JPH08325410A - セルロース誘導体樹脂 - Google Patents
セルロース誘導体樹脂Info
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- JPH08325410A JPH08325410A JP7158769A JP15876995A JPH08325410A JP H08325410 A JPH08325410 A JP H08325410A JP 7158769 A JP7158769 A JP 7158769A JP 15876995 A JP15876995 A JP 15876995A JP H08325410 A JPH08325410 A JP H08325410A
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- Japan
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- resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 セルロース誘導体樹脂の有する優れた振動減
衰性を保持しつつ、寸法安定性、耐衝撃性、耐熱性に優
れると共に、成形性、特に射出成形性に優れ、また成形
品の外観品質も良好なセルロース誘導体樹脂を提供する
ことにある。 【構成】 セルロース系樹脂１００重量部に対し、無機
系充填剤として平均径が０.１〜１５μｍで平均アスペ
クト比が２０以上である無機系充填剤を２〜５０重量部
添加する。 【効果】 寸法安定性に優れ、しかも通常のセルロース
誘導体樹脂同様の成形加工が可能で、機械的強度にも優
れ、しかもセルロース誘導体樹脂のもつ良好な振動減衰
性を有する樹脂が得られる。
衰性を保持しつつ、寸法安定性、耐衝撃性、耐熱性に優
れると共に、成形性、特に射出成形性に優れ、また成形
品の外観品質も良好なセルロース誘導体樹脂を提供する
ことにある。 【構成】 セルロース系樹脂１００重量部に対し、無機
系充填剤として平均径が０.１〜１５μｍで平均アスペ
クト比が２０以上である無機系充填剤を２〜５０重量部
添加する。 【効果】 寸法安定性に優れ、しかも通常のセルロース
誘導体樹脂同様の成形加工が可能で、機械的強度にも優
れ、しかもセルロース誘導体樹脂のもつ良好な振動減衰
性を有する樹脂が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、無機系充填剤を添加
し、寸法精度および寸法安定性、吸湿性、耐熱性、機械
的強度、振動減衰性を改善したセルロース誘導体樹脂に
関する。すなわち本発明は、無機系充填剤を添加し、優
れた減衰性を有すると共に、吸湿性が少なく寸法安定性
に優れ、かつ耐衝撃性に優れたセルロース誘導体樹脂に
関するものである。
し、寸法精度および寸法安定性、吸湿性、耐熱性、機械
的強度、振動減衰性を改善したセルロース誘導体樹脂に
関する。すなわち本発明は、無機系充填剤を添加し、優
れた減衰性を有すると共に、吸湿性が少なく寸法安定性
に優れ、かつ耐衝撃性に優れたセルロース誘導体樹脂に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】セルロース誘導体樹脂は、優れた耐衝撃
性、耐油性、耐ガソリン性を有し、又帯電性が少なく、
感触、フィーリングが良いという特徴を有している。更
に成形性にも富み、射出成形、押出し成形、中空成形が
可能であり、染色、塗装、切削などの二次加工も容易で
あるなどの優れた特徴を有している。このような特徴を
生かして、例えば工具類、機械部品、装粧品、光学製
品、スポーツ用品などに使用されている。他方良好な振
動減衰性、吸音特性を有しており、楽器の鍵盤などの音
響機材用部品として用いられている。一部の楽器の鍵盤
においては、他の樹脂と比較して３０００Ｈｚ以上の音
を顕著に吸収する特性が着目されて、特定のシリカを添
加したセルロース誘導体樹脂がこれまで用いられてい
る。
性、耐油性、耐ガソリン性を有し、又帯電性が少なく、
感触、フィーリングが良いという特徴を有している。更
に成形性にも富み、射出成形、押出し成形、中空成形が
可能であり、染色、塗装、切削などの二次加工も容易で
