JPH08319343A - ポリフェノール類、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】耐熱性、耐水性及び靭性に優れ、信頼性の高い
硬化物、及びそれを与えるエポキシ樹脂硬化剤、エポキ
シ樹脂及びエポキシ樹脂組成物を提供すること。 【構成】アリルフェノール類とフェノール類とを特定の
触媒の存在下で付加反応させることにより得られるポリ
フェノール類、及び該ポリフェノール類をグリシジル化
することにより得られるエポキシ樹脂、及び該ポリフェ
ノール類或はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物、及びその
硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は耐熱性、耐水性、靭性に
優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹
脂およびエポキシ樹脂組成物およびその硬化物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来から電気・電子部品、ＩＣの封止材
の分野では、エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹
脂、硬化促進剤を主成分としたエポキシ樹脂組成物が広
く用いられている。近年のＩＣにおける高密度、高集積
化はその封止材に対して高耐熱化、低吸水化、及び高靭
性化を要求するようになった。とりわけＩＣの高密度実
装における半田浴浸漬という過酷な条件は、硬化物に対
する高耐熱化、低吸水化、及び高靭性化の要求を益々強
めている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のエ
ポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として一般に
用いられているクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
は、高耐熱性は有するものの、吸水性、靭性の点で改良
が求められている。

【０００４】一方、硬化剤として一般に使用されている
フェノールノボラック樹脂は耐熱性の面で未だ不十分で
あり、益々過酷になっていく前記の様な条件下では満足
な結果をもたらしていない。そこで耐熱性、吸水性、靭
性等の特性の優れた硬化物を与える樹脂の開発が待ち望
まれている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らはこうした実
状に鑑み、耐熱性、耐水性及び靭性に優れる硬化物を与
えるエポキシ樹脂組成物を求めて鋭意研究した結果、特
定の分子構造を有するポリフェノール類及びそれをエポ
キシ化することにより得られるエポキシ樹脂を含有する
エポキシ樹脂組成物が、その硬化物において優れた耐熱
性、耐水性及び靭性を付与するものであることを見い出
して本発明を完成させるに到った。

【０００６】すなわち本発明は （１）式（１）

【化３】

【０００７】（式（１）中、ｎは正数を表し、Ｒ₁ 、Ｒ
₂ は水素原子或はメチル基を表すが、どちらか一方が水
素原子である場合、他方はメチル基である。Ｐは水素原
子、ハロゲン原子、炭素数１〜８のアルキル基、アリー
ル基のいずれかを表し個々のＰは互いに同一であっても
異なっていてもよい。）で表されるポリフェノール類、 （２）式（２）

【０００８】

【化４】

【０００９】（式（２）中、ｎ、Ｒ₁ 、Ｒ₂ 、Ｐは式
（１）におけるのと同じ意味を表し、Ｇはグリシジル基
を表す。）で表されるエポキシ樹脂、 （３）（ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）上記（１）記載の式（１）のポリフェノール類 を含有してなるエポキシ樹脂組成物、 （４）（ａ）上記（２）記載の式（２）のエポキシ樹脂 （ｂ）硬化剤 を含有してなるエポキシ樹脂組成物、

【００１０】（５）（ａ）上記（２）記載の式（２）の
エポキシ樹脂 （ｂ）上記（１）記載の式（１）のポリフェノール類 を含有してなるエポキシ樹脂組成物、 （６）硬化促進剤を含有する上記（３）、（４）または
（５）記載のエポキシ樹脂組成物、 （７）無機充填剤を含有する上記（３）、（４）、
（５）または（６）記載のエポキシ樹脂組成物、 （８）上記（３）、（４）、（５）、（６）または
（７）記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物
を提供するものである。

【００１１】式（１）においてｎは正数を表すが、好ま
しくは０．０１〜１０、特に好ましくは０．０５〜５で
ある。式（１）で表される化合物は、例えばアリルフェ
ノール類とこれ以外のフェノール類とを特定の触媒の存
在下で縮合反応させることにより得ることができる。

【００１２】また式（２）で表される化合物は、例えば
式（１）で表される化合物とエピハロヒドリンとの反応
をアルカリ金属水酸化物の存在下で行うことにより得る
ことができる。

