JPH08330772A

JPH08330772A - 通信装置の筐体構造

Info

Publication number: JPH08330772A
Application number: JP13311795A
Authority: JP
Inventors: Akiyoshi Yamaguchi; 昭義山口; Yasuo Iwahashi; 靖雄岩橋
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1995-05-31
Filing date: 1995-05-31
Publication date: 1996-12-13

Abstract

(57)【要約】【目的】作業工数が少なく且つ高密度実装が可能な通
信装置の筐体構造を提供することである。【構成】外筐体カバー１３が取り付けられた外筐体１
２の仕切１２ａと内筐体カバー１５が取り付けられた内
筐体１４の仕切１４ａとに挟まれた状態で、３層板であ
るプリント配線板１１が収容されている。プリント配線
板１１の両表面層には仕切１２ａ、１４ａに対応してア
ースパターン１１ｂが形成され、中間層には全面に渡っ
て一様にアースパターン１１ｃが形成されている。各ア
ースパターン１１ｂ、１１ｃは複数の配列的に設けられ
たビアホール１１ｄにより導通されている。単一のプリ
ント配線板１１上に形成された複数の回路１１ａを互い
に電磁的に隔離することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、通信装置の筐体構造に
関する。通信装置においては、電磁波遮蔽のためにプリ
ント配線板を金属製の筐体内に収容するようにした構造
が採用されているが、このような構造を採用した通信装
置において、実装密度の向上、製作工数の低減、電磁波
遮蔽の強化等を図った筐体構造が要望されている。

【０００２】

【従来の技術】従来のマイクロ波用の通信装置の筐体構
造としては、図９、図１０（Ａ）及び（Ｂ）に示されて
いるようなものが知られている。

【０００３】図９において、３１はアルミニウム等の肉
厚板状の金属ブロックを凹状に切削加工することによ
り、外壁を含む複数の仕切３１ａを形成してなる筐体本
体である。この筐体本体３１の仕切３１ａにより仕切ら
れたそれぞれの凹状部分には、比較的に小型に構成され
たプリント配線板３２がそれぞれネジ止めや接着等によ
り配置されている。プリント配線板３２は筐体本体３１
の接触面と反対面のみに部品が実装された片面実装板で
ある。

【０００４】筐体本体３１の開放面は、図１０（Ａ）及
び（Ｂ）に示されているような薄肉板状の金属板からな
るカバー３３を筐体本体３１にネジ止め固定することに
より閉塞され、この状態でプリント配線板３２は外部空
間から電磁的に隔離されるとともに、仕切３１ａにより
プリント配線板３２は他のプリント配線板３２から電磁
的に隔離されるようになっている。

【０００５】筐体３１、３３内のプリント配線板３２へ
の給電は、図１０（Ａ）に示されているように、筐体本
体３１の底面に内外に渡って貫通するかたちで設けられ
た貫通コンデンサ３４を介して行われるようになってい
る。また、図１０（Ａ）及び（Ｂ）に示されているよう
に、筐体本体３１を閉塞するカバー３３の内面には、発
振防止のため電波吸収体３５が貼着されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
技術によると、以下のような問題がある。即ち、筐体内
に収容されるプリント配線板は所定の回路毎に分割され
てそれぞれ独立的に構成されており、高密度実装化の障
害になっているとともに、それぞれを独立的にネジ止め
又は接着する必要があり、製作・組立作業工数が多いと
いう問題があった。

【０００７】また、プリント配線板としては片面実装板
を用いているから、実装効率が低いという問題もあっ
た。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、作業工数が少なく且つ高
密度実装が可能な通信装置の筐体構造を提供することで
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、以下のような通信装置の筐体構造を提供する。即
ち、金属製の第１及び第２筐体部材からなる筐体内に、
複数の回路がそれぞれ領域を分けて形成されたプリント
配線板を収容するようにした通信装置の筐体構造であっ
て、前記プリント配線板上の複数の回路が形成された領
域を互いに分割するように、該プリント配線板の一方の
表面層に第１アースパターンを設け、前記プリント配線
板の他方の表面層に前記第１アースパターンに対応する
第２アースパターンを設け、前記プリント配線板に前記
第１及び第２アースパターンを導通する複数のビアホー
ルを設ける。