あるなどの優れた特徴を有している。このような特徴を
生かして、例えば工具類、機械部品、装粧品、光学製
品、スポーツ用品などに使用されている。他方良好な振
動減衰性、吸音特性を有しており、楽器の鍵盤などの音
響機材用部品として用いられている。一部の楽器の鍵盤
においては、他の樹脂と比較して３０００Ｈｚ以上の音
を顕著に吸収する特性が着目されて、特定のシリカを添
加したセルロース誘導体樹脂がこれまで用いられてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、鍵盤をはじめと
して金属やプラスチックとの接着や接合による使用が行
われるようになり、このような使用においては、厳しい
寸法精度を要求されるようになっている。これに対しセ
ルロース誘導体樹脂は一般に吸水性を有し、環境中の湿
度による吸放湿により寸法が変化してしまうことがあ
る。
して金属やプラスチックとの接着や接合による使用が行
われるようになり、このような使用においては、厳しい
寸法精度を要求されるようになっている。これに対しセ
ルロース誘導体樹脂は一般に吸水性を有し、環境中の湿
度による吸放湿により寸法が変化してしまうことがあ
る。
【０００４】そのため、これまでセルロース誘導体樹脂
に添加する可塑剤を増やすことにより吸水率を下げ、寸
法安定性の向上を図ってきた。
に添加する可塑剤を増やすことにより吸水率を下げ、寸
法安定性の向上を図ってきた。
【０００５】しかしながら可塑剤を増やすと衝撃強度、
引張り破断伸度は向上するものの、熱変形温度、硬度、
引張り強度、曲げ弾性率が変化してしまうことになる。
引張り破断伸度は向上するものの、熱変形温度、硬度、
引張り強度、曲げ弾性率が変化してしまうことになる。
【０００６】他方、機械的、化学的性能の向上を図ると
共に寸法安定性を向上させる目的で、充填剤(フィラー)
を添加することが一般的に試みられている。これらは、
機能性フィラーとも呼ばれ、その多くは無機充填剤であ
り、一般に繊維状、平板薄片状のものと、粉末状のもの
とがある。
共に寸法安定性を向上させる目的で、充填剤(フィラー)
を添加することが一般的に試みられている。これらは、
機能性フィラーとも呼ばれ、その多くは無機充填剤であ
り、一般に繊維状、平板薄片状のものと、粉末状のもの
とがある。
【０００７】ところがガラス繊維や炭素繊維などの繊維
状のものは、一般に径が数μｍ〜１０数μｍであり、機
械的強度を高めると共に、寸法安定性を向上させる働き
を有するが、成形性、加工性が悪くなり、又ファイバー
が外観に反映され、荒れを生じて外観品質が損なわれて
しまうという問題点を有していた。更に繊維状、平板薄
片状のものを使用して成形性、加工性を確保しようとし
た場合、可塑剤を多く添加する必要があり、強度と耐熱
性の低下を招いていた。
状のものは、一般に径が数μｍ〜１０数μｍであり、機
械的強度を高めると共に、寸法安定性を向上させる働き
を有するが、成形性、加工性が悪くなり、又ファイバー
が外観に反映され、荒れを生じて外観品質が損なわれて
しまうという問題点を有していた。更に繊維状、平板薄
片状のものを使用して成形性、加工性を確保しようとし
た場合、可塑剤を多く添加する必要があり、強度と耐熱
性の低下を招いていた。
【０００８】一方粉末状の充填剤は、成形加工性は良い
が、寸法安定性への効果は少なく、又機械的強度を低下
させてしまい、所期の目的を達成することは困難であっ
た。
が、寸法安定性への効果は少なく、又機械的強度を低下
させてしまい、所期の目的を達成することは困難であっ
た。
【０００９】このように寸法安定性が良好で、耐衝撃性
や機械的強度に優れ、且つ振動減衰性に優れたセルロー
ス誘導体樹脂は未だ見いだされていないのが現状であ
る。
や機械的強度に優れ、且つ振動減衰性に優れたセルロー
ス誘導体樹脂は未だ見いだされていないのが現状であ
る。
【００１０】本発明は、このようなセルロース誘導体樹
脂の有する優れた振動減衰性を保持しつつ、寸法安定
性、耐衝撃性、耐熱性に優れると共に、成形性、特に射
出成形性に優れ、また成形品の外観品質も良好なセルロ
ース誘導体樹脂を提供することにある。
脂の有する優れた振動減衰性を保持しつつ、寸法安定
性、耐衝撃性、耐熱性に優れると共に、成形性、特に射
出成形性に優れ、また成形品の外観品質も良好なセルロ
