JPH08334705A - 固体撮像モジュールおよび内視鏡装置 - Google Patents
固体撮像モジュールおよび内視鏡装置Info
- Publication number
- JPH08334705A JPH08334705A JP7140205A JP14020595A JPH08334705A JP H08334705 A JPH08334705 A JP H08334705A JP 7140205 A JP7140205 A JP 7140205A JP 14020595 A JP14020595 A JP 14020595A JP H08334705 A JPH08334705 A JP H08334705A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- glass substrate
- image pickup
- state imaging
- state image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 画質の向上および機能的な高信頼性などとと
もに、コンパクト化が図られた固体撮像モジュール、お
よび内視鏡装置の提供を目的とする。 【構成】 所要の入・出力接続端子9aを含む配線回路が
一主面に設けられたガラス基板９と、前記ガラス基板９
の一主面上に受光面を対向させて搭載，配置された固体
撮像素子10と、前記固体撮像素子10の端子 10aおよびガ
ラス基板９面の一方の接続端子9a間を電気的に接続する
接続部11と、前記接続部11の内側で、かつ前記受光面
（撮像エリア）15とを区画してガラス基板９の一主面上
に設置された絶縁性の区画枠体（もしくは堰）14と、前
記区画枠体14外の接続部11をモールドする封止樹脂層13
とを具備することを特徴とする固体撮像モジュールであ
る。また、内視鏡装置は撮像ヘッドとして、前記構成の
固体撮像モジュールを具備していることを特徴とする。
もに、コンパクト化が図られた固体撮像モジュール、お
よび内視鏡装置の提供を目的とする。 【構成】 所要の入・出力接続端子9aを含む配線回路が
一主面に設けられたガラス基板９と、前記ガラス基板９
の一主面上に受光面を対向させて搭載，配置された固体
撮像素子10と、前記固体撮像素子10の端子 10aおよびガ
ラス基板９面の一方の接続端子9a間を電気的に接続する
接続部11と、前記接続部11の内側で、かつ前記受光面
（撮像エリア）15とを区画してガラス基板９の一主面上
に設置された絶縁性の区画枠体（もしくは堰）14と、前
記区画枠体14外の接続部11をモールドする封止樹脂層13
とを具備することを特徴とする固体撮像モジュールであ
る。また、内視鏡装置は撮像ヘッドとして、前記構成の
固体撮像モジュールを具備していることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＣＤ(Carge Copuled
Device)と呼称される固体撮像素子を本体とする内視鏡
用などに適する固体撮像モジュール、およびこの固体撮
像モジュールを備えた内視鏡装置に関する。
Device)と呼称される固体撮像素子を本体とする内視鏡
用などに適する固体撮像モジュール、およびこの固体撮
像モジュールを備えた内視鏡装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば監視装置もしくは胃内を検診す
る内視鏡装置は、一般的に、少なくとも固体撮像モジュ
ールを液密に封装して成る撮像ヘッド部と、前記撮像ヘ
ッド部の入出力信号の導入出を行う信号導入出部と、前
記信号導入出部での入出力信号を制御する入出力信号制
御部とを具備した構成を採っている。そして、この種の
内視鏡装置などにおいては、一般に、図４に要部構造を
断面的に示すように構成された固体撮像モジュールが使
用されている。図４において、１はチップキャリア、２
は前記チキャリア１に搭載，装着され、たとえばエポキ
シ樹脂（図示せず）などで接着固定された固体撮像素子
（ＣＣＤチップ）、３は前記固体撮像素子２の端子2aと
チップキャリア１面の端子1aとを電気的に接続するボン
ディングワイヤ、４は前記ボンディングワイヤ３を含む
接続部を保護・封止する樹脂層である。 また、５はフ
ィルター機能を有する接着剤層（たとえばシリコーン樹
脂層）６を介して、前記固体撮像素子２の受光面（能動
領域面）に配置された光学フィルターである。さらに、
７は前記チップキャリア１の裏面端子に半田付け荷より
電気的に接続されたフレキシブル配線板、８は前記フレ
キシブル配線板７面の信号配線部に介挿された能動性素
子および受動性素子などの回路部品である。なお、固体
撮像素子２は、通常、受光能を上げるため、受光面を成
す各能動領域ごとにマイクロレンズ（図示省略）を備え
た構成を採ることが多い。
る内視鏡装置は、一般的に、少なくとも固体撮像モジュ
ールを液密に封装して成る撮像ヘッド部と、前記撮像ヘ
ッド部の入出力信号の導入出を行う信号導入出部と、前
記信号導入出部での入出力信号を制御する入出力信号制
御部とを具備した構成を採っている。そして、この種の
