JPH08335530A - 高周波用コンデンサ素子及びその製造方法 - Google Patents
高周波用コンデンサ素子及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH08335530A JPH08335530A JP7141496A JP14149695A JPH08335530A JP H08335530 A JPH08335530 A JP H08335530A JP 7141496 A JP7141496 A JP 7141496A JP 14149695 A JP14149695 A JP 14149695A JP H08335530 A JPH08335530 A JP H08335530A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- dielectric
- capacitor element
- wafer
- capacity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサ素子の容量を細かく定めることが
でき、回路基板への実装を容易にし、製造を容易にす
る。 【構成】 一定の厚さｄを持ちかつ設定されるコンデン
サ容量に対応した面積Ｓに切断加工された誘電体チップ
１と、この誘電体チップの両面全面に形成され一方が回
路基板の導電膜に接着固定用にされ他方がリード線との
接続用にされる一対の電極膜２Ａ，２Ｂとを備えた構造
とし、誘電体チップの面積の違いで細かく設定したコン
デンサ容量を得、誘電体チップの両面に形成される導電
膜の一方を回路基板の導電膜に接着固定しかつ他方をリ
ード線で接続することにより回路基板上にコンデンサ素
子を実装できるようにする。この素子は、一定の厚さを
持ちかつ両面全面に電極膜が形成された誘電体ウエハを
設定されるコンデンサ容量に対応した面積に切断加工し
て製造する。
でき、回路基板への実装を容易にし、製造を容易にす
る。 【構成】 一定の厚さｄを持ちかつ設定されるコンデン
サ容量に対応した面積Ｓに切断加工された誘電体チップ
１と、この誘電体チップの両面全面に形成され一方が回
路基板の導電膜に接着固定用にされ他方がリード線との
接続用にされる一対の電極膜２Ａ，２Ｂとを備えた構造
とし、誘電体チップの面積の違いで細かく設定したコン
デンサ容量を得、誘電体チップの両面に形成される導電
膜の一方を回路基板の導電膜に接着固定しかつ他方をリ
ード線で接続することにより回路基板上にコンデンサ素
子を実装できるようにする。この素子は、一定の厚さを
持ちかつ両面全面に電極膜が形成された誘電体ウエハを
設定されるコンデンサ容量に対応した面積に切断加工し
て製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波用コンデンサ素
子の構造及びその製造方法に関する。
子の構造及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】高周波用回路素子として、種々の容量を
もつコンデンサ素子が製造されている。このコンデンサ
素子構造は、素子本体からリード線を使って電極を引き
出し、リード線を回路基板への固定と回路パターンへの
接続を行っている。
もつコンデンサ素子が製造されている。このコンデンサ
素子構造は、素子本体からリード線を使って電極を引き
出し、リード線を回路基板への固定と回路パターンへの
接続を行っている。
【０００３】従来の高周波用コンデンサの製造方法は、
コンデンサ素子単体毎に製造され、チップ状に形成され
た誘電体に電極を印刷し、その焼き付けを行った後、リ
ード線のハンダ付けと絶縁材料の塗装などを行う。
コンデンサ素子単体毎に製造され、チップ状に形成され
た誘電体に電極を印刷し、その焼き付けを行った後、リ
ード線のハンダ付けと絶縁材料の塗装などを行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】コンデンサ素子を高周
波回路で実際に使用する場合、周辺回路の定数に合わせ
た種々の容量のコンデンサ素子が必要になる。特にイン
ピーダンス整合用のコンデンサ素子においては、周辺部
品の定数によりコンデンサの容量を細かく規定すること
が必要であるため、周辺部品の変更に伴い、種々の値の
コンデンサ素子が必要となる。
波回路で実際に使用する場合、周辺回路の定数に合わせ
た種々の容量のコンデンサ素子が必要になる。特にイン
ピーダンス整合用のコンデンサ素子においては、周辺部
品の定数によりコンデンサの容量を細かく規定すること
が必要であるため、周辺部品の変更に伴い、種々の値の
コンデンサ素子が必要となる。
【０００５】これらの細かな定数の変更に対応するため
には、細かいステップで容量の異なるコンデンサ素子を
用意することが要求されるが、これはコンデンサ素子の
生産管理及び能率上で問題となる。
には、細かいステップで容量の異なるコンデンサ素子を
