JPH08330700A - プリント配線板貼り合わせ用部材 - Google Patents
プリント配線板貼り合わせ用部材Info
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- JPH08330700A JPH08330700A JP15984395A JP15984395A JPH08330700A JP H08330700 A JPH08330700 A JP H08330700A JP 15984395 A JP15984395 A JP 15984395A JP 15984395 A JP15984395 A JP 15984395A JP H08330700 A JPH08330700 A JP H08330700A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- adhesive
- film
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント配線板のカバ−レイに使用する粘着フ
ィルムにおいて、巻き戻し貼り合わ方式またはセパレ−
タ方式であっても、プリント配線板に真空引き等による
脱気が可能な隙間を介して載置でき、脱気後、粘着剤層
をプリント配線板に隙間を残すことなく密着できるプリ
ント配線板貼り合わせ用部材を提供する。 【構成】接着剤または粘着剤の塗布層３によりプリント
配線板Ｂに貼り合わされるフィルムまたはプレ−トＡで
あり、エンボッシングで片面側に突出部２が縦・横方向
に所定の間隔を隔てて形成され、その片面側に接着剤ま
たは粘着剤３が塗布されている。
ィルムにおいて、巻き戻し貼り合わ方式またはセパレ−
タ方式であっても、プリント配線板に真空引き等による
脱気が可能な隙間を介して載置でき、脱気後、粘着剤層
をプリント配線板に隙間を残すことなく密着できるプリ
ント配線板貼り合わせ用部材を提供する。 【構成】接着剤または粘着剤の塗布層３によりプリント
配線板Ｂに貼り合わされるフィルムまたはプレ−トＡで
あり、エンボッシングで片面側に突出部２が縦・横方向
に所定の間隔を隔てて形成され、その片面側に接着剤ま
たは粘着剤３が塗布されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板のカバ−
レイフィルムや補強プレ−トとして使用されるプリント
配線板貼り合わせ用部材に関するものである。
レイフィルムや補強プレ−トとして使用されるプリント
配線板貼り合わせ用部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板においては、リソグラフ
ィ法等により導体パタ−ンを形成したのち、そのパタ−
ン面を電気絶縁、防水、機械的保護等のためにカバ−レ
イを施す必要があり、このカバ−レイを、片面に接着剤
層または粘着剤層を設けたプラスチックフィルムの貼り
合わにより施すことがある。
ィ法等により導体パタ−ンを形成したのち、そのパタ−
ン面を電気絶縁、防水、機械的保護等のためにカバ−レ
イを施す必要があり、このカバ−レイを、片面に接着剤
層または粘着剤層を設けたプラスチックフィルムの貼り
合わにより施すことがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このカバ−レイにおい
ては、フィルムを空気の抱込みなく貼り合わることが、
接着界面のボイドレスを保証するうえにおいて不可欠で
ある。而して、真空引きしつつフィルムを貼り合わせる
方法、またはオ−トクレ−ブ内で加熱・加圧しつつフィ
ルムを貼り合わせる方法等が公知であるが、表面積の広
いプリント配線板の場合、真空引きまたは加圧では、フ
ィルムとプリント配線板との間の空気を完全に脱気する
ことは容易ではない。
ては、フィルムを空気の抱込みなく貼り合わることが、
接着界面のボイドレスを保証するうえにおいて不可欠で
ある。而して、真空引きしつつフィルムを貼り合わせる
方法、またはオ−トクレ−ブ内で加熱・加圧しつつフィ
ルムを貼り合わせる方法等が公知であるが、表面積の広
いプリント配線板の場合、真空引きまたは加圧では、フ
ィルムとプリント配線板との間の空気を完全に脱気する
ことは容易ではない。
【０００４】従来、多層プリント配線板において、プリ
ント配線板を空気の抱込みを排除して積層するために、
プリント配線板に空気抜き用孔または空気抜き用溝を加
工することが公知であるが、導体部分に空気抜き用孔ま