内視鏡装置などにおいては、一般に、図４に要部構造を
断面的に示すように構成された固体撮像モジュールが使
用されている。図４において、１はチップキャリア、２
は前記チキャリア１に搭載，装着され、たとえばエポキ
シ樹脂（図示せず）などで接着固定された固体撮像素子
（ＣＣＤチップ）、３は前記固体撮像素子２の端子2aと
チップキャリア１面の端子1aとを電気的に接続するボン
ディングワイヤ、４は前記ボンディングワイヤ３を含む
接続部を保護・封止する樹脂層である。 また、５はフ
ィルター機能を有する接着剤層（たとえばシリコーン樹
脂層）６を介して、前記固体撮像素子２の受光面（能動
領域面）に配置された光学フィルターである。さらに、
７は前記チップキャリア１の裏面端子に半田付け荷より
電気的に接続されたフレキシブル配線板、８は前記フレ
キシブル配線板７面の信号配線部に介挿された能動性素
子および受動性素子などの回路部品である。なお、固体
撮像素子２は、通常、受光能を上げるため、受光面を成
す各能動領域ごとにマイクロレンズ（図示省略）を備え
た構成を採ることが多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成の固
体撮像モジュール、およびこの固体撮像モジュールを用
いて構成された内視鏡装置においては、次のような不都
合が認められる。すなわち、前記固体撮像素子２はチッ
プキャリア１に搭載，装着され、かつボンディングワイ
ヤ３で電気的な接続が行われた構成を採っている。とこ
ろで、前記固体撮像モジュールにおいては、得られる画
質の向上を目的とした画素の微細構造化、あるいは撮像
ヘッド部のコンパクト化などの要求がある。そして、こ
れらの要求に対しては、配線の微細化や配線数の増大な
どを必然的に伴うとともに、搭載，配置する半導体素子
など回路部品８数も増加する。したがって、固体撮像モ
ジュールが必然的に大形化して、結果的に固体撮像モジ
ュールのコンパクト化が阻害されることになる。しか
も、ワイヤボンディングや光学フィルター５の接着など
組み立て（製造）操作が煩雑化し、生産性および歩留ま
りもしくは製品の信頼性の点でも問題がある。つまり、
高性能化もしくは高機能化に対して、一方では固体撮像
モジュールや内視鏡装置（撮像ヘッド部）の大形化など
回避し得ないという問題があり、実用的に有効な解決策
の開発が待たれているのが現状である。
体撮像モジュール、およびこの固体撮像モジュールを用
いて構成された内視鏡装置においては、次のような不都
合が認められる。すなわち、前記固体撮像素子２はチッ
プキャリア１に搭載，装着され、かつボンディングワイ
ヤ３で電気的な接続が行われた構成を採っている。とこ
ろで、前記固体撮像モジュールにおいては、得られる画
質の向上を目的とした画素の微細構造化、あるいは撮像
ヘッド部のコンパクト化などの要求がある。そして、こ
れらの要求に対しては、配線の微細化や配線数の増大な
どを必然的に伴うとともに、搭載，配置する半導体素子
など回路部品８数も増加する。したがって、固体撮像モ
ジュールが必然的に大形化して、結果的に固体撮像モジ
ュールのコンパクト化が阻害されることになる。しか
も、ワイヤボンディングや光学フィルター５の接着など
組み立て（製造）操作が煩雑化し、生産性および歩留ま
りもしくは製品の信頼性の点でも問題がある。つまり、
高性能化もしくは高機能化に対して、一方では固体撮像
モジュールや内視鏡装置（撮像ヘッド部）の大形化など
回避し得ないという問題があり、実用的に有効な解決策
の開発が待たれているのが現状である。
【０００４】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、画質の向上および機能的な高信頼性などととも
に、コンパクト化が図られた固体撮像モジュール、およ
び内視鏡装置の提供を目的とする。
ので、画質の向上および機能的な高信頼性などととも
に、コンパクト化が図られた固体撮像モジュール、およ
び内視鏡装置の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、所要
の入・出力接続端子を含む配線回路が一主面に設けられ
たガラス基板と、前記ガラス基板の一主面上に受光面を
対向させて搭載，配置された固体撮像素子と、前記固体
撮像素子の端子およびガラス基板面の一方の接続端子間
を電気的に接続する接続部と、前記接続部の内側で、か
つ前記受光面とを区画してガラス基板の一主面上に設置
された絶縁性の区画枠体（もしくは堰）と、前記区画枠
体外の接続部をモールドする封止樹脂層とを具備するこ
とを特徴とする固体撮像モジュールである。
の入・出力接続端子を含む配線回路が一主面に設けられ
たガラス基板と、前記ガラス基板の一主面上に受光面を
対向させて搭載，配置された固体撮像素子と、前記固体
撮像素子の端子およびガラス基板面の一方の接続端子間
を電気的に接続する接続部と、前記接続部の内側で、か
つ前記受光面とを区画してガラス基板の一主面上に設置
された絶縁性の区画枠体（もしくは堰）と、前記区画枠
体外の接続部をモールドする封止樹脂層とを具備するこ
とを特徴とする固体撮像モジュールである。
