JPH01143291A - 電子部品の導電性ペースト塗布装置 - Google Patents
電子部品の導電性ペースト塗布装置Info
- Publication number
- JPH01143291A JPH01143291A JP62301374A JP30137487A JPH01143291A JP H01143291 A JPH01143291 A JP H01143291A JP 62301374 A JP62301374 A JP 62301374A JP 30137487 A JP30137487 A JP 30137487A JP H01143291 A JPH01143291 A JP H01143291A
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- conductive paste
- paste
- thin plate
- electronic components
- working gas
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品の実装部に導電性ペーストを塗布す
るための導電性ペースト塗布装置に関する。
るための導電性ペースト塗布装置に関する。
（従来の技術）
近年、電子部品の実装技術では、製品の低コスト化や信
頼性の向上の要求の高まる中で、実装技術の優劣が製品
のコストや信頼性に大きく関与することから、より効率
的な実装技術の確立が重要となっている。
頼性の向上の要求の高まる中で、実装技術の優劣が製品
のコストや信頼性に大きく関与することから、より効率
的な実装技術の確立が重要となっている。
例えばＩＣチップの実装技術では、製品の低コスト化や
信顆性の向上を図るために、ペアチップ（裸チップ）を
用いた実装が行われている。
信顆性の向上を図るために、ペアチップ（裸チップ）を
用いた実装が行われている。
このようなペアチップの実装技術では、チップの電極と
基板上に形成された配線パターンとの接続方法が実装技
術上の大きな焦点となる。
基板上に形成された配線パターンとの接続方法が実装技
術上の大きな焦点となる。
ところで、この電子部品の実装技術としては種々あるが
、例えば、ベアＩＣチップ等の実装技術として、チップ
の電瘉部と基板上の配線パターンの電極パッドとを、ボ
ンディングワイヤにより１本づづ接続するワイヤボンデ
ィング技術が一般に広く背反している。
、例えば、ベアＩＣチップ等の実装技術として、チップ
の電瘉部と基板上の配線パターンの電極パッドとを、ボ
ンディングワイヤにより１本づづ接続するワイヤボンデ
ィング技術が一般に広く背反している。
しかしながら、近年の電子部品の高集積化に伴い、ＩＣ
チップの電極数が格段に多くなっていることや、電極ピ
ッチ間が狭ピッチのものが増えていることから、上述し
たワイヤボンディング技術では、ボンディング作業の工
数が非常に多くなり、生産効率の向上を図ることが難し
かった。
チップの電極数が格段に多くなっていることや、電極ピ
ッチ間が狭ピッチのものが増えていることから、上述し
たワイヤボンディング技術では、ボンディング作業の工
数が非常に多くなり、生産効率の向上を図ることが難し
かった。
そこで、この問題を解決するために、第４図および第５
図に示したような、電極部にバンブを形成したバンプ付
ＩＣチップを用いたフリップチンプ方式の実装技術が実
用化されている。
図に示したような、電極部にバンブを形成したバンプ付
ＩＣチップを用いたフリップチンプ方式の実装技術が実
用化されている。
第４図に示した実装技術は、Ｔ Ａ Ｂ方式の実装技術
で、同図に示したようにチップ１の取付は面にバンプ２
と呼ばれる突状電極を有するＩＣチップ（バンプ付ＩＣ
）を用い、一方、基板例えばフレキシブル基板３側の配
線パターンに電極部（以下、リードフィンガ）４を突設
し、Ｉｃチップ１のバンブ２とリードフィンガ４とを位
置合わせした後、両者を熱接合や導電性接着剤等により
接合する技術である。
で、同図に示したようにチップ１の取付は面にバンプ２
と呼ばれる突状電極を有するＩＣチップ（バンプ付ＩＣ
）を用い、一方、基板例えばフレキシブル基板３側の配
線パターンに電極部（以下、リードフィンガ）４を突設
し、Ｉｃチップ１のバンブ２とリードフィンガ４とを位
置合わせした後、両者を熱接合や導電性接着剤等により
接合する技術である。
また、第５図に示した実装技術は、チップ・オン・グラ
ス実装方式の実装技術で、ガラス基台５上に薄膜で形成
した電極パターン６の所定の位置にバンプ付ＩＣＩを接
合するものである。
ス実装方式の実装技術で、ガラス基台５上に薄膜で形成
