JPH08335439A - Ｄｃ型プラズマディスプレイパネルの陰極及びその形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導電性に優れると共に、放電時のスパッタに
よる劣化が低減された長寿命の陰極を設ける。 【構成】 ＤＣ型プラズマディスプレイパネルの陰極４
を、低抵抗導電性材料からなる下層４ａと耐スパッタリ
ング性の高い導電性材料からなる上層４ｂの上下２層構
造にする。下層４ａにより良好な導電性が確保されると
共に、上層４ｂに放電時のスパッタリングによる電極劣
化が防止される。下層４ａ及び上層４ｂの形成工程にフ
ォトリソ法を利用し、陰極としての抵抗値を確保するた
めに必要な細くて厚い電極を高い精度で形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、気体放電を利用した自
発光形式のフラットディスプレイであるＤＣ型プラズマ
ディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）に係り、詳
しくはＤＣ型ＰＤＰの陰極及びその形成方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、フラットディスプレイのカラー化
に関する研究が盛んに行われているが、大型のものとし
てはＰＤＰが最も有力視されている。中でもＤＣ型ＰＤ
ＰはＡＣ型ＰＤＰに比べて構造が簡単であり、しかも製
作が比較的容易であることから大型化に対して極めて有
利なものとして注目されている。

【０００３】図１は従来のＤＣ型ＰＤＰの一構成例を示
したものである。同図に示されるように、このＤＣ型Ｐ
ＤＰにおいては、ガラス板等からなる平板状の前面板１
と背面板２とが互いに平行にかつ対向して配設されてい
ると共に、両者はその間に設けられたセル障壁３により
一定の間隔に保持されている。また、前面板１の背面側
には陰極４が形成されていると共に、背面板２の前面側
には陽極５が陰極４と直交して形成されており、さらに
前面板１と背面板２とセル障壁３とで構成される表示要
素としての各セル６におけるセル障壁３の壁面には蛍光
体７が設けられている。このＤＣ型ＰＤＰでは、陰極４
と陽極５の間に直流電源から所定の電圧を印加して電場
を形成することにより各セル６の内部で放電が行われ
る。そして、この放電により生じる紫外線により背面板
２の蛍光体７が発光させられ、前面板１を透過してくる
この光を観察者が視認するようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたＤ
Ｃ型ＰＤＰでは、その陰極として一般にＮｉ、Ａｌ等の
厚膜電極が用いられている。すなわち、陰極として要求
される電極抵抗が１００μｍ幅、１０００ｍｍ長さ当た
り３００Ωであるため、Ｎｉ電極では２０〜３０μｍ、
抵抗率の高いＡｌ電極では５０〜１００μｍの厚みが必
要である。ところが、Ａｌ電極を用いる場合、細い電極
を印刷等により厚く形成するのは難しく、またガラス等
をエッチングして埋め込むのも難しいという問題があ
る。また、Ｎｉ電極を用いる場合、Ｎｉペースト中のＮ
ｉ粒子を細かくすると電気抵抗が増大するため、細線化
（例えば５０μｍ幅）が難しいという問題がある。

【０００５】また、ＤＣ型ＰＤＰでは電極が露出してい
るため、放電時に正イオンが陰極にぶつかってスパッタ
されてしまうという問題があり、特にＮｉは耐スパッタ
リング性が劣るため、有害なＨｇを添加して長寿命化し
ているという問題がある。また、電極材料としては、電
極端子部に主に使用するＡｕ、Ａｇも使用可能である
が、ＤＣ型ＰＤＰの陰極材料としてはＮｉと同様に耐ス
パッタリング性が劣るため使用されていないのが現状で
ある。

【０００６】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、導電性に
優れると共に、放電時のスパッタリングによる劣化が低
減されたＤＣ型ＰＤＰの陰極を提供し、合わせてその陰
極の形成方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係るＤＣ型ＰＤＰの陰極は、低抵抗導電
性材料からなる下層と耐スパッタリング性の高い導電性
材料からなる上層の上下２層構造で構成されていること
を特徴とする。

