JPH08337900A - 銀の電解剥離剤 - Google Patents
銀の電解剥離剤Info
- Publication number
- JPH08337900A JPH08337900A JP17533695A JP17533695A JPH08337900A JP H08337900 A JPH08337900 A JP H08337900A JP 17533695 A JP17533695 A JP 17533695A JP 17533695 A JP17533695 A JP 17533695A JP H08337900 A JPH08337900 A JP H08337900A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stripping
- silver
- solution
- agent
- stripping agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 剥離液の建浴後、その保存および使用におい
て安定で寿命の長い剥離剤および剥離方法を提供する。 【構成】 アラントインとNaOHまたはKOHを含有
する第一発明の剥離剤と、さらにホウ酸ナトリウムまた
はホウ酸カリウムを含有する第二発明の剥離剤。前記剥
離剤の溶液に、銀めっきが施された被処理物を浸漬し、
被処理物を陽極として該被処理物上の不要の銀めっき皮
膜を電解剥離する方法。
て安定で寿命の長い剥離剤および剥離方法を提供する。 【構成】 アラントインとNaOHまたはKOHを含有
する第一発明の剥離剤と、さらにホウ酸ナトリウムまた
はホウ酸カリウムを含有する第二発明の剥離剤。前記剥
離剤の溶液に、銀めっきが施された被処理物を浸漬し、
被処理物を陽極として該被処理物上の不要の銀めっき皮
膜を電解剥離する方法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、使用および保存状態に
おいて安定で液寿命の長い銀の電解剥離剤および電解剥
離方法に関する。
おいて安定で液寿命の長い銀の電解剥離剤および電解剥
離方法に関する。
【0002】
【従来の技術】IC,LED,トランジスター等の電子
部品に用いられるリードフレームには半導体チップ等を
搭載するパッド部とワイヤーボンティングを行うリード
部に銀の部分めっきを施すことが多い。部分めっきを施
すに際して、めっき不要部にマスキング処理が行われ
る。このマスキング処理した部分にめっき液が入り込
み、めっき不要部に銀めっき皮膜が形成されることがし
ばしばある。このため、めっき後、この不要な銀めっき
皮膜を除去することが必要となる。上記の不要な銀めっ
き皮膜は電気分解により剥離除去されることが多い。鉄
−ニッケル合金上の銀めっき皮膜の剥離には、シアン化
合物を含有するアルカリ性の剥離液が用いられることが
知られている。また、銅または銅合金上の銀めっき皮膜
の剥離には、シアンを含有しない、コハク酸イミドおよ
び/またはフタル酸イミドとアルカリ金属水酸化物を主
成分とする電解剥離液が開示された(特開平2−104
699号)。
部品に用いられるリードフレームには半導体チップ等を
搭載するパッド部とワイヤーボンティングを行うリード
部に銀の部分めっきを施すことが多い。部分めっきを施
すに際して、めっき不要部にマスキング処理が行われ
る。このマスキング処理した部分にめっき液が入り込
み、めっき不要部に銀めっき皮膜が形成されることがし
ばしばある。このため、めっき後、この不要な銀めっき
皮膜を除去することが必要となる。上記の不要な銀めっ
き皮膜は電気分解により剥離除去されることが多い。鉄
−ニッケル合金上の銀めっき皮膜の剥離には、シアン化
合物を含有するアルカリ性の剥離液が用いられることが
知られている。また、銅または銅合金上の銀めっき皮膜
の剥離には、シアンを含有しない、コハク酸イミドおよ
び/またはフタル酸イミドとアルカリ金属水酸化物を主
成分とする電解剥離液が開示された(特開平2−104
699号)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこれら従
来技術には問題がある。鉄−ニッケル合金上の銀めっき
皮膜の剥離に用いられるシアン化合物を含有するアルカ
リ性の剥離液は電解剥離後、必要な部分の銀めっき皮膜
の外観が変化し易いという欠点がある。コハク酸イミド
および/またはフタル酸イミドとアルカリ金属水酸化物
を主成分とする電解剥離液においては、コハク酸イミド
および/またはフタル酸イミドが水溶液中で不安定で加
水分解し易い。従って液寿命が極端に短く剥離効果が長
続きしない。さらにpHが8以下では銅面が溶解され易
く、pHを8〜9.5の狭い範囲に管理しなければなら
ないという欠点がある。本発明は上記従来技術の課題を
解決すべくなされたものであり、その目的は剥離液の建
浴後、その保存および使用において安定で寿命の長い剥
離剤および剥離方法を提供することにある。
来技術には問題がある。鉄−ニッケル合金上の銀めっき
皮膜の剥離に用いられるシアン化合物を含有するアルカ
リ性の剥離液は電解剥離後、必要な部分の銀めっき皮膜
の外観が変化し易いという欠点がある。コハク酸イミド
および/またはフタル酸イミドとアルカリ金属水酸化物
を主成分とする電解剥離液においては、コハク酸イミド
および/またはフタル酸イミドが水溶液中で不安定で加
水分解し易い。従って液寿命が極端に短く剥離効果が長
続きしない。さらにpHが8以下では銅面が溶解され易
