JPH08319560A - 真空蒸着装置および真空蒸着方法 - Google Patents

真空蒸着装置および真空蒸着方法

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JPH08319560A
JPH08319560A JP12186295A JP12186295A JPH08319560A JP H08319560 A JPH08319560 A JP H08319560A JP 12186295 A JP12186295 A JP 12186295A JP 12186295 A JP12186295 A JP 12186295A JP H08319560 A JPH08319560 A JP H08319560A
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JP
Japan
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ring
substrate
caterpillar
rotating
vapor deposition
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Application number
JP12186295A
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English (en)
Inventor
Tetsuya Tominaga
哲也 冨永
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウェハなどの蒸着膜を設ける基板の取
りつけが簡単、かつ、確実で破損させずに、しかもムラ
なく蒸着膜を成膜することができる真空蒸着装置および
真空蒸着方法を提供する。 【構成】 蒸着膜を設ける基板10を載置するサセプタ
3が複数個連結されたキャタピラ4と、該キャタピラが
内周に沿って回転するとともに該内周の半径方向に沿っ
て外周に回転軸5aが設けられたリング5と、該リング
の内周に沿って前記キャタピラを回転させるキャタピラ
回転手段とからなり、前記サセプタは前記基板の保持具
3aを有し、該保持具は前記キャタピラが回転していな
いときに前記基板を保持するとともに前記キャタピラが
回転しているときに前記基板から離脱するように設けら
れている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェハなどの基板
表面に金属材料などを真空蒸着する真空蒸着装置および
その蒸着方法に関する。さらに詳しくは、基板に無理な
力を加えないで確実に保持し、かつ、基板表面に均一に
蒸着をすることができる真空蒸着装置およびその蒸着方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、たとえば半導体装置の製造工程で
アルミニウムやタングステンなどの電極膜などを半導体
ウェハに形成するばあい、図3(a)に簡略化した構成
図を示すような真空蒸着装置を用いて通常行われる。こ
の真空蒸着装置は、真空炉内の中心部に蒸着させるアル
ミニウムやタングステンなどの原材料を入れたるつぼや
ボートなどの材料容器27を配設し、その上方に複数個
のプラネタリ21、22が材料容器27を中心として回
転(公転)するように取りつけられている。各プラネタ
リ21、22はわん曲状に形成され、その内周面に半導
体ウェハ30が複数個取りつけられ、それぞれ軸21
a、21bを中心として自転する構成になっている。各
プラネタリ21、22への半導体ウェハ30の取りつけ
は、図3(b)、(c)に示されるように、半導体ウェ
ハ30の一端側をフック23で支えるとともに、一端が
プラネタリ21、22の凹部24内に固定された弾力性
のある針金25の他端側により半導体ウェハ30のオリ
フラ(オリエンテーションフラット)30a部で前記フ
ック23側に押しつけることにより保持している。これ
は、半導体ウェハ30の表面に半導体ウェハを固定する
固定具がくるとその部分には蒸着膜が形成されず、使用
できなくなるため、半導体ウェハ30の表面ができるだ
け覆われないようにするとともに、各プラネタリ21、
22は蒸着する原材料を入れた材料容器27に対面させ
るため、半導体ウェハ30が下向きに、しかも落下しな
いように保持される必要があるからである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、プラネ
タリを用いた従来の真空蒸着装置は、プラネタリに半導
体ウェハなどの蒸着膜を形成する基板を固定するのに、
弾力性のある針金を用いて行うが、その固定する力が強
すぎると半導体ウェハなどの基板に無理な力が加わって
破損に至る。一方、固定する力が弱すぎると蒸着してい
る際中に半導体ウェハなどの基板が落下して破損する。
そのため、作業効率がわるいとともに歩留りを向上でき
ないという問題がある。
【0004】さらに、半導体ウェハなどの基板をプラネ
タリに取りつけるには、前述のように針金のスプリング
性を利用しているため、人的作業でしか行えず、自動化
ができず、コストアップの原因となっている。
【0005】本発明は、このような問題を解決し、半導
体ウェハなどの蒸着膜を設ける基板の取りつけが簡単、
かつ、確実で破損させずに、しかもムラなく蒸着膜を成
膜することができる真空蒸着装置および真空蒸着方法を
提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の真空蒸着装置
は、蒸着膜を設ける基板を載置するサセプタが複数個連
結されたキャタピラと、該キャタピラが内周に沿って回
転するとともに該内周の半径方向に沿って外周に回転軸
が設けられたリングと、該リングの内周に沿って前記キ
ャタピラを回転させるキャタピラ回転手段とからなり、
前記サセプタは前記基板の保持具を有し、該保持具は前
記キャタピラが回転していないときに前記基板を保持す
るとともに前記キャタピラが回転しているときに前記基
板から離脱するように設けられている。
【0007】前記リングの回転軸を該回転軸の廻りに回
転させる第1のリング回転手段と、前記リングの内周の
中心軸を軸として該中心軸と垂直面内で前記リングを回
転させる第2のリング回転手段とをさらに有すること
が、基板表面に凹凸面があっても均一な厚さの蒸着膜が
えられるため好ましい。
【0008】本発明の真空蒸着方法は、(a)サセプタ
が複数個連結されたキャタピラの各サセプタに蒸着膜を
設ける基板を該サセプタに設けられた保持具により保持
し、(b)該キャタピラを内周面で回転しうるリングの
内周面に装着してから真空炉内で該内周面に沿って前記
キャタピラを回転させ、(c)前記キャタピラの回転に
より前記キャタピラに遠心力が働いたのち前記保持具を
