JPH08319595A - 電気メッキ用白金浴 - Google Patents
電気メッキ用白金浴Info
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- JPH08319595A JPH08319595A JP8089750A JP8975096A JPH08319595A JP H08319595 A JPH08319595 A JP H08319595A JP 8089750 A JP8089750 A JP 8089750A JP 8975096 A JP8975096 A JP 8975096A JP H08319595 A JPH08319595 A JP H08319595A
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/50—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気メッキ用白金浴
【解決手段】 アンミン−スルファマト−錯体としての
白金５〜３０ｇ／ｌ及び強酸２０〜４００ｇを含有し、
かつ遊離のアミド硫酸の含有率が、５ｇ／ｌ未満である
電気メッキ用白金浴。 【効果】 １００μｍを上回る厚さを有するヒビのない
光沢のある白金層が得られる。
白金５〜３０ｇ／ｌ及び強酸２０〜４００ｇを含有し、
かつ遊離のアミド硫酸の含有率が、５ｇ／ｌ未満である
電気メッキ用白金浴。 【効果】 １００μｍを上回る厚さを有するヒビのない
光沢のある白金層が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンミンスルファ
マト−錯体としての白金５〜３０ｇ／ｌを含有し、かつ
１を下回るｐＨ−値を有する、殊に、厚い層を析出させ
るための電気メッキ用白金浴に関する。
マト−錯体としての白金５〜３０ｇ／ｌを含有し、かつ
１を下回るｐＨ−値を有する、殊に、厚い層を析出させ
るための電気メッキ用白金浴に関する。
【０００２】白金の電解析出のために、白金（ＩＩ）−
及び白金（ＩＶ）−化合物をベースとする酸性及びアル
カリ性浴が使用される。最も重要な浴タイプは、ジアン
ミノジニトリト白金（ＩＩ）（Ｐ−塩）、スルファトジ
ニトリト白金酸（ＤＮＳ）又はヘキサヒドロキソ白金酸
もしくはそのアルカリ塩を含有する。前記の浴タイプ
は、主に、１μｍ未満の薄い白金層の析出のためにのみ
好適である。工業的使用のための厚い層の析出は、白金
の際には全般的な問題である。層は、高い内部応力を有
し、ヒビが入りやすく、かつはじけやすく、また電解液
は充分に安定ではなく、かつ長い電解時間では比較的迅
速に分解する。
及び白金（ＩＶ）−化合物をベースとする酸性及びアル
カリ性浴が使用される。最も重要な浴タイプは、ジアン
ミノジニトリト白金（ＩＩ）（Ｐ−塩）、スルファトジ
ニトリト白金酸（ＤＮＳ）又はヘキサヒドロキソ白金酸
もしくはそのアルカリ塩を含有する。前記の浴タイプ
は、主に、１μｍ未満の薄い白金層の析出のためにのみ
好適である。工業的使用のための厚い層の析出は、白金
の際には全般的な問題である。層は、高い内部応力を有
し、ヒビが入りやすく、かつはじけやすく、また電解液
は充分に安定ではなく、かつ長い電解時間では比較的迅
速に分解する。
【０００３】ドイツ特許（ＤＥ−ＰＳ）第１１８２９２
４号明細書から、錯体のジニトロプラチナト（ＩＩ）−
化合物の水溶液からなり、かつ２未満のｐＨ−値を有す
る白金被覆の電解析出のための酸性浴が公知である。錯
体の白金化合物として、ジニトロスルファマト錯体も使
用することができる。独自の記載によると、この白金浴
を用いると、２５μｍまでの層厚が得られるのみであ
る。２５μｍを上回る層は、ヒビがはいりやすく、従っ
て、多くの使用に不適当である。
４号明細書から、錯体のジニトロプラチナト（ＩＩ）−
化合物の水溶液からなり、かつ２未満のｐＨ−値を有す
る白金被覆の電解析出のための酸性浴が公知である。錯
体の白金化合物として、ジニトロスルファマト錯体も使
用することができる。独自の記載によると、この白金浴
を用いると、２５μｍまでの層厚が得られるのみであ
る。２５μｍを上回る層は、ヒビがはいりやすく、従っ
て、多くの使用に不適当である。
【０００４】ドイツ特許（ＤＥ−ＰＳ）第１２５６９９
２号明細書中に、白金ジアンミノジニトリト（Ｐ−塩）
及びスルファミド酸のアルカリ塩の水溶液からなり、か
つ６．５〜８のｐＨ−値で操作される電気メッキ用白金
浴が記載されている。この場合にも、独自の記載によ
り、約２０μｍまでの層厚が得られるのみである。勿
論、ｐＨ−値は、狭い範囲で一定に保持すべきである。
３未満のｐＨ−値で、白金層は、再び剥がれる。
２号明細書中に、白金ジアンミノジニトリト（Ｐ−塩）
及びスルファミド酸のアルカリ塩の水溶液からなり、か
つ６．５〜８のｐＨ−値で操作される電気メッキ用白金
浴が記載されている。この場合にも、独自の記載によ
り、約２０μｍまでの層厚が得られるのみである。勿
論、ｐＨ−値は、狭い範囲で一定に保持すべきである。
３未満のｐＨ−値で、白金層は、再び剥がれる。
【０００５】ドイツ特許出願（ＤＥ−ＡＳ）第１１４４
０７４号明細書に従い、Ｐ−塩と大過剰のスルファミド
酸；ＮＨ2ＳＯ3Ｈとを反応させると、水での希釈の後
に、すぐに使用することができる白金６〜２０ｇ／ｌ及