【０００８】また、上記構成の陰極の形成方法は、基板
上に上下２層構造の陰極を形成するにあたり、前記基板
上に低抵抗導電性材料からなる下層を形成した後、その
下層の上に耐スパッタリング性の高い導電性材料からな
る上層を形成することを特徴としている。

【０００９】

【作用】上述の構成からなる陰極においては、下層が良
好な導電性を確保すると共に、上層が放電時のスパッタ
リングによる電極劣化を防止する役目を果たす。

【００１０】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。

【００１１】図２及び図３は本発明に係るＤＣ型ＰＤＰ
の陰極の実施例を示す断面図である。これらの図に示さ
れるように、それぞれ前面板１であるガラス等の基板上
に２層構造の陰極４が形成されており、図２に示す実施
例では下層４ａと上層４ｂが単純に積層された構成に、
図３に示す実施例では上層４ｂが下層４ａを覆った構成
になっている。そして、下層４ａは低抵抗導電性材料か
らなり、上層４ｂは耐スパッタリング性の高い導電性材
料からなる。この低抵抗導電性材料としては、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｎｉ等を用いることができ、また耐スパッタリング
性の高い導電性材料としては、Ａｌ、Ｃｒ、Ｔａ、Ｗ等
を用いることができる。

【００１２】上記の２層構造の陰極４は、前面板１とな
る基板上に下層４ａを形成した後、その上に重なるよう
に上層４ｂを形成することで得られるが、下層４ａと上
層４ｂはそれぞれ種々の方法で形成することができる。
その形成方法の具体例を以下に挙げて説明する。

【００１３】（具体例１）ここでは、前面板となる基板
上に陰極の下層を形成する手順について図４を参照しな
がら述べる。

【００１４】陰極を形成する基板としては、平面或いは
曲面で化学的に安定なものであればよく、ガラス基板や
樹脂基板等が考えられるが、本実施例ではガラス基板を
使用し、使用前に洗浄及びアニール処理を施した。ま
た、印刷の載りを良くする目的で、ガラス基板上に下地
層としてガラスペーストをスクリーン印刷法で塗布し、
乾燥させた後に焼成を行ったものを前面板１として使用
した。

【００１５】まず、上記の如く前処理を施した前面板１
上にスクリーン印刷法により導電性ペーストを厚膜印刷
して乾燥させた後、ペーストの焼成を行って図４（ａ）
に示すように導電性膜１１を形成する。この導電性膜１
１は後工程のエッチング処理によりパターニングされて
陰極４の下層４ａとなるものである。導電性ペーストの
材料としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ等の低抵抗導電性材料
が用いられるが、中でもＡｕとＡｇが好ましく用いられ
る。

【００１６】Ａｕを例にとれば、エッチング用のＡｕ印
刷ペーストをスクリーン印刷法で厚膜印刷した後、１７
０℃で３０分間乾燥を行い、さらに５８０℃で８分間の
焼成を行うことにより、膜厚約２μｍの導電性膜１１を
形成できた。場合によっては、この導電性ペーストの厚
膜印刷及び乾燥の工程を数回繰り返して導電性膜１１の
膜厚を増加させてもよい。この場合、膜厚は印刷回数に
比例して増加する。導電性ペーストがＡｇの場合は、１
回のスクリーン印刷に続き、１７０℃で３０分間乾燥を
行い、５８０℃で８分間の焼成を行うことにより、約５
μｍ厚の導電性膜１１を形成できた。

【００１７】次に、図４（ｂ）に示すように、導電性膜
１１の上に液体状の感光性樹脂１２を塗布して乾燥させ
る。塗布方法としては、スピンコート、ロールコート、
ブレードコート、リバースコート、スプレー、ディッピ
ング等、液体状の材料をコーティングする方法であれば
何れの方法でも構わない。また、感光性樹脂１２は液体
状である必要はなく、フィルム状レジストも使用可能で
ある。フィルム状レジストを使用する場合は、ラミネー
ターを使用して導電性膜１１上に直接貼り付ければよ
い。