【００１３】ここでアリルフェノール類とはアリル基及
びフェノール性水酸基を少なくとも１個有する化合物が
相当し、例示するとアリルフェノール、アリルクレゾー
ル、アリルエチルフェノール、アリル−ｎ−プロピルフ
ェノール、アリルイソブチルフェノール、アリル−ｔ−
ブチルフェノール、アリルオクチルフェノール、アリル
ノニルフェノール、アリルキシレノール、アリルメチル
ブチルフェノール、アリル−ジ−ｔ−ブチルフェノール
等のの各種ｏ−，ｍ−，ｐ−異性体等が挙げられる。こ
れらのアリルフェノール類は１種類のみを用いてもよ
く、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【００１４】また、フェノール類とは前記アリルフェノ
ール類以外のフェノール性水酸基を少なくとも１個有す
る化合物が該当し、例示するとフェノール、クレゾー
ル、エチルフェノール、ｎ−プロピルフェノール、イソ
ブチルフェノール、ｔ−ブチルフェノール、オクチルフ
ェノール、ノニルフェノール、キシレノール、メチルブ
チルフェノール、ジ−ｔ−ブチルフェノール等を代表例
とするアルキルフェノールの各種ｏ−，ｍ−，ｐ−異性
体、またはシクロペンチルフェノール、シクロヘキシル
フェノール、シクロヘキシルクレゾール等を代表例とす
るシクロアルキルフェノール、またはフェニルフェノー
ルなどの置換フェノール類等が挙げられる。これらのフ
ェノール類は１種類のみを用いても用いてもよく、２種
類以上を組み合わせて用いてもよい。

【００１５】上記縮合反応を行う場合のフェノール類の
使用量はアリルフェノール類１モルに対して、通常０．
０１〜５モル、好ましくは０．１〜４モルの範囲であ
る。

【００１６】上記縮合反応においては、通常酸触媒を用
いる。酸触媒としては種々のものが使用できるが、三弗
化ホウ素（またはこれとエーテル類とのコンプレック
ス）、無水塩化アルミニウム、塩化亜鉛、硫酸、塩化チ
タンなどのルイス酸が好ましく、特に三弗化ホウ素（ま
たはこれとエーテル類とのコンプレックス）、無水塩化
アルミニウムが好ましい。酸触媒は単独で使用してもよ
く、２種以上を併用してもよい。これら酸触媒の使用量
は特に限定されるものではないが、アリルフェノール類
の１モルに対して０．００１〜０．１モル倍の範囲で選
定することが出来る。またこれら酸触媒を反応混合物内
に添加する場合は予めフェノール類の加熱溶融物に添加
しておいたり、適当な溶剤（例えば下記する反応に不活
性な溶媒）で希釈しておいて徐々に添加することも可能
である。

【００１７】この反応に使用されるフェノール類には酸
化され易いものが多いため、一連の反応操作中は反応容
器内を窒素ガスなどでパージしておくことが好ましい。
更にこの縮合反応は大きな発熱を伴うことが多く、通常
フェノール類の加熱溶融物や溶媒溶解物に予め上記酸触
媒を添加しておき、反応温度を確認しながらアリルフェ
ノール類を反応容器内に導入することが好ましい。

【００１８】縮合反応は好ましくは４０〜１８０℃の範
囲で行われるが、特に好ましくは８０〜１５０℃の範囲
で行われ、反応時間は通常０．５〜１０時間の範囲で選
定することが出来る。またこれらの反応はトルエン、ニ
トロベンゼン、ジフェニルエーテル、ジクロロベンゼ
ン、二硫化炭素など反応に不活性な溶媒の存在下で行う
こともできる。溶剤の使用量は仕込んだ原料の総重量に
対して、通常５０〜３００重量％であり、１００〜２５
０重量％が好ましい。更に、こうして得られた反応物に
ついて中性になるように中和処理を行ったり、溶媒の存
在下に水洗を繰り返した後水を分離排水後、加熱減圧
下、溶媒及び未反応物を除去することにより式（１）で
表される本発明のポリフェノール類が得られる。（以下
特にことわりのない限り、これを単にポリフェノール類
という。）を得ることが出来る。

【００１９】ポリフェノール類から式（２）で表される
本発明のエポキシ樹脂を得る方法としては公知の方法が
採用できる。例えば得られたポリフェノール類と過剰の
エピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン等のエピハロ
ヒドリンの溶解混合物に水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム等のアルカリ金属水酸化物を一括で添加し、または
添加しながら２０〜１２０℃の温度で１〜１０時間反応
させることにより本発明のエポキシ樹脂を得ることが出
来る。