びスルファミド酸（アミド硫酸）２０〜１００ｇ／ｌを
含有する浴が得られる。しかし、この電解液は、浴が作
動されている間のみ安定である。厚い層は、つや消し表
面でのみ、ヒビを生じずに得ることができる。
０７４号明細書に従い、Ｐ−塩と大過剰のスルファミド
酸；ＮＨ2ＳＯ3Ｈとを反応させると、水での希釈の後
に、すぐに使用することができる白金６〜２０ｇ／ｌ及
びスルファミド酸（アミド硫酸）２０〜１００ｇ／ｌを
含有する浴が得られる。しかし、この電解液は、浴が作
動されている間のみ安定である。厚い層は、つや消し表
面でのみ、ヒビを生じずに得ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、１００μｍを上回る層厚でも、ヒビを有さず、滑ら
かで、かつ光沢を有して析出することができ、かつ使用
していなくても安定である、アンミンスルファマト−錯
体としての白金５〜３０ｇ／ｌを含有し、かつ１を下回
るｐＨ−値を有する、殊に、厚い層の析出のための電気
メッキ用白金浴を開発することであった。
は、１００μｍを上回る層厚でも、ヒビを有さず、滑ら
かで、かつ光沢を有して析出することができ、かつ使用
していなくても安定である、アンミンスルファマト−錯
体としての白金５〜３０ｇ／ｌを含有し、かつ１を下回
るｐＨ−値を有する、殊に、厚い層の析出のための電気
メッキ用白金浴を開発することであった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題は、本発明によ
り、電解液が、高くても５ｇ／ｌの遊離のアミド硫酸
（スルファミド酸）及び１を下回るｐＨ−値を有する強
酸２０〜４００ｇ／ｌを含有することにより解決され
る。
り、電解液が、高くても５ｇ／ｌの遊離のアミド硫酸
（スルファミド酸）及び１を下回るｐＨ−値を有する強
酸２０〜４００ｇ／ｌを含有することにより解決され
る。
【０００８】強酸として、硫酸、メタンスルホン酸又は
過塩素酸を使用するのが有利である。これらと並んで、
その他の鉱酸、例えばフルオロ硫酸又はフルオロホウ
酸、アルカンスルホン酸、例えばメタンジスルホン酸、
エタンスルホン酸、ヒドロキシエタンスルホン酸及び同
族体又は過フッ素化アルカンスルホン酸、例えばトリフ
ルオロメタンスルホン酸又はペンタフルオロエタンスル
ホン酸及びペルフルオロカルボン酸、例えばトリフルオ
ロ酢酸を使用することもできる。
過塩素酸を使用するのが有利である。これらと並んで、
その他の鉱酸、例えばフルオロ硫酸又はフルオロホウ
酸、アルカンスルホン酸、例えばメタンジスルホン酸、
エタンスルホン酸、ヒドロキシエタンスルホン酸及び同
族体又は過フッ素化アルカンスルホン酸、例えばトリフ
ルオロメタンスルホン酸又はペンタフルオロエタンスル
ホン酸及びペルフルオロカルボン酸、例えばトリフルオ
ロ酢酸を使用することもできる。
【０００９】更に、電解液が、付加的に、フッ素界面活
性剤０．０１〜０．２ｇ／ｌを、湿潤剤として含有する
のが有利である。
性剤０．０１〜０．２ｇ／ｌを、湿潤剤として含有する
のが有利である。
【００１０】アンミンスルファマト−錯体として、Ｐ−
塩（白金ジアンミノジニトリト−錯体）１モルとアミド
硫酸４〜６モルとの反応に由来する生成物を使用するの
が有効である。
塩（白金ジアンミノジニトリト−錯体）１モルとアミド
硫酸４〜６モルとの反応に由来する生成物を使用するの
が有効である。
【００１１】白金Ｐ−塩とアミド硫酸を当量で反応さ
せ、かつ生じた白金スルファマト−錯体溶液を、強酸の
水溶液に添加する場合に、非常に良好な析出結果が得ら
れ、その際、酸は、例えば、硫酸、メタンスルホン酸又
は過塩素酸であってよい。その際、浴は、充分な量の強
酸を有するべきである。２０〜４００ｇ／ｌの量が、有
効である。
せ、かつ生じた白金スルファマト−錯体溶液を、強酸の
水溶液に添加する場合に、非常に良好な析出結果が得ら
れ、その際、酸は、例えば、硫酸、メタンスルホン酸又
は過塩素酸であってよい。その際、浴は、充分な量の強
酸を有するべきである。２０〜４００ｇ／ｌの量が、有
効である。
【００１２】浴は、更に、フッ素界面活性剤０．０１〜
０．２ｇ／ｌを、スプレー状の霧の抑制のために含有す
ることができる。６０〜９０℃の温度及び１〜４Ａ／ｄ
ｍ2の電流密度で、作動する。
０．２ｇ／ｌを、スプレー状の霧の抑制のために含有す
ることができる。６０〜９０℃の温度及び１〜４Ａ／ｄ
ｍ2の電流密度で、作動する。
【００１３】白金アンミンスルファマト−錯体溶液は、
強酸浴中で、遊離のアミド硫酸を有さずに、意外にも安
定である。この浴は、長い電解時間でも、沈殿物形成を
示さない。白金の析出の際には、遊離されたスルファマ
トは、迅速に加水分解され、電解液中に濃縮しない。
強酸浴中で、遊離のアミド硫酸を有さずに、意外にも安
定である。この浴は、長い電解時間でも、沈殿物形成を
示さない。白金の析出の際には、遊離されたスルファマ
トは、迅速に加水分解され、電解液中に濃縮しない。
【００１４】この浴から析出される白金被覆は、１００
μｍを上回る層厚でもヒビがなく、滑らかで、かつ柔靭
である。
μｍを上回る層厚でもヒビがなく、滑らかで、かつ柔靭
である。
【００１５】
【実施例】 次の例は、本発明の浴の利点を示す： 電気メッキ用白金浴を、次のように調整する：硫酸（９