【００１８】その後、図４（ｃ）に示すように、陰極４
のパターンを配置した遮光マスク１３を介して感光性樹
脂１２を露光する。感光性樹脂１２がフィルム状レジス
トである場合には、露光後、７０〜９０℃で５〜１５分
程度熱処理を行い、露光部の硬化を促進した方がパター
ン解像度は良好であった。

【００１９】次いで、図４（ｄ）に示すように、感光性
樹脂１２のパターン現像を行う。具体的には、感光性樹
脂１２としてポジ型のものを使用した場合には露光部
を、ネガ型のものを使用した場合には未露光部を専用の
現像液で化学的に溶解することで感光性樹脂１２をパタ
ーン現像する。そして、現像工程を終了した後、感光性
樹脂１２を熱処理により硬化させる。この硬化処理の結
果、導電性膜１１と感光性樹脂１２との間の密着性が増
加し、後工程のエッチング処理の際に発生するエッチン
グ不良を防止できる。この熱処理は感光性樹脂によって
は必ずしも必要ではない。

【００２０】続いて、パターニングされた感光性樹脂１
２をマスクとして導電性膜１１を化学的にエッチング
し、図４（ｅ）に示すように陰極４の下層４ａを形成す
る。エッチング処理を終了した後、洗浄及び乾燥を行っ
た。

【００２１】ここで、導電性膜１１としてＡｕを主成分
とするペースト材料を使用した場合、ヨウ素、ヨウ化カ
リウム及び水を、それぞれ１：２：５（重量％）の割合
で混合したエッチング液が良好であった。導電性膜１１
の厚さが２μｍの場合、エッチング処理時間が９０〜１
５０秒で所定の陰極パターンを作成できた。さらに、前
記の混合液にアルコール、グリコール、グリセリン、エ
ーテル、ケトン、エステルのうちの少なくとも１つ以上
の有機溶媒を添加した混合液を使用した場合が最も良好
であった。この有機溶媒の添加によって、ヨウ素の析出
を抑制するのが特徴である。すなわち、前記ヨウ素／ヨ
ウ化カリウムの水溶液ではヨウ素が析出しやすく、導電
性膜１１上にヨウ素が析出すると、その部分でエッチン
グ不良を発生するが、ヨウ素の前記有機溶媒に対する溶
解度は水に対するそれより大きいので、添加量が体積比
で１０％以下であってもヨウ素の析出を著しく抑制する
ことができた。

【００２２】また、導電性膜１１としてＡｇを主成分と
するペースト材料を使用した場合、濃度２５％（重量
％）以上の硝酸或いは硝酸第二鉄の水溶液のどらちを使
用してもエッチング可能であったが、特に硝酸で第１段
階のエッチング処理を１分間以下行った後、硝酸第二鉄
水溶液で第２段階のエッチングを行った場合に電極加工
精度は最も良好であった。この理由は、硝酸によるＡｇ
ペーストのエッチングでは水素ガスの発生を伴い、発生
したガスが導電性膜１１上に付着した部分ではエッチン
グが進行せず、エッチング不良が発生しやすく、また、
硝酸第二鉄水溶液ではガスの発生を伴わないが、導電性
膜１１上に残った表面汚れがエッチングマスクとして作
用し、エッチング不良を発生しやすいからである。した
がって、まず、第１段階として硝酸で導電性膜１１上の
表面汚れを洗浄した後、第２段階として硝酸第二鉄水溶
液でエッチングを行った際に最も高精細な加工が可能で
あった。

【００２３】ところで、上記のように導電性膜１１を化
学的にエッチングする際、導電性ペーストの材料によっ
ては完全に残渣が除去しきれず、充分な線間絶縁が達成
されない場合がある。そのような場合には、エッチング
工程の後、感光性樹脂１２を剥離する前に、これをマス
クとしてサンドブラスト加工を行って残渣を除去するこ
とができる。例えば、導電性膜１１としてＡｇを主成分
とするペースト材料を使用した場合、化学的エッチング
によるパターニング後では、線間抵抗値が数ＭΩ程度で
あったが、エッチング後に研磨材として褐色溶融アルミ
ナ＃１０００を用い、噴射圧力２．５ｋｇ／ｃｍ² 、ノ
ズルと基板との距離１５０ｍｍ、スキャン速度４８００
ｍｍ／ｓｅｃの条件でサンドブラスト処理を行ったとこ
ろ、残渣が除去され、充分な線間絶縁を確保することが
できた。