く、pHを8〜9.5の狭い範囲に管理しなければなら
ないという欠点がある。本発明は上記従来技術の課題を
解決すべくなされたものであり、その目的は剥離液の建
浴後、その保存および使用において安定で寿命の長い剥
離剤および剥離方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を解
決すべく鋭意研究した結果、剥離剤の主成分にアラント
インを用いることにより本発明の目的を達成し得ること
を見出した。本発明は、アラントイン(5−ウレイドヒ
ダントイン)を含有してなることを特徴とする銀の電解
剥離剤、及び、当該電解剥離剤を用いた銀を電解剥離す
る方法に関する。本発明の剥離剤は、アラントインを主
成分とするものであり、これに導電剤又はpH調整剤と
して水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等のアルカリ金
属又はアルカリ土類金属水酸化物を含有するものであ
る。本発明の剥離剤は、上記の成分にさらにpH緩衝剤
としてホウ酸カリウムまたはホウ酸ナトリウム等のホウ
酸アルカリ金属塩を含有することもできる。本発明の主
成分であるアラントインは水に溶解したとき加水分解し
難いため溶液のpHの変動が少ない。このことが、使用
中においても保存中においても剥離液として安定で長い
寿命を有する所以である。
決すべく鋭意研究した結果、剥離剤の主成分にアラント
インを用いることにより本発明の目的を達成し得ること
を見出した。本発明は、アラントイン(5−ウレイドヒ
ダントイン)を含有してなることを特徴とする銀の電解
剥離剤、及び、当該電解剥離剤を用いた銀を電解剥離す
る方法に関する。本発明の剥離剤は、アラントインを主
成分とするものであり、これに導電剤又はpH調整剤と
して水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等のアルカリ金
属又はアルカリ土類金属水酸化物を含有するものであ
る。本発明の剥離剤は、上記の成分にさらにpH緩衝剤
としてホウ酸カリウムまたはホウ酸ナトリウム等のホウ
酸アルカリ金属塩を含有することもできる。本発明の主
成分であるアラントインは水に溶解したとき加水分解し
難いため溶液のpHの変動が少ない。このことが、使用
中においても保存中においても剥離液として安定で長い
寿命を有する所以である。
【0005】アラントインの含有量は制限されないが好
ましくは1〜100g/l,さらに好ましくは50〜7
5g/lである。導電剤又はpH調整剤として添加され
るアルカリ金属又はアルカリ土類金属水酸化物として
は、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等を挙げること
ができる。この添加量は、所望するpHに調整できる量
であればよいが、通常は15〜30g/lが好ましい。
pH緩衝剤として添加されるホウ酸アルカリ金属塩とし
ては、ホウ酸カリウム、ホウ酸ナトリウム等を挙げるこ
とができる。この添加量は特に制限はないが、添加する
場合には、好ましくは1〜75g/l,さらに好ましく
は15〜35g/l添加するのか好ましい。これらの緩
衝剤を添加することによりpHの変化の程度をさらに減
少させ、電解剥離液の寿命をさらに長くすることができ
る。
ましくは1〜100g/l,さらに好ましくは50〜7
5g/lである。導電剤又はpH調整剤として添加され
るアルカリ金属又はアルカリ土類金属水酸化物として
は、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等を挙げること
ができる。この添加量は、所望するpHに調整できる量
であればよいが、通常は15〜30g/lが好ましい。
pH緩衝剤として添加されるホウ酸アルカリ金属塩とし
ては、ホウ酸カリウム、ホウ酸ナトリウム等を挙げるこ
とができる。この添加量は特に制限はないが、添加する
場合には、好ましくは1〜75g/l,さらに好ましく
は15〜35g/l添加するのか好ましい。これらの緩
衝剤を添加することによりpHの変化の程度をさらに減
少させ、電解剥離液の寿命をさらに長くすることができ
る。
【0006】本発明は上記剥離剤を用いる剥離方法も提
供する。本発明の剥離方法においては、銀めっきが施さ
れた被処理物を、前述の剥離剤の溶液に浸漬し、被処理
物を陽極として電気分解し被処理物上の不要な部分の銀
めっき皮膜を剥離除去する。銀めっき皮膜の下地金属と
しては、特に制限はないが、例えば銅、銅合金、鉄、鉄
−ニッケル合金等が挙げられるが、銅または銅合金が好
ましく用いられる。陰極材料には通常ステンレススティ
ールが用いられる。
供する。本発明の剥離方法においては、銀めっきが施さ
れた被処理物を、前述の剥離剤の溶液に浸漬し、被処理
物を陽極として電気分解し被処理物上の不要な部分の銀
めっき皮膜を剥離除去する。銀めっき皮膜の下地金属と
しては、特に制限はないが、例えば銅、銅合金、鉄、鉄
−ニッケル合金等が挙げられるが、銅または銅合金が好
ましく用いられる。陰極材料には通常ステンレススティ
ールが用いられる。
【0007】溶液のpHはアルカリ性であることが好ま
しく、より具体的にはpH9〜12が好ましく、pH1
0〜11.5がさらに好ましい。液温は電解剥離ができ
る温度であれば特に制限はないが、通常は20〜60℃
が好ましく、さらに好ましくは35〜55℃である。電
流密度は必要に応じて適宜選択されるが、通常は1〜1
0A/dm2が好適である。本発明の銀の電解剥離方法