ース誘導体樹脂を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記特性の
バランスの優れた複合セルロース誘導体樹脂を開発する
ために、鋭意研鑽を重ねた結果、セルロース誘導体樹脂
に特定の径とアスペクト比を有する充填剤を特定の割合
で配合させて成るものが、目的に適合しうることを見い
だし、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、
セルロース系樹脂に機能性フィラーとして無機ウィスカ
ーを分散複合化させたことを特徴とするセルロース誘導
体樹脂を提供するものである。又その場合、当然可塑剤
も添加する。
バランスの優れた複合セルロース誘導体樹脂を開発する
ために、鋭意研鑽を重ねた結果、セルロース誘導体樹脂
に特定の径とアスペクト比を有する充填剤を特定の割合
で配合させて成るものが、目的に適合しうることを見い
だし、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、
セルロース系樹脂に機能性フィラーとして無機ウィスカ
ーを分散複合化させたことを特徴とするセルロース誘導
体樹脂を提供するものである。又その場合、当然可塑剤
も添加する。
【００１２】以下本発明を詳細に説明する。本発明に使
用されるセルロース誘導体樹脂としては特に制限がな
く、セルロールアセテート樹脂、セルロースアセテート
プロピオネート樹脂、セルロースアセテートブチレート
樹脂、ニトロセルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、
セルロースプロピオネート樹脂、セルロースアセテート
ブチレート樹脂、酪酢酸セルロース樹脂などが挙げられ
るが、セルロースアセテート樹脂、セルロースプロピオ
ネート樹脂が望ましい。
用されるセルロース誘導体樹脂としては特に制限がな
く、セルロールアセテート樹脂、セルロースアセテート
プロピオネート樹脂、セルロースアセテートブチレート
樹脂、ニトロセルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、
セルロースプロピオネート樹脂、セルロースアセテート
ブチレート樹脂、酪酢酸セルロース樹脂などが挙げられ
るが、セルロースアセテート樹脂、セルロースプロピオ
ネート樹脂が望ましい。
【００１３】本発明組成物の無機系充填剤としては、例
えば酸化アルミニウム(Al2O3)、ベリリア(BeO)、炭化硼
素(B4C)、炭化珪素(SiC)、窒化珪素(Si3N4)、チタン酸
カリウム、マグネシウムパイロボレート(Mg2B2O5)、チ
タン酸バリウム(BaTiO3)、酸化チタン(TiO2)などのセラ
ミック系ウィスカの他、クロム、銅、鉄、ニッケルなど
の金属系のウィスカなどが挙げられる。セラミック系ウ
ィスカについては、結晶水を含む水和物であっても良
い。
えば酸化アルミニウム(Al2O3)、ベリリア(BeO)、炭化硼
素(B4C)、炭化珪素(SiC)、窒化珪素(Si3N4)、チタン酸
カリウム、マグネシウムパイロボレート(Mg2B2O5)、チ
タン酸バリウム(BaTiO3)、酸化チタン(TiO2)などのセラ
ミック系ウィスカの他、クロム、銅、鉄、ニッケルなど
の金属系のウィスカなどが挙げられる。セラミック系ウ
ィスカについては、結晶水を含む水和物であっても良
い。
【００１４】これらの充填剤添加量としては、原料セル
ロース誘導体樹脂１００重量部に対して２〜５０重量部
を用いるのが良く、好ましくは５〜３５重量部の範囲が
最適である。充填剤２重量部未満では、寸法安定性、衝
撃強度の改良に至らず、又５０重量部を越えると流動性
が低下し、成形、特に射出成形が困難となり、更に成形
温度が高くなり、樹脂の劣化や着色を生じ、また製品外
観に荒れを生じることとなる。
ロース誘導体樹脂１００重量部に対して２〜５０重量部
を用いるのが良く、好ましくは５〜３５重量部の範囲が
最適である。充填剤２重量部未満では、寸法安定性、衝
撃強度の改良に至らず、又５０重量部を越えると流動性
が低下し、成形、特に射出成形が困難となり、更に成形
温度が高くなり、樹脂の劣化や着色を生じ、また製品外
観に荒れを生じることとなる。
