JPH08330459A

JPH08330459A - 積層チップ状電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPH08330459A
Application number: JP7131713A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Akata; 一裕赤田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1995-05-30
Filing date: 1995-05-30
Publication date: 1996-12-13
Anticipated expiration: 2018-09-02
Also published as: JP3441842B2

Abstract

(57)【要約】【目的】簡単に、積層体の表面と裏面の同一部分にマ
ーキングパターンを簡単に形成でき、電子部品収納用テ
ープ及びバルクカッセットなどを介して簡単にプリント
配線基板に実装できる積層チップ状電子部品の製造方法
を提供するものである。【構成】複数の積層チップ状電子部品を抽出できるグリ
ーンシート１０ｂ〜１０ｄ上に、該電子部品を構成する
導体膜を形成する工程、該グリーンシート１０ｂ〜１０
ｄを複数積層して、積層体を形成する工程、該グリーン
シート積層体の後工程として、焼成工程と、切断工程
と、端子電極形成工程の各工程を施す積層チップ状電子
部品の製造方法であって、前記グリーンシート積層体の
表裏を、同一マーキングパターンを有する１対のマーキ
ンググリーンシート１０ａ、１０ｅで挟持するととも
に、少なくとも前記裏面側のマーキンググリーンシート
１０ｅのマーキングパターンを浸透性ペーストによって
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層チップ状電子部品
の製造方法、特に、積層体の表裏に素子の方向性などの
を示すマーキングパターンが形成された積層チップ状電
子部品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】積層チップ状電子部品は、内部に所定電
子部品素子を配置するとともに、積層体本体の端面に、
所定電子部品素子と接続する端子電極が形成されてい
る。

【０００３】特に、例えば３つの端子電極を有する積層
チップ状電子部品、複数の機能を有する複合型積層チッ
プ状電子部品は、積層チップ状電子部品自体に方向性を
有するものがある。積層チップ状電子部品以外に方向性
を示した例としては、例えばＩＣチップを封止したＩＣ
部品がある。ＩＣ部品の一端部にノッチを形成してお
き、このノッチに近接したリード端子をグランド電位で
あることを示している。

【０００４】積層チップ状電子部品においては、上述の
方向性を示すために、積層体の表面にマーキングパター
ンを形成していた。

【０００５】積層チップ状電子部品４０は、図４に示す
ように、積層体本体４１、端子電極４２、４３、４４か
ら構成されている。そして、積層体本体４１の表面に
は、例えば三角印などの方向性を示すマーキングパター
ン４５や同時に型番や特性などを示すマーキングパター
ン（図示せず）などを形成していた。

【０００６】このような積層チップ状電子部品４０は、
電子部品収納用テープやバルクカッセットなどに収納さ
れて、プリント配線基板への自動実装装置で実装処理さ
れる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】方向性を示す必要のあ
る積層チップ状電子部品を、電子部品収納用テープに収
納する場合には、マーキングパターン４５を形成した面
を上面側にして、且つ方向性を揃えて収納する必要があ
る。

【０００８】この収納時、積層チップ状電子部品の表面
側マーキングパターン４５が、上面側になっていない
と、積層チップ状電子部品４０の表裏の判別を行い、必
要に応じて積層チップ状電子部品の表面側を上面にし
て、さらに、方向性を示すマーキングパターンを頼って
方向性を揃えてから収納する必要がある。

【０００９】また、バルクカッセットを用いる場合、収
納作業は非常に簡便であるものの、このバルクカッセッ
トから積層チップ状電子部品を取り出し、プリント配線
基板上に実装する際に、取り出された積層チップ状電子
部品の表裏を判別して、必要に応じて積層チップ状電子
部品の表面側を上面にして、さらに方向性を示すマーキ
ングパターンを頼って方向性を揃えてプリント配線基板
上に実装していた。

【００１０】このような収納及び実装処理において、処
理効率を高めるため、積層体本体の表裏両面に方向性な
どを示すマーキングパターンを形成しておくことが考え
られる。しかも、表裏両面の同一位置にマーキングパタ
ーンを形成しないと、方向性を検出する自動収納装置や
自動実装装置に読み取れないことになる。

