JPH08325457A - 熱伝導性シリコーンゴム組成物 - Google Patents
熱伝導性シリコーンゴム組成物Info
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- JPH08325457A JPH08325457A JP7153886A JP15388695A JPH08325457A JP H08325457 A JPH08325457 A JP H08325457A JP 7153886 A JP7153886 A JP 7153886A JP 15388695 A JP15388695 A JP 15388695A JP H08325457 A JPH08325457 A JP H08325457A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高熱伝導性のシリコーンゴムを形成するため
に多量のアルミナ微粉末を配合しているにもかかわら
ず、アルミナ微粉末が沈降しにくく、また、たとえアル
ミナ微粉末が沈降していても均一に再分散させることが
容易な熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する。 【構成】 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子
結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン１
００重量部、(Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原
子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリ
シロキサン０．１〜５０重量部、(Ｃ)一分子中に少なく
とも１個のケイ素原子結合アルコキシ基またはケイ素原
子結合水酸基を含有するオルガノシロキサン０．１〜１
０重量部、(Ｄ)(ｉ)平均粒子径が１０μｍ未満である球
状または非球状アルミナ微粉末５〜９５重量％と(ii)平
均粒子径が１０〜５０μｍである球状または非球状アル
ミナ微粉末９５〜５重量％からなるアルミナ微粉末３０
０〜１２００重量部および触媒量の(Ｅ)ヒドロシリル化
反応用触媒からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物。
に多量のアルミナ微粉末を配合しているにもかかわら
ず、アルミナ微粉末が沈降しにくく、また、たとえアル
ミナ微粉末が沈降していても均一に再分散させることが
容易な熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する。 【構成】 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子
結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン１
００重量部、(Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原
子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリ
シロキサン０．１〜５０重量部、(Ｃ)一分子中に少なく
とも１個のケイ素原子結合アルコキシ基またはケイ素原
子結合水酸基を含有するオルガノシロキサン０．１〜１
０重量部、(Ｄ)(ｉ)平均粒子径が１０μｍ未満である球
状または非球状アルミナ微粉末５〜９５重量％と(ii)平
均粒子径が１０〜５０μｍである球状または非球状アル
ミナ微粉末９５〜５重量％からなるアルミナ微粉末３０
０〜１２００重量部および触媒量の(Ｅ)ヒドロシリル化
反応用触媒からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱伝導性シリコーンゴム
組成物に関し、詳しくは、高熱伝導性のシリコーンゴム
を形成するために多量のアルミナ微粉末を配合している
にもかかわらず、アルミナ微粉末が沈降しにくく、ま
た、たとえアルミナ微粉末が沈降していても均一に再分
散させることが容易な熱伝導性シリコーンゴム組成物に
関する。
組成物に関し、詳しくは、高熱伝導性のシリコーンゴム
を形成するために多量のアルミナ微粉末を配合している
にもかかわらず、アルミナ微粉末が沈降しにくく、ま
た、たとえアルミナ微粉末が沈降していても均一に再分
散させることが容易な熱伝導性シリコーンゴム組成物に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、トランジスター、ＩＣ、メモリー
素子等の電子部品を登載したプリント回路基板やハイブ
リッドＩＣの高密度・高集積化にともなって、これらを
効率よく放熱するために各種の熱伝導性シリコーンゴム
組成物が使用されている。このような熱伝導性シリコー
ンゴム組成物としては、ビニル基を含有するオルガノポ
リシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン、アルミナ微粉末、アミノシラン、エポキシシランお
よびアルキルチタネートから選択される接着付与剤およ
び白金系触媒からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物
（特開昭６１−１５７５６９号公報参照）、一分子中に
少なくとも０．１モル％のアルケニル基を含有するオル
ガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ
素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェン
ポリシロキサン、平均粒子径が１０〜５０μｍである球
状アルミナ微粉末と平均粒子径が１０μｍ未満である球
状または非球状アルミナ微粉末および白金または白金系
化合物からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物（特開昭
６３−２５１４６６号公報参照）、アルケニル基含有オ
ルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシ
ロキサン、平均粒子径が０．１〜５μｍである無定型ア
ルミナ微粉末と平均粒子径が５〜５０μｍである球状ア
ルミナ微粉末および白金系触媒からなる熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物（特開平２−４１３６２号公報参照）、
一分子中に平均して０．５個以上のアルケニル基を含有
するオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２
個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイド
ロジェンポリシロキサン、平均粒子径が５０μｍ以下で
あり、長短径比が１．０〜１．４である高純度のアルミ
ナ微粉末および白金系触媒からなる熱伝導性シリコーン
ゴム組成物（特開平５−１０５８１４号公報参照）等の
付加反応で硬化する熱伝導性シリコーンゴム組成物が提
案されている。
素子等の電子部品を登載したプリント回路基板やハイブ
リッドＩＣの高密度・高集積化にともなって、これらを
効率よく放熱するために各種の熱伝導性シリコーンゴム
組成物が使用されている。このような熱伝導性シリコー
ンゴム組成物としては、ビニル基を含有するオルガノポ
リシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン、アルミナ微粉末、アミノシラン、エポキシシランお
よびアルキルチタネートから選択される接着付与剤およ
び白金系触媒からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物
（特開昭６１−１５７５６９号公報参照）、一分子中に
少なくとも０．１モル％のアルケニル基を含有するオル
ガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ
素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェン
ポリシロキサン、平均粒子径が１０〜５０μｍである球
状アルミナ微粉末と平均粒子径が１０μｍ未満である球
状または非球状アルミナ微粉末および白金または白金系
化合物からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物（特開昭
６３−２５１４６６号公報参照）、アルケニル基含有オ
ルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシ
ロキサン、平均粒子径が０．１〜５μｍである無定型ア
ルミナ微粉末と平均粒子径が５〜５０μｍである球状ア
ルミナ微粉末および白金系触媒からなる熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物（特開平２−４１３６２号公報参照）、
一分子中に平均して０．５個以上のアルケニル基を含有
するオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２
個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイド
ロジェンポリシロキサン、平均粒子径が５０μｍ以下で
あり、長短径比が１．０〜１．４である高純度のアルミ
ナ微粉末および白金系触媒からなる熱伝導性シリコーン
ゴム組成物（特開平５−１０５８１４号公報参照）等の
付加反応で硬化する熱伝導性シリコーンゴム組成物が提
案されている。
【０００３】このような熱伝導性シリコーンゴム組成物
を硬化して得られるシリコーンゴムの熱伝導率を向上さ
せるためには、この組成物中のアルミナ微粉末を多量に
配合することが一般的である。しかし、アルミナ微粉末
は比重が非常に大きいために容易にシリコーンゴム組成
物中で沈降してしまい、また、一旦沈降したアルミナ微
粉末を再度均一に分散させることは容易ではないという
問題があった。
を硬化して得られるシリコーンゴムの熱伝導率を向上さ
せるためには、この組成物中のアルミナ微粉末を多量に
配合することが一般的である。しかし、アルミナ微粉末
は比重が非常に大きいために容易にシリコーンゴム組成
物中で沈降してしまい、また、一旦沈降したアルミナ微
粉末を再度均一に分散させることは容易ではないという
問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記の課
題を解決するため鋭意検討した結果、本発明に到達し
た。すなわち、本発明の目的は、高熱伝導性のシリコー
ンゴムを形成するために多量のアルミナ微粉末を配合し
ているにもかかわらず、アルミナ微粉末が沈降しにく
く、また、たとえアルミナ微粉末が沈降していても容易
に均一に再分散させることができる熱伝導性シリコーン
ゴム組成物を提供することにある。
題を解決するため鋭意検討した結果、本発明に到達し
た。すなわち、本発明の目的は、高熱伝導性のシリコー
ンゴムを形成するために多量のアルミナ微粉末を配合し
ているにもかかわらず、アルミナ微粉末が沈降しにく
く、また、たとえアルミナ微粉末が沈降していても容易
に均一に再分散させることができる熱伝導性シリコーン
ゴム組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用】本発明
は、 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガ ノポリシロキサン １００重量部、 (Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハ イドロジェンポリシロキサン ０．１〜５０重量部、 (Ｃ)一分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アルコキシ基またはケイ素原子 結合水酸基を含有するオルガノシロキサン ０．１〜１０重量部、 (Ｄ)(ｉ)平均粒子径が１０μｍ未満である球状または非球状アルミナ微粉末５〜 ９５重量％と(ii)平均粒子径が１０〜５０μｍである球状または非球状アルミナ 微粉末９５〜５重量％からなるアルミナ微粉末 ３００〜１２００重量部 および (Ｅ)ヒドロシリル化反応用触媒 触媒量 からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物に関する。
は、 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガ ノポリシロキサン １００重量部、 (Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハ イドロジェンポリシロキサン ０．１〜５０重量部、 (Ｃ)一分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アルコキシ基またはケイ素原子 結合水酸基を含有するオルガノシロキサン ０．１〜１０重量部、 (Ｄ)(ｉ)平均粒子径が１０μｍ未満である球状または非球状アルミナ微粉末５〜 ９５重量％と(ii)平均粒子径が１０〜５０μｍである球状または非球状アルミナ 微粉末９５〜５重量％からなるアルミナ微粉末 ３００〜１２００重量部 および (Ｅ)ヒドロシリル化反応用触媒 触媒量 からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物に関する。
【０００６】以下、本発明の熱伝導性シリコーンゴム組
成物を詳細に説明する。(Ａ)成分のオルガノポリシロキ
サンは本組成物の主剤であり、一分子中に少なくとも２
個のケイ素原子結合アルケニル基を含有する。(Ａ)成分
中のケイ素原子結合アルケニル基としては、例えば、ビ
ニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセ
ニル基、ヘプテニル基が挙げられ、特に、ビニル基であ
ることが好ましい。(Ａ)成分中のアルケニル基の結合位
置としては、例えば、分子鎖末端および／または分子鎖
側鎖が挙げられる。(Ａ)成分中のアルケニル基以外のケ
イ素原子結合有機基としては、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、
３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピ
ル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、特に、メチ
ル基、フェニル基であることが好ましい。このような
(Ａ)成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分
岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状が挙げられ、特に、
直鎖状であることが好ましい。(Ａ)成分の粘度は限定さ
れないが、２５℃における粘度が１０〜５０００００セ
ンチポイズの範囲内であることが好ましく、特に、５０
〜１０００００センチポイズの範囲内であることが好ま
しい。これは、(Ａ)成分の２５℃における粘度が１０セ
ンチポイズ未満であると、得られるシリコーンゴムの物
理的特性が低下するためであり、また、これが５０００
００センチポイズをこえると、得られる組成物の取扱作
業性が低下するためである。
成物を詳細に説明する。(Ａ)成分のオルガノポリシロキ
サンは本組成物の主剤であり、一分子中に少なくとも２
個のケイ素原子結合アルケニル基を含有する。(Ａ)成分
中のケイ素原子結合アルケニル基としては、例えば、ビ
ニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセ
ニル基、ヘプテニル基が挙げられ、特に、ビニル基であ
ることが好ましい。(Ａ)成分中のアルケニル基の結合位
置としては、例えば、分子鎖末端および／または分子鎖
側鎖が挙げられる。(Ａ)成分中のアルケニル基以外のケ
イ素原子結合有機基としては、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、
３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピ
ル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、特に、メチ
ル基、フェニル基であることが好ましい。このような
(Ａ)成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分
岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状が挙げられ、特に、
直鎖状であることが好ましい。(Ａ)成分の粘度は限定さ
れないが、２５℃における粘度が１０〜５０００００セ
ンチポイズの範囲内であることが好ましく、特に、５０
〜１０００００センチポイズの範囲内であることが好ま
しい。これは、(Ａ)成分の２５℃における粘度が１０セ
ンチポイズ未満であると、得られるシリコーンゴムの物
理的特性が低下するためであり、また、これが５０００
００センチポイズをこえると、得られる組成物の取扱作
業性が低下するためである。
【０００７】このような(Ａ)成分のオルガノポリシロキ
サンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン
共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチ
ルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサ
ン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル
ビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシ
ロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキ
サン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メ
チルフェニルシロキサン共重合体、式：Ｒ1 3ＳｉＯ1/2
で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2で示
されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2ＳｉＯ2/2で示される
シロキサン単位と少量の式：ＳｉＯ4/2で示されるシロ
キサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、
式：Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：
Ｒ1 2ＳｉＯ2/2で示されるシロキサン単位と少量の式：
ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノ
ポリシロキサン共重合体、式：Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ2/2で示さ
れるシロキサン単位と少量の式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で示され
るシロキサン単位もしくは式：Ｒ2ＳｉＯ3/2で示される
シロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合
体、および、これらのオルガノポリシロキサンの二種以
上の混合物が挙げられる。上式中、Ｒ1はアルケニル基
以外の一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、
３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピ
ル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。また、上
式中、Ｒ2はアルケニル基であり、例えば、ビニル基、
アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、
ヘプテニル基が挙げられる。
サンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン
共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチ
ルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサ
ン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル
ビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシ
ロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキ
サン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メ
チルフェニルシロキサン共重合体、式：Ｒ1 3ＳｉＯ1/2
で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2で示
されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2ＳｉＯ2/2で示される
シロキサン単位と少量の式：ＳｉＯ4/2で示されるシロ
キサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、
式：Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：
Ｒ1 2ＳｉＯ2/2で示されるシロキサン単位と少量の式：
ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノ
ポリシロキサン共重合体、式：Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ2/2で示さ
れるシロキサン単位と少量の式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で示され
るシロキサン単位もしくは式：Ｒ2ＳｉＯ3/2で示される
シロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合
体、および、これらのオルガノポリシロキサンの二種以
上の混合物が挙げられる。上式中、Ｒ1はアルケニル基
以外の一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、
３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピ
ル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。また、上
式中、Ｒ2はアルケニル基であり、例えば、ビニル基、
アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、
ヘプテニル基が挙げられる。
【０００８】(Ｂ)成分のオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは本組成物の架橋剤であり、一分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合水素原子を含有する。(Ｂ)成
分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置としては、例
えば、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が挙げられ
る。(Ｂ)成分中のケイ素原子結合有機基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェ
ニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリー
ル基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；ク
ロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−ト
リフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げら
れ、特に、メチル基、フェニル基であることが好まし
い。このような(Ｂ)成分の分子構造としては、例えば、
直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、網状、分岐鎖
状が挙げられ、特に、直鎖状であることが好ましい。
(Ｂ)成分の粘度は限定されないが、２５℃における粘度
が１〜５０００００センチポイズの範囲内であることが
好ましく、さらに５〜１０００００センチポイズの範囲
内であることが好ましい。これは、(Ｂ)成分の２５℃に
おける粘度が１センチポイズ未満であると、得られるシ
リコーンゴムの物理的特性が低下するためであり、ま
た、これが５０００００センチポイズをこえると、得ら
れる組成物の取扱作業性が低下するためである。
ロキサンは本組成物の架橋剤であり、一分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合水素原子を含有する。(Ｂ)成
分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置としては、例
えば、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が挙げられ
る。(Ｂ)成分中のケイ素原子結合有機基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェ
ニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリー
ル基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；ク
ロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−ト
リフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げら
れ、特に、メチル基、フェニル基であることが好まし
い。このような(Ｂ)成分の分子構造としては、例えば、
直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、網状、分岐鎖
状が挙げられ、特に、直鎖状であることが好ましい。
(Ｂ)成分の粘度は限定されないが、２５℃における粘度
が１〜５０００００センチポイズの範囲内であることが
好ましく、さらに５〜１０００００センチポイズの範囲
内であることが好ましい。これは、(Ｂ)成分の２５℃に
おける粘度が１センチポイズ未満であると、得られるシ
リコーンゴムの物理的特性が低下するためであり、ま
た、これが５０００００センチポイズをこえると、得ら
れる組成物の取扱作業性が低下するためである。
【０００９】このような(Ｂ)成分のオルガノポリシロキ
サンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末