した電極パターン６の所定の位置にバンプ付ＩＣＩを接
合するものである。
（発明が解決しようとする問題点）
上述したＴ Ａ Ｂ方式およびチップ・オン・グラス方
式の実装技術においては、ＩＣチップに形成されたバン
ブの高さにバラツキがあることから、基板との接合・密
着性を向上させるために、バンプと基板上の電極部間に
導電性ペーストを挟んで接合するのが一般的であるが、
近年のＩＣリードの狭ピッチ化や小型化により、バンプ
のみにｉｔで定量の導電性ペーストを塗布することが非
常に困難であるという問題があった。
式の実装技術においては、ＩＣチップに形成されたバン
ブの高さにバラツキがあることから、基板との接合・密
着性を向上させるために、バンプと基板上の電極部間に
導電性ペーストを挟んで接合するのが一般的であるが、
近年のＩＣリードの狭ピッチ化や小型化により、バンプ
のみにｉｔで定量の導電性ペーストを塗布することが非
常に困難であるという問題があった。
またＩＣ以外の実装として、チップ部品を回路基板に実
装する場合、回路基板のチップ電子部品電極部に、半田
ペースト等の導電性ペーストを塗布する場合には、半田
ペーストをデイスペンサにより１点づつ定員塗布したり
、スクリーン印刷により塗布する方法が行われているが
、前者の方法では生産性が悪化するという問題があり、
後者では回路基板側へのペーストの付着が安定しないと
いう問題があった。
装する場合、回路基板のチップ電子部品電極部に、半田
ペースト等の導電性ペーストを塗布する場合には、半田
ペーストをデイスペンサにより１点づつ定員塗布したり
、スクリーン印刷により塗布する方法が行われているが
、前者の方法では生産性が悪化するという問題があり、
後者では回路基板側へのペーストの付着が安定しないと
いう問題があった。
本発明は上述した問題点を解決するためになされたもの
で、電子部品の実装部のみに所定量の導電性ペーストを
正確に塗布可能とし、電子部品の接合・密着性を大幅に
向上させることができる電子部品の導電性ベース１−塗
布装置を提供することを目的とする。
で、電子部品の実装部のみに所定量の導電性ペーストを
正確に塗布可能とし、電子部品の接合・密着性を大幅に
向上させることができる電子部品の導電性ベース１−塗
布装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明の電子部品の導電性ペースト塗布装置は、電子部
品どうしの電気的接合時に前記電子部品の接合部に導電
性ペーストを塗布する装置において、前記導電性ペース
トを充填するためのペースト充填孔を多数穿設した薄板
と、前記ペースト充填孔に充填された導電性ペーストを
飛翔させる手段と、前記薄板上に間隙を保持して配置さ
れた電子部品の導電性ペースト塗布対象部に、前記ペー
スト充填孔から飛翔した導電性ペーストが付着するよう
に構成したことを特徴とするものである。
品どうしの電気的接合時に前記電子部品の接合部に導電
性ペーストを塗布する装置において、前記導電性ペース
トを充填するためのペースト充填孔を多数穿設した薄板
と、前記ペースト充填孔に充填された導電性ペーストを
飛翔させる手段と、前記薄板上に間隙を保持して配置さ
れた電子部品の導電性ペースト塗布対象部に、前記ペー
スト充填孔から飛翔した導電性ペーストが付着するよう
に構成したことを特徴とするものである。
（作 用）
薄板のペースト充填孔に充填された導電性ペーストを、
飛翔させて被処理部に付着させることで、適量の導電性
ペーストを確実に付着させることができる。
飛翔させて被処理部に付着させることで、適量の導電性
ペーストを確実に付着させることができる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例について図を参照して説明する
。
。
第１図は実施例の導電ペースト塗布装置の構成を示す図
で、ベース基台１１表面には作動気体例えば空気等を吐
出するための空気吐出孔１２が多数形成されており、こ
の空気吐出孔１２から図示を省略した空気供給器例えば
コンプレッサ等からベース基台１１内部の空気供給管１
３を導かれた空気が吐出されるように構成されている。
で、ベース基台１１表面には作動気体例えば空気等を吐
出するための空気吐出孔１２が多数形成されており、こ
の空気吐出孔１２から図示を省略した空気供給器例えば
コンプレッサ等からベース基台１１内部の空気供給管１
３を導かれた空気が吐出されるように構成されている。
そして、ベース基台１１上にはペースト充填孔１４を多
数穿設した薄板１５が載置・固定されており、このペー
スト充填孔１４には導電性ペースト１６が充填されてい
