JPH0832266A - 回路基板のシールド構造 - Google Patents
回路基板のシールド構造Info
- Publication number
- JPH0832266A JPH0832266A JP16503694A JP16503694A JPH0832266A JP H0832266 A JPH0832266 A JP H0832266A JP 16503694 A JP16503694 A JP 16503694A JP 16503694 A JP16503694 A JP 16503694A JP H0832266 A JPH0832266 A JP H0832266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- case
- module
- shield case
- inner shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】雑音による内部シールドケースの電位変動が被
シールド回路に影響を与えないような２重シールド構造
を提供すること。 【構成】モジュール回路基板２の一部または全部をおお
う内部シールドケース４をモジュールケース３外のメイ
ン回路基板１に接地する。 【効果】内部シールドケースはメイン基板上のアースパ
ターンに接地されるので、雑音により、内部シールドケ
ースの電位が変動した場合でも、モジュール基板のアー
ス電位が変動することはなく、優れた雑音耐力がえられ
る。
シールド回路に影響を与えないような２重シールド構造
を提供すること。 【構成】モジュール回路基板２の一部または全部をおお
う内部シールドケース４をモジュールケース３外のメイ
ン回路基板１に接地する。 【効果】内部シールドケースはメイン基板上のアースパ
ターンに接地されるので、雑音により、内部シールドケ
ースの電位が変動した場合でも、モジュール基板のアー
ス電位が変動することはなく、優れた雑音耐力がえられ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板のシールド構造
にかかわり、さらに詳しくは複数回路を備える電子回路
装置の一部電子回路をシールドする場合のシールド構造
に関する。
にかかわり、さらに詳しくは複数回路を備える電子回路
装置の一部電子回路をシールドする場合のシールド構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】通信機器などで電子回路を搭載する回路
基板においてシールドを必要とする電子回路はメイン回
路基板から分離して別のモジュール回路基板に搭載され
る。この場合モジュール回路基板全体をモジュールケー
スに収納し、モジュールケースを接地することが一般に
行われている。
基板においてシールドを必要とする電子回路はメイン回
路基板から分離して別のモジュール回路基板に搭載され
る。この場合モジュール回路基板全体をモジュールケー
スに収納し、モジュールケースを接地することが一般に
行われている。
【０００３】また、モジュール回路の一部をさらにシー
ルドする必要のあるとき、図２に示すようにモジュール
回路基板の一部をおおう内部シールドケースをモジュー
ルケース内に設け、この部分を二重にシールドすること
が行われている。この場合、内部シールドケースをモジ
ュール回路基板のアース配線パターンに接地することが
一般におこなわれており、たとえば特開平４−３３０８
００号公報において内部シールドケースの接地法として
図３がしめされている。
ルドする必要のあるとき、図２に示すようにモジュール
回路基板の一部をおおう内部シールドケースをモジュー
ルケース内に設け、この部分を二重にシールドすること
が行われている。この場合、内部シールドケースをモジ
ュール回路基板のアース配線パターンに接地することが
一般におこなわれており、たとえば特開平４−３３０８
００号公報において内部シールドケースの接地法として
図３がしめされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シール
ドケースをモジュール回路基板のアース配線パターンに
接地した場合、雑音によりシールドケースの電位が変動
すると、シールドケースに接続されているモジュール回
路基板のアース電位が変動し、このアース配線パターン
を通して被シールド回路に雑音が侵入するという問題が
あった。本発明の目的は、雑音による内部シールドケー
スの電位変動が被シールド回路に影響しないような２重
シールド構造を提供することにある。
ドケースをモジュール回路基板のアース配線パターンに
接地した場合、雑音によりシールドケースの電位が変動
すると、シールドケースに接続されているモジュール回
路基板のアース電位が変動し、このアース配線パターン
を通して被シールド回路に雑音が侵入するという問題が
あった。本発明の目的は、雑音による内部シールドケー
スの電位変動が被シールド回路に影響しないような２重
シールド構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のシールド構造では内部シールドケースをモ
ジュールケース外のメイン基板に接地する。
め、本発明のシールド構造では内部シールドケースをモ
ジュールケース外のメイン基板に接地する。
【０００６】
【作用】内部シールドケースはメイン基板上のアースパ
ターンに接地されるので、雑音により、内部シールドケ
ースの電位が変動した場合でも、モジュール基板のアー
ス電位が変動することはなく、被シールド回路に影響す
ることはない。
ターンに接地されるので、雑音により、内部シールドケ
ースの電位が変動した場合でも、モジュール基板のアー
ス電位が変動することはなく、被シールド回路に影響す
ることはない。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施例を図１により説明する。
図１は本発明の一実施例にかかわるシールド構造であ
り、メイン回路基板１、モジュール回路基板２とモジュ
ールケース３、被シールド回路を囲む内部シールドケー
