JPH0797597B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0797597B2
JPH0797597B2 JP1141682A JP14168289A JPH0797597B2 JP H0797597 B2 JPH0797597 B2 JP H0797597B2 JP 1141682 A JP1141682 A JP 1141682A JP 14168289 A JP14168289 A JP 14168289A JP H0797597 B2 JPH0797597 B2 JP H0797597B2
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知彦 鈴木
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、各種電子機器に利用される半導体装置に関す
るものである。
従来の技術 従来の技術を第２図（ａ），（ｂ）とともに説明する。
まず第２図（ａ）に示すように、セラミック，ガラス，
ガラスエポキシ等よりなる配線基板１の導体配線２を有
する面に絶縁性の樹脂５を塗布する。導体配線２はCr−
Au,Al,Cu,ito等であり、樹脂５は熱硬化型又は紫外線硬
化型のエポキシ，シリコーン，アクリル等である。
次に、半導体素子３の突起電極４と導体配線２とを一致
させ、半導体素子３を加圧体６によって加圧し、配線基
板１に押し当てる。突起電極４はAl,Au,Cu等である。
この時、導体配線２上の樹脂５は周囲に押し出され、半
導体素子３の突起電極４と導体配線２は電気的に接触す
る。次に半導体素子３を加圧した状態で上部より紫外線
７を照射することにより、半導体素子３の周縁の樹脂５
を硬化させ仮固定する。更に半導体素子３を加圧しなが
ら加熱することにより樹脂５全体を硬化させる。この
時、第２図（ｂ）の様に半導体素子３の突起電極４と導
体配線２は樹脂５の接着力により電気的接続がなされ、
同時に半導体素子３を配線基板１に固着することができ
る。
発明が解決しようとする課題 上記のように従来の技術では、半導体素子３の突起電極
４を配線基板１の導体配線２に直接接触させる方法であ
るため、多端子，狭ピッチの半導体素子３の実装に有利
な方法である。しかしながら、加圧を開放した時に突起
電極４の部分的弾性回復の差により半導体素子３の突起
電極４の先端形状が0.1〜0.5μｍ程度凸状となる。
そしてこれにより、半導体素子３の凸起電極４と配線基
板１の半導体配線２との接触点が減少し、接続の信頼性
が低下する。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、配線基板の導体配
線の表面を粗面としたものである。
作用 上記手段によれば、導体配線の表面を粗面としたので、
半導体素子の突起電極の先端形状が凸となっても半導体
素子の突起電極と導体配線との十分な接触点を確保する
ことができ接続に対する信頼性の高いものとなる。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図（ａ），（ｂ）ととも
に説明する。
第１図（ａ）に示す様に、セラミック，ガラス，エポキ
シ等よりなる配線基板11上に表面粗さの大きい導体配線
12を形成し、半導体素子13を固着する部分に（導体配線
12上を含んで）絶縁性の樹脂15を塗布する。導体配線12
はCr−Au,Al,Cu,ito等よりなりその表面粗さは、RMAXで
0.1〜1.0μｍ程度にする。絶縁性の樹脂15は熱硬化型又
は紫外線硬化型のエポキシ，シリコーン，アクリル等で
ある。次に半導体素子13の突起電極14と導体配線12を一
致させる。突起電極14はAl,Au,Cu等である。さらに加圧
体16により半導体素子13を配線気板11に加圧する。この
時、導体配線12上の樹脂15は周囲に押し出され半導体素
子３の突起電極４と導体配線２は電気的に接触する。次
に半導体素子３を加圧した状態で、上部より紫外線17を
照射することによって半導体素子13の周縁部の樹脂15を
硬化させ、仮固定する。さらに、これを加熱することに
よって樹脂15を完全に硬化させ、その接着力により、第
１図（ｂ）の様に半導体素子13の突起電極14と導体配線
12との電気的接続と半導体素子13の機械的接続が完了さ
れる。この時、導体配線12は突起電極４の先端形状の凸
量（0.1〜0.5μｍ程度）よりもその表面が大きく粗てい
るため、半導体素子13の突起電極14との十分な接触点が
確保される。
なお、導体配線12の表面粗さが大きいことにより、加圧
後半導体素子13の突起電極14と導体配線12の間の樹脂を
凹部へ流し、両者間に介在するのを防止できることとな
る。
発明の効果 以上のように本発明は、突起電極の部分的弾性回復の差
による先端形状の凸量よりも表面粗さの大きい導体配線
を用いることによって、半導体素子の凸起電極との十分
な接触点を確保し、また、半導体素子の突起電極と導体
配線との間の樹脂の介在を防止できるので、接続の信頼
性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ），（ｂ）は、本発明の半導体装置の製造方
法の一実施例を示す断面図と要部拡大断面図、第２図
（ａ），（ｂ）は従来の技術を示す断面図と要部拡大断
面図である。 11……配線基板、12……導体配線、13……半導体素子、
14……突起電極、15……樹脂。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中本 伸介 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 畑田 賢造 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体素子の突起電極を、配線基板に設け
    た表面を粗面とした導体配線に圧接させ、この状態で樹
    脂により半導体素子と配線基板を固着した半導体装置。
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