社製、ソ
ルプレンＴ４０６）５部、架橋性モノマー（日本化成株
式会社製、ＴＡＩＣ）３５部、反応開始剤（日本油脂株
式会社製、ＰＨ２５Ｂ）１部を配合したものを用い、ガ
ラス基材として、厚さ０．１ｍｍのＥガラス（旭シュエ
ーベル株式会社製、誘電率７．２）を用いた。上記樹脂
ワニスを上記ガラス基材に含浸しプリプレグａを得た。
プリプレグａの樹脂量は５５重量％であった。このプリ
プレグａの誘電率は３．５、誘電正接は０．００２７で
あった。
プリプレグａは、樹脂ワニスとして、樹脂にポリフェニ
レンオキサイド（日本ＧＥ株式会社製、ノリルＰＸ９７
０１）３０重量部（以下部と記す）、スチレン・ブタジ
エン・ブロックコポリマー（旭化成工業株式会社製、ソ
ルプレンＴ４０６）５部、架橋性モノマー（日本化成株
式会社製、ＴＡＩＣ）３５部、反応開始剤（日本油脂株
式会社製、ＰＨ２５Ｂ）１部を配合したものを用い、ガ
ラス基材として、厚さ０．１ｍｍのＥガラス（旭シュエ
ーベル株式会社製、誘電率７．２）を用いた。上記樹脂
ワニスを上記ガラス基材に含浸しプリプレグａを得た。
プリプレグａの樹脂量は５５重量％であった。このプリ
プレグａの誘電率は３．５、誘電正接は０．００２７で
あった。
【００１７】プリプレグｂは、樹脂ワニスは、プリプレ
グａと同一の樹脂ワニスを用い、ガラス基材は、厚さ
０．１ｍｍの高誘電率ガラス（旭シュエーベル株式会社
製、誘電率１１．５）を用いた。上記樹脂ワニスを上記
ガラス基材に含浸しプリプレグｂを得た。プリプレグｂ
の樹脂量は５５重量％であった。このプリプレグｂの誘
電率は８．０、誘電正接は０．００２９であった。
グａと同一の樹脂ワニスを用い、ガラス基材は、厚さ
０．１ｍｍの高誘電率ガラス（旭シュエーベル株式会社
製、誘電率１１．５）を用いた。上記樹脂ワニスを上記
ガラス基材に含浸しプリプレグｂを得た。プリプレグｂ
の樹脂量は５５重量％であった。このプリプレグｂの誘
電率は８．０、誘電正接は０．００２９であった。
【００１８】上記プリプレグａ４枚とプリプレグｂ４枚
を交互に重ね積層体とした。この積層体の両表面に金属
箔として銅箔を重ね、温度２００℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2で６０分加熱加圧して金属張り積層板を得た。この
金属張り積層板の基板層の誘電率は５．３、誘電正接は
０．００３０であった。
を交互に重ね積層体とした。この積層体の両表面に金属
箔として銅箔を重ね、温度２００℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2で６０分加熱加圧して金属張り積層板を得た。この
金属張り積層板の基板層の誘電率は５．３、誘電正接は
０．００３０であった。
【００１９】実施例２ 実施例１で得られたプリプレグｂを６枚、この両側にプ
リプレグａを各々１枚づつ合計８枚のプリプレグを配設
した以外は実施例１と同様にして金属張り積層板を得
た。この金属張り積層板の基板層の誘電率は６．５、誘
電正接は０．００３０であった。
リプレグａを各々１枚づつ合計８枚のプリプレグを配設
した以外は実施例１と同様にして金属張り積層板を得
た。この金属張り積層板の基板層の誘電率は６．５、誘
電正接は０．００３０であった。
【００２０】実施例３ プリプレグとして、実施例１で得たプリプレグａと下記
条件で作製したプリプレグｃを用いた。プリプレグｃ
は、樹脂ワニスとして、ポリフェニレンオキサイド（日
本ＧＥ株式会社製、ノリルＰＸ９７０１）３０部、スチ
レン・ブタジエン・ブロックコポリマー（旭化成工業株
式会社製、ソルプレンＴ４０６）５部、架橋性モノマー
（日本化成株式会社製、ＴＡＩＣ）３５部、反応開始剤
（日本油脂株式会社製、ＰＨ２５Ｂ）１部、酸化チタン
１５０部を配合したものを用い、ガラス基材として、厚
さ０．１ｍｍのＥガラス（旭シュエーベル株式会社製、
誘電率７．２）を用いた。上記樹脂ワニスを上記ガラス
基材に含浸しプリプレグｃを得た。プリプレグｃの樹脂
量は８０重量％であった。このプリプレグｃの誘電率は
１０．５、誘電正接は０．００３０であった。
条件で作製したプリプレグｃを用いた。プリプレグｃ
は、樹脂ワニスとして、ポリフェニレンオキサイド（日
本ＧＥ株式会社製、ノリルＰＸ９７０１）３０部、スチ
レン・ブタジエン・ブロックコポリマー（旭化成工業株
式会社製、ソルプレンＴ４０６）５部、架橋性モノマー
（日本化成株式会社製、ＴＡＩＣ）３５部、反応開始剤
（日本油脂株式会社製、ＰＨ２５Ｂ）１部、酸化チタン
１５０部を配合したものを用い、ガラス基材として、厚
さ０．１ｍｍのＥガラス（旭シュエーベル株式会社製、
誘電率７．２）を用いた。上記樹脂ワニスを上記ガラス
基材に含浸しプリプレグｃを得た。プリプレグｃの樹脂
