JPH0832218A - ハンダ付け装置 - Google Patents
ハンダ付け装置Info
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- JPH0832218A JPH0832218A JP16843294A JP16843294A JPH0832218A JP H0832218 A JPH0832218 A JP H0832218A JP 16843294 A JP16843294 A JP 16843294A JP 16843294 A JP16843294 A JP 16843294A JP H0832218 A JPH0832218 A JP H0832218A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 良好な品質でハンダ付けを行うことのできる
ハンダ付け装置を提供することを目的とする。 【構成】 ハンダ付け装置のフラクサー11を、フラッ
クス槽8に貯留したフラックスFを窒素ガスによって発
泡させてプリント基板Pに塗布する構成とした。
ハンダ付け装置を提供することを目的とする。 【構成】 ハンダ付け装置のフラクサー11を、フラッ
クス槽8に貯留したフラックスFを窒素ガスによって発
泡させてプリント基板Pに塗布する構成とした。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント基板等
の被ハンダ付け品をハンダ付けするに際して、予め被ハ
ンダ付け品にフラックスを塗布するためのフラクサーを
備えたハンダ付け装置に関するものである。
の被ハンダ付け品をハンダ付けするに際して、予め被ハ
ンダ付け品にフラックスを塗布するためのフラクサーを
備えたハンダ付け装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント回路実装基板のハンダ付
けは一般に、噴流式(自動)ハンダ付け装置により行わ
れている。図1に噴流式ハンダ付け装置の一例を示す。
このハンダ付け装置1において、符号2は、ハンダ付け
すべき被ハンダ付け品(例えばプリント基板)を搬送す
るための搬送コンベヤである。該搬送コンベヤ2は、互
いに対向して並行に設けられた2本の軌道2a,2bに
より構成されている。プリント基板はそれら軌道2a,
2bの間に架設される状態で搬送される。前記搬送コン
ベヤ2の下方には、該搬送コンベヤ2の延在方向に沿っ
て入口側(図示手前側)より出口側に向けて、フラクサ
ー3,温風ヒータ4,プリヒータ5,ハンダ槽6,冷却
ファン7等が順次配設されている。
けは一般に、噴流式(自動)ハンダ付け装置により行わ
れている。図1に噴流式ハンダ付け装置の一例を示す。
このハンダ付け装置1において、符号2は、ハンダ付け
すべき被ハンダ付け品(例えばプリント基板)を搬送す
るための搬送コンベヤである。該搬送コンベヤ2は、互
いに対向して並行に設けられた2本の軌道2a,2bに
より構成されている。プリント基板はそれら軌道2a,
2bの間に架設される状態で搬送される。前記搬送コン
ベヤ2の下方には、該搬送コンベヤ2の延在方向に沿っ
て入口側(図示手前側)より出口側に向けて、フラクサ
ー3,温風ヒータ4,プリヒータ5,ハンダ槽6,冷却
ファン7等が順次配設されている。
【0003】図2に示すように、フラクサー3は、液状
のフラックスFを貯留するフラックス槽8と、フラック
ス槽8の内部に設けられてフラックスFを上方に噴き上
げるためのノズル9と、ノズル9の下方に設けられてエ
アを噴出させることによってフラックスF内に気泡を発
生させるための発泡管10とを備えた構成とされてい
る。このようなフラクサー3では、発泡管10からフラ
ックス槽8内のフラックスFにエアを噴出させると気泡
が発生し、この気泡によってフラックスFがノズル9か
ら上方に噴き上げるようになっている。そして、搬送コ
ンベヤ2(図1参照)によって搬送されるプリント基板
