JPH08330712A - 基板へのチップ型電子部品の取付方法 - Google Patents
基板へのチップ型電子部品の取付方法Info
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- JPH08330712A JPH08330712A JP15991395A JP15991395A JPH08330712A JP H08330712 A JPH08330712 A JP H08330712A JP 15991395 A JP15991395 A JP 15991395A JP 15991395 A JP15991395 A JP 15991395A JP H08330712 A JPH08330712 A JP H08330712A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板上にチップ型電子部品を電気的に確実に
接続でき、その導通抵抗値が経時的にほとんど増加する
ことがない基板へのチップ型電子部品の取付方法を提供
すること。 【構成】 表面に直接露出するように電極端子を設けた
チップ型電子部品と、上面に端子パターンを設けた基板
とを用意し、基板の端子パターン上に異方性のホットメ
ルトタイプの導電性接着剤を印刷して乾燥する第１工程
と、チップ型電子部品を基板上に載置してその電極端子
を基板に印刷した端子パターンの真上の導電性接着剤上
に接続せしめる第２工程と、チップ型電子部品と基板間
をヒートプレスによって所定の温度と圧力で加熱・加圧
して前記導電性接着剤を溶かしてチップ型電子部品の電
極端子と基板の端子パターン間を接続せしめる第３工程
とを具備する。
接続でき、その導通抵抗値が経時的にほとんど増加する
ことがない基板へのチップ型電子部品の取付方法を提供
すること。 【構成】 表面に直接露出するように電極端子を設けた
チップ型電子部品と、上面に端子パターンを設けた基板
とを用意し、基板の端子パターン上に異方性のホットメ
ルトタイプの導電性接着剤を印刷して乾燥する第１工程
と、チップ型電子部品を基板上に載置してその電極端子
を基板に印刷した端子パターンの真上の導電性接着剤上
に接続せしめる第２工程と、チップ型電子部品と基板間
をヒートプレスによって所定の温度と圧力で加熱・加圧
して前記導電性接着剤を溶かしてチップ型電子部品の電
極端子と基板の端子パターン間を接続せしめる第３工程
とを具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に設けたパター
ンにチップ型の電子部品を取り付けるのに好適な、基板
へのチップ型電子部品の取付方法に関するものである。
ンにチップ型の電子部品を取り付けるのに好適な、基板
へのチップ型電子部品の取付方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、回路パターンを印刷したフレキシブ
ル基板上には、多数のチップ型電子部品が取り付けられ
る。
ル基板上には、多数のチップ型電子部品が取り付けられ
る。
【０００３】図１０はフレキシブル基板２００上にチッ
プ型発光素子２２０を取り付ける従来の方法を示す図で
ある。
プ型発光素子２２０を取り付ける従来の方法を示す図で
ある。
【０００４】同図に示すように従来は、まずフレキシブ
ル基板２００上に設けた一対の電極パターン２０１，２
０１上にそれぞれ導電性接着剤２０３，２０３を塗る。
この導電性接着剤２０３，２０３は、熱硬化性のエポキ
シ系樹脂に銀粉と溶剤を混ぜ合わせたものであり、塗布
したときはウエット状態である。
ル基板２００上に設けた一対の電極パターン２０１，２
０１上にそれぞれ導電性接着剤２０３，２０３を塗る。
この導電性接着剤２０３，２０３は、熱硬化性のエポキ
シ系樹脂に銀粉と溶剤を混ぜ合わせたものであり、塗布
したときはウエット状態である。
【０００５】次に該熱硬化型の導電性接着剤２０３，２
０３の上にチップ型発光素子２２０の電極部２２１，２
２１を接着し、これを乾燥炉に入れて導電性接着剤２０
３，２０３中の溶剤を揮発させて乾燥し、固化させる。
０３の上にチップ型発光素子２２０の電極部２２１，２
２１を接着し、これを乾燥炉に入れて導電性接着剤２０
３，２０３中の溶剤を揮発させて乾燥し、固化させる。
【０００６】その後該チップ型発光素子２２０の上に、
これを封止するように、ＵＶ硬化型（紫外線硬化型）の
絶縁接着剤２４０を塗布し、その後これをＵＶ炉に入れ
て紫外線を照射し、固化させる。
これを封止するように、ＵＶ硬化型（紫外線硬化型）の
絶縁接着剤２４０を塗布し、その後これをＵＶ炉に入れ
て紫外線を照射し、固化させる。