端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサ
ン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメ
チルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジ
メチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポ
リシロキサン、式：Ｒ1 3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサ
ン単位と式：Ｒ1 2ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単
位と式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなる
オルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ1 2ＨＳｉＯ
1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ4/2で示され
るシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重
合体、式：Ｒ1ＨＳｉＯ2/2で示されるシロキサン単位と
式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位もしくは
式：ＨＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位からなるオ
ルガノポリシロキサン共重合体、およびこれらのオルガ
ノポリシロキサンの二種以上の混合物が挙げられる。上
式中、Ｒ1はアルケニル基以外の一価炭化水素基であ
り、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等
のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキ
ル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，
３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル
基が挙げられる。
サンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末
端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサ
ン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメ
チルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジ
メチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポ
リシロキサン、式：Ｒ1 3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサ
ン単位と式：Ｒ1 2ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単
位と式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなる
オルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ1 2ＨＳｉＯ
1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ4/2で示され
るシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重
合体、式：Ｒ1ＨＳｉＯ2/2で示されるシロキサン単位と
式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位もしくは
式：ＨＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位からなるオ
ルガノポリシロキサン共重合体、およびこれらのオルガ
ノポリシロキサンの二種以上の混合物が挙げられる。上
式中、Ｒ1はアルケニル基以外の一価炭化水素基であ
り、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等
のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキ
ル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，
３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル
基が挙げられる。
【００１０】(Ｂ)成分の配合量は(Ａ)成分１００重量部
に対して０．１〜５０重量部の範囲内である。これは、
(Ａ)成分１００重量部に対して(Ｂ)成分が０．１重量部
未満であると、得られる組成物が十分に硬化しないため
であり、また、これが５０重量部をこえると、得られる
組成物が十分に硬化しないか、または、得られるシリコ
ーンゴムの物理的特性が経時的に変化するためである。
に対して０．１〜５０重量部の範囲内である。これは、
(Ａ)成分１００重量部に対して(Ｂ)成分が０．１重量部
未満であると、得られる組成物が十分に硬化しないため
であり、また、これが５０重量部をこえると、得られる
組成物が十分に硬化しないか、または、得られるシリコ
ーンゴムの物理的特性が経時的に変化するためである。
【００１１】(Ｃ)成分のオルガノシロキサンは本組成物
にチクソトロピー性を付与して、高充填したアルミナ微
粉末の沈降を抑制し、また、たとえアルミナ微粉末が沈
降していても均一に再分散させることを容易にするため
の成分であり、一分子中に少なくとも１個のケイ素原子
結合アルコキシ基またはケイ素原子結合水酸基を含有す
る。(Ｃ)成分中のケイ素原子結合アルコキシ基として
は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、
ブトキシ基が挙げられ、特に、メトキシ基であることが
好ましい。また、(Ｃ)成分のケイ素原子に結合する基と
しては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；ビニ
ル基、アリル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェ
ニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；３，
３，３−トリフロロプロピル基、３−クロロプロピル基
等のハロゲン化アルキル基；３−グリシドキシピロピル
基、３−メタクリロキシプロピル基、３−アミノプロピ
ル基、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピル
基等の官能性有機基；トリメトキシシリルエチル基、メ
チルジメトキシシリルエチル基等のアルコキシシリルア
ルキル基；ケイ素結合水素原子が挙げられる。(Ｃ)成分
の分子構造としては、例えば、直鎖状、環状、分岐状、
一部分岐を有する直鎖状が挙げられ、これらの分子構造
を有する二種以上の混合物であってもよい。また、(Ｃ)
成分の分子量は限定されないが、本組成物に十分なチク
ソトロピー性を付与できることから、２量体以上の重合
度であることが好ましく、２５℃における粘度が３〜２
０００センチポイズの範囲であることが好ましい。
にチクソトロピー性を付与して、高充填したアルミナ微
粉末の沈降を抑制し、また、たとえアルミナ微粉末が沈
降していても均一に再分散させることを容易にするため
の成分であり、一分子中に少なくとも１個のケイ素原子
結合アルコキシ基またはケイ素原子結合水酸基を含有す
る。(Ｃ)成分中のケイ素原子結合アルコキシ基として
は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、
ブトキシ基が挙げられ、特に、メトキシ基であることが
好ましい。また、(Ｃ)成分のケイ素原子に結合する基と
しては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；ビニ
ル基、アリル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェ
ニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；３，
３，３−トリフロロプロピル基、３−クロロプロピル基
等のハロゲン化アルキル基；３−グリシドキシピロピル
基、３−メタクリロキシプロピル基、３−アミノプロピ
ル基、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピル
基等の官能性有機基；トリメトキシシリルエチル基、メ
チルジメトキシシリルエチル基等のアルコキシシリルア
ルキル基；ケイ素結合水素原子が挙げられる。(Ｃ)成分
の分子構造としては、例えば、直鎖状、環状、分岐状、
一部分岐を有する直鎖状が挙げられ、これらの分子構造
を有する二種以上の混合物であってもよい。また、(Ｃ)
成分の分子量は限定されないが、本組成物に十分なチク
ソトロピー性を付与できることから、２量体以上の重合
度であることが好ましく、２５℃における粘度が３〜２
０００センチポイズの範囲であることが好ましい。
【００１２】ケイ素原子結合アルコキシ基を含有する
(Ｃ)成分としては、例えば、テトラメトキシシラン、テ
トラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、メ
チルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、
ジメチルジメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、メチルビニルジメトキシシラン、メチルフェニルジ
メトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニ
ルトリエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、
３，３，３−トリフロロプロピルトリメトキシシラン、
３−グリシドキシピロピルトリメトキシシラン、３−グ
リシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリ
ロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノ
プロピルトリメトキシシラン等のアルコキシシランの一
種もしくは二種以上からなる部分加水分解縮合物が挙げ
られる。この部分加水分解縮合物としては、例えば、メ
チルポリシリケート、エチルポリシリケート、式：
(Ｃ)成分としては、例えば、テトラメトキシシラン、テ
トラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、メ
チルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、
ジメチルジメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、メチルビニルジメトキシシラン、メチルフェニルジ
メトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニ
ルトリエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、
３，３，３−トリフロロプロピルトリメトキシシラン、
３−グリシドキシピロピルトリメトキシシラン、３−グ
リシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリ
ロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノ
プロピルトリメトキシシラン等のアルコキシシランの一
種もしくは二種以上からなる部分加水分解縮合物が挙げ
られる。この部分加水分解縮合物としては、例えば、メ
チルポリシリケート、エチルポリシリケート、式：
【化１】 で示されるオルガノシロキサンオリゴマーが挙げられ
る。さらに、ケイ素原子結合アルコキシ基を含有するよ
うな(Ｃ)成分としては、例えば、一般式：
る。さらに、ケイ素原子結合アルコキシ基を含有するよ
うな(Ｃ)成分としては、例えば、一般式：
【化２】 （式中、ｍは１以上の整数であり、ｎ、ｐ、ｑは各々０
以上の整数である。）で示されるオルガノポリシロキサ
ン、一般式：
以上の整数である。）で示されるオルガノポリシロキサ
ン、一般式：
【化３】 （式中、ｍは１以上の整数であり、ｎ、ｐ、ｑは各々０
以上の整数である。）で示されるオルガノポリシロキサ
ン、一般式：
以上の整数である。）で示されるオルガノポリシロキサ
ン、一般式：
【化４】 （式中、ｎ、ｐは各々０以上の整数である。）で示され
るオルガノポリシロキサンが挙げられる。また、ケイ素
原子結合水酸基を含有する(Ｃ)成分としては、例えば、
分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたジメチルシロ
キサンオリゴマー、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖
されたジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共
重合体オリゴマー、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖
されたメチルフェニルシロキサンオリゴマー、分子鎖両
末端シラノール基で封鎖されたメチルビニルシロキサノ
リゴマー等の分子鎖両末端シラノール基封鎖ジオルガノ
シロキサンオリゴマーが挙げられる。
るオルガノポリシロキサンが挙げられる。また、ケイ素
原子結合水酸基を含有する(Ｃ)成分としては、例えば、
分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたジメチルシロ
キサンオリゴマー、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖
されたジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共
重合体オリゴマー、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖
されたメチルフェニルシロキサンオリゴマー、分子鎖両
末端シラノール基で封鎖されたメチルビニルシロキサノ
リゴマー等の分子鎖両末端シラノール基封鎖ジオルガノ
シロキサンオリゴマーが挙げられる。
【００１３】(Ｃ)成分の配合量は、(Ａ)成分１００重量
部に対して０．１〜１０重量部の範囲内である。これ
は、(Ｃ)成分の配合量が、(Ａ)成分１００重量部に対し
て０．１重量部未満であると、得られる組成物の貯蔵安
定性が悪化するためであり、また、これが１０重量部を
こえると、得られる組成物の貯蔵中にゲル化したり、こ
れを硬化して得られるシリコーンゴムの物理特性が悪化
するためである。
部に対して０．１〜１０重量部の範囲内である。これ
は、(Ｃ)成分の配合量が、(Ａ)成分１００重量部に対し
て０．１重量部未満であると、得られる組成物の貯蔵安
定性が悪化するためであり、また、これが１０重量部を
こえると、得られる組成物の貯蔵中にゲル化したり、こ
れを硬化して得られるシリコーンゴムの物理特性が悪化
するためである。
【００１４】(Ｄ)成分のアルミナ微粉末は本組成物を硬
化して得られるシリコーンゴムに高熱伝導性を付与する
ための成分である。(Ｄ)成分は(ｉ)平均粒子径が１０μ
ｍ未満である球状または非球状アルミナ微粉末５〜９５
重量％と(ii)平均粒子径が１０〜５０μｍである球状ま
たは非球状アルミナ微粉末９５〜５重量％からなる。本
組成物では、このような混合物からなるアルミナ粉末と
上記に(Ｃ)成分を組み合わせることにより、アルミナ微
粉末の沈降が生じにくく、かつ、沈降したアルミナ微粉
末の再分散が容易となる。また、本組成物の貯蔵安定性
が優れることから、(Ｄ)成分は有機ケイ素化合物により
表面処理されたアルミナ微粉末であることが好ましい。
アルミナ微粉末の表面を処理するための有機ケイ素化合
物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３ーメタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノ
プロピルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン；メ
チルトリクロルシラン、ジメチルジクロルシラン、トリ
メチルモノクロルシラン等のクロロシラン；ヘキサメチ
ルジシラザン、ヘキサメチルシクロトリシラザン等のシ
ラザン；分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキ
サンオリゴマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチ
ルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体オリゴ
マー、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロ
キサンオリゴマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチ
ルフェニルシロキサンオリゴマー等のシロキサンオリゴ
マーが挙げられる。これらの表面処理方法としては、例
えば、アルミナ微粉末とこれらの有機ケイ素化合物を直
接混合して処理する方法（乾式処理方法）、これらの有
機ケイ素化合物をトルエン、メタノール、ヘプタン等の
有機溶剤と共にアルミナ微粉末と混合して処理する方法
（湿式処理方法）、(Ａ)成分とこれらの有機ケイ素化合
物との混合物中にアルミナ微粉末を配合するか、また
は、(Ａ)成分とアルミナ微粉末の混合物中にこれらの有
機ケイ素化合物を配合してアルミナ微粉末の表面を処理
する方法（ｉｎ−ｓｉｔｕ処理方法）が挙げられる。ま
た、これらの有機ケイ素化合物によりアルミナ微粉末の
表面処理を行う際には、その処理効率を向上させるため
に、例えば、有機チタン等の有機金属化合物、水等を添
加することが好ましい。
化して得られるシリコーンゴムに高熱伝導性を付与する
ための成分である。(Ｄ)成分は(ｉ)平均粒子径が１０μ
ｍ未満である球状または非球状アルミナ微粉末５〜９５
重量％と(ii)平均粒子径が１０〜５０μｍである球状ま
たは非球状アルミナ微粉末９５〜５重量％からなる。本
組成物では、このような混合物からなるアルミナ粉末と
上記に(Ｃ)成分を組み合わせることにより、アルミナ微
粉末の沈降が生じにくく、かつ、沈降したアルミナ微粉
末の再分散が容易となる。また、本組成物の貯蔵安定性
が優れることから、(Ｄ)成分は有機ケイ素化合物により
表面処理されたアルミナ微粉末であることが好ましい。
アルミナ微粉末の表面を処理するための有機ケイ素化合
物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３ーメタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノ
プロピルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン；メ
チルトリクロルシラン、ジメチルジクロルシラン、トリ
メチルモノクロルシラン等のクロロシラン；ヘキサメチ
ルジシラザン、ヘキサメチルシクロトリシラザン等のシ
ラザン；分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキ
サンオリゴマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチ
ルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体オリゴ
マー、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロ
キサンオリゴマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチ
ルフェニルシロキサンオリゴマー等のシロキサンオリゴ
マーが挙げられる。これらの表面処理方法としては、例
えば、アルミナ微粉末とこれらの有機ケイ素化合物を直
接混合して処理する方法（乾式処理方法）、これらの有
機ケイ素化合物をトルエン、メタノール、ヘプタン等の
有機溶剤と共にアルミナ微粉末と混合して処理する方法
（湿式処理方法）、(Ａ)成分とこれらの有機ケイ素化合
物との混合物中にアルミナ微粉末を配合するか、また
は、(Ａ)成分とアルミナ微粉末の混合物中にこれらの有
機ケイ素化合物を配合してアルミナ微粉末の表面を処理
する方法（ｉｎ−ｓｉｔｕ処理方法）が挙げられる。ま
た、これらの有機ケイ素化合物によりアルミナ微粉末の
表面処理を行う際には、その処理効率を向上させるため
に、例えば、有機チタン等の有機金属化合物、水等を添
加することが好ましい。
【００１５】(Ｄ)成分の配合量は(Ａ)成分１００重量部
に対して３００〜１２００重量部の範囲内である。これ
は、(Ａ)成分１００重量部に対して(Ｄ)成分が３００重
量部未満であると、得られるシリコーンゴムが高熱伝導
性を有しないためであり、また、これが１２００重量部
をこえると、得られる組成物の粘度が著しく大きくな
り、その取扱作業性が著しく低下するためである。
に対して３００〜１２００重量部の範囲内である。これ
は、(Ａ)成分１００重量部に対して(Ｄ)成分が３００重
量部未満であると、得られるシリコーンゴムが高熱伝導
性を有しないためであり、また、これが１２００重量部
をこえると、得られる組成物の粘度が著しく大きくな
り、その取扱作業性が著しく低下するためである。
【００１６】(Ｅ)成分のヒドロシリル化反応用触媒は本
組成物の硬化を促進するための触媒である。(Ｅ)成分と
しては、例えば、白金微粉末、白金黒、白金坦持シリカ
微粉末、白金坦持活性炭、塩化白金酸、四塩化白金、塩
化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンとの錯
体、白金とジビニルテトラメチルジシロキサン等のアル
ケニルシロキサンとの錯体等の白金系触媒；テトラキス
（トリフェニルホスフィン）パラジウム等のパラジウム
系触媒；ロジウム系触媒、および、これらの金属系触媒
を含有してなるポリスチレン樹脂、ナイロン樹脂、ポリ
カーボネート樹脂、シリコーン樹脂等の粒子径が１０μ
ｍ未満の熱可塑性樹脂粉末が挙げられる。
組成物の硬化を促進するための触媒である。(Ｅ)成分と
しては、例えば、白金微粉末、白金黒、白金坦持シリカ
微粉末、白金坦持活性炭、塩化白金酸、四塩化白金、塩
化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンとの錯
体、白金とジビニルテトラメチルジシロキサン等のアル
ケニルシロキサンとの錯体等の白金系触媒；テトラキス
（トリフェニルホスフィン）パラジウム等のパラジウム
系触媒；ロジウム系触媒、および、これらの金属系触媒
を含有してなるポリスチレン樹脂、ナイロン樹脂、ポリ
カーボネート樹脂、シリコーン樹脂等の粒子径が１０μ
ｍ未満の熱可塑性樹脂粉末が挙げられる。
【００１７】(Ｅ)成分の配合量は触媒量であり、例え
ば、(Ａ)成分に対して(Ｅ)成分中の金属原子が重量単位
で０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量であることが
好ましく、さらに１〜５０ｐｐｍの範囲内となる量であ
ることが好ましい。これは、(Ａ)成分に対して(Ｅ)成分
中の金属原子が重量単位で０．１ｐｐｍ未満となる量で
ある場合には、得られる組成物の硬化速度が著しく低下
するためであり、また、これが５００ｐｐｍをこえると
不経済であるからである。
ば、(Ａ)成分に対して(Ｅ)成分中の金属原子が重量単位
で０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量であることが
好ましく、さらに１〜５０ｐｐｍの範囲内となる量であ
ることが好ましい。これは、(Ａ)成分に対して(Ｅ)成分
中の金属原子が重量単位で０．１ｐｐｍ未満となる量で
ある場合には、得られる組成物の硬化速度が著しく低下
するためであり、また、これが５００ｐｐｍをこえると
不経済であるからである。
【００１８】本組成物は上記の(Ａ)成分〜(Ｅ)成分を均
一に混合することにより調製される。本組成物にはその
他任意の成分として、例えば、ヒュームドシリカ、沈降
性シリカ、二酸化チタン、カーボンブラック、アルミ
ナ、石英粉末、ガラス繊維、および、これらの無機質充
填剤をオルガノアルコキシシラン、オルガノクロロシラ
ン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により表面
処理してなる無機質充填剤が挙げられる。また、本組成
物の室温下での取扱作業性をさらに向上させるために硬
化抑制剤を配合することが好ましい。この硬化抑制剤と
しては、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オー
ル、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２
−フェニル−３−ブチン−２−オール等のアルキンアル
コール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５
−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合
物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−
テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７
−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシ
クロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾールが挙げられ
る。これらの硬化抑制剤の配合量は、本組成物に対して
重量単位で１０〜５００００ｐｐｍの範囲内であること
が好ましい。また、本組成物には、本発明の目的を損な
わない範囲で、一分子中に１個のケイ素原子結合水素原
子またはアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサ
ン、ケイ素原子結合水素原子およびアルケニル基を含有
しないオルガノポリシロキサン、クリープハードニング
防止剤、貯蔵安定剤、耐熱添加剤、難燃性付与剤、着色
剤が挙げられる。
一に混合することにより調製される。本組成物にはその
他任意の成分として、例えば、ヒュームドシリカ、沈降
性シリカ、二酸化チタン、カーボンブラック、アルミ
ナ、石英粉末、ガラス繊維、および、これらの無機質充
填剤をオルガノアルコキシシラン、オルガノクロロシラ
ン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により表面