【００１５】又これらの充填剤の平均径としては、１５
μｍ以下のもの、好ましくは１μｍ以下のものが使用さ
れる。このような充填剤によると、繊維径が小さいこと
から、成型品の薄肉部分や狭小部分へ均一充填・分散が
可能であり、精密成形、薄肉成形が可能になると共に、
ミクロの補強がなされる。すなわち本発明で使用する充
填剤をプラスチックに添加した場合、平均径が１μｍ程
度で平均アスペクト比２０以上のウィスカという形状に
より、加工性を損なうことなく、機械的物性を向上さ
せ、且つ表面平滑性と共に寸法安定性に優れるセルロー
ス誘導体樹脂を得ることができる。他方その平均径が
０.１μｍ未満では、充填剤の強度が小さく、寸法安定
性に対しての効果が少なくなって適当ではない。従って
無機系充填剤の平均径は０.１〜１５μｍのものとし
た。更に充填剤の平均アスペクト比が２０未満である
と、繊維状充填剤の機能の１つである耐衝撃性の向上が
期待できず、粒状充填剤と同様に耐衝撃性が劣化するの
で、該平均アスペクト比は２０以上とする。
μｍ以下のもの、好ましくは１μｍ以下のものが使用さ
れる。このような充填剤によると、繊維径が小さいこと
から、成型品の薄肉部分や狭小部分へ均一充填・分散が
可能であり、精密成形、薄肉成形が可能になると共に、
ミクロの補強がなされる。すなわち本発明で使用する充
填剤をプラスチックに添加した場合、平均径が１μｍ程
度で平均アスペクト比２０以上のウィスカという形状に
より、加工性を損なうことなく、機械的物性を向上さ
せ、且つ表面平滑性と共に寸法安定性に優れるセルロー
ス誘導体樹脂を得ることができる。他方その平均径が
０.１μｍ未満では、充填剤の強度が小さく、寸法安定
性に対しての効果が少なくなって適当ではない。従って
無機系充填剤の平均径は０.１〜１５μｍのものとし
た。更に充填剤の平均アスペクト比が２０未満である
と、繊維状充填剤の機能の１つである耐衝撃性の向上が
期待できず、粒状充填剤と同様に耐衝撃性が劣化するの
で、該平均アスペクト比は２０以上とする。
【００１６】更に本発明の無機系充填剤により耐熱性も
向上することにより、熱的寸法安定性の向上も図られ
る。
向上することにより、熱的寸法安定性の向上も図られ
る。
【００１７】本発明で採用している充填剤を添加したセ
ルロース誘導体樹脂は、その振動減衰性を示す指標であ
る内部摩擦(tanδ)が０.０２０以上であり、振動減衰性
を損なうことなく寸法安定性の向上した材料として、鍵
盤などの楽器用音響部品、精密部品、防音材、制振材と
して用いることができる。
ルロース誘導体樹脂は、その振動減衰性を示す指標であ
る内部摩擦(tanδ)が０.０２０以上であり、振動減衰性
を損なうことなく寸法安定性の向上した材料として、鍵
盤などの楽器用音響部品、精密部品、防音材、制振材と
して用いることができる。
【００１８】他方可塑剤としては、ジメチルフタレート
(ＤＭＰ)、ジエチルフタレート(ＤＥＰ)、ジブチルフタ
レート(ＤＢＰ)、ジオクチルフタレート(ＤＯＰ)、フタ
ル酸ジアミルなどのフタル酸エステル系の他、トリフェ
ニルフォスフェート(ＴＰＰ)、トリクレジルフォスフェ
ート(ＴＣＰ)などのリン酸系、アジピン酸ジブチル、ア
ジピン酸ジオクチルなどのアジピン酸系、アセチルクエ
ン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリブチルなどのク
エン酸系、トリエチレングリコールビス(2-エチルヘキ
サノエート)などの多価アルコール系などが代表として
挙げられる。これら可塑剤は、単独若しくは２種以上を
混合して用いる。本発明における添加量としては、原料
セルロース誘導体樹脂１００重量部に対して５〜５０重
量部を用いるのが最適である。可塑剤５重量部未満では
著しく流動性が低下し、成形とりわけ射出成形が困難と
なり、更に成形温度が高くなり、樹脂の劣化や着色を生
じる。又５０重量部を越えると流動性は向上するが、樹
脂自体が柔軟になり、耐熱性、硬度向上のために無機充
填剤の添加量が高くなり、衝撃強度が低下するため、不
適である。
(ＤＭＰ)、ジエチルフタレート(ＤＥＰ)、ジブチルフタ
レート(ＤＢＰ)、ジオクチルフタレート(ＤＯＰ)、フタ
ル酸ジアミルなどのフタル酸エステル系の他、トリフェ
ニルフォスフェート(ＴＰＰ)、トリクレジルフォスフェ