量は８０重量％であった。このプリプレグｃの誘電率は
１０．５、誘電正接は０．００３０であった。
【００２１】上記プリプレグａ４枚とプリプレグｃ４枚
を交互に重ね積層体とした。この積層体の両表面に銅箔
を重ね、以下実施例１と同様にして金属張り積層板を得
た。この金属張り積層板の基板層の誘電率は６．０、誘
電正接は０．００３０であった。
を交互に重ね積層体とした。この積層体の両表面に銅箔
を重ね、以下実施例１と同様にして金属張り積層板を得
た。この金属張り積層板の基板層の誘電率は６．０、誘
電正接は０．００３０であった。
【００２２】実施例４ プリプレグとして、下記条件で作製したプリプレグｄと
プリプレグｅを用いた。プリプレグｄは、樹脂ワニスと
して、樹脂にエポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤ
Ｂ−５００）１６０部、エポキシ樹脂（東都化成株式会
社製、ＹＤＣＮ−２２０）３０部、硬化剤にジシアンジ
アミド（日本カーバイト株式会社製）３部、硬化促進剤
に２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化
成株式会社製）０．１部を配合したものを用いた。ガラ
ス基材として、厚さ０．１ｍｍのＥガラス（旭シュエー
ベル株式会社製、誘電率７．２）を用いた。上記樹脂ワ
ニスを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｄを得た。プ
リプレグｄの樹脂量は５０重量％であった。このプリプ
レグｄの誘電率は４．８、誘電正接は０．０１３０であ
った。
プリプレグｅを用いた。プリプレグｄは、樹脂ワニスと
して、樹脂にエポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤ
Ｂ−５００）１６０部、エポキシ樹脂（東都化成株式会
社製、ＹＤＣＮ−２２０）３０部、硬化剤にジシアンジ
アミド（日本カーバイト株式会社製）３部、硬化促進剤
に２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化
成株式会社製）０．１部を配合したものを用いた。ガラ
ス基材として、厚さ０．１ｍｍのＥガラス（旭シュエー
ベル株式会社製、誘電率７．２）を用いた。上記樹脂ワ
ニスを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｄを得た。プ
リプレグｄの樹脂量は５０重量％であった。このプリプ
レグｄの誘電率は４．８、誘電正接は０．０１３０であ
った。
【００２３】プリプレグｅは、樹脂ワニスは、プリプレ
グｄと同一の樹脂ワニスを用い、ガラス基材は、厚さ
０．１ｍｍの高誘電率ガラス（旭シュエーベル株式会社
製、誘電率１１．５）を用いた。上記樹脂ワニスを上記
ガラス基材に含浸しプリプレグｅを得た。プリプレグｅ
の樹脂量は４０重量％であった。このプリプレグｅの誘
電率は１０．０、誘電正接は０．０１１０であった。
グｄと同一の樹脂ワニスを用い、ガラス基材は、厚さ
０．１ｍｍの高誘電率ガラス（旭シュエーベル株式会社
製、誘電率１１．５）を用いた。上記樹脂ワニスを上記
ガラス基材に含浸しプリプレグｅを得た。プリプレグｅ
の樹脂量は４０重量％であった。このプリプレグｅの誘
電率は１０．０、誘電正接は０．０１１０であった。
【００２４】上記プリプレグｄ４枚とプリプレグｅ４枚
を交互に重ね積層体とした。この積層体の両表面に銅箔
を重ね、、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０
分加熱加圧して金属張り積層板を得た。この金属張り積
層板の基板層の誘電率は８．３、誘電正接は０．０１２
５であった。
を交互に重ね積層体とした。この積層体の両表面に銅箔
を重ね、、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０
分加熱加圧して金属張り積層板を得た。この金属張り積
層板の基板層の誘電率は８．３、誘電正接は０．０１２
５であった。
【００２５】実施例５ 上記プリプレグｃ４枚とプリプレグｄ４枚を交互に重ね
積層体とした。この積層体の両表面に銅箔を重ね、以下
実施例１と同様にして金属張り積層板を得た。この金属
張り積層板の基板層の誘電率は７．７、誘電正接は０．
００８５であった。
積層体とした。この積層体の両表面に銅箔を重ね、以下
実施例１と同様にして金属張り積層板を得た。この金属
張り積層板の基板層の誘電率は７．７、誘電正接は０．
００８５であった。
【００２６】実施例６ 上記プリプレグｃを６枚、この両側にプリプレグｄを各
々１枚づつ合計８枚のプリプレグを配設した以外は実施