【０００７】ここで絶縁性接着剤２４０としてＵＶ硬化
型のものを用いたのは、この従来例の場合、封止するの
がチップ型発光素子２２０であるため、この絶縁性接着
剤２４０を透明なものにする必要があるためである。
型のものを用いたのは、この従来例の場合、封止するの
がチップ型発光素子２２０であるため、この絶縁性接着
剤２４０を透明なものにする必要があるためである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例においては、チップ型発光素子２２０の電極部２２
１，２２１とフレキシブル基板２００の電極パターン２
０１，２０１間の電気的導通抵抗が、経時的に徐々に大
きくなり劣化していく。
例においては、チップ型発光素子２２０の電極部２２
１，２２１とフレキシブル基板２００の電極パターン２
０１，２０１間の電気的導通抵抗が、経時的に徐々に大
きくなり劣化していく。
【０００９】図６乃至図８はこの従来例及び下記する本
発明の実施例を用いてチップ型発光素子を基板へ取り付
けたときの該接続部分における導通抵抗値の経時的環境
試験の結果を示す図である。
発明の実施例を用いてチップ型発光素子を基板へ取り付
けたときの該接続部分における導通抵抗値の経時的環境
試験の結果を示す図である。
【００１０】即ち図６は雰囲気温度８５℃としたときの
経時的な両導電性接着剤２０３，２０３間の導通抵抗値
（Ω）の変化を測定した耐熱試験の結果を示し、図７は
雰囲気温度６０℃で湿度９０〜９５％として導通抵抗値
の変化を測定した耐湿試験の結果を示し、図８は雰囲気
温度を３０分毎に−３０℃と＋８０℃に変化させて導通
抵抗値の変化を測定した温度ショック試験の結果を示し
たものである。なおいずれの図においても十字マークの
破線が従来例を示している。
経時的な両導電性接着剤２０３，２０３間の導通抵抗値
（Ω）の変化を測定した耐熱試験の結果を示し、図７は
雰囲気温度６０℃で湿度９０〜９５％として導通抵抗値
の変化を測定した耐湿試験の結果を示し、図８は雰囲気
温度を３０分毎に−３０℃と＋８０℃に変化させて導通
抵抗値の変化を測定した温度ショック試験の結果を示し
たものである。なおいずれの図においても十字マークの
破線が従来例を示している。
【００１１】上記各試験で分かるように、従来の方法を
用いてフレキシブル基板２００の電極パターン２０１，
２０１をチップ型発光素子２２０の電極部２２１，２２
１に接続した場合は、経時的に該接続部分の導通抵抗値
が上昇して行き、その電気的接続状態が劣化していくこ
とが分かる。
用いてフレキシブル基板２００の電極パターン２０１，
２０１をチップ型発光素子２２０の電極部２２１，２２
１に接続した場合は、経時的に該接続部分の導通抵抗値
が上昇して行き、その電気的接続状態が劣化していくこ
とが分かる。
【００１２】これは上記従来例に以下のような欠点があ
るためと考えられる。 上記従来例においては、電極パターン２０１，２０１
に電極部２２１，２２１を接続するのに熱硬化型の導電
性接着剤２０３，２０３を用いているが、この導電性接
着剤２０３，２０３は、上記説明からも分かるように、
ウエットな状態でその上にこれを覆うようにチップ型発
光素子２２０が載置され、その後これを加熱などするも
のであるため、該チップ型発光素子２２０が溶剤揮発の
邪魔をして、導電性接着剤２０３，２０３の表面の溶剤
は揮発して硬化してもその内部の溶剤まではなかなか揮
発しにくい。つまりこの従来例は構造的に導電性接着剤
２０３，２０３中の溶剤が揮発しにくい構造になってお
り、その接続信頼性が低い。
るためと考えられる。 上記従来例においては、電極パターン２０１，２０１
に電極部２２１，２２１を接続するのに熱硬化型の導電
性接着剤２０３，２０３を用いているが、この導電性接
着剤２０３，２０３は、上記説明からも分かるように、
ウエットな状態でその上にこれを覆うようにチップ型発
光素子２２０が載置され、その後これを加熱などするも
のであるため、該チップ型発光素子２２０が溶剤揮発の
邪魔をして、導電性接着剤２０３，２０３の表面の溶剤
は揮発して硬化してもその内部の溶剤まではなかなか揮
発しにくい。つまりこの従来例は構造的に導電性接着剤
２０３，２０３中の溶剤が揮発しにくい構造になってお
り、その接続信頼性が低い。
【００１３】図１２はチップ型発光素子２２０の電極
部２２１の下端角部を拡大して示す図（図１１に示すＡ
部分の拡大図）である。同図に示すように、チップ型発
光素子２２０の電極部２２１の両側面下端辺２２１ａ，
２２１ａには、下方向に向かってバリ２２３，２２３が
突出していることが多い。
部２２１の下端角部を拡大して示す図（図１１に示すＡ
