JPH05100238A - 液晶パネルの実装構造 - Google Patents
液晶パネルの実装構造Info
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- JPH05100238A JPH05100238A JP3260071A JP26007191A JPH05100238A JP H05100238 A JPH05100238 A JP H05100238A JP 3260071 A JP3260071 A JP 3260071A JP 26007191 A JP26007191 A JP 26007191A JP H05100238 A JPH05100238 A JP H05100238A
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- JP
- Japan
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- liquid crystal
- crystal panel
- adhesive
- anisotropic conductive
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】液晶パネルとフレキシブル回路基板との接着強
度を向上することによって長期にわたる接続信頼性を保
持し、かつ実装面積の縮小可能な液晶パネルの実装構造
を提供する。 【構成】液晶パネル１において、液晶パネル１を駆動す
る電極の導出端子２へフレキシブル回路基板３の回路パ
ターン４の一部を異方性導電接着剤や異方性導電フイル
ムなどの接着剤５を用いて接続する接続構造において、
フレキシブル回路基板と液晶パネルとの接続幅が０．２
〜２．５ｍｍの時、接着剤を接続幅よりも０．１〜１．
５ｍｍ長く配置し、加熱加圧するためのツール６の熱に
よって接着剤が流れ、フレキシブル回路基板３と液晶パ
ネル１の接続部に溜って硬化するようにした液晶パネル
の実装構造。
度を向上することによって長期にわたる接続信頼性を保
持し、かつ実装面積の縮小可能な液晶パネルの実装構造
を提供する。 【構成】液晶パネル１において、液晶パネル１を駆動す
る電極の導出端子２へフレキシブル回路基板３の回路パ
ターン４の一部を異方性導電接着剤や異方性導電フイル
ムなどの接着剤５を用いて接続する接続構造において、
フレキシブル回路基板と液晶パネルとの接続幅が０．２
〜２．５ｍｍの時、接着剤を接続幅よりも０．１〜１．
５ｍｍ長く配置し、加熱加圧するためのツール６の熱に
よって接着剤が流れ、フレキシブル回路基板３と液晶パ
ネル１の接続部に溜って硬化するようにした液晶パネル
の実装構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルの実装構造
に係わり、さらに詳しくは、液晶パネルの接続構造の改
良に関するものである。
に係わり、さらに詳しくは、液晶パネルの接続構造の改
良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルをフレキシブル回路基板を用
いて実装するにあたっては多くの方式があるが、その１
つに異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接着
剤を用いた実装方法がある。
いて実装するにあたっては多くの方式があるが、その１
つに異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接着
剤を用いた実装方法がある。
【０００３】図３は異方性導電接着剤や異方性導電フイ
ルムなどの接着剤を用いての実装方式を説明するために
要部を拡大して示した模式図であり、従来のフレキシブ
ル回路基板と液晶パネルの接続方法は図３の如き構造で
ある。１１は液晶パネル、１２は液晶パネル１１を駆動
する電極の導出端子、１３はフレキシブル回路基板の如
き絶縁材料からなる基板、１４はフレキシブル回路基板
１３上の回路パターン、１５は液晶パネル１１上の導出
端子１２とフレキシブル回路基板１３上の回路パターン
１４の一部を接続させるための異方性導電接着剤や異方
性導電フイルムなどの接着剤である。
ルムなどの接着剤を用いての実装方式を説明するために
要部を拡大して示した模式図であり、従来のフレキシブ
ル回路基板と液晶パネルの接続方法は図３の如き構造で
ある。１１は液晶パネル、１２は液晶パネル１１を駆動
する電極の導出端子、１３はフレキシブル回路基板の如
き絶縁材料からなる基板、１４はフレキシブル回路基板
１３上の回路パターン、１５は液晶パネル１１上の導出
端子１２とフレキシブル回路基板１３上の回路パターン
１４の一部を接続させるための異方性導電接着剤や異方
性導電フイルムなどの接着剤である。
【０００４】次に、図３のように実装した液晶パネルの
実装方法を説明する。まず、接着剤に導電粒子または導
電樹脂を混入して異方性導電接着剤や異方性導電フイル
ムなどの接着剤１５とし、塗布、印刷、載置などの手法
により液晶パネル１１上の各導出端子１２上、またはフ
レキシブル回路基板１３上の回路パターン１４の一部に
異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接着剤の
皮膜を形成する。ついで、フレキシブル回路基板１３上
の回路パターン１４を液晶パネル１１上の各導出端子１
２と対向させて当接する。この状態で液晶パネル１１と
