JPH0936290A - 吊りピン切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 半導体製造過程において外枠リードフレーム
とＩＣを接続している吊りピンを切断する場合、パッケ
ージのクラックと内部パターン切れ及び吊りピン残りを
発生させないように吊りピンを切断する。 【解決手段】 外枠リードフレーム付ＩＣ５をダイ１２
にセットする。次に図示してないプレスが下降すると、
プレスプレート２５はバネ１１を介してパッド３１を押
し下げ、パッド３１がダイ１２とともにＩＣ５の吊りピ
ン６を押える。この時吊りピン６はダイ１２の突起１０
によってＶ溝が打込まれる。一方、パンチ１５は外枠の
リードフレーム１を押し下げ、吊りピン６の溝部の位置
より外側へ引張る力を与え、吊りピン６は切断される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造過程に
おいて使用する半導体の吊りピン切断装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】吊りピンは、図３に示す吊りピン６のよ
うに、外枠リードフレーム１と半導体装置（ＩＣ）５と
を接続するものであり、半導体製造の終りの工程におい
て、吊りピン６が切断されて、ＩＣ５はリードフレーム
１から分離される。

【０００３】従来の吊りピン切断装置は、たとえば特開
平４−１７１８５１号公報に記載されており、以下、こ
の吊りピン切断装置について、図４の断面図を用いて説
明する。

【０００４】図４において、図示しない上金型が下降し
て、可動式のパッド３とダイ４にて吊りピン６をクラン
プした後に、上金型に固定されたパンチ１４とパンチ１
４に併設されたパンチ７が下降する。このとき、パンチ
７をスプリング８の力で動作させ、ＩＣ５の樹脂モール
ド部からで出ている吊りピン６の根元に食い込ませてＶ
字型の溝を形成する。さらに上金型は下降し、パンチ７
は、スプリング８が圧縮されることによって下降を停止
し、パンチ１４のみ下降を続け、パンチ１４によって吊
りピン６が引っ張られ前記Ｖ溝部の部分から切断され
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記吊りピン切断装置
は、パンチ７のスプリング８が圧縮されることにより、
吊りピン６の根元にＶ字型の溝を形成する構造となって
いるため、スプリング８の圧力が定まらずＩＣ５のＶ溝
の深さが浅すぎたり、深く入りすぎたりする。Ｖ溝が浅
すぎると、吊りピンが切断されにくくなり、そのため吊
りピンが強く引っ張られて半導体５内のパターンが破壊
されるおそれがある。一方、Ｖ溝が深すぎると、パンチ
７の先端がダイ２の面に接触し、パンチ７やダイ２を破
損してしまうという問題があった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の吊りピン切断装
置は、吊りピンを挟持する上型および下型と、上型また
は下型の、吊りピンを挟持する面に形成した突起部と、
吊りピンをその長さ方向と交差する方向に押下するパン
チとを備えている。

【０００７】

【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一例の断面図、図２は図１
の拡大断面図である。図１の吊りピン切断装置は、吊り
ピンを挟持する上型および下型としてのダイ１２（下
型）およびパッド３１（上型）を備えている。

【０００８】ダイ１２には半導体５を截置する凹部１２
ａが形成され、凹部１２の縁部には、吊りピン６を挟持
する面に逆Ｖ字形の突起１０が形成されている。また、
ダイ１２およびパッド３１には、吊りピンの長さ方向と
交差する方向に上下動するパンチ１５が取り付けられて
いる。このパンチ１５の先端部によって吊りピン６を押
し下げて吊りピン６を切断する。パンチ１５は、図１に
示すように、半導体装置（ＩＣ）５を挟むように２本設
けられている。

【０００９】各パンチ１５の他端はパンチプレート２５
に固定されている。パンチプレート２５とパッド３１と
の間にはバネ１１が設けられ、プレート２５を上方に付
勢している。またパッド３１上にはパッドストッパ９が
配置されている。

【００１０】さて、以上の構成で、図３に示す外枠リー
ドフレーム付ＩＣ５を、図１に示すようにダイ１２にセ
ットする。図示していないプレスが下降してプレスプレ
ート２５を押下し、プレスプレート２５はバネ１１を介
してパッド３１を押し下げ、パッド３１がダイ１２とと
もにＩＣ５の吊りピン６を押える。この時ダイ１２の突
起１０の位置でスプリング１１の圧力で吊りピン６へ逆
Ｖ溝が打込まれる。

【００１１】プレスは更に下降して、プレスプレート２
５がパッドストッパ９まで下降する。これにより突起１
０は吊りピン６へ完全に打込まれ、一方、パンチ１５が
下降してリードフレーム１を押下して吊りピン６を外側
へ引張り切断する。

【００１２】以上のようにすれば、吊りピン６に所定長
のＶ溝を形成することができ、それが浅すぎたり、深す
ぎたりすることなく、したがってＩＣ５やダイ２を傷付
けること無く吊りピン６を切断できる。

【００１３】上記例では、突起１０をダイ１２に設けた
が、突起はパッド３１に設けてもよいし、またはダイ１
２およびパッド３１の両者に設けてもよい。両者に設け
れば吊りピンをより簡単に切断することができる。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
一定長の溝を、吊りピンに確実に打込むことができるの
で、吊りピン部より確実に切断することができ、吊りピ
ンがＩＣの内部で切断されたり、パンチやダイを破損す
ることが無い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の断面図である。

【図２】図１の部分拡大断面図である。

【図３】吊りピンを説明する図である。

【図４】従来の吊りピン切断装置を示す図である。

【符号の説明】

１ 外枠リードフレーム ２ ダイ ３ パッド ４ ダイ ５ 半導体装置（ＩＣ） ６ 吊りピン ７ パンチ ８ スプリング ９ パッドストッパ １０ 突起 １１ スプリング １２ ダイ １５ パンチ ２５ パンチプレート ３１ パッド

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外枠リードフレームと半導体とを接続し
   ている吊りピンを切断する金型において、前記吊りピン
   を挟持する上型および下型と、前記上型または下型の、
   吊りピンを挟持する面に形成した突起部と、前記吊りピ
   ンをその長さ方向と交差する方向に押下するパンチとを
   備えたことを特徴とする吊りピン切断装置。
2. 【請求項２】 前記パンチはパンチプレートに取り付け
   られ、前記パンチプレートと前記上型との間にはバネが
   配置されて、前記バネによって前記パンチプレートは前
   記プレートが前記吊りピンから離れる方向に付勢されて
   いる請求項２に記載の吊りピン切断装置。
3. 【請求項３】 前記上型と前記パンチプレートとの間に
   前記パンチプレートの押下を制止するストッパを設けた
   請求項１に記載の吊りピン切断装置。