たは空気抜き用溝を加工することは不可であり、導体部
分の面積割合が大きいプリント配線板には適用し難く、
またプリント配線板の機械的強度の低下も避けられな
い。
ント配線板を空気の抱込みを排除して積層するために、
プリント配線板に空気抜き用孔または空気抜き用溝を加
工することが公知であるが、導体部分に空気抜き用孔ま
たは空気抜き用溝を加工することは不可であり、導体部
分の面積割合が大きいプリント配線板には適用し難く、
またプリント配線板の機械的強度の低下も避けられな
い。
【０００５】従来、プリント配線板をプリプレグシ−ト
を介して積層一体化する場合、プリプレグシ−トに空気
抜き用の溝を形成しておき、真空引き下の加熱加圧で積
層一体化することが公知であるが（特開平３−６０９３
号公報）、上記カバ−レイフィルムの貼り合わせにプリ
プレグシ−トを使用すると、工程の煩雑化、工程数の増
大、コストアップ等が避けられない。
を介して積層一体化する場合、プリプレグシ−トに空気
抜き用の溝を形成しておき、真空引き下の加熱加圧で積
層一体化することが公知であるが（特開平３−６０９３
号公報）、上記カバ−レイフィルムの貼り合わせにプリ
プレグシ−トを使用すると、工程の煩雑化、工程数の増
大、コストアップ等が避けられない。
【０００６】尤も、粘着剤を使用する場合は、加熱を必
要とせず、例えば、カバ−レイフィルムに粘着剤を所謂
ドット塗工し、このドット塗工フィルムをプリント配線
板上に載置し、真空引きによってカバ−レイとプリント
配線板の間の空気を粘着剤ドット間の間隙から脱気し、
次いで、加圧によって粘着剤を展延してカバ−レイフィ
ルムとプリント配線板との間を隙間を残すことなく粘着
剤層で満たすことが可能である。しかし、この方法では
粘着剤のカバ−レイフィルムへのドット塗工工程とドッ
ト塗工カバ−レイフィルムとプリント配線板との加圧接
着工程とを連続させることが必要である。すなわち、粘
着剤をドット塗工したフィルムを巻き取ったり、セパレ
−タを仮着して保管すると、ドット粘着剤が保管中の加
圧・流動でつながってしまうので、粘着テ−プ巻き取り
体から粘着テ−プを巻き戻して被着体に貼り合わせてい
く方法や、粘着テ−プにセパレ−タを仮着して保管して
あるものから使用条件に適合したものを選択して使用す
る方法等、粘着テ−プの通常の使用方式を施用し難く、
粘着剤のカバ−レイフィルムへのドット塗工とドット塗
工カバ−レイフィルムとプリント配線板との加圧接着と
を連続せざるを得ない。従って、製造工程上やコスト上
の不利が避けられない。
要とせず、例えば、カバ−レイフィルムに粘着剤を所謂
ドット塗工し、このドット塗工フィルムをプリント配線
板上に載置し、真空引きによってカバ−レイとプリント
配線板の間の空気を粘着剤ドット間の間隙から脱気し、
次いで、加圧によって粘着剤を展延してカバ−レイフィ
ルムとプリント配線板との間を隙間を残すことなく粘着
剤層で満たすことが可能である。しかし、この方法では
粘着剤のカバ−レイフィルムへのドット塗工工程とドッ
ト塗工カバ−レイフィルムとプリント配線板との加圧接
着工程とを連続させることが必要である。すなわち、粘
着剤をドット塗工したフィルムを巻き取ったり、セパレ
−タを仮着して保管すると、ドット粘着剤が保管中の加
圧・流動でつながってしまうので、粘着テ−プ巻き取り
体から粘着テ−プを巻き戻して被着体に貼り合わせてい
く方法や、粘着テ−プにセパレ−タを仮着して保管して
あるものから使用条件に適合したものを選択して使用す
る方法等、粘着テ−プの通常の使用方式を施用し難く、
粘着剤のカバ−レイフィルムへのドット塗工とドット塗
工カバ−レイフィルムとプリント配線板との加圧接着と
を連続せざるを得ない。従って、製造工程上やコスト上
の不利が避けられない。
【０００７】本発明の目的は、プリント配線板のカバ−
レイに使用する粘着フィルムにおいて、巻き戻し貼り合
わ方式またはセパレ−タ方式であっても、プリント配線
板に真空引き等による脱気が可能な隙間を介して載置で
き、脱気後、粘着剤層をプリント配線板に隙間を残すこ
となく密着できるプリント配線板貼り合わせ用部材を提
供することにある。
レイに使用する粘着フィルムにおいて、巻き戻し貼り合
わ方式またはセパレ−タ方式であっても、プリント配線
板に真空引き等による脱気が可能な隙間を介して載置で
き、脱気後、粘着剤層をプリント配線板に隙間を残すこ
となく密着できるプリント配線板貼り合わせ用部材を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板貼り合わせ用部材は、接着剤または粘着剤の塗布層
