JPH0832003A

JPH0832003A - 電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPH0832003A
Application number: JP6166773A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Shimizu; 正彦清水
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1994-07-19
Filing date: 1994-07-19
Publication date: 1996-02-02

Abstract

(57)【要約】【目的】樹脂モールド部に欠けを生じさせることのな
い電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【構成】本発明は、リードフレームに形成された吊り
リードに付着した不要樹脂と連結状態で前記吊りリード
に吊設された樹脂モールド部を、上下型を用いて前記リ
ードフレームから分離する工程を含む電子部品の製造方
法において、前記上下型のうち一方を前記吊りリードの
対向する面に当接した状態で、他方を前記不要樹脂に向
けて押圧し、前記吊りリードを切断することを特徴とす
る電子部品の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の電子部品をリ
ードフレームを用いて製造する方法に関し、特にリード
フレームから樹脂モールド部を分離する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣ、ダイオード等の電子部品
は、その製造に際して鉄等の金属からなる帯状のリード
フレームが用いられる。このリードフレームはその長手
方向に沿って一定間隔毎に、半導体チップを搭載するア
イランドと、このアイランドを吊設する複数本の吊りリ
ードと、アイランドに対向する複数本のリード端子とを
形成してなるものである。尚、吊りリードは、リードフ
レームの外枠に連結された状態となっている。このよう
なリードフレームを用いて電子部品は、従来次のように
して製造されている。

【０００３】ＩＣの製造方法を例にとると、リードフレ
ームの各アイランド上に搭載された半導体チップを、金
等からなるワイヤーを介して各リード端子に接続した後
に、これら半導体チップ、ワイヤーおよびリード端子の
一部をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で樹脂モールド部
を成形することにより封止する。この樹脂モールド部
は、超硬合金等からなる上下金型の合わせ面における樹
脂モールド部成形用キャビティー内に、吊りリード下面
に沿って溶融状態の上記樹脂を注入することにより成形
されるが、このとき、図４に示すように、リードフレー
ム３１の吊りリード３２下面には、不要樹脂３３が樹脂
モールド部３４と連結した状態で付着してしまう。次い
で、このリードフレームを、次工程における超硬合金か
らなる上下金型のうち下金型面上に搭載し、さらに、上
金型を、下金型に向けて下降させて吊りリード上面に当
接させつつ、リードフレームの外枠を挟み込んだ状態
で、下金型側に備えた超硬合金からなる突き上げポンチ
を、樹脂モールド部を突き上げつつ上昇させることによ
り、樹脂モールド部を、吊りリードから引きちぎるよう
にしてリードフレームから分離する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記樹
脂モールド部は、図５に示すように、吊りリード３２に
対して引張力を付加しつつ、突き上げポンチ３５により
突き上げられる際に、不要樹脂３３により上記引張力に
対する反力が付加されるので、この不要樹脂３３との連
結部においてその表面の一部が剥離されるようにしてリ
ードフレーム３１から分離されるため、樹脂モールド部
３４の不要樹脂３３の剥離部分に欠けが生じやすく外観
不良を発生させるといった問題が発生していた。

【０００５】本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、樹脂モールド部に欠けを生じさせることの
ない電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムに形成された吊りリードに付着した不要樹脂と連結状
態で吊りリードに吊設された樹脂モールド部を、上下型
を用いてリードフレームから分離する工程を含む電子部
品の製造方法において、上下型のうち一方を吊りリード
の対向する面に当接した状態で、他方を不要樹脂に向け
て押圧し、吊りリードを切断することを特徴とする電子
部品の製造方法を提供するものである。

【０００７】また、本発明は、さらに、上下型の他方に
設けた突起部を、不要樹脂に向けて押圧することを特徴
とする上記の電子部品の製造方法を提供するものであ
る。

【０００８】

【作用および効果】この構成において、吊りリードに付
着した不要樹脂を、上下型のうち一方を吊りリードの対
向する面に当接した状態で上下型の他方に押圧する際
に、樹脂モールド部との連結部は、これに上記押圧方向
に沿うせん断応力が集中して付加されてこの押圧方向に
沿って亀裂が進行し、ついには切断する。この直後もし
くはこれと同時に、上記吊りリードは、これに上記押圧
方向へのせん断応力が付加されて切断されることにより
樹脂モールド部から分離される。

