JPH0833144A - 架橋ポリエチレンケーブルの押出しモールド接続工法 - Google Patents
架橋ポリエチレンケーブルの押出しモールド接続工法Info
- Publication number
- JPH0833144A JPH0833144A JP6162369A JP16236994A JPH0833144A JP H0833144 A JPH0833144 A JP H0833144A JP 6162369 A JP6162369 A JP 6162369A JP 16236994 A JP16236994 A JP 16236994A JP H0833144 A JPH0833144 A JP H0833144A
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- cable
- insulator
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接続作業工程が簡略化する架橋ポリエチレン
ケーブルの押出しモールド接続工法を提供する。 【構成】 接続すべき２本の架橋ポリエチレンケーブル
の端部を各々段剥ぎして導体２を露呈させ、該導体２を
接続した導体接続部上に内部半導電層７を施工する工程
と、前記２本のケーブル絶縁体４上に設けられたクッシ
ョン材１２を介して二つ割りの金型８で前記内部半導電
層７を覆い、前記金型８内部に未架橋ポリエチレンを押
し出して補強絶縁体を形成する工程と、前記補強絶縁体
上に外部半導電層を施工した後、前記補強絶縁体を架橋
する工程とを有する架橋ポリエチレンケーブルの押出し
モールド接続工法において、前記クッション材１２を半
導電性組成物で構成する。
ケーブルの押出しモールド接続工法を提供する。 【構成】 接続すべき２本の架橋ポリエチレンケーブル
の端部を各々段剥ぎして導体２を露呈させ、該導体２を
接続した導体接続部上に内部半導電層７を施工する工程
と、前記２本のケーブル絶縁体４上に設けられたクッシ
ョン材１２を介して二つ割りの金型８で前記内部半導電
層７を覆い、前記金型８内部に未架橋ポリエチレンを押
し出して補強絶縁体を形成する工程と、前記補強絶縁体
上に外部半導電層を施工した後、前記補強絶縁体を架橋
する工程とを有する架橋ポリエチレンケーブルの押出し
モールド接続工法において、前記クッション材１２を半
導電性組成物で構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、架橋ポリエチレンケー
ブルの押出しモールド接続工法の改良に関する。
ブルの押出しモールド接続工法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】架橋ポリエチレンケーブルは、その優れ
た絶縁性と取り扱いの容易さにより、急速に高電圧化さ
れており、２７５ｋＶ級の長距離線路の建設が行われて
いる。ところで、長距離線路にはケーブルに接続部を設
けることが必要不可欠である。２７５ｋＶ級のケーブル
接続部では、段剥ぎしたケーブル絶縁体上に二つ割りの
金型を被せ、その中に小型押出機より絶縁樹脂を押出
し、所定の形に成形後、外部半導電層を被覆し、前記押
出し絶縁樹脂と一体で高温加圧下で架橋する押出しモー
ルド接続部が採用されている。
た絶縁性と取り扱いの容易さにより、急速に高電圧化さ
れており、２７５ｋＶ級の長距離線路の建設が行われて
いる。ところで、長距離線路にはケーブルに接続部を設
けることが必要不可欠である。２７５ｋＶ級のケーブル
接続部では、段剥ぎしたケーブル絶縁体上に二つ割りの
金型を被せ、その中に小型押出機より絶縁樹脂を押出
し、所定の形に成形後、外部半導電層を被覆し、前記押
出し絶縁樹脂と一体で高温加圧下で架橋する押出しモー
ルド接続部が採用されている。
【０００３】図１を用いて押出しモールド接続工法の一
般的な説明をする。図２はモールド接続後の接続部の縦
断面図である。図１において、ケーブル１は、導体２、
該導体２上に形成された内部半導電層３、該内部半導電
層３上に形成されたケーブル絶縁体４、該ケーブル絶縁
体４上に形成された外部半導電層５により構成されてい
る。この接続工法の工程は以下の通りである。即ち、 １）先ず、所定の寸法に段剥ぎされたケーブル１、１の
導体２、２同士を導体接続管６を用いて圧縮接続し、次
に半導電性テープや半導電性収縮チューブによって前記
導体接続管６上に内部半導電層７を形成する。 ２）次いで、二つ割りの金型８を被せてその内部空間９
に図示しない小型押出機より絶縁樹脂を押出す。次い
で、金型８を解体した後に、押出された絶縁樹脂を所定
の形状に切削加工して補強絶縁体１０を形成する。 ３）その後、半導電収縮チューブを前記補強絶縁体１０
に被せて外部半導電層１１を形成し、加圧容器中におい