によりプリント配線板に貼り合わされるフィルムまたは
プレ−トであり、エンボッシングで片面側に突出部が縦
・横方向に所定の間隔を隔てて形成され、その片面側に
接着剤または粘着剤が塗布されていることを特徴とする
構成である。
線板貼り合わせ用部材は、接着剤または粘着剤の塗布層
によりプリント配線板に貼り合わされるフィルムまたは
プレ−トであり、エンボッシングで片面側に突出部が縦
・横方向に所定の間隔を隔てて形成され、その片面側に
接着剤または粘着剤が塗布されていることを特徴とする
構成である。
【０００９】
【作用】本発明に係るプリント配線板貼り合わせ用部材
を巻取ったたり、セパレ−タを仮着すると、フィルムま
たはプレ−ト突出部のために突出された粘着剤部分が加
圧されるが、この加圧によるその粘着剤部分の流動は、
フィルムまたはプレ−ト突出部がその粘着突出部分の芯
になるので充分に防止される。このように本発明に係る
プリント配線板貼り合わせ用部材においては、巻取り状
態またはセパレ−タ仮着状態等の保管時での粘着剤の圧
縮・流動を充分に防止できるから、図２の（イ）に示す
ように、プリント配線板Ｂに当接したときも、保管時と
同様の隙間ｇをプリント配線板Ｂとの間に保持でき、真
空引き等によりその隙間ｇから空気を脱気でき、この脱
気後、図２の（ロ）に示すように加圧により、本フィル
ムＡを粘着剤層３により隙間無くプリント配線板Ｂに接
着できる。
を巻取ったたり、セパレ−タを仮着すると、フィルムま
たはプレ−ト突出部のために突出された粘着剤部分が加
圧されるが、この加圧によるその粘着剤部分の流動は、
フィルムまたはプレ−ト突出部がその粘着突出部分の芯
になるので充分に防止される。このように本発明に係る
プリント配線板貼り合わせ用部材においては、巻取り状
態またはセパレ−タ仮着状態等の保管時での粘着剤の圧
縮・流動を充分に防止できるから、図２の（イ）に示す
ように、プリント配線板Ｂに当接したときも、保管時と
同様の隙間ｇをプリント配線板Ｂとの間に保持でき、真
空引き等によりその隙間ｇから空気を脱気でき、この脱
気後、図２の（ロ）に示すように加圧により、本フィル
ムＡを粘着剤層３により隙間無くプリント配線板Ｂに接
着できる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説
明する。図１の（イ）は本発明に係るプリント配線板貼
り合わせ用部材の一実施例を示す説明図、図１の（ロ）
は図１の（イ）におけるロ−ロ断面説明図であり、プラ
スチックフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレ−
ト）１にエンボッシングで片面側に四角錐状（三角錐、
その他の多角錐、円錐等であってもよい）の突出部２が
縦・横方向に所定の間隔を隔てて形成されている。３は
エンボッシングフィルムの片面に塗布した粘着剤層であ
り、粘着剤層３の表面がフィルム片面の突出部のために
突出されている。このプリント配線板貼り合わせ用部材
を製作するには、平滑なプラスチックフィルム（厚みは
例えば１８８μｍ）の片面に粘着剤を塗布し（厚みは例
えば２０μｍ）、更に、この粘着剤塗布フィルムをその
プラスチックフィルム表面をやや加熱軟化させたうえ
で、上記突子部が形成された表面形状に対し立体的に同
一の凸部を有するロ−ル（ロ−レットロ−ル）とフラッ
トロ−ルとからなる上下ロ−ル間に粘着剤層をフラット
ロ−ル側に接触させ、プラスチックフィルムの加熱軟化
面をロ−レットロ−ル側に接触させつつ通過させて上記
した突出部（高さは例えば４〜７μｍ）を形成していく
方法を使用できる。このロ−ル加工法に代え、上記突出
部が形成された表面形状に対し立体的に同一の凸部を有
するプレ−トで加圧する方法を使用することもできる。
明する。図１の（イ）は本発明に係るプリント配線板貼
り合わせ用部材の一実施例を示す説明図、図１の（ロ）
は図１の（イ）におけるロ−ロ断面説明図であり、プラ
スチックフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレ−
ト）１にエンボッシングで片面側に四角錐状（三角錐、
その他の多角錐、円錐等であってもよい）の突出部２が
縦・横方向に所定の間隔を隔てて形成されている。３は
エンボッシングフィルムの片面に塗布した粘着剤層であ
り、粘着剤層３の表面がフィルム片面の突出部のために