【０００９】そして、前記第１筐体部材に、前記第１ア
ースパターンに対応する複数の第１仕切を一体的に設
け、前記第２筐体部材に、前記第１筐体部材の仕切に対
応する複数の第２仕切を一体的に設け、前記プリント配
線板を前記第１仕切と前記第２仕切で前記第１及び第２
アースパターンが設けられた部分にて挟み込むように配
置して、前記第１仕切と前記第２仕切とを前記第１アー
スパターン、前記第２アースパターン及び前記ビアホー
ルを介して導通させるように構成する。

【００１０】この構成において、前記プリント配線板は
前記両表面層の他に全体的に一様に形成された第３アー
スパターンをその中間層に有する３層板とし、前記ビア
ホールを該第３アースパターンにも導通させるように構
成することができる。

【００１１】

【作用】本発明構造によると、単一のプリント配線板上
に電磁的に他の回路から隔離する必要がある単位で領域
を分けて複数の回路を形成し、一の回路は他の回路か
ら、第１アースパターン、第２アースパターン及び複数
のビアホールを介して導通された第１及び第２仕切を含
む第１及び第２筐体部材により電磁的に隔離されてい
る。

【００１２】従って、従来のようにプリント配線板が各
回路毎に分割されていたものと比較して、高密度実装化
が図れるとともに、構成部品点数が少なくなり製作・組
立作業工数を低減するととができる。

【００１３】また、プリント配線板を前記のように３層
板として両表面層にそれぞれ回路を形成するとともに、
その中間層に前記ビアホールに接続された一様なアース
パターンを形成することにより、プリント配線板の一方
の面側の回路と他方の面側の回路をも電磁的に隔離する
ことができ、これによっても高密度実装化が達成され
る。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明することにする。図１は本発明実施例の通信装置
の筐体構造を示す分解斜視図、図２は同じく断面図であ
る。

【００１５】同図において、１１はプリント配線板であ
り、プリント配線板１１は、外筐体１２、外筐体カバー
１３、内筐体１４及び内筐体カバー１５から構成される
筐体内に収容される。

【００１６】プリント配線板１１には、図３（Ａ）の拡
大斜視図に示されるように、その両方の表面層に複数の
回路１１ａがそれぞれ領域を分けて形成されている。ま
た、プリント配線板１１の両方の表面層には、各回路１
１ａが形成された領域を分割するようにそれぞれ両表面
層間で相対的にアースパターン１１ｂが形成されてい
る。このアースパターン１１ｂはプリント配線板１１の
周縁部近傍にも形成されている。

【００１７】また、このプリント配線板１１は、図３
（Ｂ）に示されているように、両方の表面層の他に全体
的に一様に形成されたアースパターン１１ｃをその中間
層に有する３層板である。

【００１８】プリント配線板１１の両方の表面層に形成
されたアースパターン１１ｂ及び中間層のアースパター
ン１１ｃは、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示されている
ように、複数の貫通したビアホール１１ｄにより互いに
導通されている。ビアホール１１ｄは、図４（Ａ）に示
されているように、一の回路１１ａとこれに隣接する他
の回路１１ａとの間のアースパターン１１ｂにおいては
３列に形成されており、プリント配線板１１の周縁部近
傍のアースパターン１１ｂにおいては２列に形成されて
いる。

【００１９】外筐体１２及び外筐体カバー１３は、図５
の分解斜視図に示されているように構成されている。即
ち、外筐体１２はアルミニウム等の厚肉板状の金属ブロ
ックを切削加工することにより形成されており、プリン
ト配線板１１の各回路１１ａに対応した部分がくり抜か
れており、各回路１１ａ間の境界部分（アースパターン
１１ｂに概略対応した部分）は残されることにより、複
数の仕切１２ａが形成されている。

【００２０】また、外筐体１２は放熱用のフィン１２ｂ
を有しており、図示は省略しているが、外筐体１２のフ
ィン１２ａの裏面側にはプリント配線板１１への電源供
給ケーブルを含む外部装置との接続用のフラットケーブ
ルを引き出すための凹部が形成されている。１２ｃは外
部装置との高周波信号接続用のコネクタである。

【００２１】外筐体１２の周縁部の仕切１２ａの外側に
は、図２に示されているように、内筐体１４を受け入れ
るため、仕切１２ａよりも高くなるように段差状に外壁
１２ｄが設けられている。また、図７に示されているよ
うに、各仕切１２ａの外筐体カバー１３と反対側の面
（プリント配線板１１との当接面）には溝１６が形成さ
れており、この溝１６内には柔軟性のある多孔質ＥＭＩ
防止ガスケット１６ａが充填されている。なお、ＥＭＩ
とは、ＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆ
ｅｒｅｎｃｅ、即ち電磁波障害を意味する。

