JPH0832258A - 電子装置及び電子装置用箱体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】コントローラ等の電子装置において比較的大型
の電子部品を用いる場合に、回路基板の小型化を図るこ
とを目的とする。 【構成】ケース３の内壁面３ａ，３ｂのプリント配線板
２と離間する位置に取付板４ａ，４ｂを設けた。取付板
４ａにパワートランジスタ６の本体を取付け、取付板４
ｂに大型コンデンサ９の本体を取付けた。このような構
成により、各取付板４ａ，４ｂよりも下の配線板領域を
利用して他の抵抗１４，１５等の高さの低い電子部品を
配置することができ、プリント配線板２の小型化を図る
ことが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子装置及び電子装置用
箱体に係り、詳しくは、電子部品を実装した回路基板と
その回路基板に取付けられる箱体とを備えた電子装置、
及び電子装置用箱体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、コントローラ等の制御装置（電
子装置）としては、図５に示すようなものがある。この
制御装置３１は、複数の電子部品３２が実装されたプリ
ント配線板３３にビスを介してケース（箱体）３４が取
付けられた構成となっている。このケース３４は電子部
品３２を保護するとともに、プリント配線板３３を固定
するために用いられる。

【０００３】制御装置３１に採用される電子部品３２と
しては、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、ＩＣ等が挙
げられる。それらの電子部品のうち、例えば、パワート
ランジスタ３５については、リードが折り曲げられ、か
つ本体が横置きの状態で放熱板３６を介してプリント配
線板３３に取付けられている。又、別の電子部品として
大型コンデンサ３７については、同様にして横置きの状
態で図示しないブラケット等の固定用の部品を介してプ
リント配線板３３に取付けられている。なお、固定用の
部品は、大型コンデンサ３７をプリント配線板３３に実
装する際に、そのコンデンサ３７のはんだ付け部分に発
生するストレスを軽減するために用いられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した制
御装置３１においては、パワートランジスタ３５や大型
コンデンサ３７が横置きの状態でプリント配線板３３上
に取付けられているため、両部品のプリント配線板３３
に占める面積の割合が大きくなる。このため、プリント
配線板３３自体のサイズが大きくなって小型化を図るこ
とが困難であるという問題点がある。

【０００５】プリント配線板３３の小型化を図るには、
電子部品を密に配置することが考えられるが、上記した
パワートランジスタ３５やコンデンサ３７の取付構造で
は、他の電子部品をそれらの取付部分に配置することは
できない。

【０００６】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、比較的大型の電子部品
を用いる場合に、回路基板の小型化を図ることができる
電子装置及び電子装置用箱体を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに請求項１に記載の発明では、複数の電子部品を実装
する回路基板と、前記回路基板に実装された電子部品を
覆うべく当該回路基板に取付けられる箱体とを備えた電
子装置において、前記箱体の内壁面の前記回路基板と離
間する位置に少なくとも１つの突片を設け、該突片に前
記電子部品の本体を取付けたことを要旨とする。

【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の電子装置において、前記箱体は金属製であり、前記突
片は該箱体と一体に形成されていることを要旨とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の電子
装置において、前記突片の前記電子部品の取付面には、
溝が形成されていることを要旨とする。

【０００９】請求項４に記載の発明は、回路基板上に実
装される複数の電子部品を覆うべく当該回路基板に取付
けられる電子装置用箱体であって、前記箱体が前記回路
基板に取付けられた状態で、当該箱体の内壁面の前記回
路基板と離間する位置に少なくとも１つの突片を設けた
ことを要旨とする。

【００１０】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
の電子装置用箱体において、前記箱体は金属製であり、
前記突片は該箱体と一体に形成されていることを要旨と
する。

