JPH08336858A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、ＩＣ装着基板や電子機器に接合す
るコネクタなどの内部部品、内部部品を取り付ける樹脂
製フレーム(2) 、およびそれらを収納する金属製ケース
部品(1) からなるＩＣカードの製造方法において、金属
板をプレス加工して成形したケース部品(1) を射出成形
金型内に装着し、熱可塑性樹脂を射出成形してフレーム
(2) をケース部品(1) と一体に形成するとともに、ケー
ス部品の端面(3,3′) の一部又は全部がフレーム肉中に
入り込みアンダーカットによって固定される形状にプレ
ス加工されていることを特徴とするＩＣカードの製造方
法である。 【効果】 本発明のＩＣカードの製造方法によれば、製
造工程が簡単で、ねじれ応力が働いてもケース部品から
フレームがはずれることはなく、かつ安価で信頼性の高
いＩＣカードを製造することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、安価で、信頼性の高い
ＩＣカードの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来からＩＣカードは、ＩＣを装着した
基板、基板を電子機器と接続させるコネクタなどの内部
部品、これらの内部部品を外力から保護するためのケー
ス部品および内部部品をケース内に取付け固定するフレ
ームから構成されている。

【０００３】ここで使用されるケース部品は、ＩＣカー
ドの性質上、薄く軽く高強度であり、しかも外界からの
静電気によるＩＣの破壊や誤動作を防止するシールド性
能が必要であることから、ステンレス等の金属製のもの
が適している。一方、フレームには、基板やコネクタを
取付け固定するとともに、基板に装着されているＩＣ等
の部品をケース部品と直接接触させないためのスペーサ
的な役割が求められている。従って、ある程度の複雑な
形状や厚みが必要で、加工性の優れた合成樹脂が使用さ
れている。特に、コネクタを取り付けるＩＣカード先端
部および後端部は、電子機器に着脱を行う際にＩＣカー
ドの表裏を間違えて挿入することを防ぐ目的から、差し
込む箇所の外形を左右非対称の一定形状にする必要があ
る。さらに、電子機器と直接接触する箇所であり、摺動
性やある程度の柔軟性が要求されることから、この部分
にも合成樹脂が使用されている。こうしたことからケー
ス部品とフレームの 2部品は異なった材質となり、フレ
ームに基板やコネクタを取り付ける前に、金属製のケー
ス部品と合成樹脂製のフレームとを接合する必要があ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで、現在多く用い
られている製造方法は、表面に合成樹脂接着層を設けた
金属製の薄板を、所定の形状にプレス加工したり、或い
は金属製薄板をプレス加工した後に合成樹脂接着層を設
けるといった方法で製作した接着層付きケース部品に、
別に射出成形をした樹脂製のフレームを、接着層付きケ
ース部品の接着層上にくるように載せ、接着層を熱熔着
させてフレーム付きケース部品を得ている。次にフレー
ム付きケース部品のフレーム上に、基板、コネクタをネ
ジ又は熔着で取付け固定する。しかる後、それと対にな
る前記と同様な方法で製作した接着層付きケース部品
を、前記フレーム上に載せて熱熔着して、基板、コネク
タをケース部品で覆いＩＣカードを製造している。

【０００５】しかしながら、この方法では別々に製作し
たケース部品とフレームとを、接着層で接合することか
ら、金属製薄板に接着層を設ける工程や、部分的な熱熔
着、それに伴う組み立て、位置決め等の製造工程が複雑
で手間がかかり、価格の高い製品となる欠点があった。
また、ＩＣカードにねじれ等の応力がかった場合、接着
層が剥がれてカードが分解する危険性がある。特に先端
部や後端部は、電子機器やケーブルと着脱する際に常に
応力がかかるうえ、カードの上下を間違えたまま無理や
り差し込もうとして、多分な力がかかること等が十分予
想されることから、接着層による接合では不安が残って
いた。

【０００６】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、製造工程が簡単で、しかも安価な、かつ
信頼性の高いＩＣカードの製造方法を提供しようとする
ものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ケース部品を
金属薄板でフレーム成形時にフレームの肉中に入るよう
な形状にプレス成形加工し、そのケース部品内に熱可塑
性樹脂を射出成形してフレームを形成するとともに一体
化させることによって、上記の目的を達成できることを
見いだし、本発明を完成したものである。

【０００８】即ち、本発明は、ＩＣを装着した基板と電
子機器に接合するコネクタとを含む内部部品、該内部部
品を取付け固定する樹脂製フレーム、およびそれらを収
納する金属製ケース部品からなるＩＣカードの製造方法
において、金属板をプレス加工して成形したケース部品
を射出成形金型内に装着し、熱可塑性樹脂を射出成形し
てフレームをケース部品と一体に形成するとともに、ケ
ース部品の端面の一部又は全部がフレーム肉中に入り込
みアンダーカットによって固定される形状にプレス加工
されていることを特徴とするＩＣカードの製造方法であ
る。

【０００９】以下、本発明を説明する。

【００１０】本発明のＩＣカードとしては、広く集積回
路を含むカードを指し、マイクロプロセッサとメモリ
（メモリとして電気的消去、電気的書込み可能なＲＯ
Ｍ、紫外線消去、電気的書込み可能なＲＯＭ等）を含む
もの、メモリだけを含むもの（いわゆるＲＡＭカード、
ＲＯＭカード、ＲＯＭカートリッジ等）をも指し、さら
にＩ／Ｏ機能を含むカード即ち一般名のＰＣカードと呼
ばれるものをも指している。

