JPH083283A - エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板Info
- Publication number
- JPH083283A JPH083283A JP14418494A JP14418494A JPH083283A JP H083283 A JPH083283 A JP H083283A JP 14418494 A JP14418494 A JP 14418494A JP 14418494 A JP14418494 A JP 14418494A JP H083283 A JPH083283 A JP H083283A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- prepreg
- resin composition
- laminate
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 69
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 38
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 18
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 abstract 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical group CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWZGZWSHHNWSBP-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-diaminophenoxy)benzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C(=C(N)C=CC=2)N)=C1N HWZGZWSHHNWSBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004845 glycidylamine epoxy resin Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性に優れた積層板が得られるエポキシ樹
脂組成物、耐熱性に優れた積層板が得られるプリプレグ
及び耐熱性に優れた積層板を提供する。 【構成】 １分子中に２つ以上のエポキシ基を含むエポ
キシ樹脂と、ジシアンジアミドと、沸点が１３０℃以下
の溶剤とを含む混合液を７０〜１３０℃で加熱して、エ
ポキシ樹脂とジシアンジアミドとを溶解し、上記混合液
を溶液化してなる。
脂組成物、耐熱性に優れた積層板が得られるプリプレグ
及び耐熱性に優れた積層板を提供する。 【構成】 １分子中に２つ以上のエポキシ基を含むエポ
キシ樹脂と、ジシアンジアミドと、沸点が１３０℃以下
の溶剤とを含む混合液を７０〜１３０℃で加熱して、エ
ポキシ樹脂とジシアンジアミドとを溶解し、上記混合液
を溶液化してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、プリント配線
板に用いられるエポキシ樹脂組成物、この組成物を用い
たプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積層板に関す
る。
板に用いられるエポキシ樹脂組成物、この組成物を用い
たプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積層板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板等に加工される積
層板は、例えば、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の
樹脂ワニスを含浸して乾燥することよってプリプレグを
作製し、このプリプレグを所要枚数重ねるとともに、こ
の片面又は両面に必要に応じて銅箔等の金属箔を重ね、
これを加熱加圧することによって製造されたものが知ら
れている。このようなプリント配線板用のエポキシ樹脂
組成物は、接着性、耐熱性及び保存安定性の観点から硬
化剤としてジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）を用いている
が、このＤｉｃｙを溶解できる溶剤がジメチルホルムア
ミド（ＤＭＦ）のような高沸点のアミド系の溶剤に限ら
れている。すなわち、低沸点の溶剤を使用すると、Ｄｉ
ｃｙが溶解しないため、プリプレグに吸湿性の高いＤｉ
ｃｙの結晶が析出し、水分を含有することになり、積層
板の機能が低下する。硬化剤としてＤｉｃｙを用い、溶
剤としてＤＭＦ等の高沸点の溶剤を使用したエポキシ樹
脂組成物のワニスを含浸して乾燥することよってプリプ
レグを作製した場合、このプリプレグには、ＤＭＦ等の
高沸点の溶剤が残留し易くなる。すなわち、このプリプ
レグを用いて成形された積層板にも溶剤が残留し易く、
この残留した溶剤が、はんだリフロー等の高温にさらさ
れたときに揮発して破壊し、積層板の機能が低下する。
すなわち、この積層板は、耐熱性に劣るという問題があ
った。
層板は、例えば、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の
樹脂ワニスを含浸して乾燥することよってプリプレグを
作製し、このプリプレグを所要枚数重ねるとともに、こ
の片面又は両面に必要に応じて銅箔等の金属箔を重ね、
これを加熱加圧することによって製造されたものが知ら
れている。このようなプリント配線板用のエポキシ樹脂