前記基板から解除し、(d)前記リングの中心部に前記
蒸着膜形成のための原材料を設置して蒸発させることに
より蒸着することを特徴とする。
【0009】前記原材料を蒸着させる際に、前記リング
を該リングの外周側に半径方向に沿って設けられた回転
軸の廻りに回転をし、かつ、前記リングの中心軸を中心
として該軸と垂直な平面内での回転を加えながら前記基
板に原材料を蒸着することが、均一な厚さの蒸着膜をう
るのに好ましい。
【0010】
【作用】本発明の真空蒸着装置によれば、半導体ウェハ
などの蒸着膜を成膜する基板を保持する保持具を有する
サセプタを複数個連結してキャタピラとし、リング内で
回転できるようにされ、サセプタが回転しないで止まっ
ているときはサセプタに設けられた保持具により基板が
軽く確実に保持され、サセプタがリング内で回転しだす
とその遠心力により基板はリング内周面側に押されて保
持され、保持具が解除される構造になっている。そのた
め、キャタピラが回転している蒸着中は保持具を解除す
ることができ、材料容器から蒸発した材料は基板表面全
体に均一に成膜される。成膜が終了したのちは再び保持
具により基板を軽く保持したのち、キャタピラの回転を
止められるため、保持具により基板の落下を防止するこ
とができる。その結果、保持具はキャタピラが回転して
いないときのみに基板を軽く保持するので、基板には全
然力が加わらなくて破損したり、反りが生じたりするこ
とはない。
【0011】本発明の真空蒸着方法によれば、キャタピ
ラの各サセプタに基板を保持具で軽く保持したのち、キ
ャタピラをリングの内周に沿って回転させ、遠心力が働
いたのちに保持具を解除しているため、蒸着時には保持
具の影響が全然なく、基板表面全面に均一な蒸着膜がえ
られる。また基板を保持するのに強い力で押しつけたり
する必要がなく、静止時に基板の落下を防止するだけで
よいため、基板を破損させることがない。
【0012】
【実施例】つぎに、図面を参照しながら本発明の真空蒸
着装置および真空蒸着方法について説明する。
【0013】図1は本発明の真空蒸着装置の一実施例の
要部の説明図、図2(a)はそのキャタピラとリング部
分の説明図、図2(b)はキャタピラを構成するサセプ
タに半導体ウェハなどの基板を保持した状態を示す図で
ある。
【0014】本発明の真空蒸着装置は、たとえば半導体
ウェハなどの基板10を保持するサセプタ3が円形状に
連結されてキャタピラ4を形成し、浅い円筒状のリング
5の内周を回転できるように装着されている。キャタピ
ラ4は、たとえばリング5の内周に設けられたローラ6
を図示しないモータなどにより回転させるキャタピラ回
転手段により、リング5内を一定方向に100rpm程
度の回転数で回転できるようにされている。またリング
5の外側にはリングの半径方向に沿って回転軸5aが両
側に延びて設けられている。
【0015】キャタピラ4を構成する各サセプタ3は、
図2(b)に示されるように、蒸着膜を設ける基板1
0、たとえば半導体ウェハを保持するもので、保持具3
aであるフックにより保持されている。この保持具3a
は、図2(b)に示されるように、上から半導体ウェハ
などの基板10を挿入し下側と両横で止められる構造
で、基板10には何らの力も加わらない。また、この保
持具3aは基板10と反対側(図2(b)の矢印A)に
移動できる構成になっており、キャタピラ4が回転して
基板10の遠心力により基板10がサセプタ3に押しつ
けられた状態のとき、保持具3aを矢印A側に移動させ
て基板10から解除される。
【0016】浅い円筒状のリング5はそのリング5の半
径方向に沿って外側に回転軸5aが両側に設けられ、回
転軸5aの廻りにリング5を回転できるようにされてお
り、図示してないモータなどからなる第1のリング回転
手段により回転される。リング5はさらに、リング5の
中心軸を中心として、該中心軸と垂直な平面内で回転で
きる(図2(a)の矢印B、C)ように構成され、図示
しないモータなどからなる第2のリング回転手段により
揺動的に回転される。
【0017】つぎに、この真空蒸着装置により真空蒸着
を行う方法について説明をする。
【0018】まず、キャタピラ4の各サセプタ3の保持
具3aがない側を上側にして立て掛け、各サセプタ3
に、たとえば半導体ウェハなどの基板10をセッティン
グする。
【0019】つぎに、キャタピラ4をリング5の内周に
装着し、真空炉内にリング5をセッティングする。リン
グ5の内周に設けられたローラ6を介して図示しないキ
ャタピラ回転手段によりキャタピラ4をリング5の内周
面に沿って一定方向に回転させる。回転数が100rp
m程度以上になると基板10に遠心力が働き、サセプタ
3側に押しつけられるため、保持具3aを解除しても基
板10は落下しない。そこで保持具3aを解除し、基板
10の表面に障害物のない状態にする。
【0020】つぎに、図1に示されるように、リング5
の回転軸5aを廻してリング5を立て、その中心部に蒸
着させる材料を入れたるつぼまたはボートなどの材料容
器7をリング5の中心部に挿入する。この状態でもキャ
タピラ4はリング5の内周面に沿って一定方向に回転し
ているため、基板10は落下しないで、サセプタ3に押
しあてられている。
【0021】この状態で真空炉内を真空にして、蒸着さ
せる原材料の温度を上昇させることにより蒸発させ、材
料容器7と対向する基板10の表面に蒸着させる。この
際、リング5の回転軸5aを材料容器7の支持台8にぶ
つけないように前後に回転させるとともに、リング5の
中心軸と垂直な面内で中心軸の廻りにリング5を回転さ
せ、位置を前後に変えることにより基板10の表面にあ
らゆる方向から蒸着させることができ、表面に凹凸があ
っても均一に蒸着膜を成膜することができる。このばあ
い、リング5の回転軸5aの回りの回転数および中心軸
回りの回転数は、キャタピラ4の回転数よりは遅くてよ
い。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、半導体ウェハなどの蒸
着膜が設けられる基板を最初にセットするときは基板が
サセプタから落下しない程度に軽く保持具で支えるだけ
でよく、キャタピラが高速で回転し出すと保持具は解除
されるため、基板を保持するための力が加わらない。そ
のため、薄いウェハなどに蒸着をするばあいでも破損す
ることがなく、しかも蒸着中に落下して不良になること
もない。その結果、高歩留りで品質のよい蒸着膜をうる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の真空蒸着装置の一実施例の要部の説明
図である。
【図2】図1のリングとキャタピラ部分およびサセプタ
に基板を取りつけた状態の説明図である。
【図3】従来の真空蒸着装置の要部の説明図である。
【符号の説明】
3 サセプタ 3a 保持具 4 キャタピラ 5 リング 5a 回転軸 7 材料容器 10 基板

