JPH08330885A - チップ型圧電振動部品 - Google Patents
チップ型圧電振動部品Info
- Publication number
- JPH08330885A JPH08330885A JP15830195A JP15830195A JPH08330885A JP H08330885 A JPH08330885 A JP H08330885A JP 15830195 A JP15830195 A JP 15830195A JP 15830195 A JP15830195 A JP 15830195A JP H08330885 A JPH08330885 A JP H08330885A
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- JP
- Japan
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- piezoelectric vibrating
- piezoelectric vibration
- vibrating element
- piezoelectric
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【構成】電極21、22を有する圧電振動素子20と、導体膜
11、12を被着した基板10とを備え、圧電振動素子20を基
板10に取付けて電極21、22を導体膜11、12に接続したチ
ップ型圧電振動部品において、電極21、22と導体膜11、
12を、熱可塑性樹脂を含む導電性接着剤30で接合する。 【効果】圧電振動素子20を基板10に取付ける工程に要す
る時間が大幅に短縮でき生産性が向上する。
11、12を被着した基板10とを備え、圧電振動素子20を基
板10に取付けて電極21、22を導体膜11、12に接続したチ
ップ型圧電振動部品において、電極21、22と導体膜11、
12を、熱可塑性樹脂を含む導電性接着剤30で接合する。 【効果】圧電振動素子20を基板10に取付ける工程に要す
る時間が大幅に短縮でき生産性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型圧電振動部品
に係り、特に基板に設けた導体膜と圧電振動素子の電極
との接合構造に関するものである。
に係り、特に基板に設けた導体膜と圧電振動素子の電極
との接合構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型圧電振動部品において
は、基板上の導体膜と圧電振動素子の電極との接合を、
エポキシ等の熱硬化型樹脂及び銀粉、有機溶剤を主成分
とする導電ペーストを使用して行っていた。
は、基板上の導体膜と圧電振動素子の電極との接合を、
エポキシ等の熱硬化型樹脂及び銀粉、有機溶剤を主成分
とする導電ペーストを使用して行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
方法では、加熱による熱硬化型樹脂の硬化反応の進行が
遅く、接合工程に１〜２時間の長時間を要する問題があ
った。また、熱硬化性樹脂の硬化反応が進む前に加熱に
よって樹脂の粘度が低下し、導体膜周囲の基板上に広が
って電極間あるいは導体膜間の短絡不良を起こすことが
あった。本発明は、基板の導体膜と圧電振動素子の電極
との接合に要する時間を短縮するとともに、短絡不良を
低減することを目的とするものである。
方法では、加熱による熱硬化型樹脂の硬化反応の進行が
遅く、接合工程に１〜２時間の長時間を要する問題があ
った。また、熱硬化性樹脂の硬化反応が進む前に加熱に
よって樹脂の粘度が低下し、導体膜周囲の基板上に広が
って電極間あるいは導体膜間の短絡不良を起こすことが
あった。本発明は、基板の導体膜と圧電振動素子の電極
との接合に要する時間を短縮するとともに、短絡不良を
低減することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、電極を有する
圧電振動素子と、表面に複数の導体膜を被着した絶縁性
の基板とを備え、圧電振動素子を基板に取付けて電極を
導体膜に電気的に接続したチップ型圧電振動部品におい
て、圧電振動素子の電極と基板の導体膜とを、熱可塑性
樹脂を含む導電性接着剤で接合した構成を特徴とする。
圧電振動素子と、表面に複数の導体膜を被着した絶縁性
の基板とを備え、圧電振動素子を基板に取付けて電極を
導体膜に電気的に接続したチップ型圧電振動部品におい
て、圧電振動素子の電極と基板の導体膜とを、熱可塑性
樹脂を含む導電性接着剤で接合した構成を特徴とする。
【０００５】
【実施例】図１は本発明のチップ型圧電振動部品の一実
施例を示す正面断面図、図２は正面図、図３は分解斜視
図である。絶縁性の基板10には、上面から側面及び下面
にわたって環状に被着した二つの導体膜11、12が設けて
ある。20は一対の電極21、22が設けられたエネルギー閉
じ込め型厚みすべり振動モードの圧電振動素子である。
圧電振動素子20は基板10の上面に載置してあり、熱可塑
性樹脂及び銀粉を含む導電性接着剤30によって電極21、
22をそれぞれ導体膜11、12に接合してある。基板10の上
面には、下面に開口部41を有するアルミナ等からなるキ
ャップ40を圧電振動素子20に被せるようにして取付けて
ある。キャップ40は接着剤50によって基板10の上面に接
着してあり、圧電振動素子20が開口部41の内部に密封さ
れた状態となっている。
施例を示す正面断面図、図２は正面図、図３は分解斜視
図である。絶縁性の基板10には、上面から側面及び下面
にわたって環状に被着した二つの導体膜11、12が設けて
ある。20は一対の電極21、22が設けられたエネルギー閉
じ込め型厚みすべり振動モードの圧電振動素子である。
圧電振動素子20は基板10の上面に載置してあり、熱可塑
性樹脂及び銀粉を含む導電性接着剤30によって電極21、
22をそれぞれ導体膜11、12に接合してある。基板10の上
面には、下面に開口部41を有するアルミナ等からなるキ
ャップ40を圧電振動素子20に被せるようにして取付けて
ある。キャップ40は接着剤50によって基板10の上面に接
着してあり、圧電振動素子20が開口部41の内部に密封さ
れた状態となっている。
【０００６】次に、この圧電振動部品の製造方法の一例
について説明する。まず、圧電振動素子20の電極21、22
が接合される基板10上の導体膜11、12に、例えばポリカ
ーボネート等の熱可塑性樹脂及び銀粉を有機溶剤に溶か
して生成した導電性接着剤30を印刷法等の手段で塗布す
る。そして、図３のように導体膜11、12上に電極21、22
が載るようにして圧電振動素子20を基板10上に載置し、
コンベア炉で室温から２５０°Ｃまで徐々に加熱して導