組成物は、接着性、耐熱性及び保存安定性の観点から硬
化剤としてジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）を用いている
が、このＤｉｃｙを溶解できる溶剤がジメチルホルムア
ミド（ＤＭＦ）のような高沸点のアミド系の溶剤に限ら
れている。すなわち、低沸点の溶剤を使用すると、Ｄｉ
ｃｙが溶解しないため、プリプレグに吸湿性の高いＤｉ
ｃｙの結晶が析出し、水分を含有することになり、積層
板の機能が低下する。硬化剤としてＤｉｃｙを用い、溶
剤としてＤＭＦ等の高沸点の溶剤を使用したエポキシ樹
脂組成物のワニスを含浸して乾燥することよってプリプ
レグを作製した場合、このプリプレグには、ＤＭＦ等の
高沸点の溶剤が残留し易くなる。すなわち、このプリプ
レグを用いて成形された積層板にも溶剤が残留し易く、
この残留した溶剤が、はんだリフロー等の高温にさらさ
れたときに揮発して破壊し、積層板の機能が低下する。
すなわち、この積層板は、耐熱性に劣るという問題があ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、耐熱
性に優れた積層板が得られるエポキシ樹脂組成物、耐熱
性に優れた積層板が得られるプリプレグ及び耐熱性に優
れた積層板を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、耐熱
性に優れた積層板が得られるエポキシ樹脂組成物、耐熱
性に優れた積層板が得られるプリプレグ及び耐熱性に優
れた積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
エポキシ樹脂組成物は、１分子中に２つ以上のエポキシ
基を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、沸点が
１３０℃以下の溶剤とを含む混合液を７０〜１３０℃で
加熱して、エポキシ樹脂とジシアンジアミドとを溶解
し、上記混合液を溶液化してなることを特徴とする。
エポキシ樹脂組成物は、１分子中に２つ以上のエポキシ
基を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、沸点が
１３０℃以下の溶剤とを含む混合液を７０〜１３０℃で
加熱して、エポキシ樹脂とジシアンジアミドとを溶解
し、上記混合液を溶液化してなることを特徴とする。
【０００５】本発明の請求項２に係るエポキシ樹脂組成
物は、上記溶剤が、沸点１３０℃以下の成分を溶剤の全
量に対して９９重量％以上含有していることを特徴とす
る。
物は、上記溶剤が、沸点１３０℃以下の成分を溶剤の全
量に対して９９重量％以上含有していることを特徴とす
る。
【０００６】本発明の請求項３に係るプリプレグは、請
求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物を用い
ることを特徴とする。
求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物を用い
ることを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項４に係る積層板は、請求項
３記載のプリプレグを用いることを特徴とする。
３記載のプリプレグを用いることを特徴とする。
【０００８】以下、本発明を詳述する。本発明の請求項
１に係るエポキシ樹脂組成物に用いられる１分子中に２
つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂としては、積層
板の樹脂として一般に使用されている任意のものが使用
でき、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
ノボラック型エポキシ樹脂、２，６−キシレノールダイ
マーのグリシジルエーテル化エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型ノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート
型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、３官能
型エポキシ樹脂や４官能型エポキシ樹脂等の多官能型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジアミ
ノフェニルエーテルのグリシジル化エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、あるいはこれらの臭素化等ハロゲン化
された難燃性樹脂等が例示される。これらのエポキシ樹
脂を単独で使用することもでき又は複数の種類を併用す
ることもできる。
１に係るエポキシ樹脂組成物に用いられる１分子中に２
つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂としては、積層
板の樹脂として一般に使用されている任意のものが使用
でき、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
ノボラック型エポキシ樹脂、２，６−キシレノールダイ
マーのグリシジルエーテル化エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型ノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート
型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、３官能