【００２０】本発明のエポキシ樹脂を得る反応におい
て、アルカリ金属水酸化物はその水溶液を使用してもよ
く、その場合は該アルカリ金属水酸化物の水溶液を連続
的に反応混合物内に添加すると共に減圧下、または常圧
下連続的に水及びエピハロヒドリンを留出させ、更に分
液し水は除去しエピハロヒドリンは反応混合物内に連続
的に戻す方法でもよい。

【００２１】また、ポリフェノール類とエピハロヒドリ
ンの溶解混合物にテトラメチルアンモニウムクロライ
ド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメチル
ベンジルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム
塩を触媒として添加し５０〜１５０℃で１〜５時間反応
させて得られるポリフェノール類のハロヒドリンエーテ
ル化物にアルカリ金属水酸化物の固体または水溶液を加
え、再び２０〜１２０℃の温度で１〜１０時間反応させ
脱ハロゲン化水素（閉環）させる方法でもよい。

【００２２】これらの反応において使用されるエピハロ
ヒドリンの量はポリフェノール類の水酸基１当量に対し
通常１〜２０モル、好ましくは２〜１０モルである。ア
ルカリ金属水酸化物の使用量はポリフェノール類の水酸
基１当量に対し０．８〜１．５モル、好ましくは０．９
〜１．１モルである。更に、反応を円滑に進行させるた
めにメタノール、エタノールなどのアルコール類の他、
ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド等の非プロト
ン性極性溶媒などを添加して反応を行うことが好まし
い。

【００２３】アルコール類を使用する場合、その使用量
はエピハロヒドリンの量に対し通常２〜２０重量％であ
り、好ましくは４〜１５重量％である。また非プロトン
性極性溶媒を用いる場合はエピハロヒドリンの量に対し
通常５〜１００重量％であり、好ましくは１０〜９０重
量％である。

【００２４】これらのエポキシ化反応の反応物を水洗
後、または水洗無しに加熱減圧下、１００〜２５０℃、
圧力１０ｍｍＨｇ以下でエピハロヒドリンや溶媒などを
除去する。また更に加水分解性ハロゲンの少ないエポキ
シ樹脂とするために、得られたエポキシ樹脂を再びトル
エン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤に溶解し、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水
酸化物の水溶液を加えて更に反応を行い閉環を確実なも
のにすることもできる。この場合アルカリ金属水酸化物
の使用量はエポキシ化に使用したポリフェノール類の水
酸基１当量に対して好ましくは０．０１〜０．３モル、
特に好ましくは０．０５〜０．２モルである。反応温度
は５０〜１２０℃、反応時間は通常０．５〜２時間であ
る。

【００２５】反応終了後、生成した塩を濾過、水洗など
により除去し、更に、加熱減圧下トルエン、メチルイソ
ブチルケトンなどの溶剤を留去することにより本発明の
エポキシ樹脂が得られる。

【００２６】本発明のエポキシ樹脂組成物は本発明のエ
ポキシ樹脂及び／または本発明のポリフェノール類を必
須成分とし、更に必要により硬化促進剤等を添加するこ
とにより得ることができる。前記（３）、（５）、
（６）、（７）記載の本発明のエポキシ樹脂組成物にお
いて、本発明のポリフェノール類は単独で、または他の
硬化剤と併用して使用することが出来る。併用する場合
本発明のポリフェノール類が全硬化剤中に占める割合は
３０重量％以上が好ましく、特に４０重量％以上が好ま
しい。本発明のポリフェノール類と併用し得る硬化剤の
具体例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレ
ントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフ
ェニルスルホン、イソホロンジアミン 、ジシアンジア
ミド等のアミン系化合物、リノレン酸の２量体とエチレ
ンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無水フタ
ル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水
マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、
フェノ−ルノボラック、クレゾールノボラック等のノボ
ラック樹脂及びこれらの変性物、イミダゾール、ＢＦ₃
−アミン錯体、グアニジン誘導体などが挙げられる。こ
れらの硬化剤はそれぞれ単独で用いてもよいし、２種以
上組み合わせて用いてもよい。

