JPH0423482B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 この発明は、ゴム・プラスチツク絶縁ケーブル
の接続部上に外部半導電層を形成する方法に関す
るものである。

先行技術の説明 第１図は、この発明にとつて興味あるゴム・プ
ラスチツク絶縁ケーブルのモールド形接続部を示
し、この図によつて、接続部に外部半導電層を形
成する従来の方法を説明する。

第１図に示すように、モールド形接続部には、
これを補強するための絶縁層１が形成される。こ
の絶縁層１は、適宜のテープを巻き、必要に応じ
て金型のようなジグを用い、加熱して一体化した
テープ巻きモールドによつて形成されたり、金型
を用い樹脂を押出して行なう金型押出モールドに
よつて形成されたりする。絶縁層１の両側には、
接続されるべきケーブルのケーブル外部半導電層
２がケーブルシース３から露出した状態で位置し
ている。

このようなモールド形接続部において、絶縁層
１を覆うように外部半導電層が形成される。外部
半導電層を形成するものとして、半導電性熱収縮
チユーブ４を用いることがある。この場合、半導
電性熱収縮チユーブ４は、ケーブルの接続工程に
入る前に、予め一方のケーブル上に配置された状
態としておき、絶縁層１を形成してから、その上
に移動させ、そこで熱により収縮されて、絶縁層
１を覆う状態となる。この半導電性熱収縮チユー
ブ４は、絶縁層１の外部電極を形成するものであ
るため、その内面に凹凸を有していたり、異物が
付着していたりすると、接続部における電気性能
低下の原因となる。そこで、この半導電性熱収縮
チユーブ４は、使用の直前まで、保護袋などに入
れて、内面に傷や異物（粉塵等）が付くのを防止
することが一般的に行なわれている。

しかしながら、このような半導電性熱収縮チユ
ーブ４の製造工程や、あるいは接続部の施工にお
いて、半導電性熱収縮チユーブ４の内面を大気あ
るいは他の物体に触れさせないようにすることは
不可能であるので、半導電性熱収縮チユーブ４の
内面に傷や異物が付着することを完全に防止する
ことは困難である。また、ケーブルあるいは接続
部を補強する絶縁層１の外径と半導電性熱収縮チ
ユーブ４の内径との差は、通常小さく、半導電性
熱収縮チユーブ４の内面が完璧であることを目視
によつて確認することはできない。したがつて、
半導電性熱収縮チユーブ４の使用直前に、内面に
異常が生じていないかをチエツクすることも不可
能である。これらの理由により、従来は、半導電
性熱収縮チユーブ４と絶縁層１との間の接触状態
に起因して、接続部の電気性能が満足されないも
のも、いくつかの割合で発生していた。

発明の目的 それゆえに、この発明の目的は、ゴム・プラス
チツク絶縁ケーブル接続部に外部半導電層を、常
に良好な条件で形成することができる方法を提供
することである。

発明の概要 この発明では、内面上に同時押出で形成されし
かも後で容易に引き剥がし可能な保護層と一体化
された半導電性熱収縮チユーブを用いることが特
徴である。この保護層と一体化されている状態の
半導電性熱収縮チユーブは、ケーブル上に配置し
てから、保護層を引き剥がすことが行なわれる。
そして、半導電性熱収縮チユーブを接続部上で熱
収縮させ、それによつて外部半導電層が接続部上
に形成される。

発明の効果 この発明によれば、半導電性熱収縮チユーブを
製造するための押出工程から、ケーブル接続施工
現場で半導電性熱収縮チユーブを使用するまで、
完全に一貫して同じ保護層で、半導電性熱収縮チ
ユーブの内面を保護していることになるので、こ
の半導電性熱収縮チユーブをケーブル接続部の外
部半導電層として使用すれば、その内面（絶縁層
との界面）に傷や異物が付くことが、半導電性熱
収縮チユーブの熱収縮段階の直前まで完全に防止
することができ、接続部の絶縁性能が向上する。
また、保護層を引き剥がした後、この保護層の表
面状態あるいは傷の有無等を観察することによ
り、半導電性熱収縮チユーブの内面における傷の
有無等を確認することができるので、ケーブル接
続施工現場において、外部半導電層内面の異常を
チエツクすることができる。

実施例の説明 第２図に示すように、半導電性熱収縮チユーブ
５の内面に保護層６が一体化されたものが用意さ
れる。このような半導電性熱収縮チユーブ５は、
たとえば、カーボン入りのポリエチレン系樹脂か
らなり、一般に、チユーブ状に押出された後、電
子線照射などによる架橋が行なわれ、所要の径ま
で膨張させることによつて得られる。このような
半導電性熱収縮チユーブ５の内面に保護層６を形
成したものを製造する場合には、保護層６は、半
導電性熱収縮チユーブと同時に押出される。した
がつて、保護層６は、半導電性熱収縮チユーブ５
とともに、この半導電性熱収縮チユーブ５に加え
られる処理にさらされることになる。保護層６を
構成する材料としては、たとえばポリオレフイン
系樹脂が選ばれる。そして、上述の同時押出によ
つて、半導電性熱収縮チユーブ５側の樹脂と保護
層６側の樹脂とは、互いに融着するかもしれな
い。しかしながら、保護層６は半導電性熱収縮チ
ユーブ５から容易に引き剥がし可能であることが
必要であり、また一方では、上述の膨張工程にお
いて加わる力程度では保護層６が半導電性熱収縮
チユーブ５から剥がれないようにする必要があ
る。したがつて、半導電性熱収縮チユーブ５を構
成する樹脂と保護層６を構成する樹脂との相溶性
は、このような条件を満たすように選ばれる。