【００１１】積層体本体の表面及び裏面に直接マーキン
グパターンを形成するには、それぞれの面に所定ペース
トを所定マーキングパターン印刷を行い、焼きつけなど
を行う必要がある。

【００１２】一般に積層チップ状電子部品は、生産性を
考慮して、複数の部品が抽出できる大型積層基板を用い
て製造される。この裏面側のマーキングパターンを個々
に分割・切断された状態の積層チップ状電子部品に対し
て形成することは実質的に不可能である。

【００１３】そこで、個々に分割・切断する前の大型積
層基板の状態で、表裏両面の各素子領域にマーキングパ
ターン印刷を行わなければならない。

【００１４】しかし、実際には、異なる工程でマーキン
グパターンをそれぞれ形成すること、さらに、表面側の
マーキングパターンスクリーンと裏面側のマーキングパ
ターンスクリーンを共用することができないことなどか
ら、表裏のマーキングパターンを表裏の同一位置に形成
することは非常に困難である。

【００１５】また、積層前に、予めグリンーシートにマ
ーキングパターンを形成しておき、電子部品を構成する
グリーンシートの積層体の表裏両方からマーキンググリ
ーンシートで挟持することも考えられる。

【００１６】しかし、表面側マーキンググリーンシート
は、グリーンシートの一方主面にマーキングパターンを
形成する必要があり、裏面側マーキンググリーンシート
は、グリーンシートの他方主面にマーキングパターンを
形成することが必要である。

【００１７】従って、上述のように、グリーンシートを
印刷処理するにあたり、異なる独立した工程で夫々を形
成しなくてはならず、積層一体化しても表面側のマーキ
ングパターン位置と裏面側のマーキングパターン位置と
を一致させることが困難であった。

【００１８】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、簡単に、積層体の表面と裏面
とのマーキングパターンを形成することができ、しか
も、そのマーキングパターンが表裏で同一位置となるこ
とができ、電子部品収納用テープに簡単に方向性などを
合わせて収納でき、また、バルクカッセットから取り出
した部品を表裏の判別することなく簡単にプリント配線
基板に実装できる積層チップ状電子部品の製造方法を提
供するものである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数の積層チ
ップ状電子部品を抽出できるグリーンシート上に、該電
子部品を構成する導体膜を形成する工程と、該グリーン
シートを複数積層して、積層体を形成する工程と、該グ
リーンシート積層体形成後の後工程として、焼成工程
と、切断工程と、端子電極形成工程の各工程を施す積層
チップ状電子部品の製造方法であって、前記グリーンシ
ート積層体の表裏を、同一マーキングパターンを有する
１対のマーキンググリーンシートで挟持するとともに、
少なくとも前記裏面側のマーキンググリーンシートのマ
ーキングパターンは、浸透性ペーストによって形成す
る。

【００２０】

【作用】本発明によれば、所定電子部品を構成するグリ
ーンシートの積層体の表面側に所定マーキングパターン
が形成された表面マーキンググリーンシートを、裏面側
に裏面マーキンググリーンシートをそれぞれ積層配置し
ている。

【００２１】特に、裏面マーキンググリーンシートは、
表面側マーキンググリーンシートと同一パターンで、浸
透性ペーストを用いて形成されている。即ち、浸透性ペ
ーストを用いて形成したマーキングパターンは、グリー
ンシートの印刷面側から非印刷面に浸透して、マーキン
グパターンが非印刷面側からも目視できるようになる。

【００２２】そして、表面及び裏面マーキングパターン
クリーンシートを積層工程において表面マーキンググリ
ーンシートを、印刷面が積層体の表面に現れるように、
裏面マーキンググリーンシートを、非印刷面が積層体の
裏面に現れるように積層する。

【００２３】このようにすれば、表面側マーキングパタ
ーンと裏面側マーキングパターンとでは、同一位置に形
成されることになり、裏面のマーキングパターンが鏡文
字状態となるものの、同一形状に形成される。

【００２４】即ち、積層チップ状電子部品の表面及び裏
面に、同一マーキングパターン（実際には、裏面側が鏡
文字となる）を、同一位置に簡単にて形成することがで
きる。