【００２２】図５において、外筐体カバー１３はアルミ
ニウム等の薄肉板状の金属板から構成され、ネジにより
外筐体１２に着脱可能に固定され、外筐体１２の外側側
面の開口部を閉塞する。また、外筐体カバー１３は調整
用の貫通穴１３ａを有し、この貫通穴１３ａは補助カバ
ー１３ｂがネジ止めされることにより着脱可能に閉塞さ
れる。外筐体カバー１３の外筐体１２側の内面には、外
筐体１２の仕切り１２ａに対応して柔軟性のある多孔質
ＥＭＩ防止ガスケットが貼着されている。

【００２３】内筐体１４及び内筐体カバー１５は、図６
の分解斜視図に示されているように構成されている。即
ち、内筐体１４は外筐体１２と同様にアルミニウム等の
厚肉板状の金属ブロックを切削加工することにより形成
されており、プリント配線板１１の各回路１１ａに対応
した部分がくり抜かれており、各回路１１ａ間の境界部
分（アースパターン１１ｂに概略対応した部分）は残さ
れることにより、複数の仕切１４ａが形成されている。

【００２４】内筐体１４の内筐体カバー１５が取り付け
られる側の面には、それぞれ特殊間隔ボルト１７が挿入
される段差状の貫通穴が形成されている。この特殊間隔
ボルト１７は、その一端側に外筐体１２に形成されてい
る雌ネジに螺合する雄ネジを、他端側の中央部に雌ネジ
を有しており、内筐体１４の前記段差状の貫通穴に挿入
された状態で、該雌ネジが形成された端面が内筐体カバ
ー１５の当接面よりも僅かに内側に陥没するようになっ
ている。

【００２５】内筐体１４は、図２に示されているよう
に、外筐体１２の外壁１２ｄの内側に挿入されるように
なっている。また、図７に示されているように、各仕切
１４ａの内筐体カバー１５と反対側の面（プリント配線
板１１との当接面）には、外筐体１２の仕切１２ａと同
様に溝１６が形成されており、この溝１６内には柔軟性
のある多孔質ＥＭＩ防止ガスケット１６ａが充填されて
いる。

【００２６】図６において、内筐体カバー１５は外筐体
カバー１３と同様にアルミニウム等の薄肉板状の金属板
から構成され、内筐体カバー１５はその外側から雄ネジ
１８を特殊間隔ボルト１７の雌ネジに螺合させることに
より内筐体１４に着脱可能に固定され、内筐体１４の外
側側面の開口部を閉塞する。内筐体カバー１５の内筐体
１４側の内面には、内筐体１４の仕切１４ａに対応して
柔軟性のある多孔質ＥＭＩ防止ガスケット１９が貼着さ
れている。

【００２７】また、内筐体カバー１５は外筐体１２のフ
ィン１２ｂの裏面側の凹部に対応した位置にこの凹部よ
りも大きい凸部１５ａを有しており、プリント配線板１
１への電源供給ケーブルを含む外部装置との接続用のフ
ラットケーブル２０が、これらの外筐体１２の凹部と内
筐体カバー１５の凸部１５ａの間の部分を通過するよう
に配置される。

【００２８】そして、このフラットケーブル２０には、
図８にも示されているように、例えば樹脂に鉄粉を混入
してなる電波吸収体２１が巻き付けてあり、これらの凹
部、凸部１５ａ及びフラットケーブル２０により構成さ
れる隙間部分を電磁的に閉塞するとともに、フラットケ
ーブル２０を介して電磁波が漏洩又は進入することを防
止するようになっている。なお、図６において、２２は
プリント配線板１１の固定用のネジである。

【００２９】しかして、外筐体１２の外壁１２ｄの内側
にプリント配線板１１を挿入し、さらに内筐体１４を挿
入してネジ２２を内筐体１４に形成された段差状の貫通
穴に挿入してその先端の雄ネジをプリント配線板１１に
形成された貫通穴を貫通させて外筐体１２に形成されて
いる雌ネジに螺合する。