【００１１】請求項６に記載の発明は、請求項４又は５
に記載の電子装置用箱体において、前記突片の前記電子
部品の取付面には、溝が形成されていることを要旨とす
る。

【００１２】

【作用】請求項１に記載の発明によれば、回路基板に実
装される電子部品のうち比較的大型の電子部品の本体を
箱体の内壁面に設けられた突片に取付けることにより、
その突片よりも下の回路基板領域を利用して他の電子部
品を配置することが可能となる。その結果、電子部品を
密に配置して、回路基板の小型化が図られる。

【００１３】請求項２に記載の発明によれば、動作時に
発熱性を有するパワートランジスタ等の電子部品を突片
に取付けたときに、その突片が放熱性を有しているの
で、別途放熱板を設ける必要がなくなる。

【００１４】請求項３に記載の発明によれば、電子部品
は突片に形成された溝に配置されるので、その電子部品
は確実に突片に取付けられる。請求項４に記載の発明に
よれば、突片に比較的大型の電子部品を取付けて、その
分の回路基板の空き領域を利用して他の電子部品を配置
するのに好適となる。

【００１５】請求項５に記載の発明によれば、突片を放
熱板として利用することができる。請求項６に記載の発
明によれば、電子部品を突片に確実に取付けることが可
能となる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の電子装置をコントローラに具
体化した一実施例を図１〜図４に従って説明する。

【００１７】図１に示すように、コントローラ１は、プ
リント配線板２とケース（箱体）３とを備えている。ケ
ース３は、アルミニウム製で四角筒形状に形成されてい
る。ケース３の相対向する一対の内壁面３ａ，３ｂのほ
ぼ中央部には、突片としての取付板４ａ，４ｂが内壁面
３ａ，３ｂと直交する方向にそれぞれ一体に形成されて
いる。

【００１８】図１，図２に示すように、ケース３の一方
の開口部側における取付板４ａの面には、２つの溝５が
それぞれ並列に形成されている。各溝５には、電子部品
としてのパワートランジスタ６が嵌合した横置きの状態
でそれぞれ配置されている。各パワートランジスタ６
は、ビス７を介して取付板４ａに取付けられている。

【００１９】図１，図３に示すように、取付板４ａの溝
５が形成された面と同じ取付板４ｂの面には、底面が円
弧状の溝８が形成されている。この溝８には、大型コン
デンサ９が横置きの状態で配置されている。

【００２０】図１に示すように、各溝５，８が形成され
た側とは反対側において内壁面３ａ，３ｂで構成される
４か所のコーナ部には、ビス取付用の突部１０がそれぞ
れ（図１には２か所のみ図示）形成されている。プリン
ト配線板２は、ケース３の外形と対応する四角形に形成
されており、各突部１０に形成されたネジ孔１０ａに対
応する４個（図１には２個のみ図示）のビス１１を介し
て、ケース３に締付固定されている。

【００２１】図２に示すように、プリント配線板２には
複数（この場合、６箇所）のトランジスタ用リード挿入
孔１２が形成されており、その挿入孔１２に各パワート
ランジスタ６の３本のリード６ａがそれぞれ挿入されて
半田付けされている。取付板４ａは、プリント配線板２
と離間しており、各パワートランジスタ６は、そのプリ
ント配線板２よりも高い位置に取付けられている。取付
板４ａと重なる（取付板４ａよりも下の）プリント配線
板２の領域Ｅ1 （二点鎖線にて図示）には、高さの低い
電子部品（低背品）としての抵抗１３がパワートランジ
スタ６と同様にピン実装されている。

【００２２】図３に示すように、プリント配線板２には
複数（この場合、２箇所）のコンデンサ用リード挿入孔
１３が形成されており、その挿入孔１３に大型コンデン
サ９の２本のリード９ａが挿入されて半田付けされてい
る。取付板４ｂは、プリント配線板２と離間しており、
大型コンデンサ９は、そのプリント配線板２よりも高い
位置に取付けられている。取付板４ｂと重なる（取付板
４ｂよりも下の）プリント配線板２の領域Ｅ2 （二点鎖
線にて図示）には、同様に低背品としての２つの抵抗１
５がコンデンサ９と同様にピン実装されている。