【０００６】請求項２の発明は、所要の入・出力接続端
子を含む配線回路が一主面に設けられたガラス基板と、
前記ガラス基板の一主面上に受光面を対向させて搭載，
配置された固体撮像素子と、前記固体撮像素子の端子お
よびガラス基板面の一方の接続端子間を電気的に接続す
る接続部と、前記接続部の内側で、かつ前記受光面とを
区画してガラス基板の一主面上に設置された絶縁性の区
画枠体（もしくは堰）と、前記区画枠体外でガラス基板
面の配線回路に介挿された能動型の回路素子と、前記区
画枠体外の少なくとも接続部をモールドする封止樹脂層
とを具備することを特徴とする固体撮像モジュールであ
る。
子を含む配線回路が一主面に設けられたガラス基板と、
前記ガラス基板の一主面上に受光面を対向させて搭載，
配置された固体撮像素子と、前記固体撮像素子の端子お
よびガラス基板面の一方の接続端子間を電気的に接続す
る接続部と、前記接続部の内側で、かつ前記受光面とを
区画してガラス基板の一主面上に設置された絶縁性の区
画枠体（もしくは堰）と、前記区画枠体外でガラス基板
面の配線回路に介挿された能動型の回路素子と、前記区
画枠体外の少なくとも接続部をモールドする封止樹脂層
とを具備することを特徴とする固体撮像モジュールであ
る。
【０００７】請求項３の発明は、絶縁性の区画枠体（も
しくは堰）がポリイミド樹脂系製であることを特徴とす
る請求項１もしくは請求項２記載の固体撮像モジュー
ル。
しくは堰）がポリイミド樹脂系製であることを特徴とす
る請求項１もしくは請求項２記載の固体撮像モジュー
ル。
【０００８】請求項４の発明は、少なくとも固体撮像モ
ジュールを液密に封装して成る撮像ヘッド部と、前記撮
像ヘッド部の入出力信号の導入出を行う信号導入出部
と、前記信号導入出部での入出力信号を制御する入出力
信号制御部とを具備して成る内視鏡装置において、前記
固体撮像モジュールは、所要の入・出力接続端子を含む
配線回路が一主面に設けられたガラス基板と、前記ガラ
ス基板の一主面上に受光面を対向させて搭載，配置され
た固体撮像素子と、前記固体撮像素子の端子およびガラ
ス基板面の一方の接続端子間を電気的に接続する接続部
と、前記接続部の内側で、かつ前記受光面とを区画して
ガラス基板の一主面上に設置された絶縁性の区画枠体
（もしくは堰）と、前記区画枠体外の接続部をモールド
する封止樹脂層とを具備した構成を成していることを特
徴とする内視鏡装置である。
ジュールを液密に封装して成る撮像ヘッド部と、前記撮
像ヘッド部の入出力信号の導入出を行う信号導入出部
と、前記信号導入出部での入出力信号を制御する入出力
信号制御部とを具備して成る内視鏡装置において、前記
固体撮像モジュールは、所要の入・出力接続端子を含む
配線回路が一主面に設けられたガラス基板と、前記ガラ
ス基板の一主面上に受光面を対向させて搭載，配置され
た固体撮像素子と、前記固体撮像素子の端子およびガラ
ス基板面の一方の接続端子間を電気的に接続する接続部
と、前記接続部の内側で、かつ前記受光面とを区画して
ガラス基板の一主面上に設置された絶縁性の区画枠体
（もしくは堰）と、前記区画枠体外の接続部をモールド
する封止樹脂層とを具備した構成を成していることを特
徴とする内視鏡装置である。
【０００９】つまり、本発明は、撮像能動面の保護やフ
ィルターなどの機能も成すガラス基板面に固体撮像素子
（ＣＣＤチップ）および能動型の回路部品の一部を、い
わゆるフリップ・チップの形態で実装した構成を採り、
かつ撮像エリアを十分に確保しながらモールド封止し
て、コンパクト性および信頼性などを確保した固体撮像
モジュールである。
ィルターなどの機能も成すガラス基板面に固体撮像素子
（ＣＣＤチップ）および能動型の回路部品の一部を、い
わゆるフリップ・チップの形態で実装した構成を採り、
かつ撮像エリアを十分に確保しながらモールド封止し
て、コンパクト性および信頼性などを確保した固体撮像
モジュールである。
【００１０】また、上記固体撮像モジュールの構成にお
いて、固体撮像素子の受光面に、いわゆるマイクロレン
ズを配設して受光性能を向上させた構成も採り得るし、
さらには撮像エリア、すなわち固体撮像素子の受光面と
対向するガラス基板面を十分かつ適正に確保しながら、
耐環境性の保護・向上も図られる。
いて、固体撮像素子の受光面に、いわゆるマイクロレン
ズを配設して受光性能を向上させた構成も採り得るし、
さらには撮像エリア、すなわち固体撮像素子の受光面と
対向するガラス基板面を十分かつ適正に確保しながら、
耐環境性の保護・向上も図られる。
【００１１】
【作用】請求項１〜請求項３の発明では、ガラス基板面
を接続配線部として利用し、固体撮像素子の撮像機能
（能動もしくは受光面）面を樹脂封止部と区画，対向さ
せ、さらに要すれば能動型の回路部品の一部をガラス基
板面に搭載，配置した形態を採っている。このような構
成を採ったことにより、所要の撮像エリアが確実に確保
され、また、前記ガラス基板は固体撮像素子の撮像機能
面を保護するだけでなく、フィルター作用によって撮像
機能にも関与する。したがって、光学フィルターを別設
する必要もなくなり、前記ボンディングワイヤの不要化
と相俟って、大幅なコンパクト化が達成されることにな