部分の拡大図）である。同図に示すように、チップ型発
光素子２２０の電極部２２１の両側面下端辺２２１ａ，
２２１ａには、下方向に向かってバリ２２３，２２３が
突出していることが多い。
【００１４】これはチップ型発光素子２２０（他のチッ
プ型電子部品も同様）は、通常図１１に示すように、棒
状の素材２３０をカッタ２３５によって切断してチップ
状に製造していくのであるが、この電極部２２１は例え
ば銅箔にニッケル下地の金メッキを施して形成されてお
り軟らかいものなので、該カッタ２３５による切断方向
にバリ２２３，２２３が突出し易いためである。
プ型電子部品も同様）は、通常図１１に示すように、棒
状の素材２３０をカッタ２３５によって切断してチップ
状に製造していくのであるが、この電極部２２１は例え
ば銅箔にニッケル下地の金メッキを施して形成されてお
り軟らかいものなので、該カッタ２３５による切断方向
にバリ２２３，２２３が突出し易いためである。
【００１５】そしてこのチップ型発光素子２２０をフレ
キシブル基板２００上に載置したとき、このバリ２２
３，２２３の先端がフレキシブル基板２００の電極パタ
ーン２０１，２０１上に載置されるため、チップ型発光
素子２２０の電極部２２１，２２１の下面全体が電極パ
ターン２０１，２０１上に当接せず、一部離間してしま
う。
キシブル基板２００上に載置したとき、このバリ２２
３，２２３の先端がフレキシブル基板２００の電極パタ
ーン２０１，２０１上に載置されるため、チップ型発光
素子２２０の電極部２２１，２２１の下面全体が電極パ
ターン２０１，２０１上に当接せず、一部離間してしま
う。
【００１６】このため両者間の接続状態が確実とは言え
ず、そのためその電気的接続状態を経時的に悪化させる
ことを助長してしまう。
ず、そのためその電気的接続状態を経時的に悪化させる
ことを助長してしまう。
【００１７】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、基板上にチップ型電子部品を電気的に
確実に接続でき、その導通抵抗値が経時的にほとんど増
加することがない基板へのチップ型電子部品の取付方法
を提供することにある。
ありその目的は、基板上にチップ型電子部品を電気的に
確実に接続でき、その導通抵抗値が経時的にほとんど増
加することがない基板へのチップ型電子部品の取付方法
を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、表面に直接露出するように電極端子を設け
たチップ型電子部品と、上面に端子パターンを設けた基
板とを用意し、前記基板の端子パターン上に異方性のホ
ットメルトタイプの導電性接着剤を印刷して乾燥する第
１工程と、前記チップ型電子部品を基板上に載置して、
その電極端子を前記基板に印刷した端子パターンの真上
の導電性接着剤上に接続せしめる第２工程と、前記チッ
プ型電子部品と前記基板間をヒートプレスによって所定
の温度と圧力で加熱・加圧して前記導電性接着剤を溶か
して前記チップ型電子部品の電極端子と前記基板の端子
パターン間を接続せしめる第３工程とを具備して構成し
た。
め本発明は、表面に直接露出するように電極端子を設け
たチップ型電子部品と、上面に端子パターンを設けた基
板とを用意し、前記基板の端子パターン上に異方性のホ
ットメルトタイプの導電性接着剤を印刷して乾燥する第
１工程と、前記チップ型電子部品を基板上に載置して、
その電極端子を前記基板に印刷した端子パターンの真上
の導電性接着剤上に接続せしめる第２工程と、前記チッ
プ型電子部品と前記基板間をヒートプレスによって所定
の温度と圧力で加熱・加圧して前記導電性接着剤を溶か
して前記チップ型電子部品の電極端子と前記基板の端子
パターン間を接続せしめる第３工程とを具備して構成し
た。
【００１９】
【作用】導電性接着剤はホットメルトタイプのため、そ
の上にチップ型電子部品を載置する前に乾燥できるの
で、その表面を何ものにも覆われておらず、溶剤の揮発
は容易で、導電性接着剤内部の溶剤も短時間で容易に完
全に揮発する。従って、基板上にチップ型電子部品を電
気的，機械的に確実に接続でき、経時的にもその良好な
接続状態を維持できる。
の上にチップ型電子部品を載置する前に乾燥できるの
で、その表面を何ものにも覆われておらず、溶剤の揮発
は容易で、導電性接着剤内部の溶剤も短時間で容易に完
全に揮発する。従って、基板上にチップ型電子部品を電
気的，機械的に確実に接続でき、経時的にもその良好な
接続状態を維持できる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１乃至図５は本発明にかかる基板へのチ