Pがフラックス槽8の上方を通過する際に、プリント基
板Pの下面にノズル9から噴き上げられたフラックスF
が塗布されるようになっている。
のフラックスFを貯留するフラックス槽8と、フラック
ス槽8の内部に設けられてフラックスFを上方に噴き上
げるためのノズル9と、ノズル9の下方に設けられてエ
アを噴出させることによってフラックスF内に気泡を発
生させるための発泡管10とを備えた構成とされてい
る。このようなフラクサー3では、発泡管10からフラ
ックス槽8内のフラックスFにエアを噴出させると気泡
が発生し、この気泡によってフラックスFがノズル9か
ら上方に噴き上げるようになっている。そして、搬送コ
ンベヤ2(図1参照)によって搬送されるプリント基板
Pがフラックス槽8の上方を通過する際に、プリント基
板Pの下面にノズル9から噴き上げられたフラックスF
が塗布されるようになっている。
【0004】この構成により、前記搬送コンベヤ2の入
口側より該ハンダ付け装置1内に搬入されたプリント基
板は、まず、前記フラクサー3にてフラックスFを塗布
された後、前記温風ヒータ4にてフラックスFの乾燥を
受け、さらに前記プリヒータ5により予備加熱された
後、前記ハンダ槽6にてハンダ付けされ、その後、前記
冷却ファン7にて冷却されてから次工程に向けて搬出さ
れるようになっている。
口側より該ハンダ付け装置1内に搬入されたプリント基
板は、まず、前記フラクサー3にてフラックスFを塗布
された後、前記温風ヒータ4にてフラックスFの乾燥を
受け、さらに前記プリヒータ5により予備加熱された
後、前記ハンダ槽6にてハンダ付けされ、その後、前記
冷却ファン7にて冷却されてから次工程に向けて搬出さ
れるようになっている。
【0005】また、上記の発泡式のフラクサー3以外に
も、フラクサー3としては、例えばフラックス槽に貯留
したフラックスの液面付近にメッシュ状のドラムを設
け、このドラムを回転させることによってドラムの周面
にフラックス膜を形成し、ドラムの内周側に設けたノズ
ルからフラックス膜に向けてエアを噴射することによっ
て、プリント基板の下面にフラックスを噴霧させて塗布
する噴霧式のもの等がある。
も、フラクサー3としては、例えばフラックス槽に貯留
したフラックスの液面付近にメッシュ状のドラムを設
け、このドラムを回転させることによってドラムの周面
にフラックス膜を形成し、ドラムの内周側に設けたノズ
ルからフラックス膜に向けてエアを噴射することによっ
て、プリント基板の下面にフラックスを噴霧させて塗布
する噴霧式のもの等がある。
【0006】ところで、最近、フラックスを洗浄すると
きに用いるフロン等を廃止するため、還元作用の小さな
フラックスを用いてフラックスの洗浄を不要とするよう
にしている。このように還元作用の小さなフラックスを
用いた場合には、ハンダ付け部に至るまでに端子や銅箔
が酸化されてしまうことが懸念されるため、少なくとも
ハンダ槽を覆うカバーを設け、このカバー内に不活性ガ
ス(窒素ガス)を供給して、ハンダ付け工程を窒素雰囲
気中で行うようにしている。このような窒素封入型のハ
ンダ付け装置によれば、カバー内の酸素濃度が低められ
ることによって端子や銅箔等の酸化が防止され、還元作
用の小さいフラックスを用いてもハンダ付けを良好に行
うことが可能となる。
きに用いるフロン等を廃止するため、還元作用の小さな
フラックスを用いてフラックスの洗浄を不要とするよう
にしている。このように還元作用の小さなフラックスを
用いた場合には、ハンダ付け部に至るまでに端子や銅箔
が酸化されてしまうことが懸念されるため、少なくとも
ハンダ槽を覆うカバーを設け、このカバー内に不活性ガ
ス(窒素ガス)を供給して、ハンダ付け工程を窒素雰囲
気中で行うようにしている。このような窒素封入型のハ
ンダ付け装置によれば、カバー内の酸素濃度が低められ
ることによって端子や銅箔等の酸化が防止され、還元作
用の小さいフラックスを用いてもハンダ付けを良好に行