る。また薄板１５は、ペースト充填孔１４の孔ピッチと
上記空気吐出孔１２の孔ピッチとが一致するようにベー
ス基台１１上に配置されている。
数穿設した薄板１５が載置・固定されており、このペー
スト充填孔１４には導電性ペースト１６が充填されてい
る。また薄板１５は、ペースト充填孔１４の孔ピッチと
上記空気吐出孔１２の孔ピッチとが一致するようにベー
ス基台１１上に配置されている。
薄板１５の上方には、フリップチップ型のＩＣチップ１
７が配置されており、上記空気吐出孔１２およびペース
ト充填孔１４のピッチは、該ＩＣチップ１７のバンブ１
８のピッチと同一に設定されている。
７が配置されており、上記空気吐出孔１２およびペース
ト充填孔１４のピッチは、該ＩＣチップ１７のバンブ１
８のピッチと同一に設定されている。
ところで薄板に穿設されたペースト充填孔１４への導電
性ペースト充填方法としては、例えば第２図に示すよう
に、ＩＣチップのバンブ１８と同一ピッチでペースト充
填孔１４を穿設した薄板（第２図（ａ）＞１５上に導電
性ペースト１６を滴下し、これをスキージ１９等により
伸ばしてペースト充填孔１４に導電性ペースト１６を充
填すればよい（第２図（ｂ））、尚、ペースト充填に際
しては、導電性ペースト１６が薄板１５の裏面（−回り
込まないことが重要で、例えば薄板１５を、図示を省略
した表面が平滑な支え台上にマグネットやバキューム吸
着等で密着させてからペースト充填を行うことが好まし
い。
性ペースト充填方法としては、例えば第２図に示すよう
に、ＩＣチップのバンブ１８と同一ピッチでペースト充
填孔１４を穿設した薄板（第２図（ａ）＞１５上に導電
性ペースト１６を滴下し、これをスキージ１９等により
伸ばしてペースト充填孔１４に導電性ペースト１６を充
填すればよい（第２図（ｂ））、尚、ペースト充填に際
しては、導電性ペースト１６が薄板１５の裏面（−回り
込まないことが重要で、例えば薄板１５を、図示を省略
した表面が平滑な支え台上にマグネットやバキューム吸
着等で密着させてからペースト充填を行うことが好まし
い。
上述実施例装置を用いた導電性ペーストの塗布方法を以
下に説明する。
下に説明する。
まず、ペースト充填孔１４に導電性ペースト１６を充填
した薄板１５をベース基台１１上に載置し、薄板１５の
上方にＩＣチップ１７を配置する。
した薄板１５をベース基台１１上に載置し、薄板１５の
上方にＩＣチップ１７を配置する。
このとき、空気吐出孔１２、ペースト充填孔１４および
バンブ１８は同位置となるように位置合わせされている
が、これらの位置合わせは、例えばＩＴＶカメラによる
画像認識等、従来用いられている技術で容易に行うこと
ができる。
バンブ１８は同位置となるように位置合わせされている
が、これらの位置合わせは、例えばＩＴＶカメラによる
画像認識等、従来用いられている技術で容易に行うこと
ができる。
こうして位置合わせ作業を終了した後、空気吐出孔１２
がら空気を例えばパルス的に吐出して、ペースト充填孔
１４に充填された導電性ペースト１６を飛翔させバンブ
１８に付着させる。このとき、薄板厚ｔ１と薄板表面か
らバンブまでの距離ｔ２との関係は、ｔ、＜ｔ２である
ほうが良いことは！！論である。
がら空気を例えばパルス的に吐出して、ペースト充填孔
１４に充填された導電性ペースト１６を飛翔させバンブ
１８に付着させる。このとき、薄板厚ｔ１と薄板表面か
らバンブまでの距離ｔ２との関係は、ｔ、＜ｔ２である
ほうが良いことは！！論である。
また、ベース基台１１と薄板１５との密着は、薄板１５
を透磁材により構成してマグネットにより固定してもよ
いし、またバキュームにより吸着固定してもよい。
を透磁材により構成してマグネットにより固定してもよ
いし、またバキュームにより吸着固定してもよい。
上述実施例装置では、ＩＣチップのバンブに導電性ペー
ストを付着させる例について説明したが、本発明は、こ
れに限定されるものではなく、例えばＩＣチップ実装時
の被実装側例えば基板の電極パッドに導電性ペーストを
付着させる場合にも本発明装置を用いることができる。
ストを付着させる例について説明したが、本発明は、こ
れに限定されるものではなく、例えばＩＣチップ実装時
の被実装側例えば基板の電極パッドに導電性ペーストを
付着させる場合にも本発明装置を用いることができる。
さらに、本発明は、ＩＣチップの実装に限定されるもの
ではなく、基板どうしの接合作業においても用いること
ができる。
ではなく、基板どうしの接合作業においても用いること
ができる。
第５図はこのような基板どうしの接合として、液晶表示
装置の基板接合例示す図で、このような多電極パターン