【００３０】そして、特殊間隔ボルト１７を内筐体１４
の段差状の貫通穴に挿入して、その先端の雄ネジをプリ
ント配線板１１に形成された貫通穴を通過させた状態で
外筐体１２に形成された雌ネジに螺合させることによ
り、プリント配線板１１を外筐体１２の仕切１２ａと内
筐体１４の仕切１４ａで挟んだ状態で一体化する。次
に、外筐体カバー１３を外筐体１２に、内筐体カバー１
５を内筐体１４及び外筐体１２にそれぞれネジ止め固定
する。

【００３１】この状態で、図２に示されているように、
プリント配線板１１は外筐体１２の仕切１２ａと内筐体
１４の仕切１４ａに挟まれた状態となって、プリント配
線板１１が安定的に支持される。そして、外筐体１２及
び内筐体１４の各仕切１２ａ、１４ａがプリント配線板
１１の両表面層のアースパターン１１ｂ及びビアホール
１１ｄを介してプリント配線板１１の中間層のアースパ
ターン１１ｃに導通される。

【００３２】これにより、プリント配線板１１上に形成
された各回路１１ａは、外筐体１２の仕切１２ａ、外筐
体カバー１３及び中間層のアースパターン１１ｃによ
り、又は、内筐体１４の仕切１４ａ、内筐体カバー１５
及び中間層のアースパターン１１ｃにより電磁的に相互
に隔離され、各回路１１ａ間の電磁的な相互干渉による
悪影響が防止される。

【００３３】また、本実施例によると、単一のプリント
配線板１１を用いているから、従来のようにプリント配
線板が各回路毎に分割されていたものと比較して、高密
度実装化が図れるとともに、構成部品点数が少なくなり
製作・組立作業工数を低減するととができる。

【００３４】さらに、プリント配線板１１を前記のよう
に３層板として両表面層にそれぞれ複数の回路１１ａを
形成するとともに、その中間層にビアホール１１ｄに接
続された一様なアースパターン１１ｃを形成しているか
ら、面方向に隣り合う回路１１ａ間のみならず、プリン
ト配線板１１の一方の面側の回路１１ａと他方の面側の
回路１１ａをも電磁的に隔離することができ、これによ
っても高密度実装化が図れる。

【００３５】一方、プリント配線板１１の各アースパタ
ーン１１ｂ、１１ｃを接続するビアホール１１ｄは表面
層において多少の盛り上がりが生じてしまう場合があ
り、これにより仕切１２ａ、１４ａとプリント配線板１
１間に隙間が生じ電磁的な隔離性が悪化することがある
が、本実施例では外筐体１２及び内筐体１４のそれぞれ
の仕切１２ａ、１４ａに溝１６を形成しているから、か
かる盛り上がりがあったとしても、隙間が生じることは
なく、電磁的な隔離性が高い。また、溝１６内に柔軟性
のある多孔質ＥＭＩ防止ガスケット１６ａを充填したか
ら、仕切１２ａ、１４ａとプリント配線板１１間の隙間
がさらに少なくなり、電磁的な隔離性が向上されてい
る。

【００３６】さらに、この実施例では、プリント配線板
１１の面方向において、一の回路１１ａとこれに隣接す
る他の回路１１ａとの間のアースパターン１１ｂではビ
アホール１１ｄを３列とし、プリント配線板１１の周縁
部近傍のアースパターン１１ｂではビアホール１１ｄを
２列としたから、各回路１１ａ間あるいは各回路１１ａ
と筐体外部間の電磁的な閉塞性が高い。

【００３７】また、内筐体カバー１５の内筐体１４側の
内面に、内筐体１４の仕切１４ａに対応して多孔質ＥＭ
Ｉ防止ガスケット１９を貼着するとともに、特殊間隔ボ
ルト１７をその雌ネジが形成された端面が内筐体１４の
内筐体カバー１５との当接面よりも僅かに内側に陥没す
るように配置したから、内筐体１４と内筐体カバー１５
との密着性が高く、この部分における電磁的な閉塞性が
高い。

【００３８】同様に外筐体カバー１３の外筐体１２側の
内面に、外筐体１２の仕切１２ａに対応して多孔質ＥＭ
Ｉ防止ガスケットを貼着したから、外筐体１２と外筐体
カバー１３との密着性が高く、この部分における電磁的
な閉塞性も高い。