うことが可能となる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のハンダ付け装置には、以下のような問題
が存在する。従来のハンダ付け装置では、フラクサー3
において、発泡式,噴霧式いずれの場合にも、エアによ
ってフラックスFをプリント基板Pの下面に塗布するよ
うにしていた。すると、図4に示すように、プリント基
板Pの下面に塗布されたフラックスFには、大気が封じ
込められることになる(図には酸素及び窒素のみを示し
てある)。このため、ハンダ槽6においてハンダ付けを
行うときに、フラックスFに封じ込まれた大気に含まれ
る酸素によって部品の端子や基板の銅箔等が酸化されて
しまい、窒素雰囲気中でハンダ付けすることによる前記
効果が半減して、ハンダ付け品質にも影響がでるという
問題がある。本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、良好な品質でハンダ付けを行うことのでき
るハンダ付け装置を提供することを目的とする。
たような従来のハンダ付け装置には、以下のような問題
が存在する。従来のハンダ付け装置では、フラクサー3
において、発泡式,噴霧式いずれの場合にも、エアによ
ってフラックスFをプリント基板Pの下面に塗布するよ
うにしていた。すると、図4に示すように、プリント基
板Pの下面に塗布されたフラックスFには、大気が封じ
込められることになる(図には酸素及び窒素のみを示し
てある)。このため、ハンダ槽6においてハンダ付けを
行うときに、フラックスFに封じ込まれた大気に含まれ
る酸素によって部品の端子や基板の銅箔等が酸化されて
しまい、窒素雰囲気中でハンダ付けすることによる前記
効果が半減して、ハンダ付け品質にも影響がでるという
問題がある。本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、良好な品質でハンダ付けを行うことのでき
るハンダ付け装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、被ハンダ付け
品を搬送する搬送コンベヤと、該搬送コンベヤの下方に
設けられて窒素雰囲気中で前記被ハンダ付け品にハンダ
付けを行うハンダ槽と、前記搬送コンベヤの下方でかつ
前記ハンダ槽の前段側に設けられたフラクサーとが備え
られたハンダ付け装置であって、前記フラクサーが、窒
素ガスでフラックスを噴霧あるいは発泡させることによ
って前記被ハンダ付け品にフラックスを塗布する構成と
されていることを特徴としている。
品を搬送する搬送コンベヤと、該搬送コンベヤの下方に
設けられて窒素雰囲気中で前記被ハンダ付け品にハンダ
付けを行うハンダ槽と、前記搬送コンベヤの下方でかつ
前記ハンダ槽の前段側に設けられたフラクサーとが備え
られたハンダ付け装置であって、前記フラクサーが、窒
素ガスでフラックスを噴霧あるいは発泡させることによ
って前記被ハンダ付け品にフラックスを塗布する構成と
されていることを特徴としている。
【0009】
【作用】本発明のハンダ付け装置では、フラクサーを、
窒素ガスでフラックスを噴霧あるいは発泡させることに
よって被ハンダ付け品にフラックスを塗布する構成とし
た。これにより、被ハンダ付け品に塗布されたフラック
ス中には窒素が混入して封じ込まれることになる。した
がって、フラックス塗布後に部品の端子や基板の銅箔等
が酸化することなく、ハンダ槽にて被ハンダ付け品をハ
ンダ付けすることができる。
窒素ガスでフラックスを噴霧あるいは発泡させることに
よって被ハンダ付け品にフラックスを塗布する構成とし
た。これにより、被ハンダ付け品に塗布されたフラック
ス中には窒素が混入して封じ込まれることになる。した
がって、フラックス塗布後に部品の端子や基板の銅箔等
が酸化することなく、ハンダ槽にて被ハンダ付け品をハ
ンダ付けすることができる。
【0010】