型エポキシ樹脂や４官能型エポキシ樹脂等の多官能型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジアミ
ノフェニルエーテルのグリシジル化エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、あるいはこれらの臭素化等ハロゲン化
された難燃性樹脂等が例示される。これらのエポキシ樹
脂を単独で使用することもでき又は複数の種類を併用す
ることもできる。
【０００９】本発明の請求項１に係るエポキシ樹脂組成
物に用いられる硬化剤としては、ジシアンジアミド（Ｄ
ｉｃｙ）を使用する。
物に用いられる硬化剤としては、ジシアンジアミド（Ｄ
ｉｃｙ）を使用する。
【００１０】本発明の請求項１に係るエポキシ樹脂組成
物に用いられる溶剤としては、沸点が１３０℃以下の溶
剤を使用する。沸点が１３０℃以下の成分を溶剤の全量
に対して９９重量％以上含有することが望ましい。沸点
が１３０℃以下の溶剤として、メチルエチルケトン（Ｍ
ＥＫ）、アセトン、エチレングリコールモノメチルエー
テル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メタ
ノール、エタノール、トルエン、キシレン、又はジオキ
サン等を単独で使用することもでき又は複数の種類を併
用して混合溶媒として用いることもできる。
物に用いられる溶剤としては、沸点が１３０℃以下の溶
剤を使用する。沸点が１３０℃以下の成分を溶剤の全量
に対して９９重量％以上含有することが望ましい。沸点
が１３０℃以下の溶剤として、メチルエチルケトン（Ｍ
ＥＫ）、アセトン、エチレングリコールモノメチルエー
テル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メタ
ノール、エタノール、トルエン、キシレン、又はジオキ
サン等を単独で使用することもでき又は複数の種類を併
用して混合溶媒として用いることもできる。
【００１１】なお、硬化促進剤として、イミダゾール化
合物、３級アミン又は３フッ化ホウ素錯塩類等公知のも
のから選択して用いてもよい。
合物、３級アミン又は３フッ化ホウ素錯塩類等公知のも
のから選択して用いてもよい。
【００１２】このような各成分を配合してなる混合液
は、通常、Ｄｉｃｙが溶解していないので懸濁液になっ
ている。この懸濁液を加熱することにより、Ｄｉｃｙが
エポキシ樹脂と反応して溶解し、混合液を溶液化してエ
ポキシ樹脂組成物を得る。溶液化の条件としては、加熱
温度が７０〜１３０℃で時間が１０〜１２０分が好まし
い。すなわち、加熱温度が７０℃未満の場合には、Ｄｉ
ｃｙがエポキシ樹脂と反応し難いため、Ｄｉｃｙがエポ
キシ樹脂組成物の中で析出する。このように、Ｄｉｃｙ
が析出したエポキシ樹脂組成物を用いた積層板は、耐吸
湿性及び耐熱性等が悪くなる。
は、通常、Ｄｉｃｙが溶解していないので懸濁液になっ
ている。この懸濁液を加熱することにより、Ｄｉｃｙが
エポキシ樹脂と反応して溶解し、混合液を溶液化してエ
ポキシ樹脂組成物を得る。溶液化の条件としては、加熱
温度が７０〜１３０℃で時間が１０〜１２０分が好まし
い。すなわち、加熱温度が７０℃未満の場合には、Ｄｉ
ｃｙがエポキシ樹脂と反応し難いため、Ｄｉｃｙがエポ
キシ樹脂組成物の中で析出する。このように、Ｄｉｃｙ
が析出したエポキシ樹脂組成物を用いた積層板は、耐吸
湿性及び耐熱性等が悪くなる。
【００１３】この溶液化した本発明のエポキシ樹脂組成
物は、そのまま樹脂ワニスとすることができる特徴を持
っている。このワニス化されたエポキシ樹脂組成物は、
例えば、ガラスクロス、ガラスペーパー若しくはガラス
マット等のガラス繊維基材、有機繊維基材、クラフト紙
又はリンター紙等に含浸し、乾燥機中で１２０〜１８０
℃、３〜１０分間程度乾燥することにより、半硬化状態
（Ｂステージ状態）のプリプレグを得ることができる。
物は、そのまま樹脂ワニスとすることができる特徴を持
っている。このワニス化されたエポキシ樹脂組成物は、
例えば、ガラスクロス、ガラスペーパー若しくはガラス
マット等のガラス繊維基材、有機繊維基材、クラフト紙
又はリンター紙等に含浸し、乾燥機中で１２０〜１８０
℃、３〜１０分間程度乾燥することにより、半硬化状態
（Ｂステージ状態）のプリプレグを得ることができる。
【００１４】本発明によって得られるプリプレグを、例
えば、１４０〜２００℃、１０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 の範
囲で加熱・加圧して印刷配線用金属張積層板を得る。こ
の場合の金属箔としては、例えば銅、アルミニウム、ス
テンレス等が使用され、所要枚数のプリプレグとともに
積層成形することができる。このようにして得られた金
属張積層板に回路を形成して、この回路を形成した金属
張積層板の上下にプリプレグを配し、その外側に金属箔
を配することによって、多層金属張積層板を得ることが
できる。
えば、１４０〜２００℃、１０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 の範
囲で加熱・加圧して印刷配線用金属張積層板を得る。こ
の場合の金属箔としては、例えば銅、アルミニウム、ス
テンレス等が使用され、所要枚数のプリプレグとともに
積層成形することができる。このようにして得られた金
属張積層板に回路を形成して、この回路を形成した金属
張積層板の上下にプリプレグを配し、その外側に金属箔
を配することによって、多層金属張積層板を得ることが
できる。
【００１５】以上により、耐熱性に優れた積層板を得る
ことのできるエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組
成物を用いたプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積