【００２３】図１に示すように、プリント配線板２のパ
ワートランジスタ６及び大型コンデンサ９の取付領域以
外の残りの領域には、小型の２つのコンデンサ１６がそ
れぞれピン実装されている。

【００２４】上記のように構成されたコントローラ１を
組付ける場合、抵抗１４，１５及びコンデンサ１５がピ
ン実装されたプリント配線板２をケース３にビス１１を
介して取付ける。続いて、予め折り曲げられた各パワー
トランジスタ６のリード６ａをリード挿入孔１２にそれ
ぞれ挿入し、トランジスタ６の本体を溝５に嵌合させた
後、ビス７にて取付板４ａに締付固定する。同様に、予
め折り曲げられた大型コンデンサ９のリード９ａをリー
ド挿入孔１３に挿入し、コンデンサ９の本体を溝８に配
置する。そして、各リード６ａ，９ａをそれぞれ半田付
けしてコントローラ１の組付が完了する。

【００２５】上記したように実施例によれば、プリント
配線板２と離間して設けられた取付板４ａにパワートラ
ンジスタ６を取付けるようにしたことにより、その取付
板４ａの下の領域Ｅ1 を利用して抵抗１４等の低背品を
配置することができる。その結果、電子部品を密に配置
して、プリント配線板２の小型化を図ることができ、ひ
いてはコントローラ１の小型化を図ることができる。
又、取付板４ａはケース２と一体に形成されたアルミニ
ウム製からなるため、放熱板としての役割を持たせるこ
とができ、従来とは異なり放熱板を無くすことができ
る。

【００２６】同様に、大型コンデンサ９を取付板４ａに
取付けるようにしたことにより、その取付板４ａの下の
領域Ｅ2 を利用して抵抗１５等の低背品を配置すること
ができ、その結果、プリント配線板の小型化が可能とな
る。又、コンデンサ９のはんだ付け部分に発生するスト
レスを軽減するための固定部品としての役割を持たせる
ことができ、従来とは異なり固定部品を無くすことがで
きる。

【００２７】又、取付板４ａ，４ｂに溝５，８を形成し
たことにより、パワートランジスタ６や大型コンデンサ
９を確実に取り付けることができる。なお、本実施例は
以下のように具体化してもよく、その場合にも上記実施
例と同様の効果を得ることができる。

【００２８】（１）上記実施例では、大型コンデンサ９
を取付板４ｂに配置して、プリント配線板２よりも高い
位置に取付けるようにしたが、代わりに、図４に示すよ
うに、溝８をプリント配線板２と対向する側の取付板４
ｂの面に形成し、その溝８とプリント配線板２との間で
大型コンデンサ９を挟むようにして取付けてもよい。こ
のようにすれば、大型コンデンサ９のがたつきを防止す
ることができるとともに、大型コンデンサ９と接触して
いないプリント配線板２の残りの領域Ｅ2 に電子部品を
配置することができる。

【００２９】（２）プリント配線板２にピン実装される
電子部品の種類及び数は限定されることはない。又、電
子部品をピン実装ではなく表面実装するためのパッドが
形成されたプリント配線板２に本発明が適用されてもよ
い。

【００３０】（３）上記実施例では、ケース３をアルミ
ニウム製としたが、他の銅、鉄等の金属製としたり、合
成樹脂製としてもよい。又、取付板４ａ，４ｂをケース
３と別体に設けてもよい。その場合、取付板４ａ，４ｂ
の材質はケース３と同じ材質や別の材質でもよい。な
お、パワートランジスタ６等の発熱性の高い電子部品を
取付ける取付板４ａについては、放熱性が良好な材質で
あることが好ましい。

