JPH07236216A - シース縁切り部をともなう架橋ポリエチレン・ケーブル・モールド接続工法および接続部構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 補強絶縁厚を低減化した接続部において、接
続部の外径を大きくすることなくシース縁切り部を形成
すること。 【構成】 接続すべき架橋ポリエチレン・ケーブル１，
１’の端部を各々段剥ぎし、導体を接続した上に内部半
導電層３を施工する。次に、未架橋ポリエチレン材によ
り補強絶縁層４を形成し、外部半導電層５およびシース
縁切り部を施工する。その際、接続部片側のケーブル絶
縁体外導処理部上に電界緩和層６を形成し、電界緩和層
６と上記外部半導電層５を密着させてシース縁切り部を
形成する。そして、高温加熱により各層を架橋、融着さ
せる。シース縁切り部を接続部片側のケーブル絶縁体外
導処理部上に設けているので、絶縁厚を低減した接続部
においても、シース縁切り部を形成することができ、し
かも、接続部としての外径は縁切り部を設けない場合と
変わらない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電力ケーブルの接続方法
およびその構造に関し、特に本発明はシース縁切り部を
ともなう架橋ポリエチレン・ケーブルにおけるモールド
工法の改良およびその構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】架橋ポリエチレン・ケーブルはその優れ
た絶縁性と取扱いの容易さによって急速に高電圧化の道
をたどってきており、２７５ｋＶ級の長距離線路の建設
が行われつつある。長距離線路には接続部が必要不可欠
であり、２７５ｋＶクラスにおいては、次のような押し
出しモールド式の接続部が採用されている。すなわち、
段剥ぎしたケーブル絶縁体上に２つ割りの金型をかぶ
せ、その中に小型押出機より絶縁樹脂を押し出し、所定
の形に成形する。その後、外部導電層を被覆し上記押し
出し絶縁層と一体で加熱加圧架橋する。

【０００３】一方、長距離線路の場合、ケーブルの外部
遮蔽層（シース）に発生する誘起電圧を低減するため
に、接続部において、接続部をはさむ両ケーブルのシー
ス間を絶縁する場合がある。図２は上記した押し出しモ
ールド接続法の一般的な方法を説明する図であり、同図
により一般的なケーブル１，１’のモールド接続法につ
いて説明する。

【０００４】ケーブル布設現場において、所定の寸法に
段剥ぎされたケーブル１，１’の導体を導体接続管２を
用いて圧縮接続し、半導体テープや半導電収縮チューブ
によって導体接続管２上に内部導電層３を形成する。つ
いで、図示しない２つ割りの金型を被せてその中に図示
しない小型押出機より加熱溶融された未架橋の絶縁樹脂
を押し出す。そして、放置冷却後、金型を解体し、凝固
した絶縁樹脂による補強絶縁体を所定形状に切削加工し
て補強絶縁層４を形成する。そして、半導電収縮チュー
ブを被覆し、外部半導電層５，５’を形成する。

【０００５】この時、あらかじめ同図左側の半導電チュ
ーブは右側の半導電チューブより長めにしておき、絶縁
樹脂により形成された補強絶縁層４の同図右側のスロー
プ部で、電界緩和テープ層を介し外部半導電層５，５’
が重なり部を有するように施工し、電界緩和層６を形成
する。これがシース縁切り部となる。電界緩和テープ
は、主として炭化珪素ＳｉＣを主成分としたものが用い
られる。

【０００６】その後、接続部全体を密閉型の容器内に収
納し、ガス加圧化で加熱架橋する。このようにして、ケ
ーブルと同一の層状構造を持つ接続部が完成する。図３
はシース縁切り部を補強絶縁層４の頂上平坦部に設けた
モールド接続部を示す図であり、図２の示したように補
強絶縁層４のスロープ部にシース縁切り部を設ける場合
の外、同図に示すものも従来から知られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】近年、モールド型接続
方法の工法上および管理上の改善により、モールド接続
部の耐電気ストレス値は向上しており、同等の運転電圧
に対して補強絶縁厚を従来より薄く設定できる可能性が
高くなっている。また、ケーブル接続部のコンパクト化
の要請は一方で高まっており、その意味では補強絶縁厚
の低減化は時代的な趨勢ということができる。

【０００８】ところで、補強絶縁層厚が薄肉化すると当
然のことながらスロープ部の傾斜は緩やかになる。すな
わち、図４に示すように、補強絶縁層厚がｔ1 からｔ2
になることにより、スロープ部の傾斜角はθ1 からθ2
と小さくなる。したがって、図２に示したごとく補強絶
縁層のスロープ部に電界緩和層６を設けることは困難と
なる。

【０００９】一方、図３に示したごとく、補強絶縁層４
の頂上平坦部に電界緩和層６を設けることは、その分だ
け接続部が大径となり、補強絶縁層厚を薄肉化した意味
が全く無くなる。以上のように、補強絶縁厚の低減化に
ともない、シース縁切り部が既存の技術では処理できな
くなってきている。本発明は上記した問題点を考慮して
なされたものであって、補強絶縁厚を低減化した接続部
においても、接続部の外径を大きくすることなくシース
縁切り部を形成することができるモールド接続工法およ
び接続部構造を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１の発明は、架橋ポリエチレン・ケ
ーブルを布設現場にて接続するにあたり、接続すべきケ
ーブルの端部を各々段剥ぎし、露呈した導体を接続した
上に内部半導電層を施工する第１の工程と、未架橋ポリ
エチレン・テープ巻きもしくは未架橋ポリエチレン材の
押出により補強絶縁層を形成する第２の工程と、外部半
導電層およびシース縁切り部を施工し、高温加熱により
各層を架橋、融着させる第３の工程とからなる架橋ポリ
エチレン・ケーブル・モールド接続工法において、接続
部片側のケーブル絶縁体外導処理部上に電界緩和層を形
成し、該電界緩和層と上記外部半導電層を密着させてシ
ース縁切り部を形成したものである。