層板を提供することができる。
ことのできるエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組
成物を用いたプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積
層板を提供することができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
する。
【００１７】（実施例１）１分子中に２つ以上のエポキ
シ基を含むエポキシ樹脂として、エポキシ当量５００の
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤＢ−５０
０：東都化成社製）を沸点が８０℃のメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）で希釈して樹脂分濃度８０重量％にしたも
の１２５ｇを用い、硬化剤として、ジシアンジアミド
（Ｄｉｃｙ）１．７ｇ、硬化促進剤として、２エチル４
メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化成社製）０．
１５ｇ、さらに、溶剤として、沸点が１２４℃のエチレ
ングリコールモノメチルエーテル３０ｇを混合し、混合
液を作製した。この混合液はＤｉｃｙが未溶解の懸濁液
になっていた。この懸濁液を８０℃で６０分間加熱撹拌
し、反応させた結果、Ｄｉｃｙが溶解し、混合液が透明
な溶液となり、Ｄｉｃｙの析出がないエポキシ樹脂組成
物を得た。このエポキシ樹脂組成物のゲルタイムは、１
７０℃で２２０秒であった。
シ基を含むエポキシ樹脂として、エポキシ当量５００の
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤＢ−５０
０：東都化成社製）を沸点が８０℃のメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）で希釈して樹脂分濃度８０重量％にしたも
の１２５ｇを用い、硬化剤として、ジシアンジアミド
（Ｄｉｃｙ）１．７ｇ、硬化促進剤として、２エチル４
メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化成社製）０．
１５ｇ、さらに、溶剤として、沸点が１２４℃のエチレ
ングリコールモノメチルエーテル３０ｇを混合し、混合
液を作製した。この混合液はＤｉｃｙが未溶解の懸濁液
になっていた。この懸濁液を８０℃で６０分間加熱撹拌
し、反応させた結果、Ｄｉｃｙが溶解し、混合液が透明
な溶液となり、Ｄｉｃｙの析出がないエポキシ樹脂組成
物を得た。このエポキシ樹脂組成物のゲルタイムは、１
７０℃で２２０秒であった。
【００１８】このエポキシ樹脂組成物の溶液を樹脂ワニ
スとし、この樹脂ワニスをＭＩＬ規格仕様７６２８タイ
プのガラス布（７６２８Ｗ：旭シェーベル社製）に樹脂
含有率がプリプレグの全量に対して４２重量％となるよ
うに含浸して乾燥機で乾燥し、ゲルタイムが１７０℃で
１００秒となるようにプリプレグを作製した。
スとし、この樹脂ワニスをＭＩＬ規格仕様７６２８タイ
プのガラス布（７６２８Ｗ：旭シェーベル社製）に樹脂
含有率がプリプレグの全量に対して４２重量％となるよ
うに含浸して乾燥機で乾燥し、ゲルタイムが１７０℃で
１００秒となるようにプリプレグを作製した。
【００１９】次いで、このプリプレグを８枚重ね、その
両面に１８μｍの銅箔を配し、さらにこの外側に金属プ
レートを配置して、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ
2 で加熱加圧し、厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板を得
た。このようにして得たエポキシ樹脂組成物、プリプレ
グ及び積層板について、Ｄｉｃｙの析出性、プリプレグ
及び積層板の揮発分並びに積層板の耐熱性を評価した。
その結果を表１に示した。
両面に１８μｍの銅箔を配し、さらにこの外側に金属プ
レートを配置して、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ
2 で加熱加圧し、厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板を得
た。このようにして得たエポキシ樹脂組成物、プリプレ
グ及び積層板について、Ｄｉｃｙの析出性、プリプレグ
及び積層板の揮発分並びに積層板の耐熱性を評価した。
その結果を表１に示した。
【００２０】（実施例２）１分子中に２つ以上のエポキ
シ基を含むエポキシ樹脂として、エポキシ当量３９０の
臭素化多官能エポキシ樹脂（ＶＦ２８０１：三井石油化
学社製）を沸点が８０℃のメチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ）で希釈して樹脂分濃度８０重量％にしたもの１２５
ｇを用い、硬化剤として、ジシアンジアミド（Ｄｉｃ
ｙ）２．５ｇ、硬化促進剤として、２エチル４メチルイ
ミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化成社製）０．１０ｇ、
さらに、溶剤として、沸点が１２４℃のエチレングリコ
ールモノメチルエーテル３０ｇを混合し、混合液を作製
した。この混合液はＤｉｃｙが未溶解の懸濁液になって
いた。この懸濁液を８０℃で６０分間加熱撹拌し、反応
させた結果、Ｄｉｃｙが溶解し、混合液が透明な溶液と
なり、Ｄｉｃｙの析出がないエポキシ樹脂組成物を得
た。このエポキシ樹脂組成物のゲルタイムは、１７０℃
で３１０秒であった。
シ基を含むエポキシ樹脂として、エポキシ当量３９０の