処理してなる無機質充填剤が挙げられる。また、本組成
物の室温下での取扱作業性をさらに向上させるために硬
化抑制剤を配合することが好ましい。この硬化抑制剤と
しては、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オー
ル、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２
−フェニル−３−ブチン−２−オール等のアルキンアル
コール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５
−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合
物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−
テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７
−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシ
クロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾールが挙げられ
る。これらの硬化抑制剤の配合量は、本組成物に対して
重量単位で１０〜５００００ｐｐｍの範囲内であること
が好ましい。また、本組成物には、本発明の目的を損な
わない範囲で、一分子中に１個のケイ素原子結合水素原
子またはアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサ
ン、ケイ素原子結合水素原子およびアルケニル基を含有
しないオルガノポリシロキサン、クリープハードニング
防止剤、貯蔵安定剤、耐熱添加剤、難燃性付与剤、着色
剤が挙げられる。
【００１９】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物を
調製する方法は特に限定されず、例えば、ロスミキサ
ー、プラネタリーミキサー等の混合装置を用いて調製す
ることができる。本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成
物は高熱伝導性のシリコーンゴムを形成することができ
るので、例えば、トランジスター、ＩＣ、メモリー素子
等の電子部品を登載したプリント回路基板やハイブリッ
ドＩＣのポッティング材や接着剤、半導体素子の接着
剤、エンジンマウントの接着・シール剤として利用する
ことができる。また、この熱伝導性シリコーンゴム組成
物を硬化して得られるシリコーンゴムは、これを成形し
て放熱シートとして利用することができる。
調製する方法は特に限定されず、例えば、ロスミキサ
ー、プラネタリーミキサー等の混合装置を用いて調製す
ることができる。本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成
物は高熱伝導性のシリコーンゴムを形成することができ
るので、例えば、トランジスター、ＩＣ、メモリー素子
等の電子部品を登載したプリント回路基板やハイブリッ
ドＩＣのポッティング材や接着剤、半導体素子の接着
剤、エンジンマウントの接着・シール剤として利用する
ことができる。また、この熱伝導性シリコーンゴム組成
物を硬化して得られるシリコーンゴムは、これを成形し
て放熱シートとして利用することができる。
【００２０】
【実施例】次に、本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成
物を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘
度は２５℃において測定した値である。また、熱伝導性
シリコーンゴム組成物のチクソトロピー性は粘度測定時
に単一円筒型回転式粘度計（回転式粘度計の回転数を変
えて測定し、各回転数における粘度測定値の比率（３ｒ
ｐｍにおける粘度／６ｒｐｍにおける粘度）で示した。
また、熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安定性は、
１ヶ月冷蔵（１０℃）した後の組成物の外観および再混
合性により評価した。また、シリコーンゴムの硬度は、
熱伝導性シリコーンゴム組成物を１５０℃で６０分間加
熱して得られたシリコーンゴムをＪＩＳ Ｋ ６３０１
に規定されるＪＩＳ Ａ硬度計により測定した。また、
シリコーンゴムの熱伝導率は、熱伝導性シリコーンゴム
組成物を１５０℃で６０分間加熱して得られたシリコー
ンゴムをＳｈｏｒｔｈｅｒｍ ＱＴＭ（昭和電工株式会
社製：非定常熱線法）により測定した。
物を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘
度は２５℃において測定した値である。また、熱伝導性
シリコーンゴム組成物のチクソトロピー性は粘度測定時
に単一円筒型回転式粘度計（回転式粘度計の回転数を変
えて測定し、各回転数における粘度測定値の比率（３ｒ
ｐｍにおける粘度／６ｒｐｍにおける粘度）で示した。
また、熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安定性は、
１ヶ月冷蔵（１０℃）した後の組成物の外観および再混
合性により評価した。また、シリコーンゴムの硬度は、
熱伝導性シリコーンゴム組成物を１５０℃で６０分間加
熱して得られたシリコーンゴムをＪＩＳ Ｋ ６３０１
に規定されるＪＩＳ Ａ硬度計により測定した。また、
シリコーンゴムの熱伝導率は、熱伝導性シリコーンゴム
組成物を１５０℃で６０分間加熱して得られたシリコー
ンゴムをＳｈｏｒｔｈｅｒｍ ＱＴＭ（昭和電工株式会
社製：非定常熱線法）により測定した。
【００２１】［実施例１］ロスミキサーにより、粘度が
１００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、
粘度が５センチポイズであり、分子鎖側鎖に平均３個の
ケイ素原子結合水素原子を含有する分子鎖両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイド
ロジェンシロキサン共重合体５重量部、粘度が１２セン
チポイズである、式：
１００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、
粘度が５センチポイズであり、分子鎖側鎖に平均３個の
ケイ素原子結合水素原子を含有する分子鎖両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイド
ロジェンシロキサン共重合体５重量部、粘度が１２セン
チポイズである、式：
【化５】 で表されるオルガノシロキサンオリゴマー１重量部、平
均粒子径が９μｍである球状アルミナ微粉末４００重量
部、平均粒子径が２５μｍである非球状アルミナ微粉末
２００重量部、白金の１，１，３，３−テトラメチル−
１，３−ジビニルジシロキサン錯体（上記の分子鎖両末
端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサ
ンに対して白金金属原子が５ｐｐｍとなる量である。）
および２−フェニル−３−ブチン−２−オール０．１重
量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を
調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安
定性、および、これを硬化して得られたシリコーンゴム
の熱伝導率を表１に示した。
均粒子径が９μｍである球状アルミナ微粉末４００重量
部、平均粒子径が２５μｍである非球状アルミナ微粉末
２００重量部、白金の１，１，３，３−テトラメチル−
１，３−ジビニルジシロキサン錯体（上記の分子鎖両末
端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサ
ンに対して白金金属原子が５ｐｐｍとなる量である。）
および２−フェニル−３−ブチン−２−オール０．１重
量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を
調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安
定性、および、これを硬化して得られたシリコーンゴム
の熱伝導率を表１に示した。
【００２２】［実施例２］実施例１において、オルガノ
シロキサンオリゴマーを３重量部配合した以外は実施例
１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製し
た。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安定性、
および、これを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝
導率を表１に示した。
シロキサンオリゴマーを３重量部配合した以外は実施例
１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製し
た。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安定性、
および、これを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝
導率を表１に示した。
【００２３】［実施例３］実施例１において、オルガノ
シロキサンオリゴマーの代わりに、粘度が４０センチポ
イズである、式：
シロキサンオリゴマーの代わりに、粘度が４０センチポ
イズである、式：
【化６】 で表される分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたジ
メチルシロキサンオリゴマーを１重量部配合した以外は
実施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を
調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安
定性、および、これを硬化して得られたシリコーンゴム
の熱伝導率を表１に示した。
メチルシロキサンオリゴマーを１重量部配合した以外は
実施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を
調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安
定性、および、これを硬化して得られたシリコーンゴム
の熱伝導率を表１に示した。
【００２４】［比較例１］実施例１において、オルガノ
シロキサンオリゴマーを配合しない以外は実施例１と同
様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。こ
の熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安定性、およ
び、これを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率
を表１に示した。
シロキサンオリゴマーを配合しない以外は実施例１と同
様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。こ
の熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安定性、およ
び、これを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率
を表１に示した。
【００２５】［比較例２］実施例１において、平均粒子
径が９μｍである球状アルミナ微粉末４００重量部およ
び平均粒子径が２５μｍである非球状アルミナ微粉末２
００重量部の代わりに、平均粒子径が２５μｍである非
球状アルミナ微粉末６００重量部を配合した以外は実施
例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製
した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安定
性、および、これを硬化して得られたシリコーンゴムの
熱伝導率を表１に示した。
径が９μｍである球状アルミナ微粉末４００重量部およ
び平均粒子径が２５μｍである非球状アルミナ微粉末２
００重量部の代わりに、平均粒子径が２５μｍである非
球状アルミナ微粉末６００重量部を配合した以外は実施
例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製
した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安定
性、および、これを硬化して得られたシリコーンゴムの
熱伝導率を表１に示した。
【００２６】［比較例３］実施例１において、オルガノ
シロキサンオリゴマーの代わりに、３−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン１重量部を配合した以外は実
施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調
製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安定
性、および、これを硬化して得られたシリコーンゴムの
熱伝導率を表１に示した。
シロキサンオリゴマーの代わりに、３−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン１重量部を配合した以外は実
施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調