【００１１】本発明の請求項２の発明は、ケーブルの導
体の接続部と、該接続部上に形成された内部半導電層
と、架橋ポリエチレンからなり内部半導電層上に形成さ
れた補強絶縁層と、外部半導電層と、シース縁切り部と
を備えた架橋ポリエチレン・ケーブル・モールド接続部
において、接続部片側のケーブル絶縁体外導処理部上に
シース縁切り部を設けたものである。

【００１２】

【作用】本発明の請求項１，２の発明においては、上記
のように、シース縁切り部を接続部片側のケーブル絶縁
体外導処理部上に設けているので、絶縁厚を低減した接
続部においても、シース縁切り部を形成することがで
き、しかも、接続部としての外径は縁切り部を設けない
場合と変わらない。

【００１３】また、外部半導電層を形成する半導電チュ
ーブを従来のように２つに分割する必要がなくなる。さ
らに、架橋時においても、電界緩和層と接する絶縁部分
が未架橋ポリエチレンではなく、架橋ポリエチレンであ
るため、電界緩和層の形状を架橋の際に保持しやすいと
いう副次的効果も得られる。

【００１４】

【実施例】図１は本発明の実施例を示す図であり、本実
施例は２７５ｋＶ、２５００mm²の架橋ポリエチレン・
ケーブルを用いて押し出しモールド式接続部を組み立て
た実施例を示している。また、本実施例は同図に示すよ
うに、ケーブル外径は１２０φ、補強絶縁部外径は１５
０φとした。

【００１５】図１に示す接続部を形成するため、まず、
ケーブル１，１’を所定の寸法に段剥ぎして導体を口出
し、先端を紡錘状にペンシリング加工した後、ガラス片
を用いて所定の寸法までケーブル外部導電層を剥ぎとっ
た。次に、両端のケーブル導体を導体接続管２で圧縮接
続した。また、圧縮接続の前には必要部品と合わせ、外
部半導電層５用のチューブを予めケーブルコア上に通し
ておいた。

【００１６】ついで、導体接続部上に半導体テープを巻
いて加熱モールドすることにより、接続部の内部半導電
層３を形成した後に、接続部を２つ割り金型に収納し、
小型押出機により絶縁樹脂を加圧注入した。そして、所
定温度に冷却後、金型を外し、押出絶縁体を所定の形状
に電動工具やガラス片を用いて成形加工した。これらの
絶縁体の加工は簡易クリーンルーム内で行われる。

【００１７】以上のように絶縁体表面を成形加工した
後、図４のごとく片側のケーブル１’の外部半導電層端
部からケーブル絶縁体剥き出し部に跨がってテープ状の
電界緩和材料を巻き上げ、電界緩和層６を形成した。し
かる後、予めケーブルに通してあった外部導電層５用の
収縮チューブを接続部上にスライドさせ、ここでドライ
アーなどにより熱風を吹きつけ加熱収縮させて補強絶縁
体４、ケーブル絶縁体、および、電界緩和層６と密着さ
せ、形状を整えた。その後、不活性ガス加圧下で加熱架
橋を行い、シース縁切り部を伴うコンパクトなモールド
接続部を得た。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、シース縁切り部を接続部片側のケーブル絶縁体外導
処理部上に設けているので、次の効果を得ることができ
る。 絶縁厚を低減した接続部においても、シース縁切り
部を形成することができ、しかも、接続部としての外径
は縁切り部を設けない場合と変わらない。 外部半導電層を形成する半導電チューブを従来のよ
うに２つに分割する必要がなく、施工時の作業性を向上
することができる。 架橋時において、電界緩和層と接する絶縁部分が未
架橋ポリエチレンではなく架橋ポリエチレンであるた
め、電界緩和層の形状を架橋の際に保持しやすい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す図である。

【図２】従来の接続部におけるシース縁切り部を示す図
である。

【図３】従来の接続部におけるシース縁切り部の他の例
を示す図である。

【図４】補強絶縁層の厚さと補強絶縁層のスロープの関
係を示す図である。

【符号の説明】

１，１’ ケーブル ２ 導体接続管 ３ 内部導電層 ４ 補強絶縁層 ５，５’ 外部半導電層 ６ 電界緩和層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 架橋ポリエチレン・ケーブルを布設現場
   にて接続するにあたり、 接続すべきケーブルの端部を各々段剥ぎし、露呈した導
   体を接続した上に内部半導電層を施工する第１の工程
   と、 未架橋ポリエチレン・テープ巻きもしくは未架橋ポリエ
   チレン材の押出により補強絶縁層を形成する第２の工程
   と、 外部半導電層およびシース縁切り部を施工し、高温加熱
   により各層を架橋、融着させる第３の工程とからなる架
   橋ポリエチレン・ケーブル・モールド接続工法におい
   て、 接続部片側のケーブル絶縁体外導処理部上に電界緩和層
   を形成し、該電界緩和層と上記外部半導電層を密着させ
   てシース縁切り部を形成したことを特徴とする架橋ポリ
   エチレン・ケーブル・モールド接続工法。
2. 【請求項２】 ケーブルの導体の接続部と、該接続部上
   に形成された内部半導電層と、架橋ポリエチレンからな
   り内部半導電層上に形成された補強絶縁層と、外部半導
   電層と、シース縁切り部とを備えた架橋ポリエチレン・
   ケーブル・モールド接続部において、 接続部片側のケーブル絶縁体外導処理部上にシース縁切
   り部を設けたことを特徴とする架橋ポリエチレン・ケー
   ブル・モールド接続部構造。