においては特別な設備は必要ではなく、現行の電解剥離
設備をそのまま使用することもできる。本発明の方法を
用いれば、下地金属を溶解することもなく不要部分の銀
めっき皮膜のみを剥離除去できる。必要部分の銀めっき
皮膜には変色、光沢の変化、粗雑化、ムラ等を生ずるこ
とはない。
しく、より具体的にはpH9〜12が好ましく、pH1
0〜11.5がさらに好ましい。液温は電解剥離ができ
る温度であれば特に制限はないが、通常は20〜60℃
が好ましく、さらに好ましくは35〜55℃である。電
流密度は必要に応じて適宜選択されるが、通常は1〜1
0A/dm2が好適である。本発明の銀の電解剥離方法
においては特別な設備は必要ではなく、現行の電解剥離
設備をそのまま使用することもできる。本発明の方法を
用いれば、下地金属を溶解することもなく不要部分の銀
めっき皮膜のみを剥離除去できる。必要部分の銀めっき
皮膜には変色、光沢の変化、粗雑化、ムラ等を生ずるこ
とはない。
【0008】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。
【0009】実施例1 アラントイン60g/l、KOH25g/lを水に溶解
しpHを10.0とした。この溶液の温度を45℃にし
て銅製のリードフレーム上の銀めっき皮膜(必要部分の
膜厚5μm,不要部分の膜厚0.5μm)を電流密度3
A/dm2で15秒電解した。不要部分の銀めっき皮膜
は除去され、必要部分の銀めっき皮膜にムラ、光沢低下
はなかった。また、リードフレームの外観にも変化はな
かった。この溶液を1週間連続使用したところpHの低
下はなく、電解後の表面状態も上記通り良好であった。
しpHを10.0とした。この溶液の温度を45℃にし
て銅製のリードフレーム上の銀めっき皮膜(必要部分の
膜厚5μm,不要部分の膜厚0.5μm)を電流密度3
A/dm2で15秒電解した。不要部分の銀めっき皮膜
は除去され、必要部分の銀めっき皮膜にムラ、光沢低下
はなかった。また、リードフレームの外観にも変化はな
かった。この溶液を1週間連続使用したところpHの低
下はなく、電解後の表面状態も上記通り良好であった。
【0010】実施例2 アラントイン60g/l、NaOH20g/lを水に溶
解しpHを11.0とした。この溶液の温度を45℃に
して実施例1と同様の試料を電流密度2A/dm2で1
5秒電解した。結果は実施例1と同様であった。1週間
の連続使用の結果も実施例1と同様であった。
解しpHを11.0とした。この溶液の温度を45℃に
して実施例1と同様の試料を電流密度2A/dm2で1
5秒電解した。結果は実施例1と同様であった。1週間
の連続使用の結果も実施例1と同様であった。
【0011】実施例3 アラントイン60g/l、KOH20g/lおよびホウ
酸カリウム20g/lを水に溶解しpHを10.0とし
た。この溶液の温度を55℃にして実施例1と同様の試
料を電流密度5A/dm2で15秒電解した。結果は実
施例1と同様であった。1週間の連続使用の結果も実施
例1と同様であった。
酸カリウム20g/lを水に溶解しpHを10.0とし
た。この溶液の温度を55℃にして実施例1と同様の試
料を電流密度5A/dm2で15秒電解した。結果は実
施例1と同様であった。1週間の連続使用の結果も実施
例1と同様であった。
【0012】実施例4 アラントイン40g/l、NaOH15g/lおよびホ
ウ酸ナトリウム20g/lを水に溶解しpHを11.0
とした。この溶液の温度を40℃にして実施例1と同様
の試料を電流密度6A/dm2で20秒電解した。結果
は実施例1と同様であった。1週間の連続使用の結果も
実施例1と同様であった。
ウ酸ナトリウム20g/lを水に溶解しpHを11.0
とした。この溶液の温度を40℃にして実施例1と同様
の試料を電流密度6A/dm2で20秒電解した。結果
は実施例1と同様であった。1週間の連続使用の結果も
実施例1と同様であった。
【0013】比較例1 コハク酸イミド45g/l、KOH7g/lを水に溶解
しpHを8.5とした。この溶液の温度を20℃にして
実施例1と同様の試料を電流密度5A/dm2で20秒
電解した。不要部分の銀めっき皮膜に除去されない部分
が認められた。この溶液を1昼夜連続使用したところ、
電解後下地金属(リードフレーム)面に変色が認められ
た。溶液のpHを測定したところ6に低下していた。
しpHを8.5とした。この溶液の温度を20℃にして
実施例1と同様の試料を電流密度5A/dm2で20秒
電解した。不要部分の銀めっき皮膜に除去されない部分
が認められた。この溶液を1昼夜連続使用したところ、
電解後下地金属(リードフレーム)面に変色が認められ
た。溶液のpHを測定したところ6に低下していた。
【0014】比較例2 フタル酸イミド50g/l、KOH20g/lを水に溶
解しpHを11とした。この溶液を用いて比較例1と同
様にして電解した。電解後およびI昼夜連続使用後の結
果は比較例1と同様であった。
解しpHを11とした。この溶液を用いて比較例1と同
様にして電解した。電解後およびI昼夜連続使用後の結
果は比較例1と同様であった。
【0015】
【発明の効果】本発明の剥離剤は、必要な部分の銀めっ
き皮膜および下地金属に損傷を与えることなく不要な部
分の銀めっき皮膜を剥離除去することができる。主成分
のアラントインが溶液中で加水分解し難いため溶液のp
Hの変動が少なく、従って剥離液の寿命も長い。
き皮膜および下地金属に損傷を与えることなく不要な部
分の銀めっき皮膜を剥離除去することができる。主成分