ート(ＴＣＰ)などのリン酸系、アジピン酸ジブチル、ア
ジピン酸ジオクチルなどのアジピン酸系、アセチルクエ
ン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリブチルなどのク
エン酸系、トリエチレングリコールビス(2-エチルヘキ
サノエート)などの多価アルコール系などが代表として
挙げられる。これら可塑剤は、単独若しくは２種以上を
混合して用いる。本発明における添加量としては、原料
セルロース誘導体樹脂１００重量部に対して５〜５０重
量部を用いるのが最適である。可塑剤５重量部未満では
著しく流動性が低下し、成形とりわけ射出成形が困難と
なり、更に成形温度が高くなり、樹脂の劣化や着色を生
じる。又５０重量部を越えると流動性は向上するが、樹
脂自体が柔軟になり、耐熱性、硬度向上のために無機充
填剤の添加量が高くなり、衝撃強度が低下するため、不
適である。
【００１９】一方本発明のセルロース誘導体樹脂には、
この他に通常使用されている熱劣化防止のための熱安定
剤として、例えば弱有機酸、エポキシ化合物、ホスファ
イト、チオエーテルフォスファイト、チオフォスファイ
ト、フェノール誘導体、イミダゾールアミン誘導体、金
属石鹸や紫外線吸収剤としてトリアゾル系、ヒンダード
アミンなど、更に染顔料などを通常使用される分量で適
宜添加することができる。
この他に通常使用されている熱劣化防止のための熱安定
剤として、例えば弱有機酸、エポキシ化合物、ホスファ
イト、チオエーテルフォスファイト、チオフォスファイ
ト、フェノール誘導体、イミダゾールアミン誘導体、金
属石鹸や紫外線吸収剤としてトリアゾル系、ヒンダード
アミンなど、更に染顔料などを通常使用される分量で適
宜添加することができる。
【００２０】これらの混合または混練は、通常使用され
る混練機によるが、この時の加熱温度は、樹脂の種類や
その配合量にもよるが、１５０℃〜３００℃程度の範囲
である。
る混練機によるが、この時の加熱温度は、樹脂の種類や
その配合量にもよるが、１５０℃〜３００℃程度の範囲
である。
【００２１】本発明によるセルロース誘導体樹脂は、射
出成形法による成形が能率的であるが、他に圧縮成形
法、押出し成形法、中空成形法等の各種プラスチック成
形法が適用できる。
出成形法による成形が能率的であるが、他に圧縮成形
法、押出し成形法、中空成形法等の各種プラスチック成
形法が適用できる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によるセルロース誘導体樹脂は、
充填剤として特定の径とアスペクト比の無機充填剤を分
散複合化させたものであり、吸湿及び熱による寸法変化
がほとんどなくなるため、寸法安定性に優れ、しかも通
常のセルロース誘導体樹脂同様の成形加工が可能で、機
械的強度にも優れ、しかもセルロース誘導体樹脂のもつ
良好な振動減衰性を有する樹脂が得られる。本発明によ
るセルロース誘導体樹脂は、これらの特徴を活かして精
密部品、楽器部品などとして使用される。
充填剤として特定の径とアスペクト比の無機充填剤を分
散複合化させたものであり、吸湿及び熱による寸法変化
がほとんどなくなるため、寸法安定性に優れ、しかも通
常のセルロース誘導体樹脂同様の成形加工が可能で、機
械的強度にも優れ、しかもセルロース誘導体樹脂のもつ
良好な振動減衰性を有する樹脂が得られる。本発明によ
るセルロース誘導体樹脂は、これらの特徴を活かして精
密部品、楽器部品などとして使用される。
【００２３】
【実施例】以下実施例により本発明について説明する
が、本発明は、これらの実施例に限るものではない。
が、本発明は、これらの実施例に限るものではない。
【００２４】［実施例１］セルロースアセテート樹脂１
００重量部に対し、無機系充填剤としてチタン酸カリウ
ムウィスカを２０重量部、可塑剤としてジエチルフタレ
ート(ＤＥＰ)を３５重量部添加し、万能混合撹拌機を用
いて、８０℃で４時間撹拌混合すると同時に含水量が
０.２％以下になるように乾燥した。この混合物を直径
４０ｍｍの押出し機を用いて、２２０℃で溶融混練し、
次いで押出しを行い、ペレット化した。
００重量部に対し、無機系充填剤としてチタン酸カリウ
ムウィスカを２０重量部、可塑剤としてジエチルフタレ