る。
を接続配線部として利用し、固体撮像素子の撮像機能
（能動もしくは受光面）面を樹脂封止部と区画，対向さ
せ、さらに要すれば能動型の回路部品の一部をガラス基
板面に搭載，配置した形態を採っている。このような構
成を採ったことにより、所要の撮像エリアが確実に確保
され、また、前記ガラス基板は固体撮像素子の撮像機能
面を保護するだけでなく、フィルター作用によって撮像
機能にも関与する。したがって、光学フィルターを別設
する必要もなくなり、前記ボンディングワイヤの不要化
と相俟って、大幅なコンパクト化が達成されることにな
る。
【００１２】請求項４の発明では、上記固体撮像モジュ
ールを撮像ヘッド部に装着・組み込んだ構成を採ったこ
とにより、撮像ヘッド部のコンパクト性を保持しなが
ら、撮像機能および信頼性の向上された内視鏡装置とし
て機能することが可能となる。
ールを撮像ヘッド部に装着・組み込んだ構成を採ったこ
とにより、撮像ヘッド部のコンパクト性を保持しなが
ら、撮像機能および信頼性の向上された内視鏡装置とし
て機能することが可能となる。
【００１３】
【実施例】以下図１，図２および図３を参照して本発明
の実施例を説明する。
の実施例を説明する。
【００１４】図１は固体撮像モジュールの一構成例の要
部を断面的に示したものである。図１において、９は、
たとえば薄膜プロセスで所要の端子（配線導体を含む）
9aを一主面に設けた厚さ約 0.5mm，幅約 6mm，長さ約 9
mmガラス基板、10は前記ガラス基板９の一主面に搭載，
配置された固体撮像素子、たとえば画素数数10万個のＣ
ＣＤチップである。また、11は前記固体撮像素子10の端
子 10aとガラス基板９の端子9aとの間を電気的に接続す
るたとえばＡｕ製バンプ（接続部）であり、Ｉｎ半田の
併用でマイクロソケット方式で接続されている。ここ
で、固体撮像素子10は受光能を上げるため、受光面（撮
像能動面）を成す各能動領域ごとに、マイクロレンズを
備えた構成とし、かつそのマイクロレンズ形成面を、ガ
ラス基板９面に対向させて搭載，配置する構成とするこ
とも可能である。
部を断面的に示したものである。図１において、９は、
たとえば薄膜プロセスで所要の端子（配線導体を含む）
9aを一主面に設けた厚さ約 0.5mm，幅約 6mm，長さ約 9
mmガラス基板、10は前記ガラス基板９の一主面に搭載，
配置された固体撮像素子、たとえば画素数数10万個のＣ
ＣＤチップである。また、11は前記固体撮像素子10の端
子 10aとガラス基板９の端子9aとの間を電気的に接続す
るたとえばＡｕ製バンプ（接続部）であり、Ｉｎ半田の
併用でマイクロソケット方式で接続されている。ここ
で、固体撮像素子10は受光能を上げるため、受光面（撮
像能動面）を成す各能動領域ごとに、マイクロレンズを
備えた構成とし、かつそのマイクロレンズ形成面を、ガ
ラス基板９面に対向させて搭載，配置する構成とするこ
とも可能である。
【００１５】さらに、 12aは前記ガラス基板９面の配線
導体を含む端子9a中、配線導体部に介挿された能動型の
回路部品、13は前記固体撮像素子９および能動型の回路
部品12aの搭載，配置領域で、固体撮像素子９および能
動型の回路部品 12aの周辺部をモールド封止する封止樹
脂層（たとえばエポキシ樹脂など光硬化性樹脂）、14は
前記固体撮像素子10の端子 10aとガラス基板９の端子9a
との接続部11内側で、固体撮像素子９の撮像エリア15と
を区画する絶縁性の枠体（もしくは樹脂流れ防止用の
堰）である。ここで、絶縁性の枠体14は、前記端子9aを
含む配線導体を形成したガラス基板９面に、たとえば光
硬化性のポリイミド系樹脂膜を塗布・形成し、ポリイミ
ド系樹脂膜をフォトリソプロセスで接続部11および撮像
エリア15を選択的に開口させて形成できる。さらにま
た、16は前記ガラス基板９の端子9aおよび撮像機器本体
（図示せず）側に接続するフレキシブル配線板17を電気
的に接続する異方性導電体層である。ここで、フレキシ
ブル配線板17は、対応する信号配線を備えており、ま
た、たとえば半導体素子のような能動型回路部品 12b、
および抵抗素子のような受動型回路部品 12cなどの回路
部品が搭載，配置されている。
導体を含む端子9a中、配線導体部に介挿された能動型の
回路部品、13は前記固体撮像素子９および能動型の回路
部品12aの搭載，配置領域で、固体撮像素子９および能
動型の回路部品 12aの周辺部をモールド封止する封止樹
脂層（たとえばエポキシ樹脂など光硬化性樹脂）、14は
前記固体撮像素子10の端子 10aとガラス基板９の端子9a
との接続部11内側で、固体撮像素子９の撮像エリア15と
を区画する絶縁性の枠体（もしくは樹脂流れ防止用の
堰）である。ここで、絶縁性の枠体14は、前記端子9aを
含む配線導体を形成したガラス基板９面に、たとえば光
硬化性のポリイミド系樹脂膜を塗布・形成し、ポリイミ
ド系樹脂膜をフォトリソプロセスで接続部11および撮像
エリア15を選択的に開口させて形成できる。さらにま
た、16は前記ガラス基板９の端子9aおよび撮像機器本体
（図示せず）側に接続するフレキシブル配線板17を電気
的に接続する異方性導電体層である。ここで、フレキシ