ップ型電子部品の取付方法を示す図である。以下その製
造手順を順に説明する。
に説明する。図１乃至図５は本発明にかかる基板へのチ
ップ型電子部品の取付方法を示す図である。以下その製
造手順を順に説明する。
【００２１】〔第１工程〕まず図１に示すように、可撓
性を有する合成樹脂フイルム（例えばポリエチレンテレ
フタレートフイルム）１１上に、銀ペースト等をスクリ
ーン印刷することによって回路パターン１３，１３を形
成したフレキシブル基板１０を用意する。なお回路パタ
ーン１３，１３の端部には端子パターン１４，１４が形
成されている。
性を有する合成樹脂フイルム（例えばポリエチレンテレ
フタレートフイルム）１１上に、銀ペースト等をスクリ
ーン印刷することによって回路パターン１３，１３を形
成したフレキシブル基板１０を用意する。なお回路パタ
ーン１３，１３の端部には端子パターン１４，１４が形
成されている。
【００２２】そして図２に示すように、端子パターン１
４，１４上を覆うように、異方性のホットメルトタイプ
の導電性接着剤１５をスクリーン印刷する。この導電性
接着剤１５は、ポリエステル系熱可塑性樹脂（熱可塑性
の樹脂であれば他の樹脂でも良い）の中に金属粉（例え
ば銅粉，銀粉）と溶剤を混入したものを用いている。
４，１４上を覆うように、異方性のホットメルトタイプ
の導電性接着剤１５をスクリーン印刷する。この導電性
接着剤１５は、ポリエステル系熱可塑性樹脂（熱可塑性
の樹脂であれば他の樹脂でも良い）の中に金属粉（例え
ば銅粉，銀粉）と溶剤を混入したものを用いている。
【００２３】そしてこの導電性接着剤１５を１５０℃の
雰囲気中に５分間置き、該導電性接着剤１５中の溶剤を
揮発させ乾燥させる。このとき導電性接着剤１５は、そ
の表面を何ものにも覆われていないので、溶剤の揮発は
容易で、導電性接着剤１５内部の溶剤も短時間で容易に
完全に揮発する。
雰囲気中に５分間置き、該導電性接着剤１５中の溶剤を
揮発させ乾燥させる。このとき導電性接着剤１５は、そ
の表面を何ものにも覆われていないので、溶剤の揮発は
容易で、導電性接着剤１５内部の溶剤も短時間で容易に
完全に揮発する。
【００２４】〔第２工程〕次に図３に示すように、チッ
プ型発光素子５０をフレキシブル基板１０上に載置す
る。
プ型発光素子５０をフレキシブル基板１０上に載置す
る。
【００２５】ここでチップ型発光素子５０は、その両側
面から下面にかけてその表面に直接露出するように電極
端子５１，５１が設けられている。なおこの実施例に用
いているチップ型発光素子５０の縦×横×高さ寸法は、
１．６×０．８×０．８mmである。
面から下面にかけてその表面に直接露出するように電極
端子５１，５１が設けられている。なおこの実施例に用
いているチップ型発光素子５０の縦×横×高さ寸法は、
１．６×０．８×０．８mmである。
【００２６】そしてこれら電極端子５１，５１は、それ
ぞれ前記フレキシブル基板１０に印刷した端子パターン
１４，１４の真上の導電性接着剤１５上に位置する。
ぞれ前記フレキシブル基板１０に印刷した端子パターン
１４，１４の真上の導電性接着剤１５上に位置する。
【００２７】〔第３工程〕次に図４に示すように、チッ
プ型発光素子５０の上面をゴム性の支持部材４１に当接
した上で、フレキシブル基板１０の下面にヒートプレス
４３を押し付け、矢印で示すように上方向に押し付ける
ことによって、異方性のホットメルトタイプの導電性接
着剤１５を溶かして加圧し、これによって電極端子５
１，５１と端子パターン１４，１４間を電気的、機械的
に強固に固定する。
プ型発光素子５０の上面をゴム性の支持部材４１に当接
した上で、フレキシブル基板１０の下面にヒートプレス
４３を押し付け、矢印で示すように上方向に押し付ける
ことによって、異方性のホットメルトタイプの導電性接
着剤１５を溶かして加圧し、これによって電極端子５
１，５１と端子パターン１４，１４間を電気的、機械的
に強固に固定する。
【００２８】ところでこの実施例においては、前記ヒー
トプレス４３によるプレス圧力を６００（ｇ／１チッ
プ）とした。このプレス圧力は、前記図１２に示すバリ
２２３，２２３を押し潰してしまうに充分な圧力であ
り、且つ、チップ型発光素子５０を破壊しない圧力であ
る。
トプレス４３によるプレス圧力を６００（ｇ／１チッ
プ）とした。このプレス圧力は、前記図１２に示すバリ
２２３，２２３を押し潰してしまうに充分な圧力であ
り、且つ、チップ型発光素子５０を破壊しない圧力であ
る。
【００２９】なお例えば前記プレス圧力を２〜３００
（ｇ／１チップ）とした場合は、前記バリ２２３，２２
３は潰れなかった。
（ｇ／１チップ）とした場合は、前記バリ２２３，２２