臭素化多官能エポキシ樹脂（ＶＦ２８０１：三井石油化
学社製）を沸点が８０℃のメチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ）で希釈して樹脂分濃度８０重量％にしたもの１２５
ｇを用い、硬化剤として、ジシアンジアミド（Ｄｉｃ
ｙ）２．５ｇ、硬化促進剤として、２エチル４メチルイ
ミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化成社製）０．１０ｇ、
さらに、溶剤として、沸点が１２４℃のエチレングリコ
ールモノメチルエーテル３０ｇを混合し、混合液を作製
した。この混合液はＤｉｃｙが未溶解の懸濁液になって
いた。この懸濁液を８０℃で６０分間加熱撹拌し、反応
させた結果、Ｄｉｃｙが溶解し、混合液が透明な溶液と
なり、Ｄｉｃｙの析出がないエポキシ樹脂組成物を得
た。このエポキシ樹脂組成物のゲルタイムは、１７０℃
で３１０秒であった。
【００２１】その他は、実施例１と同様にして、プリプ
レグ及び積層板を得た。このようにして得たエポキシ樹
脂組成物、プリプレグ及び積層板について、Ｄｉｃｙの
析出性、プリプレグ及び積層板の揮発分並びに積層板の
耐熱性を評価した。その結果を表１に示した。
レグ及び積層板を得た。このようにして得たエポキシ樹
脂組成物、プリプレグ及び積層板について、Ｄｉｃｙの
析出性、プリプレグ及び積層板の揮発分並びに積層板の
耐熱性を評価した。その結果を表１に示した。
【００２２】（比較例１）１分子中に２つ以上のエポキ
シ基を含むエポキシ樹脂として、エポキシ当量５００の
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤＢ−５０
０：東都化成社製）を沸点が８０℃のメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）で希釈して樹脂分濃度８０重量％にしたも
の１２５ｇを用い、硬化剤として、ジシアンジアミド
（Ｄｉｃｙ）１．７ｇ、硬化促進剤として、２エチル４
メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化成社製）０．
１５ｇ、さらに、溶剤として、沸点が１５３℃のジメチ
ルホルムアミド（ＤＭＦ）３０ｇを混合し、混合液を作
製した。この混合液は、Ｄｉｃｙの析出がなく、透明な
エポキシ樹脂組成物の溶液となり、このエポキシ樹脂組
成物のゲルタイムは、１７０℃で２４５秒であった。
シ基を含むエポキシ樹脂として、エポキシ当量５００の
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤＢ−５０
０：東都化成社製）を沸点が８０℃のメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）で希釈して樹脂分濃度８０重量％にしたも
の１２５ｇを用い、硬化剤として、ジシアンジアミド
（Ｄｉｃｙ）１．７ｇ、硬化促進剤として、２エチル４
メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化成社製）０．
１５ｇ、さらに、溶剤として、沸点が１５３℃のジメチ
ルホルムアミド（ＤＭＦ）３０ｇを混合し、混合液を作
製した。この混合液は、Ｄｉｃｙの析出がなく、透明な
エポキシ樹脂組成物の溶液となり、このエポキシ樹脂組
成物のゲルタイムは、１７０℃で２４５秒であった。
【００２３】その他は、実施例１と同様にして、プリプ
レグ及び積層板を得た。このようにして得たエポキシ樹
脂組成物、プリプレグ及び積層板について、Ｄｉｃｙの
析出性、プリプレグ及び積層板の揮発分並びに積層板の
耐熱性を評価した。その結果を表１に示した。
レグ及び積層板を得た。このようにして得たエポキシ樹
脂組成物、プリプレグ及び積層板について、Ｄｉｃｙの
析出性、プリプレグ及び積層板の揮発分並びに積層板の
耐熱性を評価した。その結果を表１に示した。
【００２４】（比較例２）１分子中に２つ以上のエポキ
シ基を含むエポキシ樹脂として、エポキシ当量５００の
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤＢ−５０
０：東都化成社製）を沸点が８０℃のメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）で希釈して樹脂分濃度８０重量％にしたも
の１２５ｇを用い、硬化剤として、ジシアンジアミド
（Ｄｉｃｙ）１．７ｇ、硬化促進剤として、２エチル４
メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化成社製）０．
１５ｇ、さらに、沸点が１２４℃のエチレングリコール
モノメチルエーテル３０ｇを混合し、混合液を作製し
た。この混合液はＤｉｃｙが未溶解の懸濁液になってい
た。このＤｉｃｙの析出した懸濁液であるエポキシ樹脂
組成物のゲルタイムは、１７０℃で２５５秒であった。
シ基を含むエポキシ樹脂として、エポキシ当量５００の
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤＢ−５０
０：東都化成社製）を沸点が８０℃のメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）で希釈して樹脂分濃度８０重量％にしたも
の１２５ｇを用い、硬化剤として、ジシアンジアミド
（Ｄｉｃｙ）１．７ｇ、硬化促進剤として、２エチル４
メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化成社製）０．
１５ｇ、さらに、沸点が１２４℃のエチレングリコール
モノメチルエーテル３０ｇを混合し、混合液を作製し