【００２５】これによって、積層チップ状電子部品の収
納手段である収納用テープやバルクカッセットなどに、
表裏の判別及び揃えることなく、方向性の検出・判別を
行い、収納手段に収納することができ、しかしも収納手
段から取り出した積層チップ状電子部品を表裏の判別こ
となく、簡単に方向性の判別・検出することができる。

【００２６】

【実施例】以下、本発明の積層チップ状電子部品の製造
方法を基づいて説明する。尚、積層チップ状電子部品と
して、例えば３端子（入力端子、出力端子、グランド端
子）が積層体の端面に形成されて積層ノイズフィルタを
用いて説明する。

【００２７】図１は、本発明に係る積層ノイズフィルタ
の表面側の外観斜視図であり、図２は、その裏面側の平
面図であり、図３は、複数の積層ノイズフィルタが抽出
できる各グリーンシートの分解斜視図である。

【００２８】本発明の積層ノイズフィルタ１０は、積層
体本体１と、３つの端子電極２、３、４とから構成され
ている。この積層体本体１の表面には、素子の方向性を
示す表面側マーキングパターン５と、素子の方向性を示
す裏面側マーキングパターン６が形成されている。積
層体本体１は、表面側マーキングパターン５を形成した
絶縁層、電子部品を構成する導体膜が形成された絶縁
層、裏面側マーキングパターン６を形成した絶縁層から
構成されている。

【００２９】積層体本体１には、例えば所定ターンの信
号側コイル及びクランド側コイルから成るノイズフィル
タ素子が配置されている。

【００３０】具体的には、例えば大型グリーンシートの
分解斜視図で示す図３では、各絶縁体層となるグリーン
シート１０ｂ〜１０ｄ上の各素子となる領域には、概略
コ字状の半ターン分の信号ライン導体コイルパターン１
１ｂ〜１１ｄと概略コ字状の半ターン分のグランドライ
ン導体コイルパターン１２ｂ〜１２ｄが並設されてい
る。また、グリーンシート１０ｂ、１０ｃの厚み方向に
は、信号ライン導体コイルパターン１１ｂの他端部と隣
接する信号ライン導体コイルパターン１１ｃの一端部
と、同１１ｃの他端部と同１１ｄの一端部とを接続する
ビアホール導体１３ｂ、１３ｃが、グランドライン導体
コイルパターン１２ｂの他端部と隣接するグランドライ
ン導体コイルパターン１２ｃの一端部と、同１２ｃの他
端部と同１２ｄの一端部とを接続するビアホール導体１
４ｂ、１４ｃが形成されている。

【００３１】これによって、グリーンシート１０ａと１
０ｂとの間に配置された信号ライン導体コイルパターン
１１ｂからグリーンシート１０ｃと１０ｄとの間に配置
された信号ライン導体コイルパターン１１ｄまでが、各
ビアホール導体１３ｂ、１３ｃによって接続され、約
１．５ターンの一連の信号側コイルを構成する。同様
に、グランドライン導体コイルパターン１２ｂからグラ
ンドライン導体コイルパターン１２ｄまでが、各ビアホ
ール導体１４ｂ、１４ｃによって接続され、約１．５タ
ーンの一連のグランド側コイルを構成する。

【００３２】同時に、例えば、グリーンシート１０ｃを
介して、信号ライン導体コイルパターン１１ｃとグラン
ドライン導体コイルパターン１２ｄが、またグランドラ
イン導体コイルパターン１２ｃと信号ライン導体コイル
パターン１１ｄが互いに対向しあうことになり、所定容
量成分が発生することになる。即ち、信号側コイルとグ
ラング側コイルとの間に所定量成分が発生することによ
って、結果として、互いに電磁界結合されることにな
る。

【００３３】尚、この信号側コイルの入力端、即ち、信
号ライン導体コイルパターン１１ｂの一端部が積層体本
体１の端面に露出するように、グリーンシート１０ｂ上
に引き回し導体膜１５ｂが形成されている。また、この
信号側コイルの出力端、即ち、信号ライン導体コイルパ
ターン１１ｄの他端部が積層体本体１の端面に露出する
ように、グリーンシート１０ｄ上に引き回し導体膜１５
ｄが形成されている。

【００３４】また、グランド側コイルの一端は、即ち、
グランドライン導体コイルパターン１２の他端部が積層
体本体１の端面に露出するように、グリーンシート１０
ｄ上に引き回し導体膜１６ｄが形成されている。