【００２４】導電性膜１１をエッチング処理した後、或
いはその後さらにサンドブラスト処理を行ってから、図
４（ｆ）に示すように、感光性樹脂１２を剥離し、基板
の洗浄及び乾燥を行うことにより、所定パターンに加工
された陰極４の下層４ａを形成した。

【００２５】（具体例２）形成例１において、導電性膜
１１を化学的にエッチングする代わりに、サンドブラス
ト加工を行う。すなわち、パターン現像した感光性樹脂
１２を熱処理により硬化させ、この硬化した感光性樹脂
１２をマスクとしてサンドブラスト処理を行い、導電性
膜１１の不要部分を除去することでパターニングを行っ
た。導電性膜１１がＡｇ（約５μｍ厚）の場合、研磨材
として褐色溶融アルミナ＃１０００を用い、噴出圧力
２．５ｋｇ／ｃｍ² 、ノズルと基板の距離１５０ｍｍ、
スキャン速度４８００ｍｍ／ｓｅｃの条件でサンドブラ
スト処理を行った。その後、感光性樹脂１２を剥離し、
基板の洗浄及び乾燥を行って所定パターンに加工された
陰極４の下層４ａを形成した。

【００２６】（具体例３）ここでは、既に形成された陰
極の下層の上に重なるように上層を形成する手順につい
て図５を参照しながら述べる。

【００２７】まず、図５（ａ）に示すように、陰極４の
下層４ａを形成してある前面板１上に感光性樹脂２１の
層を形成する。液体状の感光性樹脂２１を使用する場合
には塗布した後で乾燥させる。塗布方法としては、スピ
ンコート、ロールコート、ブレードコート、リバースコ
ート、スプレー、ディッピング等、液体状の材料をコー
ティングする方法であれば何れの方法であっても構わな
い。また、感光性樹脂２１は液体状である必要はなく、
フィルム状レジストも使用可能である。

【００２８】その後、図５（ｂ）に示すように、陰極４
のパターンを配置した遮光マスク２２を介して感光性樹
脂２１を露光する。感光性樹脂２１がフィルム状レジス
トである場合には、露光後、７０〜９０℃で５〜１５分
程度熱処理を行い、露光部の硬化を促進した方がパター
ン解像度は良好であった。

【００２９】次いで、図５（ｃ）に示すように、感光性
樹脂２１のパターン現像を行い、後工程で導電性ペース
トを充填するための凹部２１ａを形成する。具体的に
は、感光性樹脂２１としてポジ型のものを使用した場合
には露光部を、ネガ型のものを使用した場合には未露光
部を専用の現像液で化学的に溶解することで感光性樹脂
２１をパターン現像する。そして、現像工程を終了後、
感光性樹脂２１を熱処理により硬化させる。このように
感光性樹脂２１を充分に硬化させることにより後工程で
も安定な樹脂膜となる。

【００３０】続いて、図５（ｄ）に示すように、感光性
樹脂２１に形成された凹部２１ａに導電性ペースト２３
を埋め込んで乾燥させる。導電性ペースト２３の材料と
しては、Ａｌ、Ｃｒ、Ｔａ、Ｗ等の耐スパッタリング性
の高い導電性材料が用いられる。導電性ペースト２３の
充填は、まず基板の一端にペーストを載せ、樹脂製、金
属製或いはセラミック製のへら、ブレード或いはドクタ
ーを走査して掻き入れればよい。導電性ペースト２３の
乾燥は、１２０〜２００℃で１０〜６０分程度行った。
また、導電性ペースト２３の埋め込みは１回の手順で完
了する必要はなく、何回か繰り返してもよい。これは、
導電性ペースト２３の乾燥に伴い体積収縮が起こるため
である。