２１が形成されたガラス基板２２と、これと同ピツチで
４Ｓ極が形成されたフレキシブル回路基板２３どうしを
重ね合わせて接続する場合には、接合部に導電性ペース
トを塗布して接合することが望ましく、このような場合
にも本発明装置を使用すれば、容易に導電性ペーストを
塗布することができ、生産性を向上させることが可能と
なる。
装置の基板接合例示す図で、このような多電極パターン
２１が形成されたガラス基板２２と、これと同ピツチで
４Ｓ極が形成されたフレキシブル回路基板２３どうしを
重ね合わせて接続する場合には、接合部に導電性ペース
トを塗布して接合することが望ましく、このような場合
にも本発明装置を使用すれば、容易に導電性ペーストを
塗布することができ、生産性を向上させることが可能と
なる。
このように、本発明を種々の基板の接合作業に使用すれ
ば、回路基板の所定の位置にペーストを適量付着させる
ことができ、しかも導電性ペーストを飛翔して付着させ
ることによりペーストに運動エネルギーが与えられてそ
の付着力が強力となり、安定した品位を得ることができ
る。
ば、回路基板の所定の位置にペーストを適量付着させる
ことができ、しかも導電性ペーストを飛翔して付着させ
ることによりペーストに運動エネルギーが与えられてそ
の付着力が強力となり、安定した品位を得ることができ
る。
本実施例では、空圧により導電性ペーストを飛翔させた
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば上
記薄板を急激に振動させることにより、導電性ペースト
を飛翔させてもよい。
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば上
記薄板を急激に振動させることにより、導電性ペースト
を飛翔させてもよい。
尚、本発明を適用する導電性ペーストとしては、半田ペ
ーストや銀ペースト等、種々の導電性ペーストを使用す
ることが可能である。
ーストや銀ペースト等、種々の導電性ペーストを使用す
ることが可能である。
［発明の効果〕
以上説明したように、本発明の電子部品の導電性ペース
ト塗布装置によれば、電子部品の実装部のみにＭＡの導
電性ペーストを正確に塗布することが可能となり、電子
部品間の接合・密着性を大幅に向上させることができる
。
ト塗布装置によれば、電子部品の実装部のみにＭＡの導
電性ペーストを正確に塗布することが可能となり、電子
部品間の接合・密着性を大幅に向上させることができる
。
第１図は実施例の電子部品の導電性ペースト塗布装置の
構成を示す図、第２図は第１図の薄板のペースト充填孔
に導電性ペーストを充填する方法の一例を示す図、第３
図は液晶表示装置に用いられる回路基板の接合を説明す
る図、第４図は従来のＴＡＢ方式の実装技術を示す図、
第５図は従来のチップ・オン・グラス実装方式の実装技
術を示す図である。 １１・・・・・・・・・ベース基台 １２・・・・・・・・・空気吐出孔 １４・・・・・・・・・ペースト充填孔１５・・・・・
・・・・薄板 １６・・・・・・・・・導電性ペースト１７・・・・・
・・・・ＩＣチップ １８・・・・・・・・・バンプ 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 −
構成を示す図、第２図は第１図の薄板のペースト充填孔
に導電性ペーストを充填する方法の一例を示す図、第３
図は液晶表示装置に用いられる回路基板の接合を説明す
る図、第４図は従来のＴＡＢ方式の実装技術を示す図、
第５図は従来のチップ・オン・グラス実装方式の実装技
術を示す図である。 １１・・・・・・・・・ベース基台 １２・・・・・・・・・空気吐出孔 １４・・・・・・・・・ペースト充填孔１５・・・・・
・・・・薄板 １６・・・・・・・・・導電性ペースト１７・・・・・
・・・・ＩＣチップ １８・・・・・・・・・バンプ 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 −
Claims (3)
- （１）電子部品どうしの電気的接合時に前記電子部品の
接合部に導電性ペーストを塗布する装置において、 前記導電性ペーストを充填するためのペースト充填孔を
多数穿設した薄板と、前記ペースト充填孔に充填された
導電性ペーストを飛翔させる手段と、前記薄板上に間隙
を保持して配置された電子部品の導電性ペースト塗布対
象部に、前記ペースト充填孔から飛翔した導電性ペース
トが付着するように構成したことを特徴とする電子部品
の導電性ペースト塗布装置。 - （２）前記導電性ペーストを飛翔させる手段が、前記薄
板を載置するベース基台と、このベース基台表面に多数
形成され、作動気体を吐出するための作動気体吐出孔と