た。この混合液はＤｉｃｙが未溶解の懸濁液になってい
た。このＤｉｃｙの析出した懸濁液であるエポキシ樹脂
組成物のゲルタイムは、１７０℃で２５５秒であった。
【００２５】その他は、実施例１と同様にして、プリプ
レグ及び積層板を得た。このようにして得たエポキシ樹
脂組成物、プリプレグ及び積層板について、Ｄｉｃｙの
析出性、プリプレグ及び積層板の揮発分並びに積層板の
１２１℃２気圧でのＰＣＴ耐熱性を測定し、耐熱性を評
価した。その結果を表１に示した。
レグ及び積層板を得た。このようにして得たエポキシ樹
脂組成物、プリプレグ及び積層板について、Ｄｉｃｙの
析出性、プリプレグ及び積層板の揮発分並びに積層板の
１２１℃２気圧でのＰＣＴ耐熱性を測定し、耐熱性を評
価した。その結果を表１に示した。
【００２６】
【表１】
【００２７】実施例１及び実施例２並びに比較例１及び
比較例２で得た樹脂ワニスのＤｉｃｙの析出の有無の状
態は、目視により観察し、揮発分は、プリプレグ又は銅
箔を除去した積層板を１６０℃の乾燥機で１５分間加熱
してデシケータ中で室温まで冷却後、減量分を重量％で
表し、ＰＣＴ耐熱性は、銅箔を除去した積層板を１２１
℃２気圧で処理後、２６０℃の半田層に浸漬し、積層板
のミーズリングやふくれの有無を目視により調べて、積
層板にミーズリングやふくれが発生しない１２１℃２気
圧での処理時間を表１に示した。
比較例２で得た樹脂ワニスのＤｉｃｙの析出の有無の状
態は、目視により観察し、揮発分は、プリプレグ又は銅
箔を除去した積層板を１６０℃の乾燥機で１５分間加熱
してデシケータ中で室温まで冷却後、減量分を重量％で
表し、ＰＣＴ耐熱性は、銅箔を除去した積層板を１２１
℃２気圧で処理後、２６０℃の半田層に浸漬し、積層板
のミーズリングやふくれの有無を目視により調べて、積
層板にミーズリングやふくれが発生しない１２１℃２気
圧での処理時間を表１に示した。
【００２８】以上の結果、実施例１及び実施例２は、比
較例１及び比較例２に比べてプリプレグと積層板の揮発
分が小さく、積層板の１２１℃２気圧でのＰＣＴ耐熱性
に優れていることが確認できた。
較例１及び比較例２に比べてプリプレグと積層板の揮発
分が小さく、積層板の１２１℃２気圧でのＰＣＴ耐熱性
に優れていることが確認できた。
【００２９】
【発明の効果】本発明の請求項１に係るエポキシ樹脂組
成物は、上記のように構成されているので、本発明のエ
ポキシ樹脂組成物によると、耐熱性に優れた積層板が得
られる。
成物は、上記のように構成されているので、本発明のエ
ポキシ樹脂組成物によると、耐熱性に優れた積層板が得
られる。
【００３０】本発明の請求項２に係るプリプレグは、上
記のように構成されているので、本発明のプリプレグに
よると、耐熱性に優れた積層板が得られる。
記のように構成されているので、本発明のプリプレグに
よると、耐熱性に優れた積層板が得られる。
【００３１】本発明の請求項３に係る積層板は、上記の
ように構成されているので、耐熱性に優れる。
ように構成されているので、耐熱性に優れる。
Claims (4)
- 【請求項１】 １分子中に２つ以上のエポキシ基を含む
エポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、沸点が１３０℃
以下の溶剤とを含む混合液を７０〜１３０℃で加熱し
て、エポキシ樹脂とジシアンジアミドとを溶解し、上記
混合液を溶液化してなることを特徴とするエポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項２】 上記溶剤が、沸点１３０℃以下の成分を
溶剤の全量に対して９９重量％以上含有していることを
特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載のエポキシ
樹脂組成物を用いることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項４】 請求項３記載のプリプレグを用いること
を特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14418494A JPH083283A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14418494A JPH083283A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH083283A true JPH083283A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15356161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14418494A Pending JPH083283A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083283A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002048236A1 (en) * | 2000-12-14 | 2002-06-20 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish, and printed circuit board made with this laminate or prepreg |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP14418494A patent/JPH083283A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002048236A1 (en) * | 2000-12-14 | 2002-06-20 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish, and printed circuit board made with this laminate or prepreg |