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 蒸着膜を設ける基板を載置するサセプタ
    が複数個連結されたキャタピラと、該キャタピラが内周
    に沿って回転するとともに該内周の半径方向に沿って外
    周に回転軸が設けられたリングと、該リングの内周に沿
    って前記キャタピラを回転させるキャタピラ回転手段と
    からなり、前記サセプタは前記基板の保持具を有し、該
    保持具は前記キャタピラが回転していないときに前記基
    板を保持するとともに前記キャタピラが回転していると
    きに前記基板から離脱するように設けられてなる真空蒸
    着装置。
  2. 【請求項2】 前記リングの回転軸を該回転軸の廻りに
    回転させる第1のリング回転手段と、前記リングの内周
    の中心軸を軸として該中心軸と垂直面内で前記リングを
    回転させる第2のリング回転手段とをさらに有する請求
    項1記載の真空蒸着装置。
  3. 【請求項3】 (a)サセプタが複数個連結されたキャ
    タピラの各サセプタに蒸着膜を設ける基板を該サセプタ
    に設けられた保持具により保持し、(b)該キャタピラ
    を内周面で回転しうるリングの内周面に装着してから真
    空炉内で該内周面に沿って前記キャタピラを回転させ、
    (c)前記キャタピラの回転により前記キャタピラに遠
    心力が働いたのち前記保持具を前記基板から解除し、
    (d)前記リングの中心部に前記蒸着膜形成のための原
    材料を設置して蒸発させることにより蒸着することを特
    徴とする真空蒸着方法。
  4. 【請求項4】 前記原材料を蒸着させる際に、前記リン
    グを該リングの外周側に半径方向に沿って設けられた回
    転軸の廻りに回転をし、かつ、前記リングの中心軸を中
    心として該軸と垂直な平面内での回転を加えながら前記
    基板に原材料を蒸着する請求項3記載の真空蒸着方法。
JP12186295A 1995-05-19 1995-05-19 真空蒸着装置および真空蒸着方法 Pending JPH08319560A (ja)

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JPH08319560A true JPH08319560A (ja) 1996-12-03

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JP12186295A Pending JPH08319560A (ja) 1995-05-19 1995-05-19 真空蒸着装置および真空蒸着方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010095745A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Sumitomo Electric Ind Ltd 成膜方法及び成膜装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010095745A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Sumitomo Electric Ind Ltd 成膜方法及び成膜装置

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