なお、保護層６は、半導電性熱収縮チユーブ５
の一方端を越えて延び、ここに口出し部７を形成
しておくことが好ましい。

このような保護層６と一体化されている半導電
性熱収縮チユーブ５が第１図の半導電性熱収縮チ
ユーブ４に代えて用いられ、以下に第３図ないし
第５図に示す特徴ある工程が実施され、接続部上
に外部半導電層が形成される。なお、第３図ない
し第５図において、第１図に示す部分に相当の部
分は、同様の参照番号を付すことによつて、詳細
な説明を省略する。

第３図に示すように、保護層６と一体化された
半導電性熱収縮チユーブ５は、ケーブル上に配置
される。このとき、半導電性熱収縮チユーブ５は
絶縁層１からずらされた位置に置かれ、保護層６
の口出し部７が絶縁層１の方へ向く状態とされ
る。そして、口出し部７は、たとえばリング状の
固定部材８によつて、絶縁層１の一方側すなわち
接続部端部に固定される。

次に、絶縁層１の表面が清浄にされてから、第
４図に示すように、半導電性熱収縮チユーブ５
が、絶縁層１の方へ移動される。このとき、保護
層６は、その一方端すなわち口出し部７の方から
裏返され、それによつて半導電性熱収縮チユーブ
５の内面から引き剥がされる。

そして、第５図に示すように、半導電性熱収縮
チユーブ５が絶縁層１の中央にもたらされたと
き、固定部材８は取外され、保護層６は、その一
方端から引き抜かれる。これによつて、保護層６
の上述の裏返し操作は他方端にまで及び、保護層
６は完全に半導電性熱収縮チユーブ５から引き剥
がされる。

その後、従来の場合と同様に、残された半導電
性熱収縮チユーブ５を表面から加熱し、これを収
縮させ、絶縁層１を密着状態で覆う状態とされ
る。

上述した実施例のように、保護層６に口出し部
７を形成しておけば、保護層６を半導電性熱収縮
チユーブ５から引き剥がす工程を容易に進めるこ
とができるという利点がある。しかしながら、保
護層を引き剥がすためには、このような口出し部
がなくても可能であり、したがつて、上述のよう
な利点を望まないならば、敢えて口出し部を設け
る必要はない。

また、この発明で用いた熱収縮チユーブとして
は、電子線照射によるもののほか、他の製造工程
による熱収縮チユーブであつてもよい。

また、この発明は、CVケーブル（架橋ポリエ
チレン絶縁電力ケーブル）のほか、種々のゴム・
プラスチツク絶縁ケーブルの接続部に外部半導電
層を形成する場合に適用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明にとつて興味あるケーブル
の接続部を示し、この接続部に外部半導電層を形
成する従来の方法が示されている。第２図は、こ
の発明の実施に用いられる保護層と一体化された
半導電性熱収縮チユーブを示す。第３図ないし第
５図は、この発明の一実施例の特徴ある工程を順
次示す。 図において、１は絶縁層、２はケーブル外部半
導電層、３はケーブルシース、５は半導電性熱収
縮チユーブ、６は保護層、７は口出し部、８は固
定部材である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ゴム・プラスチツク絶縁ケーブルの接続部上
   に外部半導電層を形成する方法であつて、 内面上に同時押出で形成されしかも後で容易に
   引き剥がし可能な保護層と一体化された半導電性
   熱収縮チユーブを用意し、 前記保護層と一体化されている状態の前記半導
   電性熱収縮チユーブをケーブル上に配置してか
   ら、前記保護層を引き剥がし、その後 前記半導電性熱収縮チユーブを前記接続部上で
   熱収縮させ、それによつて外部半導電層を接続部
   上に形成する、 各工程を備える、方法。 ２ 前記保護層は、前記半導電性熱収縮チユーブ
   の一方端を越えて延びる、特許請求の範囲第１項
   記載の方法。 ３ 前記保護層の引き剥がし工程は、保護層をそ
   の一方端から裏返しながら、この裏返し操作を他
   方端にまで及ぼすことによつて行なわれる、特許
   請求の範囲第１項または第２項記載の方法。 ４ 前記保護層の裏返し操作は、保護層の一方端
   を接続部の端部に固定した状態で前記半導電性熱
   収縮チユーブをケーブル上で前記一方端方向へ移
   動させることによつて行なわれる、特許請求の範
   囲第３項記載の方法。