【００３９】

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成したか
ら、作業工数が少なく且つ高密度実装が可能な通信装置
の筐体構造が提供されるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例の全体構成を示す分解斜視図であ
る。

【図２】本発明実施例の全体構成を示す断面図である。

【図３】本発明実施例のプリント配線板の構成を示す図
であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は断面図である。

【図４】本発明実施例のプリント配線板の一部を拡大し
た図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。

【図５】本発明実施例の外筐体及び外筐体カバーの詳細
を示す分解斜視図である。

【図６】本発明実施例の内筐体及び内筐体カバーの詳細
を示す分解斜視図である。

【図７】本発明実施例の仕切近傍の構成を示す断面図で
ある。

【図８】本発明実施例のフラットケーブルを示す斜視図
である。

【図９】従来技術を示す平面図である。

【図１０】従来技術を示す図であり、（Ａ）は断面図、
（Ｂ）はカバーの裏面図である。

【符号の説明】

１１プリント配線板１１ａ回路１１ｂアースパターン（表面層）１１ｃアースパターン（中間層）１１ｄビアホール１２外筐体１２ａ仕切１２ｂ放熱フィン１３外筐体カバー１４内筐体１４ａ仕切１５内筐体カバー１６溝１６ａ多孔質ＥＭＩ防止ガスケット１７特殊間隔ボルト１９多孔質ＥＭＩ防止ガスケット２０フラットケーブル２１電波吸収体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属製の第１及び第２筐体部材からなる
筐体内に、複数の回路がそれぞれ領域を分けて形成され
たプリント配線板を収容するようにした通信装置の筐体
構造であって、前記プリント配線板上の複数の回路が形成された領域を
互いに分割するように、該プリント配線板の一方の表面
層に第１アースパターンを設け、前記プリント配線板の他方の表面層に前記第１アースパ
ターンに対応する第２アースパターンを設け、前記プリント配線板に前記第１及び第２アースパターン
を導通する複数のビアホールを設け、前記第１筐体部材に、前記第１アースパターンに対応す
る複数の第１仕切を一体的に設け、前記第２筐体部材に、前記第１筐体部材の仕切に対応す
る複数の第２仕切を一体的に設け、前記プリント配線板を前記第１仕切と前記第２仕切で前
記第１及び第２アースパターンが設けられた部分にて挟
み込むように配置して、前記第１仕切と前記第２仕切と
を前記第１アースパターン、前記第２アースパターン及
び前記ビアホールを介して導通させたことを特徴とする
通信装置の筐体構造。
【請求項２】前記プリント配線板は全体的に一様に形
成された第３アースパターンをその中間層に有してお
り、前記ビアホールは該第３アースパターンにも導通さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の通信装置の
筐体構造。
【請求項３】前記第１及び第２仕切の前記ビアホール
に対応する部分に凹状の溝を形成したことを特徴とする
請求項１に記載の通信装置の筐体構造。
【請求項４】前記第１及び第２仕切に形成された溝内
部に柔軟性のある多孔質ＥＭＩガスケットを充填したこ
とを特徴とする請求項３に記載の通信装置の筐体構造。
【請求項５】前記第１筐体部材は、前記プリント配線
板に対して前記第１仕切を挟んで反対側に着脱可能な第
１カバーを有し、前記第２筐体部材は、前記プリント配線板に対して前記
第２仕切を挟んで反対側に着脱可能な第２カバーを有
し、前記第１仕切を含む第１筐体部材と該第１カバーとの当
接部分に柔軟性のある多孔質ＥＭＩガスケットを介装
し、前記第２仕切を含む第２筐体部材と該第２カバーとの当
接部分に柔軟性のある多孔質ＥＭＩガスケットを介装し
たことを特徴とする請求項１に記載の通信装置の筐体構
造。
【請求項６】前記筐体に前記プリント配線板に接続さ
れたケーブルを外部に引き出すための凹部を形成し、該ケーブルの該凹部に対応した部分に電波吸収体を巻き
付けたことを特徴とする請求項５に記載の通信装置の筐
体構造。
【請求項７】前記第１筐体部材に前記第１カバーとの
当接面よりも内側に僅かに陥没するように、中央部に雌
ネジが形成された複数の間隔ボルトを埋設し、前記第１
カバーを介して複数の雄ネジを該間隔ボルトの雌ネジに
螺合するようにしたことを特徴とする請求項５に記載の
通信装置の筐体構造。