ート(ＤＥＰ)を３５重量部添加し、万能混合撹拌機を用
いて、８０℃で４時間撹拌混合すると同時に含水量が
０.２％以下になるように乾燥した。この混合物を直径
４０ｍｍの押出し機を用いて、２２０℃で溶融混練し、
次いで押出しを行い、ペレット化した。
【００２５】このペレットを用いて射出成形機により試
験片を作成し、ＡＳＴＭによる試験と振動減衰性を測定
した。その結果を下記表１に示す。
験片を作成し、ＡＳＴＭによる試験と振動減衰性を測定
した。その結果を下記表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】表１において振動減衰性は、制振特性とし
て、温度２５℃における内部摩擦(tanδ)で示されてお
り、tanδが大きいほど、振動減衰が速く(良好であっ
て)、好ましい。本実施例のtanδは、０.０５４であ
り、ポリスチレンの０.００９、ＡＢＳの０.０１４、ポ
リエチレンの０.０２１に対して２.５倍〜６倍の値とな
っており、このことは振動減衰が２.５〜６倍速いこと
を示していて、同特性が良好であることが分かる。
て、温度２５℃における内部摩擦(tanδ)で示されてお
り、tanδが大きいほど、振動減衰が速く(良好であっ
て)、好ましい。本実施例のtanδは、０.０５４であ
り、ポリスチレンの０.００９、ＡＢＳの０.０１４、ポ
リエチレンの０.０２１に対して２.５倍〜６倍の値とな
っており、このことは振動減衰が２.５〜６倍速いこと
を示していて、同特性が良好であることが分かる。
【００２８】［実施例２〜６］一方ベース樹脂としてセ
ルロースプロピオネート、無機系充填剤としてチタン酸
カリウムウィスカ、可塑剤をそれぞれ下記表２に示す割
合でペレットを作成し、実施例１と同様に、物性の測定
結果を該表２に併せて示す。
ルロースプロピオネート、無機系充填剤としてチタン酸
カリウムウィスカ、可塑剤をそれぞれ下記表２に示す割
合でペレットを作成し、実施例１と同様に、物性の測定
結果を該表２に併せて示す。
【００２９】
【表２】
【００３０】全ての実施例においてtanδは０.０３０以
上であり、ポリスチレンの０.００９、ＡＢＳの０.０１
４、ポリエチレンの０.０２１に対して１.５倍〜４倍の
値となっており、このことは振動減衰が１.５〜４倍速
いことを示しており、同特性が良好であることが分か
る。
上であり、ポリスチレンの０.００９、ＡＢＳの０.０１
４、ポリエチレンの０.０２１に対して１.５倍〜４倍の
値となっており、このことは振動減衰が１.５〜４倍速
いことを示しており、同特性が良好であることが分か
る。
【手続補正書】
【提出日】平成７年７月４日
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】以下本発明を詳細に説明する。本発明に使
用されるセルロース誘導体樹脂としては特に制限がな
く、セルロールアセテート樹脂、セルロースアセテート
プロピオネート樹脂、セルロースアセテートブチレート
樹脂、ニトロセルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、
セルロースプロピオネート樹脂、酪酢酸セルロース樹脂
などが挙げられるが、セルロースアセテート樹脂、セル
ロースプロピオネート樹脂が望ましい。
用されるセルロース誘導体樹脂としては特に制限がな
く、セルロールアセテート樹脂、セルロースアセテート
プロピオネート樹脂、セルロースアセテートブチレート
樹脂、ニトロセルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、
セルロースプロピオネート樹脂、酪酢酸セルロース樹脂
などが挙げられるが、セルロースアセテート樹脂、セル
ロースプロピオネート樹脂が望ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】
【表１】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２９】
【表２】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福 基明 静岡県浜松市寺島町200番地 株式会社河 合楽器製作所内 (72)発明者 大西 雅也 兵庫県姫路市余部区上余部397−１ (72)発明者 大塩 照彦 兵庫県姫路市網干区興浜413