【実施例】以下、本発明を図面に示す一実施例を参照し
て説明する。ここでは、本発明を、例えばプリント基板
のハンダ付けを行う装置に適用する場合の実施例を用い
て説明する。
て説明する。ここでは、本発明を、例えばプリント基板
のハンダ付けを行う装置に適用する場合の実施例を用い
て説明する。
【0011】図1は、本発明に係るハンダ付け装置Aの
概略構成を示したものである。この噴流式ハンダ付け装
置(ハンダ付け装置)Aは、従来のハンダ付け装置1と
ほぼ同様の構成となっており、共通する構成については
同一符号を付し、その説明を省略する。
概略構成を示したものである。この噴流式ハンダ付け装
置(ハンダ付け装置)Aは、従来のハンダ付け装置1と
ほぼ同様の構成となっており、共通する構成については
同一符号を付し、その説明を省略する。
【0012】図1に示すように、ハンダ付け装置Aは、
ハンダ付けすべきプリント基板(被ハンダ付け品)をハ
ンダ付け装置Aの長手方向に搬送するための搬送コンベ
ヤ2が設けられ、この搬送コンベヤ2の下方に、該搬送
コンベヤ2の延在方向に沿って入口側(図示手前側)よ
り出口側に向けて、フラクサー11,温風ヒータ4,プ
リヒータ5,ハンダ槽6,冷却ファン7が順次配設され
た構成となっている。
ハンダ付けすべきプリント基板(被ハンダ付け品)をハ
ンダ付け装置Aの長手方向に搬送するための搬送コンベ
ヤ2が設けられ、この搬送コンベヤ2の下方に、該搬送
コンベヤ2の延在方向に沿って入口側(図示手前側)よ
り出口側に向けて、フラクサー11,温風ヒータ4,プ
リヒータ5,ハンダ槽6,冷却ファン7が順次配設され
た構成となっている。
【0013】搬送コンベヤ2は、並行して設けられた2
本の軌道2a,2bを有した構成とされている。各軌道
2a,2bには、循環駆動される多数の搬送爪12,1
2,…が備えられており、プリント基板はこれら対向す
る搬送爪12,12間に直接把持されて搬送されるよう
になっている。なお、両軌道2a,2b間の離間距離す
なわち搬送幅は、搬送すべきプリント基板Pの幅に応じ
て、図示しない軌道幅調整機構により変更・調整が可能
となっている。
本の軌道2a,2bを有した構成とされている。各軌道
2a,2bには、循環駆動される多数の搬送爪12,1
2,…が備えられており、プリント基板はこれら対向す
る搬送爪12,12間に直接把持されて搬送されるよう
になっている。なお、両軌道2a,2b間の離間距離す
なわち搬送幅は、搬送すべきプリント基板Pの幅に応じ
て、図示しない軌道幅調整機構により変更・調整が可能
となっている。
【0014】軌道2a,2bの両外側には、フレーム1
3,13が各軌道2a,2bとほぼ同じ高さに並行して
設けられている。軌道2a,2bはこのフレーム13,
13に支持されており、フレーム13,13の角度を変
化させることにより、搬送コンベヤ2の搬送角度の変更
等を行うことができるようになっている。
3,13が各軌道2a,2bとほぼ同じ高さに並行して
設けられている。軌道2a,2bはこのフレーム13,
13に支持されており、フレーム13,13の角度を変
化させることにより、搬送コンベヤ2の搬送角度の変更
等を行うことができるようになっている。
【0015】そして、前記フラクサー11,温風ヒータ
4,プリヒータ5,冷却ファン7等のハンダ槽6以外の
装置はこのフレーム13,13に支持されている。
4,プリヒータ5,冷却ファン7等のハンダ槽6以外の
装置はこのフレーム13,13に支持されている。
【0016】図2に示すように、フラクサー11は、液
状のフラックスFを貯留するフラックス槽8と、フラッ
クス槽8の内部に設けられてフラックスFを上方に噴き
上げるためのノズル9と、フラックスF内に気泡を発生
させるための発泡管10とを備えた構成とされている。
発泡管10には、図示しない窒素発生装置が接続されて
おり、これによって発泡管10から窒素ガスをフラック
スF内に吹き出すようになっている。
状のフラックスFを貯留するフラックス槽8と、フラッ