突出されている。このプリント配線板貼り合わせ用部材
を製作するには、平滑なプラスチックフィルム（厚みは
例えば１８８μｍ）の片面に粘着剤を塗布し（厚みは例
えば２０μｍ）、更に、この粘着剤塗布フィルムをその
プラスチックフィルム表面をやや加熱軟化させたうえ
で、上記突子部が形成された表面形状に対し立体的に同
一の凸部を有するロ−ル（ロ−レットロ−ル）とフラッ
トロ−ルとからなる上下ロ−ル間に粘着剤層をフラット
ロ−ル側に接触させ、プラスチックフィルムの加熱軟化
面をロ−レットロ−ル側に接触させつつ通過させて上記
した突出部（高さは例えば４〜７μｍ）を形成していく
方法を使用できる。このロ−ル加工法に代え、上記突出
部が形成された表面形状に対し立体的に同一の凸部を有
するプレ−トで加圧する方法を使用することもできる。
【００１１】上記プリント配線板貼り合わせ用部材をプ
リント配線板にカバ−レイするには、図２の（イ）に示
すように、本プリント配線板貼り合わせ用部材Ａをプリ
ント配線板Ｂに粘着剤層と導体パタ−ン面とを対面させ
て当接し、突起部２をスペ−サとして粘着剤層３とプリ
ント配線板Ｂとの間に隙間ｇを保持させ、この隙間ｇの
脱気を真空引き等により行い、次いで、図２の（ロ）に
示すように、ロ−ルＣによる加圧で隙間ｇを圧縮してフ
ィルムＡとプリント配線板Ｂとの間を粘着剤３により隙
間無く密着させていく。
リント配線板にカバ−レイするには、図２の（イ）に示
すように、本プリント配線板貼り合わせ用部材Ａをプリ
ント配線板Ｂに粘着剤層と導体パタ−ン面とを対面させ
て当接し、突起部２をスペ−サとして粘着剤層３とプリ
ント配線板Ｂとの間に隙間ｇを保持させ、この隙間ｇの
脱気を真空引き等により行い、次いで、図２の（ロ）に
示すように、ロ−ルＣによる加圧で隙間ｇを圧縮してフ
ィルムＡとプリント配線板Ｂとの間を粘着剤３により隙
間無く密着させていく。
【００１２】図１において、突出部２の高さｈ及び突出
部間の間隔ｐは、当該プリント配線板貼り合わせ用部材
Ａを巻芯に巻回して保管したり、セパレ−タを仮着して
保管する場合に、エンボッシングフィルムの平坦部の粘
着剤層上に隙間を保持できるように設定され、突出部の
高さが低いほど突出部間の間隔が狭くされ、フィルムの
厚さが薄いほどまたはフィルムの曲げ弾性率が低いほど
突出部間の間隔が狭くされる（隙間の上のフィルム部分
が撓み易くなり隙間が閉ざされ易くなるので、突出部間
の間隔を狭くして撓みを小さくする）。通常使用されて
いるカバ−レイフィルムの場合（厚み５０μｍ〜２５０
μｍ、材質は例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト）、
突出部の高さは４〜７μｍ、突出部間の間隔は０．１ｍ
ｍ〜１．０ｍｍとされる。粘着剤層の厚みは１５〜２５
μｍとされる。
部間の間隔ｐは、当該プリント配線板貼り合わせ用部材
Ａを巻芯に巻回して保管したり、セパレ−タを仮着して
保管する場合に、エンボッシングフィルムの平坦部の粘
着剤層上に隙間を保持できるように設定され、突出部の
高さが低いほど突出部間の間隔が狭くされ、フィルムの
厚さが薄いほどまたはフィルムの曲げ弾性率が低いほど
突出部間の間隔が狭くされる（隙間の上のフィルム部分
が撓み易くなり隙間が閉ざされ易くなるので、突出部間
の間隔を狭くして撓みを小さくする）。通常使用されて
いるカバ−レイフィルムの場合（厚み５０μｍ〜２５０
μｍ、材質は例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト）、
突出部の高さは４〜７μｍ、突出部間の間隔は０．１ｍ
ｍ〜１．０ｍｍとされる。粘着剤層の厚みは１５〜２５
μｍとされる。
【００１３】上記加圧ロ−ルに複数箇のタンデム配置の
ロ−ルを使用し、上流側から下流側に至るロ−ルほど円
弧径を大とした太鼓状とし、最下流ロ−ルは平滑ロ−ル
として、上記の加圧を巾中央から巾両端側へと行うこと
により、加圧の進行に従ってカバ−レイフィルムとプリ
ント配線板との間の上記隙間の空気を巾両側に向け絞り
出すこともでき、この場合、上記した真空引きは省略で
きる。
ロ−ルを使用し、上流側から下流側に至るロ−ルほど円
弧径を大とした太鼓状とし、最下流ロ−ルは平滑ロ−ル
として、上記の加圧を巾中央から巾両端側へと行うこと
により、加圧の進行に従ってカバ−レイフィルムとプリ
ント配線板との間の上記隙間の空気を巾両側に向け絞り
出すこともでき、この場合、上記した真空引きは省略で
きる。