用意することが要求されるが、これはコンデンサ素子の
生産管理及び能率上で問題となる。
【０００６】そこで、現状では、可変コンデンサにより
周辺部品との整合をとっているが、工程上からはコンデ
ンサ定数の調節が必要であるため、工数の増加及び生産
能率の低下を招いていた。
周辺部品との整合をとっているが、工程上からはコンデ
ンサ定数の調節が必要であるため、工数の増加及び生産
能率の低下を招いていた。
【０００７】本発明の目的は、容量を細かく定めること
ができるコンデンサ素子を提供することにある。
ができるコンデンサ素子を提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、回路基板への実装を
容易にするコンデンサ素子を提供することにある。
容易にするコンデンサ素子を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、容量を細かく定めた
コンデンサ素子の製造を容易にするコンデンサ素子の製
造方法を提供することにある。
コンデンサ素子の製造を容易にするコンデンサ素子の製
造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題の解
決を図るため、一定の厚さを持ちかつ設定されるコンデ
ンサ容量に対応した面積に切断加工された誘電体チップ
と、この誘電体チップの両面全面に形成され一方が回路
基板の導電膜に接着固定用にされ他方がリード線との接
続用にされる一対の電極膜とを備えたことを特徴とす
る。
決を図るため、一定の厚さを持ちかつ設定されるコンデ
ンサ容量に対応した面積に切断加工された誘電体チップ
と、この誘電体チップの両面全面に形成され一方が回路
基板の導電膜に接着固定用にされ他方がリード線との接
続用にされる一対の電極膜とを備えたことを特徴とす
る。
【００１１】また、本発明は、一定の厚さを持ちかつ両
面全面に電極膜が形成された誘電体ウエハを用意し、こ
の誘電体ウエハを設定されるコンデンサ容量に対応した
面積にウエハ切断装置によりチップ状に切断加工して種
々の容量を持つコンデンサ素子を製造することを特徴と
する。
面全面に電極膜が形成された誘電体ウエハを用意し、こ
の誘電体ウエハを設定されるコンデンサ容量に対応した
面積にウエハ切断装置によりチップ状に切断加工して種
々の容量を持つコンデンサ素子を製造することを特徴と
する。
【００１２】
【作用】誘電体チップの面積の違いで細かく設定したコ
ンデンサ容量を得、誘電体チップの両面に形成される導
電膜の一方を回路基板の導電膜に接着固定しかつ他方を
リード線で接続することにより回路基板上にコンデンサ
素子を実装できるようにする。
ンデンサ容量を得、誘電体チップの両面に形成される導
電膜の一方を回路基板の導電膜に接着固定しかつ他方を
リード線で接続することにより回路基板上にコンデンサ
素子を実装できるようにする。
【００１３】誘電体ウエハをダイシング装置などのウエ
ハ切断装置により種々の面積を持つよう分割加工するこ
とにより、細かく定めた種々の容量を持つコンデンサ素
子を製造する。
ハ切断装置により種々の面積を持つよう分割加工するこ
とにより、細かく定めた種々の容量を持つコンデンサ素
子を製造する。
【００１４】
【実施例】図１は、本発明の一実施例を示すコンデンサ
素子構造である。誘電体チップ１は、誘電率εを持つ材
料にされ、一定の厚さｄを持つ構造にされる。この誘電
体チップ１は、設定されるコンデンサ容量に対応した面
積Ｓに切断加工される。
素子構造である。誘電体チップ１は、誘電率εを持つ材
料にされ、一定の厚さｄを持つ構造にされる。この誘電
体チップ１は、設定されるコンデンサ容量に対応した面
積Ｓに切断加工される。
【００１５】この誘電体チップ１の両面全面には導体膜
２Ａ，２Ｂが形成される。その一方の導体膜２Ｂは、回
路基板の導電膜に接着固定用電極膜にされる。他方の導
体膜２Ａはリード線との接続用電極膜にされる。
２Ａ，２Ｂが形成される。その一方の導体膜２Ｂは、回
路基板の導電膜に接着固定用電極膜にされる。他方の導
体膜２Ａはリード線との接続用電極膜にされる。
【００１６】このコンデンサ素子の容量は、誘電体チッ
プ１を挟んで対向する導体膜２Ａ、２Ｂを持つ構造にな
り、以下の式で決まる。
プ１を挟んで対向する導体膜２Ａ、２Ｂを持つ構造にな
り、以下の式で決まる。
【００１７】
【数１】Ｃ＝ε（Ｓ／ｄ） Ｃ：コンデンサ容量（Ｆ） ε：誘電率（Ｆ／ｍ） Ｓ：電極膜の対向面積（ｍ2） ｄ：電極膜の厚さ（ｍ） 誘電率εは、誘電体材料により決定される定数であり、
所望のコンデンサ容量及び耐圧、コンデンサ外形寸法な
どにより適切に定められる。
所望のコンデンサ容量及び耐圧、コンデンサ外形寸法な
どにより適切に定められる。
【００１８】この誘電体材料としては、高周波用では酸
化チタン、あるいはチタン酸バリウム等のセラミック系
のものが使用できる。