【００３５】尚、この積層体本体１１の端面に露出する
ように形成された各引き回し導体膜１５ｂ、１５ｄ、１
６ｄには、夫々、３つの端子電極２、３、４に接続され
ることになる。また、図３のグリーンシート１０ｂ〜１
０ｄは、電子部品であるノイズフィルタの１素子分の１
つの領域のみ図示している。

【００３６】積層体本体１の端面に形成される３つの端
子電極２、３、４（端子電極２が信号入力側端子電極、
端子電極３が信号出力側端子電極、端子電極４がグラン
ド側端子電極）は、積層体本体の夫々異なる端面に、Ａ
ｇなどの導電性ペーストの塗布・焼きつけにより形成さ
れ、さらに、必要に応じて、その表面にＮｉメッキやハ
ンダメッキなどが形成される。

【００３７】表面側のマーキングパターン５は、積層体
本体１の表面に形成され、電子部品の方向性を示し、そ
の他、必要に応じて部品の型番、特性などを示すもので
ある。例えば、図１において、右側の三角印は部品の方
向性を示すものであり、三角印側が入力側の端子電極２
であることを示している。このようなマーキングパター
ン５は、形成工程を簡単にするため、図３に示すよう
に、表面側マーキンググリーンシート１０ａ上に形成さ
れる。

【００３８】裏面側のマーキングパターン６は、積層体
本体１の裏面に形成され、電子部品の方向性を示すもの
である。例えば、図２において右側の三角印は部品の方
向性を示すものであり、三角印側が入力側の端子電極２
であることを示している。このようなマーキングパター
ン６は、形成工程を簡単にするために、図３に示すよう
に、裏面側マーキンググリーンシート１０ｅ上に形成さ
れる。

【００３９】ここで、裏面側のマーキングパターン６
は、浸透性ペーストをグリーンシート１０ｅ上（印刷
面）に印刷・塗布することによって形成される。この時
に用いられる印刷パターンスクリーンは、表面側のマー
キングパターン５を形成する際（グリーンシート１０ａ
上に印刷・塗布）の印刷スクリーンで形成される。浸透
性ペーストは、グリーンシートを浸透して、その結果、
そのグリーンシート１０ｅの印刷面及び非印刷面にも、
マーキングパターン６が現れることになる。尚、印刷面
に直接した通常の形状のマーキングパターンを特に
６’、非印刷面にそのマーキングパターンの鏡文字状態
で現れたマーキングを特に６（図３には現れない）とし
て、図３には記載している。従って、マーキング５、６
は、鏡文字であっても同一のパターンとなる図形・文字
・記号などを用いることが望ましい。

【００４０】このように、積層ノイズフィルタ１０の表
裏両面には、少なくとも方向性を示すマーキングパター
ン５、６に形成することができ、例えば、積層ノイズフ
ィルタ１０を電子部品収納用テープに収納する際、部品
の表裏を判別して、揃える必要なく、単に部品の方向性
を示すマーキングパターンを検出して、方向性を揃えて
収納すればよいことになる。

【００４１】また、バルクカッセットに積層ノイズフィ
ルタ１０を収納した場合には、このカッセットから取り
出した積層ノイズフィルタ１０が表裏に関係なく、部品
の上面には、方向性を示すマーキングパターン５、６の
何れかが現れることになるため、プリント配線基板への
実装装置においては、方向性を示すマーキングパターン
５、６の何れかのみを検出して、プリント配線基板上に
所定位置となるように実装すればよいことになる。

【００４２】次に、積層ノイズフィルタの製造方法を説
明する。

【００４３】まず、図３に示すように、積層体本体１を
構成するためのグリーンシート１０ａ〜１０ｅを用意す
る。グリーンシートは、ＴｉＯ₂、Ｎｄ₂Ｏ₃、ＢａＴ
ｉＯ₃を主成分とする粉体をスラリー形成して、ドクタ
ーブレード法などによって、テープ成型し、複数の積層
ノイズフィルタが抽出でき、各種印刷工程、積層工程な
どが容易に行える程度の大きさにシートに裁断する。
尚、グリーンシートの厚みは約５０μｍ程度である。