３は潰れなかった。
【００３０】このようにヒートプレス４３のプレス圧力
を、チップ型発光素子５０の電極端子５１，５１の下面
から突出するバリ２２３，２２３を押し潰してしまうに
充分な圧力とすることにより、該バリ２２３，２２３は
フレキシブル基板１０の端子パターン１４，１４上で潰
れてしまう。
を、チップ型発光素子５０の電極端子５１，５１の下面
から突出するバリ２２３，２２３を押し潰してしまうに
充分な圧力とすることにより、該バリ２２３，２２３は
フレキシブル基板１０の端子パターン１４，１４上で潰
れてしまう。
【００３１】これによって電極端子５１，５１の下面
は、端子パターン１４，１４の面に接触するか、または
極めて接近するので、その電気的接続は確実になる。
は、端子パターン１４，１４の面に接触するか、または
極めて接近するので、その電気的接続は確実になる。
【００３２】〔第４工程〕そして図５に示すように、チ
ップ型発光素子５０の上に、これを封止するように、Ｕ
Ｖ硬化型（紫外線硬化型）の絶縁接着剤６０をたらして
封止し、その後これをＵＶ炉に入れて紫外線を照射し、
固化させる。
ップ型発光素子５０の上に、これを封止するように、Ｕ
Ｖ硬化型（紫外線硬化型）の絶縁接着剤６０をたらして
封止し、その後これをＵＶ炉に入れて紫外線を照射し、
固化させる。
【００３３】これによってチップ型発光素子５０のフレ
キシブル基板１０への取付が完了する。
キシブル基板１０への取付が完了する。
【００３４】なお上記実施例においては最後の工程にお
いてチップ型発光素子５０を絶縁接着剤６０によって封
止したが、チップ型発光素子５０の電気的、機械的接続
は第３工程までで充分であり、第４工程は必ずしも必要
ではない。
いてチップ型発光素子５０を絶縁接着剤６０によって封
止したが、チップ型発光素子５０の電気的、機械的接続
は第３工程までで充分であり、第４工程は必ずしも必要
ではない。
【００３５】そしてこの実施例による環境試験の結果
が、前述の図６乃至図８に四角マークの実線で示されて
いる。これらの図に示すように、耐熱、耐湿、温度ショ
ックのいずれの試験においても、前記従来例と相違し、
経時的にほとんどその導通抵抗値が増加しないことが確
認できた。
が、前述の図６乃至図８に四角マークの実線で示されて
いる。これらの図に示すように、耐熱、耐湿、温度ショ
ックのいずれの試験においても、前記従来例と相違し、
経時的にほとんどその導通抵抗値が増加しないことが確
認できた。
【００３６】これは前述のように、接着剤として異方性
のホットメルトタイプの導電性接着剤１５を用いたの
で、導電性接着剤１５内の溶剤をその上にチップ型発光
素子５０を載置する前に揮発させることができその揮発
が完全に行なわれてその内部に溶剤が残らず、導電性接
着剤１５による電気的接続が溶剤に邪魔されず、確実に
行なわれるからであり、また上記実施例の場合は特に、
ヒートプレス４３のプレス圧力を、チップ型発光素子５
０の電極端子５１，５１の下面から突出するバリ２２
３，２２３を押し潰してしまうに充分な圧力としたの
で、該バリ２２３，２２３は潰れ、電極端子５１，５１
の下面が端子パターン１４，１４の面に接触、または極
めて接近し、これによってさらにその電気的接続が確実
になったためである。
のホットメルトタイプの導電性接着剤１５を用いたの
で、導電性接着剤１５内の溶剤をその上にチップ型発光
素子５０を載置する前に揮発させることができその揮発
が完全に行なわれてその内部に溶剤が残らず、導電性接
着剤１５による電気的接続が溶剤に邪魔されず、確実に
行なわれるからであり、また上記実施例の場合は特に、
ヒートプレス４３のプレス圧力を、チップ型発光素子５
０の電極端子５１，５１の下面から突出するバリ２２
３，２２３を押し潰してしまうに充分な圧力としたの
で、該バリ２２３，２２３は潰れ、電極端子５１，５１
の下面が端子パターン１４，１４の面に接触、または極
めて接近し、これによってさらにその電気的接続が確実
になったためである。
【００３７】また図９は、前記図１０に示す方法によっ
てフレキシブル基板２００上に取り付けたチップ型発光
素子２２０と、上記実施例の方法によってフレキシブル
基板１０上に取り付けたチップ型発光素子５０の接着強
度試験の結果を示す図である。この実験は、接着したチ
ップ型発光素子の側面から力を加えてチップ型発光素子
が基板から剥がれるときの力を測定したものである。
てフレキシブル基板２００上に取り付けたチップ型発光
素子２２０と、上記実施例の方法によってフレキシブル
基板１０上に取り付けたチップ型発光素子５０の接着強
度試験の結果を示す図である。この実験は、接着したチ