フレキシブル回路基板１３とを適当な条件で接着する。
これによりフレキシブル回路基板１３は液晶パネル１１
に取り付けられ、接着部は異方性導電接着剤や異方性導
電フイルムなどの接着剤により気密に封止される。この
とき、フレキシブル回路基板１３上の回路パターン１４
と液晶パネル１１上の各導出端子１２は、両者の間に介
在する異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接
着剤１５中の導電粒子または導電樹脂によって接続す
る。
実装方法を説明する。まず、接着剤に導電粒子または導
電樹脂を混入して異方性導電接着剤や異方性導電フイル
ムなどの接着剤１５とし、塗布、印刷、載置などの手法
により液晶パネル１１上の各導出端子１２上、またはフ
レキシブル回路基板１３上の回路パターン１４の一部に
異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接着剤の
皮膜を形成する。ついで、フレキシブル回路基板１３上
の回路パターン１４を液晶パネル１１上の各導出端子１
２と対向させて当接する。この状態で液晶パネル１１と
フレキシブル回路基板１３とを適当な条件で接着する。
これによりフレキシブル回路基板１３は液晶パネル１１
に取り付けられ、接着部は異方性導電接着剤や異方性導
電フイルムなどの接着剤により気密に封止される。この
とき、フレキシブル回路基板１３上の回路パターン１４
と液晶パネル１１上の各導出端子１２は、両者の間に介
在する異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接
着剤１５中の導電粒子または導電樹脂によって接続す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のような
液晶パネルの実装構造は、半田を使用せずにフレキシブ
ル回路基板を簡単に液晶パネルに接続し、かつ導通でき
るという特徴を有するが、しかしながら技術的にこれか
らますます軽薄短小になって行く上で、フレキシブル回
路基板と液晶パネルとの間で大きな接着強度が得られな
くなってくるという問題点を有している。
液晶パネルの実装構造は、半田を使用せずにフレキシブ
ル回路基板を簡単に液晶パネルに接続し、かつ導通でき
るという特徴を有するが、しかしながら技術的にこれか
らますます軽薄短小になって行く上で、フレキシブル回
路基板と液晶パネルとの間で大きな接着強度が得られな
くなってくるという問題点を有している。
【０００６】そこで本発明は、かかる従来技術の欠陥を
解決すべくなされたもので、フレキシブル回路基板と液
晶パネルとを、異方性導電接着剤や異方性導電フイルム
などの接着剤を用いて接続する際の実装構造を変えるこ
とによって接着強度を向上させることを目的としたもの
である。
解決すべくなされたもので、フレキシブル回路基板と液
晶パネルとを、異方性導電接着剤や異方性導電フイルム
などの接着剤を用いて接続する際の実装構造を変えるこ
とによって接着強度を向上させることを目的としたもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明はガラスあるいは樹脂などの基板を用いて液
晶層を保持する液晶パネルにおいて、前記ガラスあるい
は樹脂などの基板の少なくとも一辺には液晶パネルを駆
動する電極の導出端子が多数配列されており、液晶パネ
ルの外側から前記導出端子へ駆動信号を入力する回路パ
ターンを有したフレキシブル回路基板を有し、前記導出
端子と前記フレキシブル回路基板の回路パターンの一部
を異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接着剤
を用いて接続する接続構造において、前記フレキシブル
回路基板と前記液晶パネルとの接続幅が０．２〜２．５
ｍｍの接続構造の時、前記異方性導電接着剤や異方性導
電フイルムなどの接着剤を前記接続幅よりも大きく、か
つ接続するパネルの側面よりも０．１〜１．５ｍｍ長く
配置し、前記フレキシブル回路基板と液晶パネルとを位
置合わせした後接続させることを特徴とする。
め、本発明はガラスあるいは樹脂などの基板を用いて液
晶層を保持する液晶パネルにおいて、前記ガラスあるい
は樹脂などの基板の少なくとも一辺には液晶パネルを駆
動する電極の導出端子が多数配列されており、液晶パネ
ルの外側から前記導出端子へ駆動信号を入力する回路パ
ターンを有したフレキシブル回路基板を有し、前記導出
端子と前記フレキシブル回路基板の回路パターンの一部
を異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接着剤
を用いて接続する接続構造において、前記フレキシブル
回路基板と前記液晶パネルとの接続幅が０．２〜２．５
ｍｍの接続構造の時、前記異方性導電接着剤や異方性導
電フイルムなどの接着剤を前記接続幅よりも大きく、か
つ接続するパネルの側面よりも０．１〜１．５ｍｍ長く
配置し、前記フレキシブル回路基板と液晶パネルとを位
置合わせした後接続させることを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記のように構成された本発明の液晶パネルの
実装構造によって、フレキシブル回路基板と液晶パネル
上の導出端子との間の異方性導電接着剤や異方性導電フ
イルムなどの接着剤が接続のために接着されることによ
って導通する。この時、接続幅よりも長く配置した異方