ブル配線板17は、対応する信号配線を備えており、ま
た、たとえば半導体素子のような能動型回路部品 12b、
および抵抗素子のような受動型回路部品 12cなどの回路
部品が搭載，配置されている。
【００１６】図２は固体撮像モジュールの他の構成例の
要部を断面的に示したものである。図２において、９は
所要の端子（配線導体を含む）9aが一主面に設けられた
厚さ約 0.5mm，幅約 6mm，長さ約 9mmガラス基板、10は
前記ガラス基板９の一主面に搭載，配置された固体撮像
素子、たとえば画素数数10万個のＣＣＤチップである。
また、11は前記固体撮像素子10の端子 10aとガラス基板
９の端子9aとの間を電気的に接続するたとえばＡｕ製バ
ンプ（接続部）であり、Ｉｎ半田の併用でマイクロソケ
ット方式で接続されている。ここで、固体撮像素子10は
受光能を上げるため、受光面（撮像能動面）を成す各能
動領域ごとに、マイクロレンズを備えた構成とし、かつ
そのマイクロレンズ形成面を、ガラス基板９面に対向さ
せて搭載，配置する構成とすることも可能である。
要部を断面的に示したものである。図２において、９は
所要の端子（配線導体を含む）9aが一主面に設けられた
厚さ約 0.5mm，幅約 6mm，長さ約 9mmガラス基板、10は
前記ガラス基板９の一主面に搭載，配置された固体撮像
素子、たとえば画素数数10万個のＣＣＤチップである。
また、11は前記固体撮像素子10の端子 10aとガラス基板
９の端子9aとの間を電気的に接続するたとえばＡｕ製バ
ンプ（接続部）であり、Ｉｎ半田の併用でマイクロソケ
ット方式で接続されている。ここで、固体撮像素子10は
受光能を上げるため、受光面（撮像能動面）を成す各能
動領域ごとに、マイクロレンズを備えた構成とし、かつ
そのマイクロレンズ形成面を、ガラス基板９面に対向さ
せて搭載，配置する構成とすることも可能である。
【００１７】さらに、 12aは前記ガラス基板９面の配線
導体を含む端子9a中、配線導体部に介挿された能動型の
回路部品、13は前記固体撮像素子９および能動型の回路
部品12aの搭載，配置領域で、固体撮像素子９および能
動型の回路部品 12aの周辺部を封止する封止樹脂層（た
とえばエポキシ樹脂など光硬化性樹脂）、14は前記固体
撮像素子10の端子 10aとガラス基板９の端子9aとの接続
部11内側で、固体撮像素子９の撮像エリア15とを区画す
る絶縁性の枠体（もしくは樹脂流れ防止用の堰）であ
る。ここで、絶縁性の枠体14は、前記端子9aを含む配線
導体を形成したガラス基板９面に、たとえば光硬化性の
ポリイミド系樹脂を枠体状に印刷，乾燥・形成すること
で、接続部11および撮像エリア15を選択的に開口させて
形成できる。さらにまた、16は前記ガラス基板９の端子
9aおよび撮像機器本体（図示せず）側に接続するフレキ
シブル配線板17を電気的に接続する異方性導電体層であ
る。ここで、フレキシブル配線板17は、対応する信号配
線を備えており、また、たとえば半導体素子のような能
動型回路部品 12b、および抵抗素子のような受動型回路
部品 12cなどの回路部品が搭載，配置されている。
導体を含む端子9a中、配線導体部に介挿された能動型の
回路部品、13は前記固体撮像素子９および能動型の回路
部品12aの搭載，配置領域で、固体撮像素子９および能
動型の回路部品 12aの周辺部を封止する封止樹脂層（た
とえばエポキシ樹脂など光硬化性樹脂）、14は前記固体
撮像素子10の端子 10aとガラス基板９の端子9aとの接続
部11内側で、固体撮像素子９の撮像エリア15とを区画す
る絶縁性の枠体（もしくは樹脂流れ防止用の堰）であ
る。ここで、絶縁性の枠体14は、前記端子9aを含む配線
導体を形成したガラス基板９面に、たとえば光硬化性の
ポリイミド系樹脂を枠体状に印刷，乾燥・形成すること
で、接続部11および撮像エリア15を選択的に開口させて
形成できる。さらにまた、16は前記ガラス基板９の端子
9aおよび撮像機器本体（図示せず）側に接続するフレキ
シブル配線板17を電気的に接続する異方性導電体層であ
る。ここで、フレキシブル配線板17は、対応する信号配
線を備えており、また、たとえば半導体素子のような能
動型回路部品 12b、および抵抗素子のような受動型回路
部品 12cなどの回路部品が搭載，配置されている。
【００１８】次に、前記構成の固体撮像モジュールを利
用した内視鏡装置の構成例について説明する。すなわ
ち、図３に主要部の概略構成をブロック図として示すよ
うに、少なくとも固体撮像モジュールを液密に封装して
成る撮像ヘッド部18と、前記撮像ヘッド部18の入出力信
号の導入出を行う信号導入出部19と、前記信号導入出部
19での入出力信号を制御する入出力信号制御部20とを具
備して成る内視鏡装置を用意した。ここで、撮像ヘッド
部18は、絶縁性チューブ、前記絶縁性チューブ内に側壁
部へ固体撮像モジュールのガラス基板９の裏面および光
源が光学的に露出する形に封装された構成を成してい
る。また、信号導入出部19は、前記絶縁性チューブの他
端側でフレキシブル配線板17に接続する所要の配線回路
を内装した絶縁性ケーブルで構成されている。さらに、