てガス加圧下で加熱モルードする。 ところで、金型８が接するケーブル絶縁体４の両端部に
は、ゴム製もしくは布製のテープなどを予め施工して、
いわゆるクッション材１２を形成する。このクッション
材１２は、押し出された樹脂に対して金型８とともに密
閉構造を形成し、かつケーブル絶縁体４を金型エッジ８
ａから保護し、さらに、押出された樹脂のケーブル絶縁
体４に対する圧迫をある程度の弾力をもって緩和すると
いう役割を有している。
般的な説明をする。図２はモールド接続後の接続部の縦
断面図である。図１において、ケーブル１は、導体２、
該導体２上に形成された内部半導電層３、該内部半導電
層３上に形成されたケーブル絶縁体４、該ケーブル絶縁
体４上に形成された外部半導電層５により構成されてい
る。この接続工法の工程は以下の通りである。即ち、 １）先ず、所定の寸法に段剥ぎされたケーブル１、１の
導体２、２同士を導体接続管６を用いて圧縮接続し、次
に半導電性テープや半導電性収縮チューブによって前記
導体接続管６上に内部半導電層７を形成する。 ２）次いで、二つ割りの金型８を被せてその内部空間９
に図示しない小型押出機より絶縁樹脂を押出す。次い
で、金型８を解体した後に、押出された絶縁樹脂を所定
の形状に切削加工して補強絶縁体１０を形成する。 ３）その後、半導電収縮チューブを前記補強絶縁体１０
に被せて外部半導電層１１を形成し、加圧容器中におい
てガス加圧下で加熱モルードする。 ところで、金型８が接するケーブル絶縁体４の両端部に
は、ゴム製もしくは布製のテープなどを予め施工して、
いわゆるクッション材１２を形成する。このクッション
材１２は、押し出された樹脂に対して金型８とともに密
閉構造を形成し、かつケーブル絶縁体４を金型エッジ８
ａから保護し、さらに、押出された樹脂のケーブル絶縁
体４に対する圧迫をある程度の弾力をもって緩和すると
いう役割を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のクッション材１
２であるゴム製もしくは布製のテープはケーブル絶縁体
４表面に異物、化学的析出物を残すので、これらを除去
するために、押出し後にケーブル絶縁体４の表面層４ａ
を切削加工する必要があった。また、切削加工後に、異
物や化学的析出物の残留の有無を検査する必要もあっ
た。このような切削加工と検査の工程は、大きな労力と
時間を要するという問題があった。
２であるゴム製もしくは布製のテープはケーブル絶縁体
４表面に異物、化学的析出物を残すので、これらを除去
するために、押出し後にケーブル絶縁体４の表面層４ａ
を切削加工する必要があった。また、切削加工後に、異
物や化学的析出物の残留の有無を検査する必要もあっ
た。このような切削加工と検査の工程は、大きな労力と
時間を要するという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決した架橋ポリエチレンケーブルの押出しモールド接続
工法を提供するもので、接続すべき２本の架橋ポリエチ
レンケーブルの端部を各々段剥ぎして導体を露呈させ、
該導体を接続した導体接続部上に内部半導電層を施工す
る工程と、前記２本のケーブル絶縁体上に設けられたク
ッション材を介して二つ割りの金型で前記内部半導電層
を覆い、前記金型内部に未架橋ポリエチレンを押し出し
て補強絶縁体を形成する工程と、前記金型を除去した
後、前記補強絶縁体上に外部半導電層を施工し、しかる
後、前記補強絶縁体を架橋する工程とを有する架橋ポリ
エチレンケーブルの押出しモールド接続工法において、
前記クッション材は半導電性組成物からなることを特徴
とするものである。
決した架橋ポリエチレンケーブルの押出しモールド接続
工法を提供するもので、接続すべき２本の架橋ポリエチ
レンケーブルの端部を各々段剥ぎして導体を露呈させ、
該導体を接続した導体接続部上に内部半導電層を施工す
る工程と、前記２本のケーブル絶縁体上に設けられたク
ッション材を介して二つ割りの金型で前記内部半導電層
を覆い、前記金型内部に未架橋ポリエチレンを押し出し
て補強絶縁体を形成する工程と、前記金型を除去した
後、前記補強絶縁体上に外部半導電層を施工し、しかる
後、前記補強絶縁体を架橋する工程とを有する架橋ポリ
エチレンケーブルの押出しモールド接続工法において、
前記クッション材は半導電性組成物からなることを特徴
とするものである。
【０００６】
【作用】上述のように、クッション材を半導電性組成物
で構成すると、補強絶縁体を形成して金型とクッション
材を除去した後に、クッション材の一部がケーブル絶縁
体表面に残留したとしても、この残留物は半導電性物質
であるので、ケーブル絶縁体上に施工される外部半導電
層と電気的に同等の性質を有する。従って、この残留物
を除去する必要はなくなる。