【００２７】前記（４）、（５）、（６）、（７）記載
の本発明のエポキシ樹脂組成物において、本発明エポキ
シ樹脂は（ａ）成分として単独でまたは、他のエポキシ
樹脂と併用して使用することが出来る。併用する場合、
本発明のエポキシ樹脂が全エポキシ樹脂中に占める割合
は３０重量％以上が好ましく、４０重量％以上が特に好
ましい。この場合、用いられるエポキシ樹脂は通常は１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物が挙げら
れ、電子機器用として一般に用いられるものであれば特
に制限はない。用いうるエポキシ樹脂の具体例として
は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エ
ポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＩ型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などの芳香族２価フェノ
ール類から得られるエポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー
酸などの多塩基酸とエピハロヒドリンの反応により得ら
れるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、またジアミノ
ジフェニルメタン、イソシアヌール酸などのポリアミン
とエピハロヒドリンの反応により得られるグリシジルア
ミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらエポキシ
樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を混合してもよ
い。

【００２８】前記（３）、（６）、（７）記載のエポキ
シ樹脂組成物において、（ａ）成分のエポキシ樹脂とし
ては、本発明のエポキシ樹脂の他に前記他のエポキシ樹
脂が挙げられる。また、前記（４）、（６）、（７）記
載のエポキシ樹脂組成物において（ｂ）成分の硬化剤と
しては、本発明のポリフェノール類の他に前記他の硬化
剤が挙げられる。

【００２９】本発明のエポキシ樹脂組成物において
（ｂ）成分の硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキ
シ基１当量に対して０．７〜１．２当量が好ましい。エ
ポキシ基１当量に対して、０．７当量に満たない場合、
あるいは１．２当量を超える場合、いずれも硬化が不完
全となり良好な硬化物性は得られない恐れがある。

【００３０】また本発明のエポキシ樹脂組成物中には硬
化促進剤を併用しても差し支えない。用い得る硬化促進
剤としては例えば２−メチルイミダゾール、２−エチル
イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等
のイミダゾ−ル類、２−（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウン
デセン−７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィ
ン等のホスフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物
などが挙げられる。硬化促進剤を使用する場合の使用量
はエポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜５．０重
量部が必要に応じ用いられる。

【００３１】本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応
じて無機充填材を含有する。用いうる無機充填材の具体
例としては、シリカ、アルミナ、タルク等が挙げられ
る。無機充填材は、本発明のエポキシ樹脂組成物中にお
いて通常０〜９０重量％占める量が必要に応じ用いられ
る。さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
応じてシランカップリング剤、離型剤、顔料等の種々の
配合剤を添加することができる。

【００３２】本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を
均一に混合することにより得られる。本発明のエポキシ
樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易
にその硬化物とすることができる。例えばエポキシ樹脂
（成分（ａ））と硬化剤（成分（ｂ））、充填材及びそ
の他の配合剤とを必要に応じて押出機、ニ−ダ、ロ−ル
等を用いて均一になるまで充分に混合してエポキシ樹脂
組成物を得、そのエポキシ樹脂組成物を溶融後注型ある
いはトランスファ−成形機などを用いて成形し、さらに
８０〜２００℃で２〜１０時間加熱することによりその
硬化物を得ることができる。

【００３３】また本発明のエポキシ樹脂組成物をトルエ
ン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン等の溶剤に溶解させ、ガラス繊維、カ
−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アル
ミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱乾燥して得たプ
リプレグを熱プレス成形して硬化物を得ることもでき
る。この際溶剤は本発明のエポキシ樹脂組成物と該溶剤
の混合物において溶剤の占める割合が通常１０〜７０重
量％、好ましくは１５〜６５重量％となる量使用する。

【００３４】

【実施例】次に本発明を実施例、比較例により更に具体
的に説明するが、以下において部は特に断わりのない限
り重量部である。

【００３５】実施例１ 温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付
けたフラスコに、フェノール４７部、三弗化ホウ素ジエ
チルエーテルコンプレックス１部を仕込み、室温下、窒
素を吹き込みながら撹拌した。その後、油浴中で８０℃
まで加熱し２−アリルフェノール１３４部を２時間かけ
て滴下し、更に１２０℃で４時間反応させた。反応終了
後、室温まで冷却し、トルエン４００部、２０重量％リ
ン酸二水素ナトリウム水溶液５０部を加え、分液ロート
に移し水洗した。洗浄水が中性を示すまで水洗した後、
有機層から未反応のフェノール、アリルフェノール及び
溶媒を加熱減圧下に除去し、下記式（３）