クス槽8の内部に設けられてフラックスFを上方に噴き
上げるためのノズル9と、フラックスF内に気泡を発生
させるための発泡管10とを備えた構成とされている。
発泡管10には、図示しない窒素発生装置が接続されて
おり、これによって発泡管10から窒素ガスをフラック
スF内に吹き出すようになっている。
【0017】また、噴流ハンダ付けを行う図示しないノ
ズルを備えたハンダ槽6には、ハンダ槽6の上方を覆う
図示しない遮蔽体が備えられている。そしてこの遮蔽体
(図示なし)内に、図示しない窒素供給装置で窒素ガス
を供給することによって、遮蔽体(図示なし)内を窒素
雰囲気とし、ハンダ槽6において窒素雰囲気中でハンダ
付けを行うようになっている。
ズルを備えたハンダ槽6には、ハンダ槽6の上方を覆う
図示しない遮蔽体が備えられている。そしてこの遮蔽体
(図示なし)内に、図示しない窒素供給装置で窒素ガス
を供給することによって、遮蔽体(図示なし)内を窒素
雰囲気とし、ハンダ槽6において窒素雰囲気中でハンダ
付けを行うようになっている。
【0018】次に、上記構成とされたハンダ付け装置A
の作用について説明する。ただしここで、ハンダ付け装
置Aにおいて用いられるフラックスFは還元作用の小さ
い特殊なもので、ハンダ付け後の洗浄を必要としないも
のとなっている。
の作用について説明する。ただしここで、ハンダ付け装
置Aにおいて用いられるフラックスFは還元作用の小さ
い特殊なもので、ハンダ付け後の洗浄を必要としないも
のとなっている。
【0019】このハンダ付け装置Aの運転状態において
は、窒素供給装置(図示なし)を作動させ、ハンダ槽6
に設けられた遮蔽体(図示なし)内を窒素雰囲気とす
る。
は、窒素供給装置(図示なし)を作動させ、ハンダ槽6
に設けられた遮蔽体(図示なし)内を窒素雰囲気とす
る。
【0020】ハンダ付けされるプリント基板Pは搬送コ
ンベヤ2により順次搬送され、まず、図2に示したフラ
クサー11において低還元作用を有するフラックスFが
ハンダ付け面(裏面)に塗布される。
ンベヤ2により順次搬送され、まず、図2に示したフラ
クサー11において低還元作用を有するフラックスFが
ハンダ付け面(裏面)に塗布される。
【0021】このとき、フラクサー11では、窒素供給
装置(図示なし)から供給した窒素ガスを発泡管10か
らフラックス槽8に貯留されたフラックスF内に噴き出
させることにより気泡が発生し、フラックスFがノズル
9から上方に噴き上げるようになっている。そして、搬
送コンベヤ2によって搬送されるプリント基板Pがフラ
ックス槽8の上方を通過する際に、プリント基板Pの下
面にノズル9から噴き上げられたフラックスFが塗布さ
れるようになっている。このようにしてフラックスFを
窒素ガスによって発泡させてプリント基板Pに塗布する
ようにしたので、図3に示すように、プリント基板Pの
下面に塗布されたフラックスF中には窒素が封じ込まれ
ることになる。また、この窒素によってフラックスFが
冷却されるので、フラックスFの温度上昇を防ぐという
利点もある。
装置(図示なし)から供給した窒素ガスを発泡管10か
らフラックス槽8に貯留されたフラックスF内に噴き出
させることにより気泡が発生し、フラックスFがノズル
9から上方に噴き上げるようになっている。そして、搬
送コンベヤ2によって搬送されるプリント基板Pがフラ
ックス槽8の上方を通過する際に、プリント基板Pの下
面にノズル9から噴き上げられたフラックスFが塗布さ
れるようになっている。このようにしてフラックスFを
窒素ガスによって発泡させてプリント基板Pに塗布する
ようにしたので、図3に示すように、プリント基板Pの
下面に塗布されたフラックスF中には窒素が封じ込まれ
ることになる。また、この窒素によってフラックスFが
冷却されるので、フラックスFの温度上昇を防ぐという
利点もある。
【0022】この後、プリント基板Pは、図1に示した
温風ヒータ4にてフラックスFの乾燥を受け、さらにプ