性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接着剤が回路
パターンより伝達された熱によって流れ、フレキシブル
回路基板と液晶パネルとの接続部の液晶パネルの側面に
溜まって硬化する。そのため、フレキシブル回路基板と
液晶パネルとの接着強度が向上する。
実装構造によって、フレキシブル回路基板と液晶パネル
上の導出端子との間の異方性導電接着剤や異方性導電フ
イルムなどの接着剤が接続のために接着されることによ
って導通する。この時、接続幅よりも長く配置した異方
性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接着剤が回路
パターンより伝達された熱によって流れ、フレキシブル
回路基板と液晶パネルとの接続部の液晶パネルの側面に
溜まって硬化する。そのため、フレキシブル回路基板と
液晶パネルとの接着強度が向上する。
【０００９】
【実施例】以下本発明について実施例に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
【００１０】図１（ａ）、図１（ｂ）は、本発明の液晶
パネルの実装過程を示した図である。図１（ａ）におい
て、１は液晶パネル、２は液晶パネル１を駆動する電極
の導出端子、３はフレキシブル回路基板の如き絶縁材料
からなる基板、４はフレキシブル回路基板３上の回路パ
ターン、５ａは液晶パネル１上の導出端子２とフレキシ
ブル回路基板３上の回路パターン４の一部を接続させる
ための異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接
着剤、６は加熱加圧用のツールである。この図１（ａ）
の液晶パネル１とフレキシブル回路基板３とをツール６
を用いて適当な条件で加熱加圧して接着した後の状態を
図１（ｂ）に示した。５ｂは接着後の異方性導電接着剤
や異方性導電フイルムなどの接着剤である。
パネルの実装過程を示した図である。図１（ａ）におい
て、１は液晶パネル、２は液晶パネル１を駆動する電極
の導出端子、３はフレキシブル回路基板の如き絶縁材料
からなる基板、４はフレキシブル回路基板３上の回路パ
ターン、５ａは液晶パネル１上の導出端子２とフレキシ
ブル回路基板３上の回路パターン４の一部を接続させる
ための異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接
着剤、６は加熱加圧用のツールである。この図１（ａ）
の液晶パネル１とフレキシブル回路基板３とをツール６
を用いて適当な条件で加熱加圧して接着した後の状態を
図１（ｂ）に示した。５ｂは接着後の異方性導電接着剤
や異方性導電フイルムなどの接着剤である。
【００１１】このような実装構造にしたことにより、本
発明では図１（ａ）の液晶パネル１とフレキシブル回路
基板３とを異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなど
の接着剤５を用いて１８０℃・４５ｋｇ／ｃｍ2程度の
ツール６の条件で加熱加圧すると、異方性導電接着剤や
異方性導電フイルムなどの接着剤５ａが図１（ｂ）の異
方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接着剤５ｂ
のように回路パターン４より伝達されたツール６の熱に
よって軟らかくなって流れ、フレキシブル回路基板と液
晶パネルとの接続部の液晶パネルの側面に溜まり硬化す
る。そのため、従来の実装構造のものと比べて導出端子
２と回路パターン４との接続部分の面積は変えずに、本
発明の実装構造によって異方性導電接着剤や異方性導電
フイルムなどの接着剤５ｂと液晶パネル１及びフレキシ
ブル回路基板３との接着面積が、異方性導電接着剤や異
方性導電フイルムなどの接着剤５ｂの溜まりの分だけ増
加するため、フレキシブル回路基板３を液晶パネル１に
確実に接着することができ、かつ接着強度を向上させる
ことができる。
発明では図１（ａ）の液晶パネル１とフレキシブル回路
基板３とを異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなど
の接着剤５を用いて１８０℃・４５ｋｇ／ｃｍ2程度の
ツール６の条件で加熱加圧すると、異方性導電接着剤や
異方性導電フイルムなどの接着剤５ａが図１（ｂ）の異
方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接着剤５ｂ
のように回路パターン４より伝達されたツール６の熱に
よって軟らかくなって流れ、フレキシブル回路基板と液
晶パネルとの接続部の液晶パネルの側面に溜まり硬化す
る。そのため、従来の実装構造のものと比べて導出端子
２と回路パターン４との接続部分の面積は変えずに、本
発明の実装構造によって異方性導電接着剤や異方性導電
フイルムなどの接着剤５ｂと液晶パネル１及びフレキシ
ブル回路基板３との接着面積が、異方性導電接着剤や異
方性導電フイルムなどの接着剤５ｂの溜まりの分だけ増
加するため、フレキシブル回路基板３を液晶パネル１に
確実に接着することができ、かつ接着強度を向上させる
ことができる。
【００１２】本発明の発明者は異方性導電接着剤や異方
性導電フイルムなどの接着剤５を用いてフレキシブル回
路基板３を本発明の実装構造を持つ液晶パネル１の側面
から０．２〜２．５ｍｍの幅で接着後、フレキシブル回
路基板３を液晶パネル１に対して９０度上方向への引き
はがし試験を行い、その時の強度を測定するという方法