【００１４】上記プリント配線板貼り合わせ用部材のプ
リント配線板へのカバ−レイは、連続法により行うこと
もできる。すなわち、長尺の支持フィルムに所定の導体
パタ−ンを長手方向に所定の間隔を隔てて形成したプリ
ント配線板キャリヤを走行させ、予め巻取った本発明に
係る長尺のカバ−レイフィルムをそのキャリヤの走行に
同調して巻き戻し、その巻き戻しカバ−レイフィルムの
粘着層面をプリント配線板キャリヤの導体パタ−ン側面
に対面させ、図２の（イ）に示すように、突起部２をス
ペ−サとして粘着剤層３とプリント配線板キャリヤＢと
の間に隙間ｇを保持させ、この隙間ｇ内の空気を真空引
き等により脱気し、ロ−ルＣによる加圧で隙間ｇを圧縮
して本フィルムＡとプリント配線板Ｂとの間を粘着剤３
により隙間無く密着させていくこともできる。
リント配線板へのカバ−レイは、連続法により行うこと
もできる。すなわち、長尺の支持フィルムに所定の導体
パタ−ンを長手方向に所定の間隔を隔てて形成したプリ
ント配線板キャリヤを走行させ、予め巻取った本発明に
係る長尺のカバ−レイフィルムをそのキャリヤの走行に
同調して巻き戻し、その巻き戻しカバ−レイフィルムの
粘着層面をプリント配線板キャリヤの導体パタ−ン側面
に対面させ、図２の（イ）に示すように、突起部２をス
ペ−サとして粘着剤層３とプリント配線板キャリヤＢと
の間に隙間ｇを保持させ、この隙間ｇ内の空気を真空引
き等により脱気し、ロ−ルＣによる加圧で隙間ｇを圧縮
して本フィルムＡとプリント配線板Ｂとの間を粘着剤３
により隙間無く密着させていくこともできる。
【００１５】本発明に係るプリント配線板貼り合わせ用
部材をプリント配線板にカバ−レイするには、本発明に
係るプリント配線板貼り合わせ用部材をセパレ−タを仮
着した態様で取扱い、当該プリント配線板貼り合わせ用
部材をセパレ−タを剥離のうえプリント配線板の導体パ
タ−ン面上に当接し、突起部をスペ−サとして粘着剤層
とプリント配線板との間に隙間を保持させ、これらを図
３に示すように真空プレスの真空引き室４１内の上下金
型Ｃ1，Ｃ2間にセットし、次いで、真空室４１内を真空
引きして隙間内の空気を除去し、而るのち、プランジャ
−４２の降下操作で上金型Ｃ1により隙間を圧縮して本
フィルムＡとプリント配線板Ｂとの間を粘着剤３により
隙間無く密着させることもできる。
部材をプリント配線板にカバ−レイするには、本発明に
係るプリント配線板貼り合わせ用部材をセパレ−タを仮
着した態様で取扱い、当該プリント配線板貼り合わせ用
部材をセパレ−タを剥離のうえプリント配線板の導体パ
タ−ン面上に当接し、突起部をスペ−サとして粘着剤層
とプリント配線板との間に隙間を保持させ、これらを図
３に示すように真空プレスの真空引き室４１内の上下金
型Ｃ1，Ｃ2間にセットし、次いで、真空室４１内を真空
引きして隙間内の空気を除去し、而るのち、プランジャ
−４２の降下操作で上金型Ｃ1により隙間を圧縮して本
フィルムＡとプリント配線板Ｂとの間を粘着剤３により
隙間無く密着させることもできる。
【００１６】上記実施例においては、カバ−レイフィル
ム上に粘着剤を塗工しているが、ホットメルト系接着剤
を塗工することもでき、この場合、カバ−レイフィルム
のプリント配線板への貼り合わせの最終工程として、オ
−トクレィブによる加熱・加圧処理を行うこともでき
る。本発明に係るプリント配線板貼り合わせ用部材は、
上記のカバ−レイフィルム以外にプリント配線板の曲げ
剛性を高めるために使用されるプラスチック補強プレ−
トにも適用できる。
ム上に粘着剤を塗工しているが、ホットメルト系接着剤
を塗工することもでき、この場合、カバ−レイフィルム
のプリント配線板への貼り合わせの最終工程として、オ
−トクレィブによる加熱・加圧処理を行うこともでき
る。本発明に係るプリント配線板貼り合わせ用部材は、
上記のカバ−レイフィルム以外にプリント配線板の曲げ
剛性を高めるために使用されるプラスチック補強プレ−
トにも適用できる。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係るプリント配線板貼り合わせ
用部材においては、巻芯に巻回した巻回体またはセパレ
−タを仮着した状態で取扱っても脱気用の隙間を保持で
き、その隙間を保持してプリント配線板に載置し、その
隙間から真空引き等により脱気を行ったうえで接着剤層
または粘着剤層を隙間を残すことなくプリント配線板に
密着できるから、プリント配線板にボイドレスでカバ−
レイを施すことができる。