リヒータ5により予備加熱された後、ハンダ槽6におい
てハンダ付けされる。
温風ヒータ4にてフラックスFの乾燥を受け、さらにプ
リヒータ5により予備加熱された後、ハンダ槽6におい
てハンダ付けされる。
【0023】この際、ハンダ槽6には窒素供給装置(図
示なし)が設けられている。このため遮蔽体(図示な
し)内は酸素濃度がほぼ0(ゼロ)に近い極めて窒素ガ
ス濃度の高い窒素雰囲気となる。これにより、プリント
基板Pにおける端子や銅箔等の酸化を有効に防止でき、
低還元作用のフラックスFの使用を可能とし、フラック
スFの洗浄工程を排除し得るわけである。しかもこのと
き、図3に示したように、プリント基板Pに塗布された
フラックスF中には、従来のように酸素が混入している
大気ではなく、窒素が封じ込まれているので、フラック
スFの塗布後に部品の端子やプリント基板Pの銅箔等が
酸化することなく、ハンダ槽6にて良好な品質でハンダ
付けを行うことができる。
示なし)が設けられている。このため遮蔽体(図示な
し)内は酸素濃度がほぼ0(ゼロ)に近い極めて窒素ガ
ス濃度の高い窒素雰囲気となる。これにより、プリント
基板Pにおける端子や銅箔等の酸化を有効に防止でき、
低還元作用のフラックスFの使用を可能とし、フラック
スFの洗浄工程を排除し得るわけである。しかもこのと
き、図3に示したように、プリント基板Pに塗布された
フラックスF中には、従来のように酸素が混入している
大気ではなく、窒素が封じ込まれているので、フラック
スFの塗布後に部品の端子やプリント基板Pの銅箔等が
酸化することなく、ハンダ槽6にて良好な品質でハンダ
付けを行うことができる。
【0024】このようにしてハンダ槽6上を通過してハ
ンダ付けされたプリント基板Pは、この後、遮蔽体21
の外部に出て次工程の処理をなされる。
ンダ付けされたプリント基板Pは、この後、遮蔽体21
の外部に出て次工程の処理をなされる。
【0025】なお、上記実施例において、フラクサー1
1を発泡管10を備えた発泡式のものとしたが、もちろ
ん、発泡させるための構造,フラクサー11の設置数等
については限定するものではなく、他の構成としてもよ
い。また、フラクサー11は発泡式に限るものではな
く、噴霧式のものであっても、窒素ガスによってフラッ
クスFを噴霧させてプリント基板Pに塗布することによ
って、上記と同様の効果を奏することができる。さらに
は、ハンダ付けが実際に行われるハンダ槽6に遮蔽体
(図示なし)を設けて窒素雰囲気を形成する構成とした
が、それ以外の部分に対して窒素雰囲気を形成すること
を制限するものではない。したがって、ハンダ槽6上方
の広い空間を窒素雰囲気とすべく上記の如き遮蔽空間を
形成するようにしてもよい。
1を発泡管10を備えた発泡式のものとしたが、もちろ
ん、発泡させるための構造,フラクサー11の設置数等
については限定するものではなく、他の構成としてもよ
い。また、フラクサー11は発泡式に限るものではな
く、噴霧式のものであっても、窒素ガスによってフラッ
クスFを噴霧させてプリント基板Pに塗布することによ
って、上記と同様の効果を奏することができる。さらに
は、ハンダ付けが実際に行われるハンダ槽6に遮蔽体
(図示なし)を設けて窒素雰囲気を形成する構成とした
が、それ以外の部分に対して窒素雰囲気を形成すること
を制限するものではない。したがって、ハンダ槽6上方
の広い空間を窒素雰囲気とすべく上記の如き遮蔽空間を
形成するようにしてもよい。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るハン
ダ付け装置によれば、フラクサーを、窒素ガスでフラッ
クスを噴霧あるいは発泡させることによって被ハンダ付
け品にフラックスを塗布する構成とした。これにより、
被ハンダ付け品に塗布されたフラックス中には窒素が封
じ込まれることになる。したがって、フラックス塗布後
に部品の端子や基板の銅箔等が酸化することなく、ハン