【００３１】導電性ペースト２３を乾燥させた後、感光
性樹脂２１を専用の剥離液を使用して基板より剥離す
る。感光性樹脂２１がフィルム状レジストの場合は、ア
ルカリ性の剥離液、すなわち水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、或いはモノエタノールアミンの水溶液やアン
モニア水を使用した。この感光性樹脂２１の剥離工程に
おいて、使用する導電性ペースト２３の種類によって
は、充填した導電性ペースト２３も感光性樹脂２１とと
もに剥離してしまう不都合が生じた。そこで、この種の
導電性ペーストに対しては感光性樹脂２１の剥離工程を
省略した。しかしこの場合、導電性ペースト２３を充填
する際に感光性樹脂２１の上面に掻き残した余剰な導電
性ペーストを、アセトンのような有機性の溶剤を染み込
ませた布で拭き取るか、或いは感光性樹脂２１の上面を
研磨することにより除去する必要があった。このように
感光性樹脂２１の上面を清浄にすることは、感光性樹脂
２１の剥離工程を省略したときだけでなく、前述のよう
に感光性樹脂２１を剥離するときでも有効な場合があ
る。すなわち、凹部２１ａの境界面付近に余剰な導電性
ペースト２３が残り、この余剰な導電性ペースト２３が
感光性樹脂２１の剥離を妨げる場合である。したがっ
て、余剰な導電性ペースト２３を除去して凹部２１ａの
境界面を清浄にすれば、感光性樹脂２１の剥離工程は滞
りなく行うことが可能となる。

【００３２】上記のように導電性ペースト２３を充填し
た後、感光性樹脂２１を剥離するか或いは感光性樹脂２
１の上面を清浄にしたものを焼成炉に入れ、導電性ペー
スト２３の焼成を行って、図５（ｅ）に示すように下層
４ａの上に上層４ｂが単純に積層した構造の陰極４を形
成した。焼成温度は５８０℃とし、処理時間は約１０分
間とした。上記のように感光性樹脂２１の剥離工程を省
略した場合でも、導電性ペースト２３の焼成段階で感光
性樹脂２１を焼失させることができた。

【００３３】なお、上記工程において感光性樹脂２１を
露光する際に、下層４ａよりも幅の広いパターンを有す
る遮光マスクを使用することにより、下層４ａよりも幅
の大きな凹部２１ａが形成される。したがってこの凹部
２１ａに導電性ペースト２３を充填して乾燥させること
で、図３に示す如く上層４ｂが下層４ａを覆った構造の
陰極４を形成することができる。

【００３４】（具体例４）ここでは、既に形成された陰
極の下層の上に重なるように上層を形成する別の手順に
ついて図６を参照しながら述べる。

【００３５】まず、陰極４の下層４ａを形成してある前
面板１上にスクリーン印刷法により導電性ペーストを厚
膜印刷して乾燥させた後、ペーストの焼成を行って図６
（ａ）に示すように導電性膜３１を形成する。この導電
性膜３１は後工程のサンドブラスト加工によりパターニ
ングされて陰極４の上層４ｂとなるものである。導電性
ペーストの材料としては、Ａｌ、Ｃｒ、Ｔａ、Ｗ等の耐
スパッタリング性の高い導電性材料が用いられる。

【００３６】次に、図６（ｂ）に示すように、導電性膜
３１の上に液体状の感光性樹脂３２を塗布して乾燥させ
る。塗布方法としては、スピンコート、ロールコート、
ブレードコート、リバースコート、スプレー、ディッピ
ング等、液体状の材料をコーティングする方法であれば
何れの方法でも構わない。また、感光性樹脂３２は液体
状である必要はなく、フィルム状レジストも使用可能で
ある。フィルム状レジストを使用する場合は、ラミネー
ターを使用して導電性膜３１上に直接貼り付ければよ
い。

【００３７】その後、図６（ｃ）に示すように、陰極４
のパターンを配置した遮光マスク３３を介して感光性樹
脂３２を露光する。感光性樹脂３２がフィルム状レジス
トである場合には、露光後、７０〜９０℃で５〜１５分
程度熱処理を行い、露光部の硬化を促進した方がパター
ン解像度は良好であった。