ップ型発光素子の側面から力を加えてチップ型発光素子
が基板から剥がれるときの力を測定したものである。
【００３８】同図に示すように両者の接着強度は略同一
で、本発明によって接着したチップ型発光素子の機械的
強度には何ら問題ないことが分かる。
で、本発明によって接着したチップ型発光素子の機械的
強度には何ら問題ないことが分かる。
【００３９】以上本発明の１実施例を説明したが、本発
明はこの実施例に限定されず、例えば以下のような変形
が可能である。 基板は硬質基板であっても良い。
明はこの実施例に限定されず、例えば以下のような変形
が可能である。 基板は硬質基板であっても良い。
【００４０】チップ型電子部品は発光素子に限定され
ず、チップ型であれば、抵抗，コンデンサなど他のいず
れの電子部品でもよい。
ず、チップ型であれば、抵抗，コンデンサなど他のいず
れの電子部品でもよい。
【００４１】フレキシブル基板上に設けた端子パター
ンはどのような方法・材料によって形成されたものでも
良く、エッチングによって形成された銅貼り箔からなる
パターンでもよい。
ンはどのような方法・材料によって形成されたものでも
良く、エッチングによって形成された銅貼り箔からなる
パターンでもよい。
【００４２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、導電性接着剤を完全に乾燥させた上にチップ型発光
素子を取り付けるので、基板上にチップ型電子部品を電
気的，機械的に確実に接続でき、経時的にもその良好な
接続状態を維持できるという優れた効果を有する。特
に、ヒートプレスの加圧圧力を、チップ型電子部品の電
極端子の下面辺から下方向に突出するバリを押し潰して
しまうに充分な圧力とした場合は、電極端子の端子パタ
ーンへの接続がさらに確実となり、さらに良好な接続状
態が得られる。
ば、導電性接着剤を完全に乾燥させた上にチップ型発光
素子を取り付けるので、基板上にチップ型電子部品を電
気的，機械的に確実に接続でき、経時的にもその良好な
接続状態を維持できるという優れた効果を有する。特
に、ヒートプレスの加圧圧力を、チップ型電子部品の電
極端子の下面辺から下方向に突出するバリを押し潰して
しまうに充分な圧力とした場合は、電極端子の端子パタ
ーンへの接続がさらに確実となり、さらに良好な接続状
態が得られる。
【図１】図１（ａ），（ｂ）は本発明にかかる基板への
チップ型電子部品の取付方法を示す図である。
チップ型電子部品の取付方法を示す図である。
【図２】図２（ａ），（ｂ）は本発明にかかる基板への
チップ型電子部品の取付方法を示す図である。
チップ型電子部品の取付方法を示す図である。
【図３】図３（ａ），（ｂ）は本発明にかかる基板への
チップ型電子部品の取付方法を示す図である。
チップ型電子部品の取付方法を示す図である。
【図４】図４は本発明にかかる基板へのチップ型電子部
品の取付方法を示す図である。
品の取付方法を示す図である。
【図５】図５（ａ），（ｂ）は本発明にかかる基板への
チップ型電子部品の取付方法を示す図である。
チップ型電子部品の取付方法を示す図である。
【図６】従来例と本発明にかかる実施例の耐熱試験の結
果を示す図である。
果を示す図である。
【図７】従来例と本発明にかかる実施例の耐湿試験の結
果を示す図である。
果を示す図である。
【図８】従来例と本発明にかかる実施例の温度ショック
試験の結果を示す図である。
試験の結果を示す図である。
【図９】従来例と本発明の実施例にかかる接着強度試験
の結果を示す図である。
の結果を示す図である。
【図１０】フレキシブル基板２００上にチップ型発光素
子２２０を取り付ける従来の方法を示す図である。
子２２０を取り付ける従来の方法を示す図である。
【図１１】チップ型発光素子２２０の製造方法を示す図
である。
である。
【図１２】電極部２２１の部分拡大図である。
１０ フレキシブル基板 １４，１４ 端子パターン １５ 導電性接着剤 ４３ ヒートプレス ５０ チップ型発光素子（チップ型電子部品） ５１，５１ 電極端子
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に直接露出するように電極端子を設
けたチップ型電子部品と、上面に端子パターンを設けた
基板とを用意し、 前記基板の端子パターン上に異方性のホットメルトタイ
プの導電性接着剤を印刷して乾燥する第１工程と、 前記チップ型電子部品を基板上に載置して、その電極端
子を前記基板に印刷した端子パターンの真上の導電性接
着剤上に接続せしめる第２工程と、 前記チップ型電子部品と前記基板間をヒートプレスによ
って所定の温度と圧力で加熱・加圧して前記導電性接着