【００３６】

【化５】

【００３７】（式（３）中、ｎ、Ｒ₁ 、Ｒ₂ は式（１）
におけるのと同様の意味を表す。）

【００３８】で表される本発明のポリフェノール類
（Ａ）１２４部を得た。得られたポリフェノール類の軟
化点７０．１℃、水酸基当量は１２１ｇ／ｅｑであっ
た。

【００３９】実施例２ 温度計、冷却管、撹拌器を取り付けたフラスコに窒素ガ
スパージを施しながらポリフェノール類（Ａ）１２１
部、エピクロルヒドリン３７０部、ジメチルスルホキシ
ド９２．５部を仕込み溶解させた。更に４５℃に加熱し
フレーク状水酸化ナトリウム（純分９９％）４０．４部
を９０分かけて分割添加し、その後更に４５℃で２時
間、７０℃で１時間反応させた。反応終了後、１３０℃
で加熱減圧下ジメチルスルホキシド及びエピクロルヒド
リンを留去し、残留物に３５４部のメチルイソブチルケ
トンを加え溶解した。

【００４０】更にこのメチルイソブチルケトンの溶液を
７０℃に加熱し３０重量％の水酸化ナトリウム水溶液１
０部を添加し１時間反応させた後、水洗を３回繰り返し
洗浄液のｐＨを中性とした。更に水層は分離除去し、ロ
ータリエバポレーターを使用して油層から加熱減圧下メ
チルイソブチルケトンを留去し、下記式（４）

【００４１】

【化６】

【００４２】（式（４）中、ｎ、Ｒ₁ 、Ｒ₂ は式（１）
におけるのと同様の意味を表し、Ｇはグリシジル基を表
す。）

【００４３】で表される本発明のエポキシ樹脂（Ｂ）１
６６部を得た。得られたエポキシ樹脂の軟化点は５１．
２℃、エポキシ当量は１８９ｇ／ｅｑであった。

【００４４】実施例３ フェノールの代わりにｏ−クレゾール５４部、２−アリ
ルフェノールの代わりに２−アリル−６−クレゾール１
４８部を用いた以外は実施例１と同様に反応を行い下記
式（５）