【００３８】次いで、図６（ｄ）に示すように、感光性
樹脂３２のパターン現像を行う。具体的には、感光性樹
脂３２としてポジ型のものを使用した場合には露光部
を、ネガ型のものを使用した場合には未露光部を専用の
現像液で化学的に溶解することで感光性樹脂３２をパタ
ーン現像する。そして、現像工程を終了した後、感光性
樹脂３２を熱処理により硬化させる。この硬化処理の結
果、導電性膜３１と感光性樹脂３２との間の密着性が増
加し、後工程のサンドブラスト加工の際に発生する研削
不良を防止できる。この熱処理は感光性樹脂によっては
必ずしも必要ではない。

【００３９】続いて、パターニングされた感光性樹脂３
２をマスクとしてサンドブラスト加工を行い、導電性膜
３２の不要部分を除去し、図６（ｅ）に示すように陰極
４の上層４ｂを形成する。導電性膜３２がＡｌ（約５μ
ｍ厚）の場合、研磨材として褐色溶融アルミナ＃１００
０を用い、噴出圧力２．５ｋｇ／ｃｍ² 、ノズルと基板
の距離１５０ｍｍ、スキャン速度４８００ｍｍ／ｓｅｃ
の条件でサンドブラスト処理を行った。その後、感光性
樹脂３２を剥離し、基板の洗浄及び乾燥を行って図６
（ｆ）に示すように下層４ａの上に上層４ｂが単純に積
層した構造の陰極４を形成した。

【００４０】なお、上記工程において感光性樹脂３２を
露光する際に、下層４ａよりも幅の広いパターンを有す
る遮光マスクを使用することにより、下層４ａよりも大
きな幅で感光性樹脂３２のパターンが形成される。した
がってこのパターニングされた感光性樹脂３２をマスク
としてサンドブラスト加工を行うことにより、図３に示
す如く上層４ｂが下層４ａを覆った構造の陰極４を形成
することができる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＤＣ
型ＰＤＰの陰極は、低抵抗導電性材料からなる下層と耐
スパッタリング性の高い導電性材料からなる上層の上下
２層構造としたことにより、下層により良好な導電性を
確保されると共に、上層が放電時のスパッタリングによ
る電極劣化を防止されるので、導電性に問題がなく、電
極の劣化が低減された長寿命の陰極を提供することがで
きる。

【００４２】また、本発明に係る陰極の形成方法は、陰
極の下層及び上層の形成工程にそれぞれフォトリソ法を
利用しているので、陰極としての抵抗値を確保するため
に必要な細くて厚い電極を高い精度で形成することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のＤＣ型プラズマディスプレイパネルの一
構成例を示す断面図である。

【図２】本発明に係るＤＣ型プラズマディスプレイパネ
ルの陰極の実施例を示す断面図である。

【図３】同じく他の例を示す断面図である。

【図４】陰極の下層を形成する一方法を説明するための
工程図である。

【図５】陰極の上層を形成する一方法を説明するための
工程図である。

【図６】陰極の上層を形成する別の方法を説明するため
の工程図である。

【符号の説明】

１ 前面板 ４ 陰極 ４ａ 下層 ４ｂ 上層 １１ 導電性膜（低抵抗導電性材料） １２ 感光性樹脂 ２１ 感光性樹脂 ２１ａ 凹部 ２３ 導電性ペースト（耐スパッタリング性の高い導電
性材料） ３１ 導電性膜（耐スパッタリング性の高い導電性材
料） ３２ 感光性樹脂