で構成すると、補強絶縁体を形成して金型とクッション
材を除去した後に、クッション材の一部がケーブル絶縁
体表面に残留したとしても、この残留物は半導電性物質
であるので、ケーブル絶縁体上に施工される外部半導電
層と電気的に同等の性質を有する。従って、この残留物
を除去する必要はなくなる。
【０００７】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を詳細に説明
する。本実施例は、２７５ｋＶ、導体サイズ２０００ｍ
ｍ2 の架橋ポリエチレンケーブルを用いて押出しモール
ド式の接続部を組み立てたものである。以下、従来技術
の説明に用いた図１、図２に基づいて、その組み立て工
程を説明する。即ち、 １）先ず、所定の寸法にケーブルを切断して導体２を口
出しし、先端のケーブル絶縁体４を紡錘状に加工した
後、ガラス片を用いてケーブル外部半導電層５を剥ぎ取
り、導体２を導体接続管６で圧縮接続する。なお、圧縮
接続する前に予め、クッション材１２を両側のケーブル
絶縁体４上に被せておく。このクッション材１２は、後
から被せられる外部半導電層１１と同材からなり、厚さ
２ｍｍ、幅１５０ｍｍの架橋済のチューブを４枚重ねた
ものである。 ２）次いで、導体接続部上に半導電性テープを巻いて加
熱モールドすることにより内部半導電層７を形成する。 ３）次いで、二つ割りの金型８を導体接続部を覆うよう
に装着する。この際、金型エッジ８ａとケーブル絶縁体
４の間には、クッション材１２が介在するようにする。 ４）次いで、押出しモールドにより補強絶縁体１０を形
成し、その後、金型８を外し、補強絶縁体１０を整形
し、クッション材１２を剥ぎ取る。クッション材１２の
下のケーブル絶縁体４の表面はそのままにして、半導電
性収縮チューブを補強絶縁体１０とケーブル絶縁体４に
被せて外部半導電層１１を形成し、従来通り架橋処理を
行う。 このようにして形成されたモールド接続部は、従来と同
等の電気特性を示した。なお、クッション材１２の構成
は上記実施例に限定されず、架橋済の半導電チューブ
（厚さ２ｍｍ）を１５０ｍｍの長さに切断したものと、
同形状のシリコン収縮チューブ３枚を用い、半導電チュ
ーブをケーブル絶縁体と接するようにして重ねたもので
もよい。このようにすると、薄い半導電チューブを用い
ても、充分な厚さのクッション材を容易に形成すること
ができる。
する。本実施例は、２７５ｋＶ、導体サイズ２０００ｍ
ｍ2 の架橋ポリエチレンケーブルを用いて押出しモール
ド式の接続部を組み立てたものである。以下、従来技術
の説明に用いた図１、図２に基づいて、その組み立て工
程を説明する。即ち、 １）先ず、所定の寸法にケーブルを切断して導体２を口
出しし、先端のケーブル絶縁体４を紡錘状に加工した
後、ガラス片を用いてケーブル外部半導電層５を剥ぎ取
り、導体２を導体接続管６で圧縮接続する。なお、圧縮
接続する前に予め、クッション材１２を両側のケーブル
絶縁体４上に被せておく。このクッション材１２は、後
から被せられる外部半導電層１１と同材からなり、厚さ
２ｍｍ、幅１５０ｍｍの架橋済のチューブを４枚重ねた
ものである。 ２）次いで、導体接続部上に半導電性テープを巻いて加
熱モールドすることにより内部半導電層７を形成する。 ３）次いで、二つ割りの金型８を導体接続部を覆うよう
に装着する。この際、金型エッジ８ａとケーブル絶縁体
４の間には、クッション材１２が介在するようにする。 ４）次いで、押出しモールドにより補強絶縁体１０を形
成し、その後、金型８を外し、補強絶縁体１０を整形
し、クッション材１２を剥ぎ取る。クッション材１２の
下のケーブル絶縁体４の表面はそのままにして、半導電
性収縮チューブを補強絶縁体１０とケーブル絶縁体４に
被せて外部半導電層１１を形成し、従来通り架橋処理を
行う。 このようにして形成されたモールド接続部は、従来と同
等の電気特性を示した。なお、クッション材１２の構成
は上記実施例に限定されず、架橋済の半導電チューブ
（厚さ２ｍｍ）を１５０ｍｍの長さに切断したものと、
同形状のシリコン収縮チューブ３枚を用い、半導電チュ
ーブをケーブル絶縁体と接するようにして重ねたもので
もよい。このようにすると、薄い半導電チューブを用い
ても、充分な厚さのクッション材を容易に形成すること
ができる。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、接
続すべき２本の架橋ポリエチレンケーブルの端部を各々
段剥ぎして導体を露呈させ、該導体を接続した導体接続
部上に内部半導電層を施工する工程と、前記２本のケー
ブル絶縁体上に設けられたクッション材を介して二つ割
りの金型で前記内部半導電層を覆い、前記金型内部に未
架橋ポリエチレンを押し出して補強絶縁体を形成する工
程と、前記金型を除去した後、前記補強絶縁体上に外部