用部材においては、巻芯に巻回した巻回体またはセパレ
−タを仮着した状態で取扱っても脱気用の隙間を保持で
き、その隙間を保持してプリント配線板に載置し、その
隙間から真空引き等により脱気を行ったうえで接着剤層
または粘着剤層を隙間を残すことなくプリント配線板に
密着できるから、プリント配線板にボイドレスでカバ−
レイを施すことができる。
【図１】図１の（イ）は本発明に係るプリント配線板貼
り合わせ用部材を示す斜視説明図、図１の（ロ）は図１
の（イ）におけるロ−ロ断面説明図である。
り合わせ用部材を示す斜視説明図、図１の（ロ）は図１
の（イ）におけるロ−ロ断面説明図である。
【図２】本発明に係るプリント配線板貼り合わせ用部材
のプリント配線板へのカバ−レイの方法の一例を示す説
明図である。
のプリント配線板へのカバ−レイの方法の一例を示す説
明図である。
【図３】本発明に係るプリント配線板貼り合わせ用部材
のプリント配線板へのカバ−レイの方法の別例を示す説
明図である。
のプリント配線板へのカバ−レイの方法の別例を示す説
明図である。
１ エンボッシングフィルム ２ 突出部 ３ 粘着剤層 ｇ 隙間 Ｂ プリント配線板
Claims (1)
- 【請求項１】接着剤または粘着剤の塗布層によりプリン
ト配線板に貼り合わされるフィルムまたはプレ−トであ
り、エンボッシングで片面側に突出部が縦・横方向に所
定の間隔を隔てて形成され、その片面側に接着剤または
粘着剤が塗布されていることを特徴とするプリント配線
板貼り合わせ用部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15984395A JPH08330700A (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | プリント配線板貼り合わせ用部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15984395A JPH08330700A (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | プリント配線板貼り合わせ用部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330700A true JPH08330700A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15702457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15984395A Pending JPH08330700A (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | プリント配線板貼り合わせ用部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330700A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100576887B1 (ko) * | 2000-12-18 | 2006-05-03 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지의 다이 본딩용 양면 접착 테이프 구조 |
| CN120260436A (zh) * | 2025-05-29 | 2025-07-04 | 汕头超声显示器技术有限公司 | 一种硬质屏体组件全贴合方法 |
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1995
- 1995-06-01 JP JP15984395A patent/JPH08330700A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100576887B1 (ko) * | 2000-12-18 | 2006-05-03 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지의 다이 본딩용 양면 접착 테이프 구조 |
| CN120260436A (zh) * | 2025-05-29 | 2025-07-04 | 汕头超声显示器技术有限公司 | 一种硬质屏体组件全贴合方法 |
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