製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安定
性、および、これを硬化して得られたシリコーンゴムの
熱伝導率を表１に示した。
【００２７】
【表１】
【００２８】［実施例４］実施例１において、平均粒子
径が９μｍである球状アルミナ微粉末４００重量部およ
び平均粒子径が２５μｍである非球状アルミナ微粉末２
００重量部の代わりに、平均粒子径が９μｍである非球
状アルミナ微粉末３００重量部および平均粒子径が２０
μｍである球状アルミナ微粉末３００重量部を配合した
以外は実施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組
成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の
貯蔵安定性、および、これを硬化して得られたシリコー
ンゴムの熱伝導率を表２に示した。
径が９μｍである球状アルミナ微粉末４００重量部およ
び平均粒子径が２５μｍである非球状アルミナ微粉末２
００重量部の代わりに、平均粒子径が９μｍである非球
状アルミナ微粉末３００重量部および平均粒子径が２０
μｍである球状アルミナ微粉末３００重量部を配合した
以外は実施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組
成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の
貯蔵安定性、および、これを硬化して得られたシリコー
ンゴムの熱伝導率を表２に示した。
【００２９】［比較例４］実施例４において、オルガノ
シロキサンオリゴマーを配合しない以外は実施例４と同
様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。こ
の熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安定性、およ
び、これを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率
を表２に示した。
シロキサンオリゴマーを配合しない以外は実施例４と同
様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。こ
の熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安定性、およ
び、これを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率
を表２に示した。
【００３０】［実施例５］実施例１において、平均粒子
径が９μｍである球状アルミナ微粉末４００重量部およ
び平均粒子径が２５μｍである非球状アルミナ微粉末２
００重量部の代わりに、平均粒子径が９μｍである球状
アルミナ微粉末４００重量部および平均粒子径が２０μ
ｍである球状アルミナ微粉末２００重量部を配合した以
外は実施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成
物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯
蔵安定性、および、これを硬化して得られたシリコーン
ゴムの熱伝導率を表２に示した。
径が９μｍである球状アルミナ微粉末４００重量部およ
び平均粒子径が２５μｍである非球状アルミナ微粉末２
００重量部の代わりに、平均粒子径が９μｍである球状
アルミナ微粉末４００重量部および平均粒子径が２０μ
ｍである球状アルミナ微粉末２００重量部を配合した以
外は実施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成
物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯
蔵安定性、および、これを硬化して得られたシリコーン
ゴムの熱伝導率を表２に示した。
【００３１】［実施例６］ロスミキサーにより、粘度が
１００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、
ヘキサメチルジシラザン５重量部および水１重量部をあ
らかじめ混合した後、これに平均粒子径が９μｍである
球状アルミナ微粉末４００重量部および平均粒子径が２
５μｍである非球状アルミナ微粉末２００重量部を室温
で均一に混合した。次に、これを１０ｍｍＨｇの減圧下
で１５０℃に加熱しながら混合して、未反応のヘキサメ
チルジシラザン、水およびアンモニア等の副生成物を除
去した。その後、室温まで冷却して、これに粘度が５セ
ンチポイズであり、分子鎖側鎖に平均３個のケイ素原子
結合水素原子を含有する分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシ
ロキサン共重合体５重量部、粘度が１２センチポイズで
ある、式：
１００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、
ヘキサメチルジシラザン５重量部および水１重量部をあ
らかじめ混合した後、これに平均粒子径が９μｍである
球状アルミナ微粉末４００重量部および平均粒子径が２
５μｍである非球状アルミナ微粉末２００重量部を室温
で均一に混合した。次に、これを１０ｍｍＨｇの減圧下
で１５０℃に加熱しながら混合して、未反応のヘキサメ
チルジシラザン、水およびアンモニア等の副生成物を除
去した。その後、室温まで冷却して、これに粘度が５セ
ンチポイズであり、分子鎖側鎖に平均３個のケイ素原子
結合水素原子を含有する分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシ
ロキサン共重合体５重量部、粘度が１２センチポイズで
ある、式：
【化７】 で表されるオルガノシロキサンオリゴマー１重量部、白
金の１，１，３，３，−テトラメチル−１，３−ジビニ
ルジシロキサン錯体（上記の分子鎖両末端ジメチルビニ
ルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対して白金
金属原子が重量単位で５ｐｐｍとなる量である。）およ
び２−フェニル−３−ブチン−２−オール０．１重量部
を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製
した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安定
性、および、これを硬化して得られたシリコーンゴムの
熱伝導率を表２に示した。
金の１，１，３，３，−テトラメチル−１，３−ジビニ
ルジシロキサン錯体（上記の分子鎖両末端ジメチルビニ
ルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対して白金
金属原子が重量単位で５ｐｐｍとなる量である。）およ
び２−フェニル−３−ブチン−２−オール０．１重量部
を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製
した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の貯蔵安定
性、および、これを硬化して得られたシリコーンゴムの
熱伝導率を表２に示した。
【００３２】
【表２】
【００３３】
【発明の効果】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物
は高熱伝導性のシリコーンゴムを形成するために多量の
アルミナ微粉末を配合しているにもかかわらず、アルミ
ナ微粉末が沈降しにくく、また、たとえアルミナ微粉末
が沈降していても均一に再分散させることが容易である
という特徴がある。
は高熱伝導性のシリコーンゴムを形成するために多量の
アルミナ微粉末を配合しているにもかかわらず、アルミ
ナ微粉末が沈降しにくく、また、たとえアルミナ微粉末
が沈降していても均一に再分散させることが容易である
という特徴がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 峰 勝利 千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内
Claims (2)
- 【請求項１】 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガ ノポリシロキサン １００重量部、 (Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハ イドロジェンポリシロキサン ０．１〜５０重量部、 (Ｃ)一分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アルコキシ基またはケイ素原子 結合水酸基を含有するオルガノシロキサン ０．１〜１０重量部、 (Ｄ)(ｉ)平均粒子径が１０μｍ未満である球状または非球状アルミナ微粉末５〜 ９５重量％と(ii)平均粒子径が１０〜５０μｍである球状または非球状アルミナ 微粉末９５〜５重量％からなるアルミナ微粉末 ３００〜１２００重量部 および (Ｅ)ヒドロシリル化反応用触媒 触媒量 からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物。
- 【請求項２】(Ｄ)成分が有機ケイ素化合物により表面処
理されたアルミナ微粉末であることを特徴とする請求項
１記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15388695A JP3576639B2 (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| DE69622641T DE69622641T2 (de) | 1995-05-29 | 1996-05-24 | Wärmeleitende Siliconkautschukzusammensetzung |
| EP96303759A EP0745643B1 (en) | 1995-05-29 | 1996-05-24 | A thermally conductive silicone rubber composition |
| KR1019960018498A KR100405841B1 (ko) | 1995-05-29 | 1996-05-25 | 열전도성실리콘고무조성물 |
| US08/654,493 US6025435A (en) | 1995-05-29 | 1996-05-28 | Thermal conductive silicone rubber composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15388695A JP3576639B2 (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08325457A true JPH08325457A (ja) | 1996-12-10 |
| JP3576639B2 JP3576639B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=15572271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15388695A Expired - Lifetime JP3576639B2 (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6025435A (ja) |
| EP (1) | EP0745643B1 (ja) |
| JP (1) | JP3576639B2 (ja) |
| KR (1) | KR100405841B1 (ja) |
| DE (1) | DE69622641T2 (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001139815A (ja) * | 1999-11-15 | 2001-05-22 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP2001348483A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-18 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| WO2002092693A1 (en) * | 2001-05-14 | 2002-11-21 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Heat-conductive silicone composition |
| KR100361216B1 (ko) * | 1999-12-24 | 2002-11-23 | 주식회사 해룡실리콘 | 자기 밀착성이 우수한 부가 반응형 저경도 열전도 실리콘고무 조성물 및 그 제조 방법 |
| JP2004168920A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンエラストマー組成物 |
| WO2005030874A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Ge Toshiba Silicones Co., Ltd. | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JP2005325212A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品 |