化チタン、あるいはチタン酸バリウム等のセラミック系
のものが使用できる。
【００１９】また、使用する誘電体材料が同じ誘電率で
ある場合、コンデンサ容量Ｃは、面積Ｓと厚さｄにより
決定される。
ある場合、コンデンサ容量Ｃは、面積Ｓと厚さｄにより
決定される。
【００２０】本実施例では、コンデンサ素子の容量を細
かく定めるのに、必要とする容量に対応付けて面積Ｓを
変えた素子構造とし、誘電体の誘電率ε及び厚さｄを一
定のものとする。また、コンデンサ素子の実装は、回路
基板に直接に実装する。
かく定めるのに、必要とする容量に対応付けて面積Ｓを
変えた素子構造とし、誘電体の誘電率ε及び厚さｄを一
定のものとする。また、コンデンサ素子の実装は、回路
基板に直接に実装する。
【００２１】図２は、図１のコンデンサ素子を回路基板
に実装した状態を示す。回路基板３には電源ラインや信
号ラインになる回路配線パターンが形成され、ＩＣ素子
や回路部品が多数実装される。
に実装した状態を示す。回路基板３には電源ラインや信
号ラインになる回路配線パターンが形成され、ＩＣ素子
や回路部品が多数実装される。
【００２２】これら電源ラインや信号ラインに対して、
コンデンサ素子を実装するには、図１のコンデンサ素子
の導体膜２Ｂを一方のライン３Ａに接着する。この接着
は導電性接着剤により行われる。他方のライン３Ｂとの
接続は、リード線４により行われる。この接続は、ワイ
ヤボンディングにより実現される。
コンデンサ素子を実装するには、図１のコンデンサ素子
の導体膜２Ｂを一方のライン３Ａに接着する。この接着
は導電性接着剤により行われる。他方のライン３Ｂとの
接続は、リード線４により行われる。この接続は、ワイ
ヤボンディングにより実現される。
【００２３】したがって、本実施例のコンデンサ素子
は、一方の導体膜２Ｂを電源ライン又は信号ラインに直
接接続すると共に、素子を回路基板に固定する。そし
て、他方の導体膜２Ａを他方のラインにリード線で接続
する。
は、一方の導体膜２Ｂを電源ライン又は信号ラインに直
接接続すると共に、素子を回路基板に固定する。そし
て、他方の導体膜２Ａを他方のラインにリード線で接続
する。
【００２４】このコンデンサ素子の容量は、回路インピ
ーダンス素子として必要な面積Ｓを持つものが選ばれ
る。このためには、面積Ｓを細かいステップで変えたコ
ンデンサ素子を製造しておく。
ーダンス素子として必要な面積Ｓを持つものが選ばれ
る。このためには、面積Ｓを細かいステップで変えたコ
ンデンサ素子を製造しておく。
【００２５】本実施例になるコンデンサ素子の製造方法
を図３を参照して説明する。誘電率ε及び厚さｄが一定
の誘電体５の両面に導体膜６Ａ，６Ｂを形成したコンデ
ンサ素子ウエハを作成し、このウエハをダイシング装置
により面積Ｓを細かいステップで変えた大きさを持つよ
う切断する。図中のＬが切断ラインを例示する。
を図３を参照して説明する。誘電率ε及び厚さｄが一定
の誘電体５の両面に導体膜６Ａ，６Ｂを形成したコンデ
ンサ素子ウエハを作成し、このウエハをダイシング装置
により面積Ｓを細かいステップで変えた大きさを持つよ
う切断する。図中のＬが切断ラインを例示する。
【００２６】ダイシング装置は、ウエハを固定してお
き、ダイヤモンドブレードを高速回転させてウエハを切
断する。なお、他のウエハ切断装置、ワイヤソウやレー
ザスクライビング法、ダイヤモンドスクライビング法に
よるウエハ分割とすることができる。
き、ダイヤモンドブレードを高速回転させてウエハを切
断する。なお、他のウエハ切断装置、ワイヤソウやレー
ザスクライビング法、ダイヤモンドスクライビング法に
よるウエハ分割とすることができる。
【００２７】また、切断形状は、回路基板の実装部の寸
法やパターン配置に応じて四角形や円形など適宜変形す
ることで、スペース効率を高めた素子構造とすることが
できる。
法やパターン配置に応じて四角形や円形など適宜変形す
ることで、スペース効率を高めた素子構造とすることが
できる。
【００２８】
【発明の効果】以上のとおり、本発明によれば、一定の
厚さを持ちかつ設定されるコンデンサ容量に対応した面
積に切断加工された誘電体チップと、この誘電体チップ
の両面全面に形成され一方が回路基板の導電膜に接着固
定用にされ他方がリード線との接続用にされる一対の電
極膜とを備えた素子構造とするため、以下の効果があ
る。
厚さを持ちかつ設定されるコンデンサ容量に対応した面
積に切断加工された誘電体チップと、この誘電体チップ
の両面全面に形成され一方が回路基板の導電膜に接着固
定用にされ他方がリード線との接続用にされる一対の電
極膜とを備えた素子構造とするため、以下の効果があ
る。
【００２９】（１）容量を細かく変えたコンデンサ素子
を容易に得ることができる。
を容易に得ることができる。
【００３０】（２）コンデンサ素子が平板構造のため、
基板への実装はＩＣ素子と同様に、導電性接着剤とワイ
ヤボンディング等の実装・配線技術を利用でき、組み立