７％）８０ｍｌを、水約６００ｍｌ中で希釈する。この
溶液に、白金アンミンスルファマト−錯体溶液の形の白
金１６ｇ及びフッ素界面活性剤０．１ｇを添加する。水
で満たして、調製浴１ｌが得られる。８０℃の浴温度及
び２Ａ／ｄｍ2の電流密度で、銀からなる部材を、回転
性運動下に被覆する。約１３時間後に、約１２０μｍの
厚さの光沢のある白金層が、均一に析出する。硝酸（希
釈１：１）で銀を剥がすと、安定なヒビのない白金シー
トが得られる。
７％）８０ｍｌを、水約６００ｍｌ中で希釈する。この
溶液に、白金アンミンスルファマト−錯体溶液の形の白
金１６ｇ及びフッ素界面活性剤０．１ｇを添加する。水
で満たして、調製浴１ｌが得られる。８０℃の浴温度及
び２Ａ／ｄｍ2の電流密度で、銀からなる部材を、回転
性運動下に被覆する。約１３時間後に、約１２０μｍの
厚さの光沢のある白金層が、均一に析出する。硝酸（希
釈１：１）で銀を剥がすと、安定なヒビのない白金シー
トが得られる。
Claims (4)
- 【請求項１】 アンミンスルファマト−錯体としての白
金５〜３０ｇ／ｌを含有し、かつ１を下回るｐＨ−値を
有する電気メッキ用白金浴において、電解液が、高くて
も５ｇ／ｌの遊離のアミド硫酸及び１を下回るｐＨ−値
を有する強酸２０〜４００ｇ／ｌを含有することを特徴
とする、電気メッキ用白金浴。 - 【請求項２】 強酸として、硫酸、メタンスルホン酸又
は過塩素酸を使用する、請求項１に記載の電気メッキ用
白金浴。 - 【請求項３】 フッ素界面活性剤０．０１〜０．２ｇ／
ｌを、湿潤剤として含有する、請求項１又は２に記載の
電気メッキ用白金浴。 - 【請求項４】 アンミン−スルファマト−錯体として、
ジアンミノジニトリト白金（ＩＩ）１モルとアミド硫酸
４〜６モルとの反応に由来する生成物を使用する、請求
項１に記載の電気メッキ用白金浴。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19514253 | 1995-04-15 | ||
| DE19514253.5 | 1995-12-21 | ||
| DE19547900.9 | 1995-12-21 | ||
| DE19547900A DE19547900C2 (de) | 1995-04-15 | 1995-12-21 | Galvanisches Platinbad |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08319595A true JPH08319595A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=26014434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8089750A Abandoned JPH08319595A (ja) | 1995-04-15 | 1996-04-11 | 電気メッキ用白金浴 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5620583A (ja) |
| EP (1) | EP0737760B1 (ja) |
| JP (1) | JPH08319595A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220100497A (ko) | 2021-01-08 | 2022-07-15 | 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤 | 백금 전해 도금욕 및 백금 도금 제품 |
| JP2022107487A (ja) * | 2021-01-08 | 2022-07-21 | Ｅｅｊａ株式会社 | 白金電解めっき浴および白金めっき製品 |
| JP2023553304A (ja) * | 2020-12-18 | 2023-12-21 | ウミコレ・ガルファノテフニック・ゲーエムベーハー | 白金電解質の析出速度の安定化 |
| JP2024513852A (ja) * | 2021-03-29 | 2024-03-27 | ウミコレ・ガルファノテフニック・ゲーエムベーハー | 白金電解質 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6294425B1 (en) | 1999-10-14 | 2001-09-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of forming integrated circuit capacitors by electroplating electrodes from seed layers |
| US20020000380A1 (en) * | 1999-10-28 | 2002-01-03 | Lyndon W. Graham | Method, chemistry, and apparatus for noble metal electroplating on a microelectronic workpiece |
| KR100331570B1 (ko) | 2000-06-13 | 2002-04-06 | 윤종용 | 전기도금법을 이용한 반도체 메모리 소자의 커패시터제조방법 |