で数々の実験、研究を重ねた結果、図２に示すように、
使用する異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの
接着剤５をフレキシブル回路基板３と液晶パネル１との
接続幅よりも大きく、かつ接続する液晶パネル１の側面
よりも０．１〜１．５ｍｍ長く配置すれば、従来の実装
構造を持った液晶パネルを用いて９０度上方向への引き
はがし試験を行った場合には２００〜４００ｇ／ｃｍ2
程度であったものを、４００〜１０００ｇ／ｃｍ2程度
に向上させることができることが明らかになった。
性導電フイルムなどの接着剤５を用いてフレキシブル回
路基板３を本発明の実装構造を持つ液晶パネル１の側面
から０．２〜２．５ｍｍの幅で接着後、フレキシブル回
路基板３を液晶パネル１に対して９０度上方向への引き
はがし試験を行い、その時の強度を測定するという方法
で数々の実験、研究を重ねた結果、図２に示すように、
使用する異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの
接着剤５をフレキシブル回路基板３と液晶パネル１との
接続幅よりも大きく、かつ接続する液晶パネル１の側面
よりも０．１〜１．５ｍｍ長く配置すれば、従来の実装
構造を持った液晶パネルを用いて９０度上方向への引き
はがし試験を行った場合には２００〜４００ｇ／ｃｍ2
程度であったものを、４００〜１０００ｇ／ｃｍ2程度
に向上させることができることが明らかになった。
【００１３】尚、ここに挙げた実施例はあくまでも一実
施例にすぎない。
施例にすぎない。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、ガラスあるいは樹脂な
どの基板を用いて液晶層を保持する液晶パネルにおい
て、ガラスあるいは樹脂などの基板の少なくとも一辺に
は液晶パネルを駆動する電極の導出端子が多数配列され
ており、液晶パネルの外側から導出端子へ駆動信号を入
力する回路パターンを有したフレキシブル回路基板を有
し、導出端子とフレキシブル回路基板の回路パターンの
一部とを異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの
接着剤を用いて接続する接続構造において、接続幅が
０．２〜２．５ｍｍの接続構造の時、異方性導電接着剤
や異方性導電フイルムなどの接着剤を接続幅よりも大き
く、かつ接続する液晶パネルの側面よりも０．１〜１．
５ｍｍ長く配置したことを特徴とする液晶パネルの実装
構造にしたことにより、接続幅よりも長く配置した異方
性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接着剤が、回
路パターンを伝達てきたツールの熱によって流れ、フレ
キシブル回路基板と液晶パネルとの接続部の液晶パネル
の側面に溜まって硬化する。この異方性導電接着剤や異
方性導電フイルムなどの接着剤の溜まりによって接続部
にかかる応力を他に分散させることができ、また従来の
実装構造のものよりも導通部分を覆う異方性導電接着剤
や異方性導電フイルムなどの接着剤が多くなるために、
大気中の水分や有機物などの汚染物質から保護すること
ができる。このようにフレキシブル回路基板と液晶パネ
ルとの接着強度が向上するため長期にわたる接続信頼性
を保持でき、かつ本発明の実装構造によって従来の実装
構造よりも狭い接続幅で、従来の実装構造と同等または
それ以上の接着強度を得ることができ、実装面積を小さ
くする効果を有する。
どの基板を用いて液晶層を保持する液晶パネルにおい
て、ガラスあるいは樹脂などの基板の少なくとも一辺に
は液晶パネルを駆動する電極の導出端子が多数配列され
ており、液晶パネルの外側から導出端子へ駆動信号を入
力する回路パターンを有したフレキシブル回路基板を有
し、導出端子とフレキシブル回路基板の回路パターンの
一部とを異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの
接着剤を用いて接続する接続構造において、接続幅が
０．２〜２．５ｍｍの接続構造の時、異方性導電接着剤
や異方性導電フイルムなどの接着剤を接続幅よりも大き
く、かつ接続する液晶パネルの側面よりも０．１〜１．
５ｍｍ長く配置したことを特徴とする液晶パネルの実装
構造にしたことにより、接続幅よりも長く配置した異方
性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接着剤が、回
路パターンを伝達てきたツールの熱によって流れ、フレ
キシブル回路基板と液晶パネルとの接続部の液晶パネル
の側面に溜まって硬化する。この異方性導電接着剤や異
方性導電フイルムなどの接着剤の溜まりによって接続部
にかかる応力を他に分散させることができ、また従来の
実装構造のものよりも導通部分を覆う異方性導電接着剤
や異方性導電フイルムなどの接着剤が多くなるために、
大気中の水分や有機物などの汚染物質から保護すること
ができる。このようにフレキシブル回路基板と液晶パネ
ルとの接着強度が向上するため長期にわたる接続信頼性
を保持でき、かつ本発明の実装構造によって従来の実装
構造よりも狭い接続幅で、従来の実装構造と同等または
それ以上の接着強度を得ることができ、実装面積を小さ
くする効果を有する。
【図１】本発明の液晶パネルの実装過程を示した断面
図。
図。
【図２】接着剤幅と９０度上方向への引きはがし強度と
の関係を示す線図。
の関係を示す線図。
【図３】従来の液晶パネルの実装構造を示した断面図。