例１と同様にして金属張り積層板を得た。この金属張り
積層板の基板層の誘電率は８．８、誘電正接は０．００
６０であった。
々１枚づつ合計８枚のプリプレグを配設した以外は実施
例１と同様にして金属張り積層板を得た。この金属張り
積層板の基板層の誘電率は８．８、誘電正接は０．００
６０であった。
【００２７】実施例７ 実施例１で得られた金属張り積層板の両表面に銅回路を
形成して内層用配線板とした。実施例４で得られたプリ
プレグｄを２枚とプリプレグｅを２枚重ねた積層体を上
記内層用配線板の両面に各々配設し、その両外面に銅箔
を重ねた。その後実施例４と同条件で加熱加圧し、多層
の金属張り積層板を得た。この多層の金属張り積層板の
基板層は３層となり、内層の誘電率は５．３、誘電正接
は０．００２５で、外層の誘電率は８．３、誘電正接は
０．０１２５であった。
形成して内層用配線板とした。実施例４で得られたプリ
プレグｄを２枚とプリプレグｅを２枚重ねた積層体を上
記内層用配線板の両面に各々配設し、その両外面に銅箔
を重ねた。その後実施例４と同条件で加熱加圧し、多層
の金属張り積層板を得た。この多層の金属張り積層板の
基板層は３層となり、内層の誘電率は５．３、誘電正接
は０．００２５で、外層の誘電率は８．３、誘電正接は
０．０１２５であった。
【００２８】比較例１ プリプレグｄを８枚重ね積層体とした。この積層体の両
表面に銅箔を重ね、、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で６０分加熱加圧して金属張り積層板を得た。この
金属張り積層板の基板層の誘電率は４．８、誘電正接は
０．０１３０であった。
表面に銅箔を重ね、、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で６０分加熱加圧して金属張り積層板を得た。この
金属張り積層板の基板層の誘電率は４．８、誘電正接は
０．０１３０であった。
【００２９】実施例１〜７、及び、比較例１の金属張り
積層板を用い回路形成を行った。比較例１のプリント配
線板と比較し、比較例１のプリント配線板の回路と同様
の機能を有するプリント配線板のサイズの小型化の度合
いを求めた。比較例１のプリント配線板のサイズより３
〜１０％縮小できるものは○、１０〜３０％縮小できる
ものは◎とした。結果は表１のとおり実施例はいずれも
小型化に適したプリント配線板であった。
積層板を用い回路形成を行った。比較例１のプリント配
線板と比較し、比較例１のプリント配線板の回路と同様
の機能を有するプリント配線板のサイズの小型化の度合
いを求めた。比較例１のプリント配線板のサイズより３
〜１０％縮小できるものは○、１０〜３０％縮小できる
ものは◎とした。結果は表１のとおり実施例はいずれも
小型化に適したプリント配線板であった。
【００３０】さらに、実施例１〜７の金属張り積層板を
用いたプリント配線板で回路形成する際、回路は±１０
０μｍの精度で可能であり、回路形成に適していた。
用いたプリント配線板で回路形成する際、回路は±１０
０μｍの精度で可能であり、回路形成に適していた。
【００３１】また、実施例１〜７の金属張り積層板の基
板層の誘電正接は０．０１５０以下であり、高周波用の
積層板として適していた。
板層の誘電正接は０．０１５０以下であり、高周波用の
積層板として適していた。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【発明の効果】本発明の請求項１乃至請求項３に係る金
属張り積層板の製造方法によると、プリプレグの誘電率
が２以上２０以下の範囲で、且つ、誘電率の差が２以上
１０以内の異なる誘電率を有するプリプレグを用い、設
計される回路に応じて積層板の基板層の誘電率を５以上
９以下の範囲とすることができる。その結果、プリント
配線板の小型化ができると共に、回路作製が容易な金属
張り積層板を得ることができる。
属張り積層板の製造方法によると、プリプレグの誘電率
が２以上２０以下の範囲で、且つ、誘電率の差が２以上
１０以内の異なる誘電率を有するプリプレグを用い、設
計される回路に応じて積層板の基板層の誘電率を５以上
９以下の範囲とすることができる。その結果、プリント
配線板の小型化ができると共に、回路作製が容易な金属
張り積層板を得ることができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 異なる誘電率を有する複数のプリプレグ
を積み重ねた積層体の表面に金属箔を配設し、加熱加圧
する金属張り積層板の製造方法であって、上記プリプレ
グの誘電率が２以上２０以下の範囲で、且つ、誘電率の
差が２以上１０以内であり、上記積層板の基板層の誘電