【００４４】次に、電子部品を構成するグリーンシート
１０ｂ〜１０ｄに、ビアホール導体１３ｂ〜１３ｄ、１
４ｂ〜１４ｄとなる貫通穴をパンチングなどによって形
成し、続いて、信号ライン導体コイルパターン１１ｂ〜
１１ｄ、グランドライン導体コイルパターン１２ｂ〜１
２ｄとなる導体膜をＡｇなど主成分とする導電性ペース
トで印刷・塗布を行い、乾燥を行う。

【００４５】同時に、マーキングパターン５、６’を形
成するグリーンシート１０ａ、１０ｅ中に、Ｆｒ
₂Ｏ₃、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯからフェライト粉末と
ＭｇＯ、Ｂ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂などのガラス成分からなる
浸透性ペーストで、所定形状のマーキングパターン５、
６’となるパターン膜を印刷・塗布し、乾燥を行う。こ
の時、浸透性ペーストは、グリーンシート１０ａ、１０
ｅに浸透して、その結果、特に、裏面側のマーキンググ
リーンシート１０ｅの非印刷面には、マーキングパター
ン６が現れることになる。

【００４６】このようなグリーンシート１０ａ〜１０ｅ
を、図３に示す積層順番を考慮して、積層し、熱圧着で
積層一体化を行う。

【００４７】この状態でにおいて、グリーンシート積層
体の各素子領域の表面には、マーキンググリーンシート
１０ａの印刷面側のマーキングパターン５が、積層体の
各素子領域の裏面には、マーキンググリーンシート１０
ｅの非印刷面のマーキングパターン６（マーキングパタ
ーン６’の鏡文字状態）が現れることになる。尚、両マ
ーキングパターン５、６は、通常文字と鏡文字との関係
であるものの、同一規格のグリーンシートを用いて、同
一スクリーンで形成しているため、その形成位置は表裏
で同一位置となる。

【００４８】次に、このグリーンシート積層体の少なく
とも表面に、最終的に積層ノイズフィルタ１０が抽出で
きるように、分割溝を形成する。

【００４９】次に、このグリーンシート積層体を所定雰
囲気、所定ピーク温度で焼成処理を行う。これより、積
層体の内部の各導体膜は、信号ライン導体コイルパター
ン１１ｂ〜１１ｄ、グランドライン導体コイルパターン
１２ｂ〜１２ｄ、ビアホール導体１３ｂ〜１３ｃ、１４
ｂ〜１４ｃ、引き出し導体膜１５ｂ、１５ｄ、１６ｄと
なり、マーキングパターン５、６が完全に焼付けられ
る。

【００５０】次に、分割溝によって個々の積層体本体１
０に分割処理し、この各端面に引き出し導体膜１５ｂ、
１５ｄ、１６ｄと接続する端子電極２、３、４を形成す
る。

【００５１】尚、上述のグリーンシートを積層処理した
後、プレスカッターで切断分割して、その後、焼成処理
して、端子電極２、３、４を形成しても構わない。

【００５２】上述のように、本発明によれば、マーキン
グパターン用のスクリーンを用いて、浸透性ペーストで
印刷処理したシートを表裏のマーキンググリーンシート
１０ａ、１０ｅに共用し、積層体本体１の表裏側に挟持
するように積層一体化している。

【００５３】従って、積層一体化してグリーンシート積
層体の表裏に形成したマーキングパターン５、６におい
ては、同一規格のグリーンシートを用い、同一スクリー
ンを用いていることから、その両者において印刷位置ず
れは実質的にない。

【００５４】また、積層工程で若干の積層ずれが発生し
としても、このずれはビアホール導体の接続が達成でき
る程度の非常に微小なずれであり、実質的には位置ずれ
は発生していないものと考えてもよい。即ち、このグリ
ーンシートの積層処理・焼成処理したり、分割・裁断処
理しても、個々の積層体本体１のマーキングパターン
５、６の位置がずれることが実質的には一切ない。