| JP2005325211A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品 |
| WO2005124729A1 (ja) * | 2004-06-18 | 2005-12-29 | Lintec Corporation | 表示画面用機能フィルム及びその製造法 |
| JP2006052254A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 定着ロール又は定着ベルト用熱硬化型液状シリコーンゴム組成物、並びに定着ロール及び定着ベルト |
| JP2008150439A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 熱伝導性シリコーン組成物及びそれを用いた塗布装置 |
| JP2009274929A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Micron:Kk | アルミナ配合粒子および樹脂成形体 |
| JP2010242022A (ja) * | 2009-04-09 | 2010-10-28 | Denso Corp | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| US8093331B2 (en) | 2005-03-30 | 2012-01-10 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Thermally conductive silicone rubber composition |
| US8138254B2 (en) | 2005-03-30 | 2012-03-20 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Thermally conductive silicone rubber composition |
| US8309652B2 (en) | 2005-04-27 | 2012-11-13 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Curable silicone composition and cured product therefrom |
| JP2024083695A (ja) * | 2022-12-12 | 2024-06-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンポッティング組成物およびその硬化物 |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4435952B2 (ja) * | 2000-08-30 | 2010-03-24 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 定着ロール用熱伝導性液状シリコーンゴム組成物およびフッ素樹脂被覆定着ロール |
| JP4885351B2 (ja) * | 2000-11-10 | 2012-02-29 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 有機樹脂用添加剤および有機樹脂組成物 |
| US6448329B1 (en) | 2001-02-28 | 2002-09-10 | Dow Corning Corporation | Silicone composition and thermally conductive cured silicone product |
| JP4875251B2 (ja) * | 2001-04-26 | 2012-02-15 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーンゲル組成物 |
| JP3781105B2 (ja) * | 2001-07-12 | 2006-05-31 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物及びこれを用いた剥離フィルム |
| JP3807995B2 (ja) * | 2002-03-05 | 2006-08-09 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性シート |
| JP4587636B2 (ja) * | 2002-11-08 | 2010-11-24 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JP4646496B2 (ja) | 2003-02-13 | 2011-03-09 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| US20050049350A1 (en) * | 2003-08-25 | 2005-03-03 | Sandeep Tonapi | Thin bond-line silicone adhesive composition and method for preparing the same |
| US7396873B2 (en) * | 2003-09-29 | 2008-07-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Organometallic polymer material and process for preparing the same |
| US7457507B2 (en) * | 2004-12-01 | 2008-11-25 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Organometallic polymer material |
| US20060228542A1 (en) * | 2005-04-08 | 2006-10-12 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Thermal interface material having spheroidal particulate filler |
| US20060264566A1 (en) * | 2005-05-19 | 2006-11-23 | Wacker Chemical Corporation | HCR room temperature curable rubber composition |
| TW200720359A (en) * | 2005-11-17 | 2007-06-01 | Dow Corning Toray Co Ltd | Method of controlling oil-absorbing properties of a silicone rubber powder |
| CN1978582A (zh) * | 2005-12-09 | 2007-06-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 导热膏及使用该导热膏的电子装置 |
| JP4933094B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2012-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| KR100712079B1 (ko) * | 2006-01-19 | 2007-05-02 | 주식회사 케이씨씨 | 열전도성이 우수한 방열용 실리콘고무 조성물 |
| WO2008020635A1 (en) * | 2006-08-14 | 2008-02-21 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Silicone rubber composition for fabric coating and coated fabric |
| US20080166552A1 (en) * | 2006-11-06 | 2008-07-10 | Arlon, Inc. | Silicone based compositions for thermal interface materials |
| US20090143522A1 (en) * | 2007-12-04 | 2009-06-04 | Sea-Fue Wang | Thermally Conductive Silicone Composition |
| JP2012102301A (ja) * | 2010-11-13 | 2012-05-31 | Nitto Denko Corp | 気泡含有熱伝導性樹脂組成物層およびその製造方法、それを用いた感圧性接着テープ又はシート |
| CN102408869B (zh) * | 2011-08-04 | 2013-07-24 | 绵阳惠利电子材料有限公司 | 无卤阻燃电子电器用加成型有机硅灌封胶 |
| JP6223590B2 (ja) * | 2015-05-22 | 2017-11-01 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性組成物 |
| JP6654593B2 (ja) * | 2017-03-15 | 2020-02-26 | 信越化学工業株式会社 | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物及び硬化物 |
| KR101864534B1 (ko) | 2017-03-31 | 2018-06-04 | 주식회사 케이씨씨 | 방열 겔형 실리콘 고무 조성물 |
| KR102498951B1 (ko) * | 2018-01-11 | 2023-02-15 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 전자 구성요소 상에 열 전도성 조성물을 도포하는 방법 |
| EP3796342B1 (en) | 2019-09-18 | 2023-11-01 | Premo, S.A. | A power transformer assembly and a thermal conductive compound for sealing a power transformer assembly |
| KR20230071158A (ko) * | 2020-09-23 | 2023-05-23 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 낮은 분배 점도, 분배 후 낮은 수직 유동 및 경화 후 낮은 열 임피던스를 갖는 열 계면 재료 |
| JP7851688B2 (ja) * | 2021-04-06 | 2026-04-27 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物およびその硬化物 |
| CN116102890B (zh) * | 2023-02-09 | 2024-08-13 | 广州回天新材料有限公司 | 一种有机硅橡胶组合物及其制备方法 |
| WO2026030883A1 (en) * | 2024-08-06 | 2026-02-12 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Thermally conductive composition, thermally conductive gel, and use thereof |
Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56834A (en) * | 1979-06-15 | 1981-01-07 | Showa Denko Kk | Additive for high-molecular material |
| JPS61157569A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 熱伝導性接着組成物 |
| JPS63251466A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性液状シリコ−ンゴム組成物 |
| JPS6469661A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-15 | Showa Denko Kk | High-thermal conductivity rubber/plastic composition |
| JPH0241362A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性液状オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPH0297559A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-10 | Toshiba Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JPH0420569A (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム組成物およびその製造方法 |
| JPH04147847A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム積層体及びその製造方法 |
| JPH04328163A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JPH051237A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 表面処理アルミナ及びそれを含有する熱伝導性シリコーン組成物 |