ての自動化も可能となる。また、実装する回路基板のラ
インに応じて切断形状を変えることで実装効率を高める
ことができる （３）ウエハの切断面積により素子容量を変えることが
でき、素子の部品管理を面積の大小で容易にできる。
基板への実装はＩＣ素子と同様に、導電性接着剤とワイ
ヤボンディング等の実装・配線技術を利用でき、組み立
ての自動化も可能となる。また、実装する回路基板のラ
インに応じて切断形状を変えることで実装効率を高める
ことができる （３）ウエハの切断面積により素子容量を変えることが
でき、素子の部品管理を面積の大小で容易にできる。
【００３１】また、本発明は、一定の厚さを持ちかつ両
面全面に電極膜が形成された誘電体ウエハを用意し、こ
の誘電体ウエハを設定されるコンデンサ容量に対応した
面積にウエハ切断装置によりチップ状に切断加工して種
々の容量を持つコンデンサ素子を製造するため、細かく
定めた種々の容量を持つコンデンサ素子の製造を容易に
するし、形状を任意に変えた素子の製造を容易にする効
果がある。
面全面に電極膜が形成された誘電体ウエハを用意し、こ
の誘電体ウエハを設定されるコンデンサ容量に対応した
面積にウエハ切断装置によりチップ状に切断加工して種
々の容量を持つコンデンサ素子を製造するため、細かく
定めた種々の容量を持つコンデンサ素子の製造を容易に
するし、形状を任意に変えた素子の製造を容易にする効
果がある。
【図１】本発明の一実施例を示すコンデンサ素子構造。
【図２】実施例のコンデンサ素子の実装例。
【図３】実装例のコンデンサ素子の製造方法を説明する
ためのウエハ構造。
ためのウエハ構造。
１…誘電体チップ ２Ａ、２Ｂ…導体膜 ３…回路基板 ４…リード線 ５…誘電体 ６Ａ、６Ｂ…導体膜
Claims (2)
- 【請求項１】 一定の厚さを持ちかつ設定されるコンデ
ンサ容量に対応した面積に切断加工された誘電体チップ
と、この誘電体チップの両面全面に形成され一方が回路
基板の導電膜に接着固定用にされ他方がリード線との接
続用にされる一対の電極膜とを備えたことを特徴とする
高周波用コンデンサ素子。 - 【請求項２】 一定の厚さを持ちかつ両面全面に電極膜
が形成された誘電体ウエハを用意し、この誘電体ウエハ
を設定されるコンデンサ容量に対応した面積にウエハ切
断装置によりチップ状に切断加工して種々の容量を持つ
コンデンサ素子を製造することを特徴とする高周波用コ
ンデンサ素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7141496A JPH08335530A (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 高周波用コンデンサ素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7141496A JPH08335530A (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 高周波用コンデンサ素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335530A true JPH08335530A (ja) | 1996-12-17 |
Family
ID=15293294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7141496A Pending JPH08335530A (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 高周波用コンデンサ素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08335530A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6935002B1 (en) * | 1997-10-13 | 2005-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a nonreciprocal circuit device |
-
1995
- 1995-06-08 JP JP7141496A patent/JPH08335530A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6935002B1 (en) * | 1997-10-13 | 2005-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a nonreciprocal circuit device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040831 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050104 |