ス４とから構成される。モジュールケース３および内部
シールドケース４とはそれぞれ接続ピン７，８によって
メイン回路基板１上のアース配線パターン６に導電接着
される。
図１は本発明の一実施例にかかわるシールド構造であ
り、メイン回路基板１、モジュール回路基板２とモジュ
ールケース３、被シールド回路を囲む内部シールドケー
ス４とから構成される。モジュールケース３および内部
シールドケース４とはそれぞれ接続ピン７，８によって
メイン回路基板１上のアース配線パターン６に導電接着
される。
【０００８】内部シールドケース４はメイン回路基板１
のアース配線パターン６に接続されている。ここで外来
雑音によって内部シールドケース４の電位が変動した場
合でも、内部シールドケース４とモジュール回路基板２
のアースとは直接接続されていないので、両者の電位差
によってモジュール回路基板２のアース配線パターンを
流れる電流が発生することはなく、アースのインピーダ
ンスが十分低いとはいえない場合でもモジュール回路基
板２のアース電位の変動がおこることはない。すなわ
ち、内部シールドケース４の電位変動が被シールド回路
に影響することはなく、優れた雑音耐力がえられる。
のアース配線パターン６に接続されている。ここで外来
雑音によって内部シールドケース４の電位が変動した場
合でも、内部シールドケース４とモジュール回路基板２
のアースとは直接接続されていないので、両者の電位差
によってモジュール回路基板２のアース配線パターンを
流れる電流が発生することはなく、アースのインピーダ
ンスが十分低いとはいえない場合でもモジュール回路基
板２のアース電位の変動がおこることはない。すなわ
ち、内部シールドケース４の電位変動が被シールド回路
に影響することはなく、優れた雑音耐力がえられる。
【０００９】以上、外来雑音から内部シールドケース４
内の被シールド回路をシールドする場合をとって説明し
たが、逆に内部シールドケース４内の雑音発生源から、
モジュール基板２の他の部分をシールドする場合にも本
発明のシールド構造を適用することができる。
内の被シールド回路をシールドする場合をとって説明し
たが、逆に内部シールドケース４内の雑音発生源から、
モジュール基板２の他の部分をシールドする場合にも本
発明のシールド構造を適用することができる。
【００１０】また、図１ではモジュールケース３、内部
シールドケース４が接続ピン７，８によってメイン回路
基板１のアース配線パターン６に導電接着される場合を
説明したが、接続の方法はこれに限定されず、シールド
すべき周波数において、十分低いインピーダンスで電気
的に接続できる方法であればよい。
シールドケース４が接続ピン７，８によってメイン回路
基板１のアース配線パターン６に導電接着される場合を
説明したが、接続の方法はこれに限定されず、シールド
すべき周波数において、十分低いインピーダンスで電気
的に接続できる方法であればよい。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のシールド
構造によれば、内部シールドケースの電位変動が被シー
ルド回路に影響を与えないので、優れた雑音耐力がえら
れる。
構造によれば、内部シールドケースの電位変動が被シー
ルド回路に影響を与えないので、優れた雑音耐力がえら
れる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】従来技術によるシールド構造を示す断面図であ
る。
る。
【図３】従来技術によるシールド構造を示す断面図であ
る。
る。
１…メイン回路基板、２…モジュール回路基板、３…モ
ジュールケース、４…内部シールドケース、５…接続ピ
ン、６…アース配線パターン、７…モジュールケース接
続ピン、８…内部シールドケース接続ピン。
ジュールケース、４…内部シールドケース、５…接続ピ
ン、６…アース配線パターン、７…モジュールケース接
続ピン、８…内部シールドケース接続ピン。
Claims (2)
- 【請求項１】メイン回路基板上に搭載した、モジュール
ケースを備えるモジュール回路基板のシールド構造にお
いて、前記モジュールケース内部にモジュール回路基板
の一部または全部をおおう内部シールドケースを設け、
前記内部シールドケースを前記メイン回路基板上のアー
スパターンに電気的に接続したことを特徴とする回路基
板のシールド構造。 - 【請求項２】請求項１記載の回路基板のシールド構造に
おいて、前記電気的接続は内部シールドケースに備えら
れたピンと、メイン回路基板上のアースパターン間との
導電接着であることを特徴とする回路基板のシールド構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16503694A JPH0832266A (ja) | 1994-07-18 | 1994-07-18 | 回路基板のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16503694A JPH0832266A (ja) | 1994-07-18 | 1994-07-18 | 回路基板のシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832266A true JPH0832266A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15804620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16503694A Pending JPH0832266A (ja) | 1994-07-18 | 1994-07-18 | 回路基板のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832266A (ja) |
-
1994
- 1994-07-18 JP JP16503694A patent/JPH0832266A/ja active Pending
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