入出力信号制御部（内視鏡装置本体）20は、前記信号導
入出部19に接続し、撮像ヘッド部18の入出力信号の導入
出を行う手段を内蔵し、さらに要すれば出力信号を画像
化する手段を備えた構成を採っている。ここで、入出力
信号制御部20に対する信号導入出部19の接続は、固定型
であってもよいし、着脱自在型であってもよい。
用した内視鏡装置の構成例について説明する。すなわ
ち、図３に主要部の概略構成をブロック図として示すよ
うに、少なくとも固体撮像モジュールを液密に封装して
成る撮像ヘッド部18と、前記撮像ヘッド部18の入出力信
号の導入出を行う信号導入出部19と、前記信号導入出部
19での入出力信号を制御する入出力信号制御部20とを具
備して成る内視鏡装置を用意した。ここで、撮像ヘッド
部18は、絶縁性チューブ、前記絶縁性チューブ内に側壁
部へ固体撮像モジュールのガラス基板９の裏面および光
源が光学的に露出する形に封装された構成を成してい
る。また、信号導入出部19は、前記絶縁性チューブの他
端側でフレキシブル配線板17に接続する所要の配線回路
を内装した絶縁性ケーブルで構成されている。さらに、
入出力信号制御部（内視鏡装置本体）20は、前記信号導
入出部19に接続し、撮像ヘッド部18の入出力信号の導入
出を行う手段を内蔵し、さらに要すれば出力信号を画像
化する手段を備えた構成を採っている。ここで、入出力
信号制御部20に対する信号導入出部19の接続は、固定型
であってもよいし、着脱自在型であってもよい。
【００１９】そして、この内視鏡装置が具備する撮像ヘ
ッド部18の固体撮像モジュールとして、図１もしくは図
２に図示した構成の固体撮像モジュールを装着したとこ
ろ、撮像ヘッド部18のコンパクト化が約50％程度図られ
るとともに、高性能化や信頼性も確保された。すなわ
ち、上記のように、本発明に係る固体撮像モジュールを
装着した構成の内視鏡装置について試験したところ、初
期の目的通り、適正な撮像エリアで、画質の良好な撮像
が常時得られることを確認し、また、このすぐれた性能
（機能）を長期間保持することも確認された。
ッド部18の固体撮像モジュールとして、図１もしくは図
２に図示した構成の固体撮像モジュールを装着したとこ
ろ、撮像ヘッド部18のコンパクト化が約50％程度図られ
るとともに、高性能化や信頼性も確保された。すなわ
ち、上記のように、本発明に係る固体撮像モジュールを
装着した構成の内視鏡装置について試験したところ、初
期の目的通り、適正な撮像エリアで、画質の良好な撮像
が常時得られることを確認し、また、このすぐれた性能
（機能）を長期間保持することも確認された。
【００２０】本発明は上記実施例に限定されるものでな
く、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採
り得る。たとえば、固体撮像素子の受光面にマイクロレ
ンズを形成した構成を採ったり、あるいは固体撮像素子
の受光面とガラス基板面との間に樹脂層を充填するのを
省略することも可能である。
く、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採
り得る。たとえば、固体撮像素子の受光面にマイクロレ
ンズを形成した構成を採ったり、あるいは固体撮像素子
の受光面とガラス基板面との間に樹脂層を充填するのを
省略することも可能である。
【００２１】
【発明の効果】上記説明したように、本発明に係る固体
撮像モジュールは、基本的な構造などの仕様を大幅に変
更することなく、所望の撮像エリアで、かつ高画質の撮
像画像を得ることが可能で、かつコンパクトさを保持発
揮する。つまり、固体撮像素子の支持および電気的な接
続を、光学フィルターの機能を兼ねるガラス基板で行う
とともに、前記ガラス基板に能動型回路部品の一部を搭
載，配置することにより、構成部品数の低減や構成の簡
略化を図りながら、固体撮像モジュールの高性能化およ
びコンパクト化が達成される。
撮像モジュールは、基本的な構造などの仕様を大幅に変
更することなく、所望の撮像エリアで、かつ高画質の撮
像画像を得ることが可能で、かつコンパクトさを保持発
揮する。つまり、固体撮像素子の支持および電気的な接
続を、光学フィルターの機能を兼ねるガラス基板で行う
とともに、前記ガラス基板に能動型回路部品の一部を搭
載，配置することにより、構成部品数の低減や構成の簡
略化を図りながら、固体撮像モジュールの高性能化およ
びコンパクト化が達成される。
【００２２】また、本発明に係る内視鏡装置は、その撮
像ヘッド部に、前記固体撮像モジュールが装着された構
成を採るため、内視鏡装置の撮像ヘッド部のコンパクト
化が容易に図られ、体内への挿入における患者の苦痛な
どの低減に寄与し得るばかりでなく、信頼性の高い検診
画像を的確に得ることも可能となる。
像ヘッド部に、前記固体撮像モジュールが装着された構
成を採るため、内視鏡装置の撮像ヘッド部のコンパクト
化が容易に図られ、体内への挿入における患者の苦痛な
どの低減に寄与し得るばかりでなく、信頼性の高い検診
画像を的確に得ることも可能となる。
【図１】本発明に係る固体撮像モジュールの一構成例の
要部を示す断面図。
要部を示す断面図。