| JPH05105814A (ja) * | 1991-01-24 | 1993-04-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
| JPH06306290A (ja) * | 1993-04-26 | 1994-11-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状シリコーンゴム組成物及びその製造方法 |
| JPH06340813A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化接着可能なシリコーン組成物 |
| JPH07133433A (ja) * | 1993-11-08 | 1995-05-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| JPH07228782A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| JPH08157726A (ja) * | 1994-10-06 | 1996-06-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴムコンパウンドの製造方法 |
| JPH08319425A (ja) * | 1995-05-25 | 1996-12-03 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1003441B (de) * | 1953-11-12 | 1957-02-28 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung von Fuellstoff enthaltendem Silikonkautschuk |
| GB779788A (en) * | 1954-11-11 | 1957-07-24 | Bayer Ag | Vulcanisable composition for the manufacture of silicone rubber |
| TW218887B (ja) * | 1991-01-24 | 1994-01-11 | Shinetsu Chem Ind Co |
-
1995
- 1995-05-29 JP JP15388695A patent/JP3576639B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-05-24 EP EP96303759A patent/EP0745643B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-05-24 DE DE69622641T patent/DE69622641T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-05-25 KR KR1019960018498A patent/KR100405841B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1996-05-28 US US08/654,493 patent/US6025435A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56834A (en) * | 1979-06-15 | 1981-01-07 | Showa Denko Kk | Additive for high-molecular material |
| JPS61157569A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 熱伝導性接着組成物 |
| JPS63251466A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性液状シリコ−ンゴム組成物 |
| JPS6469661A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-15 | Showa Denko Kk | High-thermal conductivity rubber/plastic composition |
| JPH0241362A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性液状オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPH0297559A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-10 | Toshiba Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JPH0420569A (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム組成物およびその製造方法 |
| JPH04147847A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム積層体及びその製造方法 |
| JPH05105814A (ja) * | 1991-01-24 | 1993-04-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
| JPH04328163A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JPH051237A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 表面処理アルミナ及びそれを含有する熱伝導性シリコーン組成物 |
| JPH06306290A (ja) * | 1993-04-26 | 1994-11-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状シリコーンゴム組成物及びその製造方法 |
| JPH06340813A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化接着可能なシリコーン組成物 |
| JPH07133433A (ja) * | 1993-11-08 | 1995-05-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| JPH07228782A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| JPH08157726A (ja) * | 1994-10-06 | 1996-06-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴムコンパウンドの製造方法 |
| JPH08319425A (ja) * | 1995-05-25 | 1996-12-03 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001139815A (ja) * | 1999-11-15 | 2001-05-22 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| KR100361216B1 (ko) * | 1999-12-24 | 2002-11-23 | 주식회사 해룡실리콘 | 자기 밀착성이 우수한 부가 반응형 저경도 열전도 실리콘고무 조성물 및 그 제조 방법 |
| JP2001348483A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-18 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| WO2002092693A1 (en) * | 2001-05-14 | 2002-11-21 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Heat-conductive silicone composition |
| JP2004168920A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンエラストマー組成物 |
| JPWO2005030874A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2006-12-07 | ジーイー東芝シリコーン株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| WO2005030874A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Ge Toshiba Silicones Co., Ltd. | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| US7692032B2 (en) | 2003-09-29 | 2010-04-06 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Thermal conductive silicone composition |
| JP2005325212A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品 |
| JP2005325211A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品 |
| US7790275B2 (en) | 2004-06-18 | 2010-09-07 | Lintec Corporation | Functional film for display screen and method for producing same |
| JP2006003676A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Lintec Corp | 表示画面用機能フィルム及びその製造法 |
| WO2005124729A1 (ja) * | 2004-06-18 | 2005-12-29 | Lintec Corporation | 表示画面用機能フィルム及びその製造法 |
| JP2006052254A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 定着ロール又は定着ベルト用熱硬化型液状シリコーンゴム組成物、並びに定着ロール及び定着ベルト |
| US8093331B2 (en) | 2005-03-30 | 2012-01-10 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Thermally conductive silicone rubber composition |
| US8138254B2 (en) | 2005-03-30 | 2012-03-20 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Thermally conductive silicone rubber composition |
| US8309652B2 (en) | 2005-04-27 | 2012-11-13 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Curable silicone composition and cured product therefrom |
| JP2008150439A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 熱伝導性シリコーン組成物及びそれを用いた塗布装置 |
| JP2009274929A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Micron:Kk | アルミナ配合粒子および樹脂成形体 |
| JP2010242022A (ja) * | 2009-04-09 | 2010-10-28 | Denso Corp | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| JP2024083695A (ja) * | 2022-12-12 | 2024-06-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンポッティング組成物およびその硬化物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69622641T2 (de) | 2003-04-24 |
| JP3576639B2 (ja) | 2004-10-13 |
| US6025435A (en) | 2000-02-15 |
| EP0745643B1 (en) | 2002-07-31 |
| DE69622641D1 (de) | 2002-09-05 |
| EP0745643A2 (en) | 1996-12-04 |
| EP0745643A3 (en) | 1997-07-02 |
| KR960041281A (ko) | 1996-12-19 |
| KR100405841B1 (ko) | 2004-05-17 |
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