ダ槽にて良好な品質で被ハンダ付け品のハンダ付けを行
うことができる。また、窒素によってフラックスが冷却
されるので、フラックスの温度上昇を防ぐという利点も
ある。しかも、上記の各効果は、フラクサー自体の構造
を何ら変更する必要はないので、低コストで実現するこ
とが可能である。
ダ付け装置によれば、フラクサーを、窒素ガスでフラッ
クスを噴霧あるいは発泡させることによって被ハンダ付
け品にフラックスを塗布する構成とした。これにより、
被ハンダ付け品に塗布されたフラックス中には窒素が封
じ込まれることになる。したがって、フラックス塗布後
に部品の端子や基板の銅箔等が酸化することなく、ハン
ダ槽にて良好な品質で被ハンダ付け品のハンダ付けを行
うことができる。また、窒素によってフラックスが冷却
されるので、フラックスの温度上昇を防ぐという利点も
ある。しかも、上記の各効果は、フラクサー自体の構造
を何ら変更する必要はないので、低コストで実現するこ
とが可能である。
【図1】本発明に係るハンダ付け装置の一例、および従
来のハンダ付け装置の一例の外観を示す斜視図である。
来のハンダ付け装置の一例の外観を示す斜視図である。
【図2】本発明に係るハンダ付け装置に備えたフラクサ
ーを示す正断面図である。
ーを示す正断面図である。
【図3】前記ハンダ付け装置によって被ハンダ付け品に
フラックスを塗布した状態を示す正断面図である。
フラックスを塗布した状態を示す正断面図である。
【図4】従来のハンダ付け装置によって被ハンダ付け品
にフラックスを塗布した状態を示す正断面図である。
にフラックスを塗布した状態を示す正断面図である。
2 搬送コンベヤ 6 ハンダ槽 11 フラクサー A 噴流式ハンダ付け装置(ハンダ付け装置) P プリント基板(被ハンダ付け品)
Claims (1)
- 【請求項1】 被ハンダ付け品を搬送する搬送コンベヤ
と、該搬送コンベヤの下方に設けられて窒素雰囲気中で
前記被ハンダ付け品にハンダ付けを行うハンダ槽と、前
記搬送コンベヤの下方でかつ前記ハンダ槽の前段側に設
けられたフラクサーとが備えられたハンダ付け装置であ
って、前記フラクサーが、窒素ガスでフラックスを噴霧
あるいは発泡させることによって前記被ハンダ付け品に
フラックスを塗布する構成とされていることを特徴とす
るハンダ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16843294A JPH0832218A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | ハンダ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16843294A JPH0832218A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | ハンダ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832218A true JPH0832218A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15868016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16843294A Pending JPH0832218A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | ハンダ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832218A (ja) |
-
1994
- 1994-07-20 JP JP16843294A patent/JPH0832218A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040203 |