【００５５】さらに、浸透性ペーストを用いて、表面側
のマーキンググリーンシート１０ａと同一のグリーンシ
ートで、同一のパータンで裏面側のマーキンググリーン
シート１０ｅを形成しているため、裏面側のグリーンシ
ート１０ｅの非印刷面側にもマーキングパターン６が現
れることになり、簡単な製造方法、実際には、マーキン
グパターン用のペーストの選定と、マーキンググリーン
シートを電子部品を構成するグリーンシート１０ｂ〜１
０ｄの表裏側に挟持するように積層一体化するだけで、
積層体本体１の表裏に、方向性を示すマーキングパター
ン５、６を簡単に形成することができる。

【００５６】ここで、浸透性ペーストについて説明する
と、浸透性ペーストの一例として、Ｆｒ₂Ｏ₃、Ｎｉ
Ｏ、ＺｎＯ、ＣｕＯなどから成るフェライトコア粉末を
全体ペーストに対して４５重量％、ＭｇＯ、Ｂ₂Ｏ₃、
ＳｉＯ₂などのガラスフリットを同２５重量％、エチル
セルロースなどの有機樹脂を同１０ｗｔ％、溶剤を２０
ｗｔ％を均質混合して得られるものであり、このような
浸透性ペーストを上述の５０μｍのグリーンシートに印
刷すると、印刷面から非印刷面に浸透して、その形状が
非印刷面に鮮明に現れることになる。

【００５７】また、このようなマーキンググリーンシー
ト１０ａ、１０ｅを、例えば酸化性雰囲気、ピーク温度
９２０℃で焼成処理しても、焼成による収縮率が、浸透
性ペースト７６％、グリーンシート７５％と実質的に同
一となるため、積層体中にクラックなどが発生すること
がない。

【００５８】尚、上述の実施例では、表面側及び裏面側
のマーキンググリーンシートを共用しているが、例え
ば、同一パターンで、裏面側のマーキンググリーンシー
トのみに浸透性ペーストを用いて裏面側マーキングパタ
ーン６を形成しても構わない。

【００５９】また、上述の実施例では、積層チップ状電
子部品として、積層ノイズフィルタで説明したが、その
他のＣＲ複合積層チップ状電子部品や積層チップ状回路
電子部品であっても構わない。

【００６０】

【発明の効果】以上のように、積層体の裏面側に、浸透
性ペーストを用いて、表面側のマーキングパターンと同
一パターンで形成した裏面マーキンググリーンシート、
即ち、日印刷面にマーキングパターンが現れているマー
キンググリーンシートを積層配置している。このため、
表面側のマーキングパターンと同一部分に、表面側マー
キングパターンと鏡文字状態の同一マーキングパターン
を簡単に形成することができる。

【００６１】これによって、積層チップ状電子部品の収
納手段である収納テープやバルクカッセットなどに、表
裏の判別及び揃えることなく、方向性の検出・判別を行
い、収納手段に収納することができ、しかしも収納手段
から取り出した積層チップ状電子部品を表裏の判別など
を行うことなく簡単に方向性の判別・検出することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層チップ状電子部品の一例であ
る積層ノイズフィルタの表面側斜視図である。

【図２】本発明に係る積層ノイズフィルタの裏面側平面
図である。

【図３】本発明に係る積層ノイズフィルタを形成するた
めのグリーンシートの積層体部分の分解斜視図である。

【図４】従来の積層チップ状電子部品の斜視図である。

【符号の説明】

１０・・・・・・・積層ノイズフィルタ１・・・・・・・積層体本体１０ａ・・・・・表面側マーキンググリーンシート１０ｅ・・・・・裏面側マーキンググリーンシート１０ｂ〜１０ｄ・・・・・電子部品を構成するグリーン
シート２、３、４・・・・・・・端子電極５・・・・・・表面側マーキングパターン６・・・・・・裏面側マーキングパターン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の積層チップ状電子部品が抽出でき
るグリーンシート上に、各電子部品毎の複数個の導体膜
を形成する工程と、該グリーンシートを複数積層して、
積層体を形成する工程と、該グリーンシート積層体の後
工程として、焼成処理工程、切断処理工程、端子電極形
成工程の各工程を施す積層チップ状電子部品の製造方法
であって、前記グリーンシート積層体の表裏を、同一のマーキング
パターンを有する１対のマーキンググリーンシートで挟
持するとともに、少なくとも前記裏面側のマーキンググ
リーンシートのマーキングパターンを浸透性ペーストに
よって形成したことを特徴とする積層チップ状電子部品
の製造方法。