Claims (5)
- 【請求項１】 セルロース系樹脂１００重量部に対し、
無機系充填剤として平均径が０.１〜１５μｍで平均ア
スペクト比が２０以上である無機系充填剤を２〜５０重
量部添加したことを特徴とするセルロース誘導体樹脂。 - 【請求項２】 セルロース系樹脂１００重量部に対し、
２〜５０重量部の上記無機系充填剤を添加すると共に、
可塑剤５〜５０重量部を添加したことを特徴とする請求
項１記載のセルロース誘導体樹脂。 - 【請求項３】 無機系充填剤がセラミック系ウィスカ又
は金属系ウィスカである請求項１乃至２記載のセルロー
ス誘導体樹脂。 - 【請求項４】 無機系充填剤として用いられるセラミッ
ク系ウィスカが、酸化アルミニウム、ベリリア、炭化硼
素、炭化珪素、窒化珪素、チタン酸カリウム、マグネシ
ウムパイロボレート、チタン酸バリウム、酸化チタンの
うちの１種又は２種以上を配合したことを特徴とする請
求項３記載のセルロース誘導体樹脂。 - 【請求項５】 内部摩擦が０.０２０以上である請求項
１乃至４記載のセルロース誘導体樹脂。
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|---|---|---|---|
| JP15876995A JP3423112B2 (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | セルロース誘導体樹脂組成物 |
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|---|---|---|---|
| JP15876995A JP3423112B2 (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | セルロース誘導体樹脂組成物 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08325410A true JPH08325410A (ja) | 1996-12-10 |
| JP3423112B2 JP3423112B2 (ja) | 2003-07-07 |
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ID=15678946
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3423112B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006176596A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Daicel Chem Ind Ltd | セルロースエステル系樹脂組成物 |
| JP2006183009A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Daicel Chem Ind Ltd | セルロースエステル系樹脂組成物およびその成形品 |
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| JPH03281574A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-12 | Otsuka Chem Co Ltd | 高誘電性樹脂組成物 |
| JPH08283456A (ja) * | 1995-04-10 | 1996-10-29 | Otsuka Chem Co Ltd | 高熱伝導性樹脂組成物及びそのフィルム |
-
1995
- 1995-06-02 JP JP15876995A patent/JP3423112B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
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| JP3423112B2 (ja) | 2003-07-07 |
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