【００４５】

【化７】

【００４６】（式（５）中、ｎ、Ｒ₁ 、Ｒ₂ は式（１）
におけるのと同様の意味を表す。）

【００４７】で表される本発明のポリフェノール類
（Ｃ）１４１部を得た。得られたポリフェノール類の水
酸基当量は１３３ｇ／ｅｑ、軟化点は。７５．３℃であ
った。

【００４８】実施例４ ポリフェノール類（Ｃ）１３３部を用いた以外は実施例
２と同様にエポキシ化反応を行い下記式（６）

【００４９】

【化８】

【００５０】（式（６）中、ｎ、Ｒ₁ 、Ｒ₂ は式（１）
におけるのと同様の意味を表し、Ｇはグリシジル基を表
す。）

【００５１】で表される本発明のエポキシ樹脂（Ｄ）１
７６部を得た。得られたエポキシ樹脂の軟化点は５３．
１℃、エポキシ当量は２０４ｇ／ｅｑであった。

【００５２】実施例５〜９、比較例１ 実施例５〜６としてエポキシ樹脂にｏ−クレゾール型エ
ポキシ樹脂ＥＯＣＮ１０２０（エポキシ当量２００ｇ／
ｅｑ、日本化薬（株）製）を用い、硬化剤にポリフェノ
ール類（Ａ）、（Ｃ）を、また実施例７〜８としてエポ
キシ樹脂にエポキシ樹脂（Ｂ）、（Ｄ）を用い、硬化剤
としてフェノールノボラック（水酸基当量１０６ｇ／ｅ
ｑ、日本化薬（株）製）を、更に実施例９としてエポキ
シ樹脂にエポキシ樹脂（Ｄ）を、硬化剤にポリフェノー
ル類（Ａ）を用い、比較例１としてエポキシ樹脂にＥＯ
ＣＮ１０２０を、硬化剤にフェノールノボラックを用
い、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン（ＴＰ
Ｐ）を用い、更に配合剤としてステアリン酸、シランカ
ップリング剤、無機充填材としてシリカ粉末を表１の配
合物の組成の欄に示す組成で配合し７０℃で１５分ロー
ルで混練し、１５０℃、成形圧力５０ｋｇ／ｃｍ² で１
８０秒間トランスファー成形して、半導体素子を樹脂封
止し、その後１６０℃で２時間、更に１８０℃で８時間
硬化せしめて、これらを８０℃で２時間、ついで１２０
℃で２時間、更に２００℃で５時間硬化せしめ、模擬半
導体装置を組み立て、ヒートサイクル試験、及びＰＣＴ
試験を行った。ヒートサイクル試験は−５０℃／５分〜
１５０℃／５分の２０００回の温度サイクルテストを行
い、ＰＣＴ試験は上記模擬半導体装置をプレッシャーク
ッカー状態（１２１℃×２ａｔｍ×１００％ＲＨ）に放
置し、アルミ腐食の発生数を測定した。なお、表中、配
合物の組成の欄の数値は部を表す。

【００５３】

【表１】 表 １ 実 施 例 比較例 ５ ６ ７ ８ ９ １ 配合物の組成 ＥＯＣＮ１０２０ 180 180 180 ポリフェノール類（Ａ） 109 107 エポキシ樹脂（Ｂ） 180 ポリフェノール類（Ｃ） 120 エポキシ樹脂（Ｄ） 180 180 フェノールノボラック 101 94 95 ＴＰＰ 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 シリカ粉末 800 800 800 800 800 800 ステアリン酸 4 4 4 4 4 4 シランカップリング剤 5 5 5 5 5 5 硬化物の物性 ヒートサイクル試験 4/20 5/20 1/20 0/20 0/20 14/20 ＰＣＴ(1000hr) 0/20 0/20 0/20 0/20 0/20 18/20

【００５４】尚、表１においてヒートサイクル試験の結
果は、Ｘ１個の試料について試験し、アルミ腐食の生じ
た試料の数Ｘ２個をＸ２／Ｘ１で示した。また、ＰＣＴ
試験の結果は、Ｙ１個の試料について試験し、アルミ腐
食の生じた試料の数Ｙ２個をＹ２／Ｙ１で示した。表１
より明かなように、本発明のエポキシ樹脂組成物を使用
して得られる硬化物は、従来のエポキシ樹脂及び硬化剤
と比較して耐熱性、耐水性、靭性に優れ、その結果、得
られる硬化物の信頼性が高いという特性を有している。

【００５５】

【発明の効果】本発明のポリフェノール類またはエポキ
シ樹脂は耐熱性、耐水性、靭性に優れた硬化物を与える
ことができ、その結果得られる硬化物の信頼性が向上す
るため成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、
レジストなどの広範囲の用途に極めて有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＲ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＲ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】式（１） 【化１】 （式（１）中、ｎは正数を表し、Ｒ₁ 、Ｒ₂ は水素原子
   或はメチル基を表すが、どちらか一方が水素原子である
   場合、他方はメチル基である。Ｐは水素原子、ハロゲン
   原子、炭素数１〜８のアルキル基、アリール基のいずれ
   かを表し個々のＰは互いに同一であっても異なっていて
   もよい。）で表されるポリフェノール類。
2. 【請求項２】式（２） 【化２】 （式（２）中、ｎ、Ｒ₁ 、Ｒ₂ 、Ｐは式（１）における
   のと同じ意味を表し、Ｇはグリシジル基を表す。）で表
   されるエポキシ樹脂。
3. 【請求項３】（ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）請求項１記載の式（１）のポリフェノール類を含
   有してなるエポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】（ａ）請求項２記載の式（２）のエポキシ
   樹脂 （ｂ）硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。
5. 【請求項５】（ａ）請求項２記載の式（２）のエポキシ
   樹脂 （ｂ）請求項１記載の式（１）のポリフェノール類を含
   有してなるエポキシ樹脂組成物。
6. 【請求項６】硬化促進剤を含有する請求項３、４または
   ５記載のエポキシ樹脂組成物
7. 【請求項７】無機充填剤を含有する請求項３、４、５ま
   たは６記載のエポキシ樹脂組成物。
8. 【請求項８】請求項３、４、５、６または７記載のエポ
   キシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。