| US7150820B2 (en) * | 2003-09-22 | 2006-12-19 | Semitool, Inc. | Thiourea- and cyanide-free bath and process for electrolytic etching of gold |
| US20050230262A1 (en) * | 2004-04-20 | 2005-10-20 | Semitool, Inc. | Electrochemical methods for the formation of protective features on metallized features |
| FR2974582A1 (fr) * | 2011-04-27 | 2012-11-02 | Commissariat Energie Atomique | Procede de croissance de particules metalliques par electrodeposition avec inhibition in situ |
| GB201200482D0 (en) * | 2012-01-12 | 2012-02-22 | Johnson Matthey Plc | Improvements in coating technology |
| US10612149B1 (en) | 2019-09-05 | 2020-04-07 | Chow Sang Sang Jewellery Company Limited | Platinum electrodeposition bath and uses thereof |
| TWI876427B (zh) * | 2022-08-04 | 2025-03-11 | 英商強生麥特公司 | 製造包含鉑(ii)錯合物之電鍍溶液之方法及藉由其生產之鉑電鍍溶液 |
| DE102024113591A1 (de) | 2024-05-15 | 2025-11-20 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Platinlösung zur elektrolytischen Abscheidung von Platin und Platinlegierungen, Elektrolyt und dessen Verwendung |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL241991A (ja) * | 1958-08-06 | |||
| GB8821005D0 (en) * | 1988-09-07 | 1988-10-05 | Johnson Matthey Plc | Improvements in plating |
| JPH04297592A (ja) * | 1991-03-25 | 1992-10-21 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 白金電気メッキ浴 |
-
1996
- 1996-02-24 EP EP96102799A patent/EP0737760B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-03-27 US US08/624,806 patent/US5620583A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-04-11 JP JP8089750A patent/JPH08319595A/ja not_active Abandoned
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023553304A (ja) * | 2020-12-18 | 2023-12-21 | ウミコレ・ガルファノテフニック・ゲーエムベーハー | 白金電解質の析出速度の安定化 |
| KR20220100497A (ko) | 2021-01-08 | 2022-07-15 | 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤 | 백금 전해 도금욕 및 백금 도금 제품 |
| JP2022107487A (ja) * | 2021-01-08 | 2022-07-21 | Ｅｅｊａ株式会社 | 白金電解めっき浴および白金めっき製品 |
| KR20230095905A (ko) | 2021-01-08 | 2023-06-29 | 이이쟈 가부시키가이샤 | 백금 전해 도금욕 및 백금 도금 제품 |
| JP2024513852A (ja) * | 2021-03-29 | 2024-03-27 | ウミコレ・ガルファノテフニック・ゲーエムベーハー | 白金電解質 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0737760A1 (de) | 1996-10-16 |
| US5620583A (en) | 1997-04-15 |
| EP0737760B1 (de) | 2000-04-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20051004 |