率が５以上９以下の範囲であることを特徴とする金属張
り積層板の製造方法。 - 【請求項２】 上記複数のプリプレグの誘電正接が０．
０１５０以下であることを特徴とする請求項１記載の金
属張り積層板の製造方法。 - 【請求項３】 上記積層体が誘電率２以上５以下のプリ
プレグと誘電率９以上２０以下のプリプレグからなるこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載の金属張り積
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6227123A JPH0890713A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 金属張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6227123A JPH0890713A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 金属張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0890713A true JPH0890713A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=16855845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6227123A Pending JPH0890713A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 金属張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0890713A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008201124A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-09-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用積層材料及びこの積層材料を用いたプリント配線板 |
| TWI558544B (zh) * | 2011-06-17 | 2016-11-21 | Panasonic Ip Man Co Ltd | Metal clad laminate, and printed wiring board |
| JP2023013224A (ja) * | 2021-07-15 | 2023-01-26 | 株式会社レゾナック | アンテナモジュール用積層板の製造方法、アンテナ装置の製造方法、アンテナモジュールの製造方法及び通信装置の製造方法 |
-
1994
- 1994-09-22 JP JP6227123A patent/JPH0890713A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008201124A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-09-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用積層材料及びこの積層材料を用いたプリント配線板 |
| JP2013173368A (ja) * | 2007-01-24 | 2013-09-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 電気絶縁用積層材料及びこの積層材料を用いたプリント配線板 |
| TWI558544B (zh) * | 2011-06-17 | 2016-11-21 | Panasonic Ip Man Co Ltd | Metal clad laminate, and printed wiring board |
| US10009997B2 (en) | 2011-06-17 | 2018-06-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal-clad laminate and printed wiring board |
| JP2023013224A (ja) * | 2021-07-15 | 2023-01-26 | 株式会社レゾナック | アンテナモジュール用積層板の製造方法、アンテナ装置の製造方法、アンテナモジュールの製造方法及び通信装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020108 |