【図２】本発明に係る固体撮像モジュールの他の構成例
の要部を示す断面図。
の要部を示す断面図。
【図３】本発明に係る内視鏡装置の要部構成例を示すブ
ロック図。
ロック図。
【図４】従来の固体撮像モジュールの構成例の要部を示
す断面図。
す断面図。
１……チップキャリア ２，10……固体撮像素子（ＣＣＤチップ） ３……ボンディンクワイヤ ４，13……モールド封止樹脂層 ５……光学フィルター ６……フィルター機能を有する接着剤層 ７，17……フレキシブル配線板 ８， 12a， 12b， 12c……回路部品 ９……ガラス基板 9a……ガラス基板側の端子（配線導体を含む） 10a……固体撮像素子の端子 11……接続バンプ（接続部） 14……絶縁性の枠体 15……撮像エリア 16……導電体層 18……撮像ヘッド部 19……信号導入出部 20……入出力信号制御部
Claims (4)
- 【請求項１】 所要の入・出力接続端子を含む配線回路
が一主面に設けられたガラス基板と、前記ガラス基板の
一主面上に受光面を対向させて搭載，配置された固体撮
像素子と、前記固体撮像素子の端子およびガラス基板面
の一方の接続端子間を電気的に接続する接続部と、前記
接続部の内側で、かつ前記受光面とを区画してガラス基
板の一主面上に設置された絶縁性の区画枠体と、前記区
画枠体外の接続部をモールドする封止樹脂層とを具備す
ることを特徴とする固体撮像モジュール。 - 【請求項２】 所要の入・出力接続端子を含む配線回路
が一主面に設けられたガラス基板と、前記ガラス基板の
一主面上に受光面を対向させて搭載，配置された固体撮
像素子と、前記固体撮像素子の端子およびガラス基板面
の一方の接続端子間を電気的に接続する接続部と、前記
接続部の内側で、かつ前記受光面とを区画してガラス基
板の一主面上に設置された絶縁性の区画枠体と、前記区
画枠体外でガラス基板面の配線回路に介挿された能動型
の回路素子と、前記区画枠体外の少なくとも接続部をモ
ールドする封止樹脂層とを具備することを特徴とする固
体撮像モジュール。 - 【請求項３】 絶縁性の区画枠体がポリイミド樹脂系製
であることを特徴とする請求項１もしくは請求項２記載
の固体撮像モジュール。 - 【請求項４】 少なくとも固体撮像モジュールを液密に
封装して成る撮像ヘッド部と、前記撮像ヘッド部の入出
力信号の導入出を行う信号導入出部と、前記信号導入出
部での入出力信号を制御する入出力信号制御部とを具備
して成る内視鏡装置において、 前記固体撮像モジュールは、所要の入・出力接続端子を
含む配線回路が一主面に設けられたガラス基板と、前記
ガラス基板の一主面上に受光面を対向させて搭載，配置
された固体撮像素子と、前記固体撮像素子の端子および
ガラス基板面の一方の接続端子間を電気的に接続する接
続部と、前記接続部の内側で、かつ前記受光面とを区画
してガラス基板の一主面上に設置された絶縁性の区画枠
体と、前記区画枠体外の接続部をモールドする封止樹脂
層とを具備した構成を成していることを特徴とする内視
鏡装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7140205A JPH08334705A (ja) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 固体撮像モジュールおよび内視鏡装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7140205A JPH08334705A (ja) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 固体撮像モジュールおよび内視鏡装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08334705A true JPH08334705A (ja) | 1996-12-17 |
Family
ID=15263369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7140205A Pending JPH08334705A (ja) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 固体撮像モジュールおよび内視鏡装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08334705A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100748811B1 (ko) * | 2003-10-10 | 2007-08-13 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 광학디바이스 및 그 제조방법 |
| JP2013000359A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | 内視鏡装置および電子機器 |
| JP2013000360A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | 内視鏡装置および基板 |