【００３１】（４）電子部品の形状に応じて取付板４
ａ，４ｂに溝５，８を形成せずに、その電子部品を取付
けるようにしてもよい。 （５）取付板４ａ，４ｂを内壁面３ａ，３ｂにそれぞれ
２段以上設け、各段の取付板４ａ，４ｂに電子部品を取
付けるようにしてもよい。このようにすれば、内壁面の
高さを有効的に利用して複数の大型部品を立体的に配置
し、よりプリント配線板２の小型化が可能となる。

【００３２】本発明における回路基板を以下のように定
義する。 回路基板：絶縁基板の表面（内部も含む）に、導電性材
料からなる導体パターンを形成したものをいい、ガラス
エポキシ、メタルコア（金属系）、セラミックを絶縁材
料とするプリント配線板やフレキシブルプリント配線板
を含む。

【００３３】上記実施例から把握できる請求項以外の発
明について、以下にその効果とともに説明する。請求項
１に記載の電子装置において、突片と回路基板との間に
電子部品の本体を取付けたことを特徴とする電子部品。
このようにすれば、電子部品のがたつきを防止すること
ができる。

【００３４】

【発明の効果】以上詳述したように請求項１に記載の発
明によれば、比較的大型の電子部品を用いる場合に、回
路基板の小型化を図ることができる。

【００３５】請求項２に記載の発明によれば、突片が放
熱性を持つことが可能となり、別途放熱板を設ける必要
がなくなる。請求項３に記載の発明によれば、電子部品
は突片に形成された溝に配置されるので、その電子部品
を確実に突片に取付けることができる。

【００３６】請求項４に記載の発明によれば、突片に比
較的大型の電子部品を取付けて、その分の回路基板の空
き領域を利用して他の電子部品を配置するのに好適とな
る。請求項５に記載の発明によれば、突片を放熱板とし
て利用することが可能となる。

【００３７】請求項６に記載の発明によれば、電子部品
を突片に確実に取付けることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例におけるコントローラを示す概
略断面図である。

【図２】同じく、パワートランジスタの取付状態を示す
部分概略斜視図である。

【図３】同じく、大型コンデンサの取付状態を示す部分
概略斜視図である。

【図４】他の実施例の大型コンデンサの取付状態を示す
部分概略斜視図である。

【図５】従来のコントローラを示す概略断面図である。

【符号の説明】

１…電子装置としてのコントローラ、２…回路基板とし
てのコントローラ、３…箱体としてのケース、３ａ，３
ｂ…内壁面、４ａ，４ｂ…突片としての取付板、５，８
…溝、６…電子部品としてのパワートランジスタ、９…
電子部品としての大型コンデンサ。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電子部品を実装する回路基板と、
   前記回路基板に実装された電子部品を覆うべく当該回路
   基板に取付けられる箱体とを備えた電子装置において、 前記箱体の内壁面の前記回路基板と離間する位置に少な
   くとも１つの突片を設け、該突片に前記電子部品の本体
   を取付けたことを特徴とする電子装置。
2. 【請求項２】 前記箱体は金属製であり、前記突片は該
   箱体と一体に形成されていることを特徴とする請求項１
   に記載の電子装置。
3. 【請求項３】 前記突片の前記電子部品の取付面には、
   溝が形成されている請求項１又は２に記載の電子装置。
4. 【請求項４】 回路基板上に実装される複数の電子部品
   を覆うべく当該回路基板に取付けられる電子装置用箱体
   であって、 前記箱体が前記回路基板に取付けられた状態で、当該箱
   体の内壁面の前記回路基板と離間する位置に少なくとも
   １つの突片を設けたことを特徴とする電子装置用箱体。
5. 【請求項５】 前記箱体は金属製であり、前記突片は該
   箱体と一体に形成されていることを特徴とする請求項４
   に記載の電子装置用箱体。
6. 【請求項６】 前記突片の前記電子部品の取付面には、
   溝が形成されている請求項４又は５に記載の電子装置用
   箱体。