、この作動気体吐出孔に作動気体を供給する作動気体供
給部とを具備することを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の電子部品の導電性ペースト塗布装置。 - （３）前記薄板に多数穿設されたペースト充填孔および
ベース基台表面の作動気体吐出孔の孔穿設ピッチが、電
子部品の導電性ペースト塗布対象部と同一ピッチで形成
されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項また
は第２項記載の電子部品の導電性ペースト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62301374A JPH01143291A (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | 電子部品の導電性ペースト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62301374A JPH01143291A (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | 電子部品の導電性ペースト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143291A true JPH01143291A (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=17896104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62301374A Pending JPH01143291A (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | 電子部品の導電性ペースト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143291A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5508561A (en) * | 1993-11-15 | 1996-04-16 | Nec Corporation | Apparatus for forming a double-bump structure used for flip-chip mounting |
| JPH08330712A (ja) * | 1995-06-01 | 1996-12-13 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 基板へのチップ型電子部品の取付方法 |
| CN111692242A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-09-22 | 包志国 | 一种用于起重机的断电保护装置 |
-
1987
- 1987-11-28 JP JP62301374A patent/JPH01143291A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5508561A (en) * | 1993-11-15 | 1996-04-16 | Nec Corporation | Apparatus for forming a double-bump structure used for flip-chip mounting |
| US5633204A (en) * | 1993-11-15 | 1997-05-27 | Nec Corporation | Method and apparatus for forming bump structure used for flip-chip mounting, the bump structure and the flip-chip |
| JPH08330712A (ja) * | 1995-06-01 | 1996-12-13 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 基板へのチップ型電子部品の取付方法 |
| CN111692242A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-09-22 | 包志国 | 一种用于起重机的断电保护装置 |
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