１，１１ 液晶パネル ２，１２ 導出端子 ３，１３ フレキシブル回路基板 ４，１４ 回路パターン ５，１５ 異方性導電接着剤または異方性導電フイルム
などの接着剤 ６，１６ 加熱加圧用ツール ７，１７ 液晶層 ８，１８ 偏光板
などの接着剤 ６，１６ 加熱加圧用ツール ７，１７ 液晶層 ８，１８ 偏光板
Claims (1)
- 【請求項１】ガラスあるいは樹脂などの基板を用いて液
晶層を保持する液晶パネルであって、前記ガラスあるい
は樹脂などの基板の少なくとも一辺には液晶パネルを駆
動する電極の導出端子が多数配列されており、液晶パネ
ルの外側から前記導出端子へ駆動信号を入力する回路パ
ターンを有したフレキシブル回路基板を有し、前記導出
端子と前記フレキシブル回路基板の回路パターンの一部
を異方性導電接着剤や異方性導電フイルムなどの接着剤
を用いて接続する接続構造において、前記フレキシブル
回路基板と前記液晶パネルとの接続幅が０．２〜２．５
ｍｍの接続構造の時、前記異方性導電接着剤や異方性導
電フイルムなどの接着剤を前記接続幅よりも大きく、か
つ接続する液晶パネルの側面よりも０．１〜１．５ｍｍ
長く配置し、前記フレキシブル回路基板と液晶パネルと
を位置合わせした後接続させることを特徴とする液晶パ
ネルの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26007191A JP3199408B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 液晶パネルの実装方法、液晶パネルの実装構造及び液晶パネルの実装構造の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26007191A JP3199408B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 液晶パネルの実装方法、液晶パネルの実装構造及び液晶パネルの実装構造の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05100238A true JPH05100238A (ja) | 1993-04-23 |
| JP3199408B2 JP3199408B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=17342904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26007191A Expired - Fee Related JP3199408B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 液晶パネルの実装方法、液晶パネルの実装構造及び液晶パネルの実装構造の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3199408B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5799392A (en) * | 1995-11-17 | 1998-09-01 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing a connecting structure of printed wiring boards |
| JP2003091015A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| KR100448425B1 (ko) * | 2000-05-31 | 2004-09-13 | 샤프 가부시키가이샤 | 디스플레이 기판과 가요성 인쇄 회로 기판을 접착하는 장착 장치 및 장착 방법 |
| KR100666137B1 (ko) * | 1998-10-20 | 2007-06-04 | 삼성전자주식회사 | 타일드 액정표시장치 및 그의 히트씰 실장방법 |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP26007191A patent/JP3199408B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5799392A (en) * | 1995-11-17 | 1998-09-01 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing a connecting structure of printed wiring boards |
| KR100666137B1 (ko) * | 1998-10-20 | 2007-06-04 | 삼성전자주식회사 | 타일드 액정표시장치 및 그의 히트씰 실장방법 |
| KR100448425B1 (ko) * | 2000-05-31 | 2004-09-13 | 샤프 가부시키가이샤 | 디스플레이 기판과 가요성 인쇄 회로 기판을 접착하는 장착 장치 및 장착 방법 |
| JP2003091015A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3199408B2 (ja) | 2001-08-20 |
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