電性接着剤30中の有機溶剤を蒸発させることにより、電
極21、22と導体膜11、12を互いに接合する。
について説明する。まず、圧電振動素子20の電極21、22
が接合される基板10上の導体膜11、12に、例えばポリカ
ーボネート等の熱可塑性樹脂及び銀粉を有機溶剤に溶か
して生成した導電性接着剤30を印刷法等の手段で塗布す
る。そして、図３のように導体膜11、12上に電極21、22
が載るようにして圧電振動素子20を基板10上に載置し、
コンベア炉で室温から２５０°Ｃまで徐々に加熱して導
電性接着剤30中の有機溶剤を蒸発させることにより、電
極21、22と導体膜11、12を互いに接合する。
【０００７】一方、例えば熱可塑性樹脂を有機溶剤に溶
かして得たペースト状の接着剤50をキャップ40の下端面
すなわち開口部41の周りに塗布する。そして、このキャ
ップ40を１５０°Ｃで約１０分間加熱して接着剤50中の
有機溶剤を蒸発させ、熱可塑性樹脂をキャップ40に定着
させる。次いで、２５０°Ｃ程度に加熱しておいた基板
10上にキャップ40を載置し、キャップ40及び基板10を加
熱しながら、キャップ40に上方から圧力を加えて基板10
上に押し当てる。この加圧状態を約１０秒間保持してか
ら自然冷却することにより、キャップ40は基板10に接合
され、図１及び図２のような圧電振動部品が完成する。
かして得たペースト状の接着剤50をキャップ40の下端面
すなわち開口部41の周りに塗布する。そして、このキャ
ップ40を１５０°Ｃで約１０分間加熱して接着剤50中の
有機溶剤を蒸発させ、熱可塑性樹脂をキャップ40に定着
させる。次いで、２５０°Ｃ程度に加熱しておいた基板
10上にキャップ40を載置し、キャップ40及び基板10を加
熱しながら、キャップ40に上方から圧力を加えて基板10
上に押し当てる。この加圧状態を約１０秒間保持してか
ら自然冷却することにより、キャップ40は基板10に接合
され、図１及び図２のような圧電振動部品が完成する。
【０００８】熱可塑性樹脂を含む導電性接着剤30及び接
着剤50の熱分解温度は３００°Ｃ程度なので、圧電振動
部品をプリント基板に半田付けする際の熱で分解したり
変質したりすることはない。熱可塑性樹脂は１７０°Ｃ
くらいから軟化を始めるが、それでも高粘度を維持して
おり、外部から力を加えなければ剥離しない。ピーク温
度が２７６°Ｃの高温半田用リフロー条件で３回加熱を
行ってみたが、異常は認められなかった。
着剤50の熱分解温度は３００°Ｃ程度なので、圧電振動
部品をプリント基板に半田付けする際の熱で分解したり
変質したりすることはない。熱可塑性樹脂は１７０°Ｃ
くらいから軟化を始めるが、それでも高粘度を維持して
おり、外部から力を加えなければ剥離しない。ピーク温
度が２７６°Ｃの高温半田用リフロー条件で３回加熱を
行ってみたが、異常は認められなかった。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、圧電振動素子を基板に
取付ける工程に要する時間が大幅に短縮できるので生産
性が向上する。また、短時間で接合できることにより、
導電性接着剤の流れ出しによる短絡不良を低減できる効
果がある。
取付ける工程に要する時間が大幅に短縮できるので生産
性が向上する。また、短時間で接合できることにより、
導電性接着剤の流れ出しによる短絡不良を低減できる効
果がある。
【図１】 本発明の圧電振動部品の一実施例を示す正面
断面図
断面図
【図２】 同、圧電振動部品の正面図
【図３】 同、圧電振動部品の分解斜視図
10 基板 11、12 導体膜 20 圧電振動素子 21、22 電極 30 導電性接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 電極を有する圧電振動素子と、表面に複
数の導体膜を被着した絶縁性の基板とを備え、圧電振動
素子を基板に取付けて電極を導体膜に電気的に接続した
チップ型圧電振動部品において、圧電振動素子の電極と
基板の導体膜とを、熱可塑性樹脂を含む導電性接着剤で
接合したことを特徴とするチップ型圧電振動部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15830195A JPH08330885A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | チップ型圧電振動部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15830195A JPH08330885A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | チップ型圧電振動部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330885A true JPH08330885A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15668632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15830195A Pending JPH08330885A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | チップ型圧電振動部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330885A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021535640A (ja) * | 2019-07-19 | 2021-12-16 | 中芯集成電路(寧波)有限公司上海分公司Ningbo Semiconductor International Corporation(Shanghai Branch) | バルク音響波共振器のパッケージング方法及びパッケージング構造 |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP15830195A patent/JPH08330885A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021535640A (ja) * | 2019-07-19 | 2021-12-16 | 中芯集成電路(寧波)有限公司上海分公司Ningbo Semiconductor International Corporation(Shanghai Branch) | バルク音響波共振器のパッケージング方法及びパッケージング構造 |
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