剤を溶かして前記チップ型電子部品の電極端子と前記基
板の端子パターン間を接続せしめる第３工程とを具備す
ることを特徴とする基板へのチップ型電子部品の取付方
法。 - 【請求項２】 前記ヒートプレスによるチップ型電子部
品への加圧圧力は、該チップ型電子部品の電極端子の下
面辺から下方向に突出するバリを押し潰してしまうに充
分な圧力であることを特徴とする請求項１記載の基板へ
のチップ型電子部品の取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15991395A JPH08330712A (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | 基板へのチップ型電子部品の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15991395A JPH08330712A (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | 基板へのチップ型電子部品の取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330712A true JPH08330712A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15703901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15991395A Pending JPH08330712A (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | 基板へのチップ型電子部品の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330712A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016127052A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその実装方法、並びに光源装置の製造方法 |
| JP2017169791A (ja) * | 2016-03-23 | 2017-09-28 | 旭化成株式会社 | 電位測定デバイス |
| JPWO2020012626A1 (ja) * | 2018-07-13 | 2021-02-15 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 回路形成方法、および回路形成装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61186061A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-19 | Fuji Xerox Co Ltd | 異方導電性フィルム、これを用いた半導体装置およびその製造方法 |
| JPH01143291A (ja) * | 1987-11-28 | 1989-06-05 | Toshiba Corp | 電子部品の導電性ペースト塗布装置 |
| JPH03104297A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-01 | Omron Corp | 複合成形電子回路装置及びその製造方法 |
| JPH0435000A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-05 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 回路基板へのチップ部品の実装方法 |
| JPH04184887A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-07-01 | Citizen Watch Co Ltd | 接続方法およびその装置 |
| JPH06152113A (ja) * | 1992-10-31 | 1994-05-31 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品の実装方法及びそれに使用する導電性接着剤 |
-
1995
- 1995-06-01 JP JP15991395A patent/JPH08330712A/ja active Pending
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