のアラントインが溶液中で加水分解し難いため溶液のp
Hの変動が少なく、従って剥離液の寿命も長い。
Claims (3)
- 【請求項1】 アラントインを含有することを特徴とす
る銀の電解剥離剤。 - 【請求項2】 さらに、ホウ酸アルカリ金属塩を含有す
ることを特徴とする請求項1に記載の銀の電解剥離剤。 - 【請求項3】 請求項1または2に記載の電解剥離剤の
溶液に、銀めっきが施された被処理物を浸漬し、該被処
理物上の不要の銀めっき皮膜を電解剥離する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17533695A JPH08337900A (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 銀の電解剥離剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17533695A JPH08337900A (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 銀の電解剥離剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08337900A true JPH08337900A (ja) | 1996-12-24 |
Family
ID=15994290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17533695A Pending JPH08337900A (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 銀の電解剥離剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08337900A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004085716A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Nikko Materials Co., Ltd. | 銀電解剥離剤 |
-
1995
- 1995-06-08 JP JP17533695A patent/JPH08337900A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004085716A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Nikko Materials Co., Ltd. | 銀電解剥離剤 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0075784B1 (en) | Process for direct gold plating of stainless steel | |
| TW583349B (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| JPH0587598B2 (ja) | ||
| JPH08337900A (ja) | 銀の電解剥離剤 | |
| JPH08277485A (ja) | 印刷回路用銅箔の製造方法 | |
| KR100251832B1 (ko) | 은의 전해박리제 및 전해박리방법 | |
| JPH10298788A (ja) | 銅または銅合金の変色防止液並びに変色防止方法 | |
| JPH0921000A (ja) | 銀の電解剥離剤 | |
| JPH1088400A (ja) | 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法 | |
| JP2997186B2 (ja) | 銀の電解剥離剤および電解剥離方法 | |
| JP3141144B2 (ja) | 銀の電解剥離剤 | |
| JP4312201B2 (ja) | 銀電解剥離剤 | |
| JPH0553879B2 (ja) | ||
| JPH1088399A (ja) | 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法 | |
| JPS62230996A (ja) | アルミニウム基板にめつきをする方法 | |
| JP4445648B2 (ja) | 銀電解剥離液及びそれを用いた銀電解剥離方法 | |
| TWI755229B (zh) | 無氰之電解剝銀劑及電解剝銀方法 | |
| JP2000345400A (ja) | 銀の電解剥離剤及び電解剥離方法 | |
| JP2603800B2 (ja) | 銀の電解剥離液及びそれを用いた電解剥離方法 | |
| JPH1088398A (ja) | 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法 | |
| JPS61136699A (ja) | リ−ドフレ−ムのメツキ方法 | |
| JP3500239B2 (ja) | 析出強化型銅合金製品の電解エッチング液および電解エッチング方法 | |
| JPS60138090A (ja) | 部分銀めつき方法 | |
| HK1087158B (en) | Release agent for electrolytic silver | |
| JPH0641762A (ja) | 無電解めっきの前処理方法 |