【００１１】本発明においてケース部品用となる金属板
としては、強度が高く加工性のよいステンレスやマグネ
シウム合金、亜鉛合金、アルミニウム合金等からなる厚
さ 0.05 〜 0.5mmの板材が使用される。

【００１２】本発明においてフレームを構成する熱可塑
性樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン樹
脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられる。
これらの樹脂は、耐熱性、強度、導電性等要求される特
性に応じて、ガラス繊維、タルク、導電性ウイスカー等
の充填剤を混合することができる。

【００１３】

【作用】本発明のＩＣカードの製造方法によれば、製造
工程が簡単で安価な、かつ信頼性の高いＩＣカードを製
造することができるものである。即ち、ケース部品とフ
レームとを強固に固定し、さらにカードの着脱やねじれ
等の余分な力からカードの分解を防ぐことから、ケース
部品の端面の一部又は全部が、フレーム成形時にフレー
ム中に入り固定されるようにプレス成形加工する。こう
して加工したケース部品を射出成形金型内に装着し、熱
可塑性樹脂を射出成形してフレームを成形することで、
端面部分がフレーム内部に入るとともに、熱可塑性樹脂
の射出圧力によってケース部品とフレームとが隙間なく
一体に強固に固定される。フレーム中に入るケース部品
の端面の箇所、形状は、ＩＣカードの形状の意匠性と、
強度とを考慮して決定される。

【００１４】また、ＩＣカードを使用する際に外部の力
がかかり易い箇所、即ちカードとコネクタの着脱を行う
カード先端部および後端部や、ねじれの応力が集中する
ケース中央部等は、ケース部品端部の形状をフレームの
樹脂に対して抜けにくいアンダーカット形状とし、特に
接合力を高めたものである。

【００１５】

【実施例】次に、図面を参照し、実施例によって本発明
を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によっ
て限定されるものではない。

【００１６】実施例 図１は、本発明においてフレームを一体に成形したケー
ス部品の端面近傍の部分破断斜視図である。図２は、本
発明のＩＣカードの製造方法の工程を工程順に説明する
模式断面図である。

【００１７】厚さ 0.2mmのステンレス板をプレス型に入
れてプレス成形加工を行い、図１（a ）〜（c ）に示し
たようにフレーム成形時に端部３，３′がフレーム２中
に入るようにし、樹脂に対して抜けにくいアンダーカッ
ト状にしたケース部品１をつくる。この端部には、図１
（a ），（c ）のようにアンダーカット板状端部３であ
るもの、図１（b ）のように板状端部３′の先端をさら
に90゜折り曲げてアンダーカットにしたものや、図１
（a ），（b ）のようにカード端面にケース部品金属が
露出するもの、図１（c ）のようにカード端面にフレー
ム樹脂が露出するもの等種々考えられ、特に限定するも
のではない。

【００１８】図２（a ）に示したように端部をアンダー
カット状にしたケース部品１を用意した。これを形成す
べきフレーム２と同一形状のキャビティを有する射出成
形金型内にインサートした後、射出成形機のシリンダー
内で加熱流動化した熱可塑性樹脂のパンライトＧＳ−３
１１０（帝人化成社製、ポリカーボネート樹脂、商品
名）を射出成形金型のキャビティ内に圧入充填し、図２
（b ）に示すフレーム２を形成するとともに、ケース部
品１とフレーム２を一体成形した。次いで、図２（c ）
のようにフレーム２上に、ＩＣ５を装着した基板４、コ
ネクタ（図示せず）を固定した。厚さ 0.2mmのステンレ
ス板をプレスによりケース部品１と対になる折曲げ部６
を有する形状に加工したケース蓋部品７を図２（d ）に
示したようにはめ込み、ネジ８でケース蓋部品７をフレ
ーム２に固定してＩＣカード９を製造した。

【００１９】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明のＩＣカ
ードの製造方法によれば、製造工程が簡単で、ねじれ応
力が働いてもケース部品からフレームがはずれることは
なく、かつ安価で信頼性の高いＩＣカードを製造するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（a ）ないし（c ）は、本発明においてフ
レームを一体に成形したケース部品の端面近傍の部分破
断斜視図である。

【図２】図２は、本発明のＩＣカードの製造方法の工程
を工程順に説明する模式断面図である。

【符号の説明】

１ ケース部品 ２ フレーム ３，３′ 端部 ４ 基板 ５ ＩＣ ６ 折曲げ部 ７ ケース蓋部品 ８ ネジ ９ ＩＣカード

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣを装着した基板と電子機器に接合す
   るコネクタとを含む内部部品、該内部部品を取付け固定
   する樹脂製フレーム、およびそれらを収納する金属製ケ
   ース部品からなるＩＣカードの製造方法において、金属
   板をプレス加工して成形したケース部品を射出成形金型
   内に装着し、熱可塑性樹脂を射出成形してフレームをケ
   ース部品と一体に形成するとともに、ケース部品の端面
   の一部又は全部がフレーム肉中に入り込みアンダーカッ
   トによって固定される形状にプレス加工されていること
   を特徴とするＩＣカードの製造方法。