| JP2013128778A (ja) * | 2013-01-29 | 2013-07-04 | Toshiba Corp | 内視鏡装置および電子機器 |
| JP2013175861A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Fujifilm Corp | 基板モジュールおよびその製造方法 |
| JP2016083009A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | オリンパス株式会社 | 実装構造体、撮像モジュールおよび内視鏡装置 |
-
1995
- 1995-06-07 JP JP7140205A patent/JPH08334705A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100748811B1 (ko) * | 2003-10-10 | 2007-08-13 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 광학디바이스 및 그 제조방법 |
| JP2013000359A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | 内視鏡装置および電子機器 |
| JP2013000360A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | 内視鏡装置および基板 |
| JP2013175861A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Fujifilm Corp | 基板モジュールおよびその製造方法 |
| JP2013128778A (ja) * | 2013-01-29 | 2013-07-04 | Toshiba Corp | 内視鏡装置および電子機器 |
| JP2016083009A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | オリンパス株式会社 | 実装構造体、撮像モジュールおよび内視鏡装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1104745C (zh) | 固体摄象装置及其制造方法 | |
| JP2735101B2 (ja) | 撮像装置 | |
| EP1398832B1 (en) | Camera module for compact electronic equipments | |
| US7091599B2 (en) | Solid-state imaging device | |
| CN100527392C (zh) | 布线衬底、使用该布线衬底的固态成像装置及其制造方法 | |
| KR100410946B1 (ko) | 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 | |
| JP5259912B2 (ja) | 配線基板及びこれを利用した固体撮像用半導体装置 | |
| JPH10216083A (ja) | 内視鏡用撮像装置 | |
| CN101271885A (zh) | 影像感测器封装及其应用的影像摄取装置 | |
| JPH08334705A (ja) | 固体撮像モジュールおよび内視鏡装置 | |
| JPH11271646A (ja) | 電子内視鏡用固体撮像装置 | |
| KR100385590B1 (ko) | 고체 촬상 장치의 패키지 모듈 | |
| JPH08172177A (ja) | 固体撮像モジュールおよび内視鏡装置 | |
| JPH09186308A (ja) | 固体撮像モジュールの製造方法 | |
| JP2005065285A (ja) | 固体撮像用半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH08172176A (ja) | 固体撮像モジュールおよび内視鏡装置 | |
| JP2001016486A (ja) | 固体撮像素子モジュール | |
| JPH09173288A (ja) | 電子内視鏡用カメラヘッド装置 | |
| JPH065828A (ja) | 超小型ｃｃｄモジュール | |
| JPH07231074A (ja) | 固体撮像モジュール | |
| JP3849248B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP3017780B2 (ja) | 電子内視鏡撮像装置 | |
| JPS63124495A (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH08146310A (ja) | 固体撮像装置 | |
| KR100584977B1 (ko) | Ｃｏｇ 타입의 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030107 |