半導電層を施工し、しかる後、前記補強絶縁体を架橋す
る工程とを有する架橋ポリエチレンケーブルの押出しモ
ールド接続工法において、前記クッション材は半導電性
組成物からなるため、クッション材を取り去った後のケ
ーブル絶縁体表面を削る作業は不必要になり、接続作業
工程が簡略化するという優れた効果がある。
続すべき２本の架橋ポリエチレンケーブルの端部を各々
段剥ぎして導体を露呈させ、該導体を接続した導体接続
部上に内部半導電層を施工する工程と、前記２本のケー
ブル絶縁体上に設けられたクッション材を介して二つ割
りの金型で前記内部半導電層を覆い、前記金型内部に未
架橋ポリエチレンを押し出して補強絶縁体を形成する工
程と、前記金型を除去した後、前記補強絶縁体上に外部
半導電層を施工し、しかる後、前記補強絶縁体を架橋す
る工程とを有する架橋ポリエチレンケーブルの押出しモ
ールド接続工法において、前記クッション材は半導電性
組成物からなるため、クッション材を取り去った後のケ
ーブル絶縁体表面を削る作業は不必要になり、接続作業
工程が簡略化するという優れた効果がある。
【図１】架橋ポリエチレンケーブルの押出しモールド接
続工法の説明図である。
続工法の説明図である。
【図２】上記工法で作製された接続部の縦断面図であ
る。
る。
１ ケーブル ２ 導体 ３、７ 内部半導電層 ４ ケーブル絶縁体 ４ａ 表面層 ５ 外部半導電層 ６ 導体接続管 ８ 金型 ８ａ 金型エッジ ９ 内部空間 １０ 補強絶縁体 １１ 外部半導電層 １２ クッション材
Claims (2)
- 【請求項１】 接続すべき２本の架橋ポリエチレンケー
ブルの端部を各々段剥ぎして導体を露呈させ、該導体を
接続した導体接続部上に内部半導電層を施工する工程
と、前記２本のケーブル絶縁体上に設けられたクッショ
ン材を介して二つ割りの金型で前記内部半導電層を覆
い、前記金型内部に未架橋ポリエチレンを押出して補強
絶縁体を形成する工程と、前記金型を除去した後、前記
補強絶縁体上に外部半導電層を施工し、しかる後、前記
補強絶縁体を架橋する工程とを有する架橋ポリエチレン
ケーブルの押出しモールド接続工法において、前記クッ
ション材は半導電性組成物からなることを特徴とする架
橋ポリエチレンケーブルの押出しモールド接続工法。 - 【請求項２】 半導電性組成物は架橋済みの高分子から
なることを特徴とする請求項１記載の架橋ポリエチレン
ケーブルの押出しモールド接続工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6162369A JPH0833144A (ja) | 1994-07-14 | 1994-07-14 | 架橋ポリエチレンケーブルの押出しモールド接続工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6162369A JPH0833144A (ja) | 1994-07-14 | 1994-07-14 | 架橋ポリエチレンケーブルの押出しモールド接続工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0833144A true JPH0833144A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15753267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6162369A Pending JPH0833144A (ja) | 1994-07-14 | 1994-07-14 | 架橋ポリエチレンケーブルの押出しモールド接続工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0833144A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114825195A (zh) * | 2021-01-21 | 2022-07-29 | 深圳市亿通电力科技有限公司 | 一种交联聚乙烯绝缘电缆连接方法 |
-
1994
- 1994-07-14 JP JP6162369A patent/JPH0833144A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114825195A (zh) * | 2021-01-21 | 2022-07-29 | 深圳市亿通电力科技有限公司 | 一种交联聚乙烯绝缘电缆连接方法 |
| CN114825195B (zh) * | 2021-01-21 | 2023-12-12 | 深圳市亿通电力科技有限公司 | 一种交联聚乙烯绝缘电缆连接方法 |
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