【０００９】従って、本発明によれば、電子部品の製造
に際して、不要樹脂を押圧することにより、該不要樹脂
と樹脂モールド部との連結部において上記押圧方向に略
沿う切断を施しつつ吊りリードを切断することが可能と
なるので、樹脂モールド部の表面に欠けを生じさせるこ
とがほとんど無くなり、外観不良の発生は著しく低減す
る。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の一実施例を、ＩＣの製造方法
を例にとり、先述し且つ図４に示すような、不要樹脂３
３が樹脂モールド部３４と連結し且つ吊りリード３２の
下面に付着した状態のリードフレーム３１を用いた場合
について、樹脂モールド部３４をリードフレーム３１か
ら分離する工程を中心として、図１〜図３を参照しつつ
説明するが、本発明はこれに限定されるものでない。

【００１１】図１は、樹脂モールド部３４をリードフレ
ーム３１から分離する際に、吊りリード３２を切断する
ための成形装置を示す要部斜視図である。この成形装置
は、下金型１および上金型２からなるものである。上記
下金型１は、図示しない基台上に固設された超硬合金か
らなる固定台３と、上方からの押圧により固定台３に向
けて下動が可能な超硬合金からなる載置台４とを備えて
なるものである。

【００１２】固定台３の上面には、所定間隔離間して凸
設された二つ一組の凸形状の突起部５が一定間隔毎に列
状に設けられ、また、各組の突起部５間に、それぞれ貫
通穴６が穿設されている。この貫通穴６内には円柱形状
の突き上げポンチ７が基台上に装着された油圧シリンダ
（図示せず）の伸縮動により上下動自在に設けられてい
る。さらに、固定台３上面の四角部には、それぞれ鉄か
らなる円柱形状のスライドシャフト８が立設されてお
り、これらスライドシャフト８には各々圧縮バネ９が装
着されている。

【００１３】載置台４は、その上面にリードフレーム３
１を載置するためのものである。また、載置台４の上面
には、略長方形状の貫通穴１０がリードフレーム３１の
各樹脂モールド部３４に対応する位置にそれぞれ穿設さ
れている。さらに、載置台４は、この四角部に円形状の
貫通穴１１がそれぞれ穿設されており、これら貫通穴８
にスライドシャフト８を遊嵌して、固定台３に対して一
定間隔離間した状態で圧縮バネ９上に保持されている。
このとき、各貫通穴１０内には、一組の突起部５および
突き上げポンチ７がそれぞれ入り込んだ状態となってい
る。

【００１４】上記上金型２は、図示しない油圧シリンダ
の伸縮動により下金型１に対して上下動するものであ
り、また、下金型１との合わせ面には略長方形状の貫通
穴１２が、上記下金型１の貫通穴１０に対応する位置に
それぞれ穿設されている。このような構成を有する成形
装置を用いて、次のような手順で樹脂モールド部３４を
リードフレーム３１から分離する。

【００１５】まず、リードフレーム３１を、図示しない
チャック機構により保持しつつ、型開き状態の上下金型
１および２間に移送して、各樹脂モールド部３４が上記
貫通穴１０にそれぞれ位置するように、載置台４上に載
置する。次いで、上金型２を下金型１に向けて下動させ
て、リードフレーム３１の外枠を挟み込み、さらに、こ
の状態で上金型２を下動させて、載置台４を押圧するこ
とにより、この載置台４を、圧縮バネ９の弾性収縮力に
ともなって下降させる。このとき、載置台４が下降する
に従って、貫通穴１０内の突起部５は徐々に載置台４の
上面から突き出る状態となる。

【００１６】この際に、図２に示すように、吊りリード
３２に付着した不要樹脂３３は、突起部５に直接押圧さ
れて吊りリード３２とともに突き上げられた状態となる
が、このとき、不要樹脂３３と樹脂モールド部３４との
連結部には、上記押圧方向に沿うせん断応力が集中して
付加されるので、不要樹脂３３が突き上げられるに従っ
てこの押圧方向に沿って亀裂が進行して、ついには不要
樹脂３３と樹脂モールド部３４とが切断される。さら
に、不要樹脂が切断された後も上記吊りリード３２をこ
れに上記押圧方向へせん断応力を付加して切断すること
により、リードフレーム３１から樹脂モールド部３４を
分離するのである。