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 低抵抗導電性材料からなる下層と耐スパ
   ッタリング性の高い導電性材料からなる上層の上下２層
   構造で構成されていることを特徴とするＤＣ型プラズマ
   ディスプレイパネルの陰極。
2. 【請求項２】 前記下層がＡｇ、Ａｕ、Ｎｉのいずれか
   である請求項１に記載のＤＣ型プラズマディスプレイパ
   ネルの陰極。
3. 【請求項３】 前記上層がＡｌ、Ｃｒ、Ｔａ、Ｗのいず
   れかである請求項１又は２に記載のＤＣ型プラズマディ
   スプレイパネルの陰極。
4. 【請求項４】 基板上に上下２層構造の陰極を形成する
   にあたり、前記基板上に低抵抗導電性材料からなる下層
   を形成した後、その下層の上に耐スパッタリング性の高
   い導電性材料からなる上層を形成することを特徴とする
   ＤＣ型プラズマディスプレイパネルの陰極形成方法。
5. 【請求項５】 前記下層を以下の工程で形成する請求項
   ４に記載の方法。 （１）基板上に低抵抗導電性材料のペーストを厚膜で塗
   布した後、該導電性ペーストの乾燥及び焼成を行って前
   記基板上に導電性膜を形成する工程、（２）前記導電性
   膜の上に感光性樹脂の層を形成する工程、（３）陰極パ
   ターンを配置した遮光マスクを介して前記感光性樹脂を
   露光した後、該感光性樹脂のパターン現像を行う工程、
   （４）パターニングされた前記感光性樹脂をマスクとし
   て前記導電性膜を化学的エッチングによりパターニング
   する工程、（５）パターニングされた前記感光性樹脂を
   剥離する工程。
6. 【請求項６】 前記工程（４）の後、サンドブラスト加
   工を行ってエッチング残渣を除去する工程を含む請求項
   ５に記載の方法。
7. 【請求項７】 前記下層を以下の工程で形成する請求項
   ４に記載の方法。 （１）基板上に低抵抗導電性材料のペーストを厚膜で塗
   布した後、該導電性ペーストの乾燥及び焼成を行って前
   記基板上に導電性膜を形成する工程、（２）前記導電性
   膜の上に感光性樹脂の層を形成する工程、（３）陰極パ
   ターンを配置した遮光マスクを介して前記感光性樹脂を
   露光した後、該感光性樹脂のパターン現像を行う工程、
   （４）パターニングされた前記感光性樹脂をマスクとし
   て前記導電性膜をサンドブラスト加工によりパターニン
   グする工程、（５）パターニングされた前記感光性樹脂
   を剥離する工程。
8. 【請求項８】 前記上層を以下の工程で形成する請求項
   ４に記載の方法。 （１）陰極の下層が形成された基板上に感光性樹脂の層
   を形成する工程、（２）陰極パターンを配置した遮光マ
   スクを介して前記感光性樹脂を露光した後、パターン現
   像を行って前記下層の上に凹部を形成する工程、（３）
   耐スパッタリング性の高い導電性材料のペーストを前記
   感光性樹脂の凹部に埋め込んだ後、該導電性ペーストの
   乾燥を行う工程、（４）前記感光性樹脂を剥離する工
   程、（５）前記導電性ペーストを焼成する工程。
9. 【請求項９】 前記工程（２）で使用する遮光マスク
   が、前記下層よりも幅の広いパターンを有している遮光
   マスクである請求項８に記載の方法。
10. 【請求項１０】 前記上層を以下の工程で形成する請求
    項４に記載の方法。 （１）陰極の下層が形成された基板上に耐スパッタリン
    グ性の高い導電性材料のペーストを厚膜で塗布した後、
    該導電性ペーストの乾燥及び焼成を行って前記基板上に
    導電性膜を形成する工程、（２）前記導電性膜の上に感
    光性樹脂の層を形成する工程、（３）陰極パターンを配
    置した遮光マスクを介して前記感光性樹脂を露光した
    後、該感光性樹脂のパターン現像を行う工程、（４）パ
    ターニングされた前記感光性樹脂をマスクとして前記導
    電性膜をサンドブラスト加工によりパターニングする工
    程、（５）パターニングされた前記感光性樹脂を剥離す
    る工程。
11. 【請求項１１】 前記工程（３）で使用する遮光マスク
    が、前記下層よりも幅の広いパターンを有している遮光
    マスクである請求項１０に記載の方法。