| US7041399B2 (en) | 2000-12-14 | 2006-05-09 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish, and printed circuit board made with this laminate or prepreg |
| KR100777500B1 (ko) * | 2000-12-14 | 2007-11-16 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 적층판 또는 프리프레그용 바니시, 이 바니시로부터얻어지는 적층판 또는 프리프레그 및 이 적층판 또는프리프레그를 사용한 프린트 배선판 |
| US7390571B2 (en) | 2000-12-14 | 2008-06-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg prepared using this varnish, and printed wiring board prepared using this laminate or prepreg |
| JP2008163329A (ja) * | 2000-12-14 | 2008-07-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板またはプリプレグ用ワニス、このワニスから得られる積層板またはプリプレグ、およびこの積層板またはプリプレグを用いたプリント配線板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101341181B (zh) | 可固化环氧树脂组合物及由其制造的层压材料 | |
| US5312651A (en) | Method for making a prepreg of an epoxy resin impregnated fiberglass substrate | |
| JPS58122927A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JP4797248B2 (ja) | プリント配線板用プリプレグおよびそれを用いた積層板 | |
| JPH083283A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JPH07316267A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP3009947B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3529088B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2956379B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 | |
| JP2736212B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3326862B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPH04288318A (ja) | 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3089522B2 (ja) | 電気用積層板用プリプレグの製造方法、そのプリプレグを用いた電気用積層板、およびその積層板を用いたプリント配線板 | |
| JP3275534B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JPH07224147A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JPH09255802A (ja) | 積層板用プリプレグ | |
| JPH0551436A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH08151507A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05140268A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2005281488A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP3305031B2 (ja) | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05140269A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06298966A (ja) | プリプレグの製造方法、およびそのプリプレグを用いた積 層板 | |
| JPH0717736B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07223294A (ja) | 銅張積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020507 |