【００１７】その後に、突き上げポンチ７を油圧シリン
ダの伸動により上昇させて、既に分離されている各樹脂
モールド部３４を所定高さ突き上げた後に、図示しない
吸着パッドを上金型の貫通穴１２内に挿入させて樹脂モ
ールド部３４の上面を吸着保持した状態で次工程へと移
送させる。本発明における不要樹脂３３への押圧とは、
不要樹脂３３を直接的に押圧することを意味する。

【００１８】本実施例においては、載置台４上のリード
フレーム３１を上下金型１および２で挟んだ状態で、載
置台４を固定台３に対して下動させることにより、突起
部５を吊りリード３２に押圧して吊りリード３２を切断
しているが、これに限定するものでなく、図３に示すよ
うに、下金型１を基台に固定した状態で、上面の両側部
（図中の左右側部）に、凸形状の突起部１２を有するカ
ットポンチ１３を油圧シリンダ（図示せず）等で上昇さ
せることにより、吊りリード３２を押圧切断することも
可能である。また、この場合は、カットポンチ１３と突
き上げポンチ１４とを一体的に形成して、吊りリード３
２を押圧切断するとともに樹脂モールド部３４を突き上
げてもよい。

【００１９】また、本実施例においては、不要樹脂３３
が吊りリード３２の下面に付着しているリードフレーム
３１を用いた場合について説明したが、これに限定する
ものでなく、不要樹脂３３が、リードフレーム３１の上
面に付着しているリードフレームに対しても適用可能で
あり、この場合は上記突起部５を上金型２側に設ければ
よい。

【００２０】さらに、本実施例においては、下金型１を
固定、上金型２を可動としているが、下金型を可動、上
金型２を固定としてもよい。加えて、本実施例において
は、すべての吊りリード３２を突起部５により同時に押
圧切断しているが、これに限定するものでなく、不要樹
脂３３の付着している吊りリード３２のみを押圧切断し
た後に、樹脂モールド部３４を突き上げポンチ７により
突き上げても本発明の効果を奏し得る。

【００２１】また、本実施例においては、吊りリード３
２を切断するに際して金型を用いているが、これに限定
するものでなく、セラミック等からなる成形型を用いて
もよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の製造方法に用いる吊りリー
ドの成形装置を示す要部斜視図である。

【図２】本発明の電子部品の製造方法に用いる吊りリー
ドの成形装置により、吊りリードを切断する様子を説明
する説明図である。

【図３】本発明の電子部品の製造方法を用いる吊りリー
ドの成形装置の変形例を示す要部側面図である。

【図４】ＩＣを製造する際に用いるリードフレームの吊
りリード下面に不要樹脂が付着した状態を説明する説明
図である。

【図５】従来の切断方法により吊りリードを切断する際
に樹脂モールド部に欠けが生じた様子を説明する説明図
である。

【符号の説明】

１下金型２上金型３固定台４載置台５突起部６貫通穴７突き上げポンチ８スライドシャフト９圧縮バネ１０貫通穴１１貫通穴１２突起部１３カットポンチ１４突き上げポンチ３１リードフレーム３２吊りリード３３不要樹脂３４樹脂モールド部

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【手続補正書】

【提出日】平成６年７月２８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リードフレームに形成された吊りリード
に付着した不要樹脂と連結状態で前記吊りリードに吊設
された樹脂モールド部を、上下型を用いて前記リードフ
レームから分離する工程を含む電子部品の製造方法にお
いて、前記上下型のうち一方を前記吊りリードの対向する面に
当接した状態で、他方を前記不要樹脂に向けて押圧し、
前記吊りリードを切断することを特徴とする電子部品の
製造方法。
【請求項２】前記上下型の他方に設けた突起部を、前
記不要樹脂に向けて押圧することを特徴とする請求項１
に記載の電子部品の製造方法。