JPH083384A - 食品包装フィルム用樹脂組成物及び食品包装フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【構成】 下記（Ａ）成分１０〜９５重量％及び（Ｂ）
成分９０〜５重量％を均一に溶融混練して得られる樹脂
組成物。 （Ａ）成分：エチレン及び炭素数３〜１２のα−オレフ
ィンからなり、密度が０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ
³ であり、かつ示差走査熱量計による最高融解ピーク温
度が１１０℃を超えるエチレン・α−オレフィン共重合
体 （Ｂ）成分：エチレン及び炭素数３〜１２のα−オレフ
ィンからなり、密度が０．８８０〜０．９２０ｇ／ｃｍ
³ であり、重量平均分子量／数平均分子量なる比で表さ
れる分子量分布が１．８〜３．０であり、かつ示差走査
熱量計による最高融解ピーク温度が６０〜１１０℃の範
囲内に観測されるエチレン・α−オレフィン共重合体 【効果】 衝撃強度、引張強度や引裂強度などの機械的
強度に加え、低温ヒートシール性及び食品衛生性などの
食品包装材料として要求される性能を具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、食品包装フィルム用樹
脂組成物及び食品包装フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】包装材料の多くは、優れたヒートシール
特性、ホットタック性及び食品衛生性の点からエチレン
系樹脂、たとえば、ポリエチレン、エチレン−αオレフ
ィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオ
ノマーなどがヒートシール層として使用されている。包
装形態の多様化している現在、材料に要求される性能を
充分に満足させるため、エチレン系重合体樹脂を他の適
当なフィルムに積層した形をとるものが多い。たとえ
ば、食品の包材の基材として延伸ポリアミドやポリエチ
レンテレフタレートといったフィルムが多く使用されて
いるが、単体では衝撃強度、剛性、ガスバリア性や安全
衛生性など多くの面面で優れているもののヒートシール
性が劣るといった欠点を有する。一方、ポリオレフィン
系樹脂フィルムにおいては、単体では、ヒートシール性
は良いが、衝撃強度や剛性といった面では上記基材フィ
ルムに比べ劣る。一般的には、両者の欠点を相補うため
に積層する手法が用いられる。

【０００３】食品包装用材料に使用される上記エチレン
系共重合体には、衝撃強度、引張強度や引裂強度などの
機械的強度に加え、低温ヒートシール性、ホットタック
性及び食品衛生性などの性質が要求されている。

【０００４】食品包装用材料のヒートシール層に使用さ
れるエチレン系樹脂として、これまでに多くの材料が提
案されている。しかしながら、従来のものは低温でのヒ
ートシール性において不満足である。また、ヒートシー
ル性及びホットタック性に優れた材料では、包装される
食品によっては、エチレン系樹脂中の成分の一部が、食
品中に移行する為、食品衛生上の問題が生じる。特にそ
の食品がオイル状物である場合には、使用が困難であ
る。なお、通常、エチレン系樹脂中の成分が食品中への
移行する程度を表す指標として、ｎ−ヘキサンに対する
抽出量が用いられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】一般に、エチレン系共
重合体の低温ヒートシール性及びホットタック性を向上
せしめる為には、エチレン系樹脂の密度を下げる手段が
とられるが、これは、包装される食品への移行成分量を
増加し、食品衛生性悪影響を与える結果となる。逆に、
移行成分量を減少せしめる為に、密度を高くすると、低
温ヒートシール性が低下する。

【０００６】本発明は、食品包装材料として好適な組成
物及びそのフィルムを提供しようとするものであり、具
体的には、衝撃強度、引張強度や引裂強度などの機械的
強度に加え、低温ヒートシール性及び食品衛生性などの
食品包装材料として要求される性能をあわせもつ食品包
装フィルム用樹脂組成物及びそのフィルムを得ることを
目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
問題点を解決するために鋭意検討した結果、特定のエチ
レン・α−オレフィン共重合体を溶融混合することによ
り、これらの問題が解決され、優れた機械的物性に加
え、炭化水素溶媒による抽出性が少なく、かつ低温シー
ル性やホットタック性の良い樹脂組成物及びそのフィル
ムが得られることを見出した。

【０００８】すなわち、本発明のうち、一の発明は、下
記（Ａ）成分１０〜９５重量％及び（Ｂ）成分９０〜５
重量％を均一に溶融混練して得られる樹脂組成物であっ
て、密度が０．８９０〜０．９２０ｇ／ｃｍ³ であり、
温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇでのメルトフローレー
トが０．５〜２０ｇ／１０分であり、ｎ−ヘキサン可溶
分が６重量％以下である食品包装フィルム用樹脂組成物
に係るものである。

【０００９】（Ａ）成分：エチレン及び炭素数３〜１２
のα−オレフィンからなり、密度が０．９００〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³ であり、温度１９０℃、荷重２．１６ｋ
ｇでのメルトフローレートが０．５〜３０ｇ／１０分で
あり、かつ示差走査熱量計による最高融解ピーク温度が
１１０℃を超えるエチレン・α−オレフィン共重合体

【００１０】（Ｂ）成分：エチレン及び炭素数３〜１２
のα−オレフィンからなり、密度が０．８８０〜０．９
２０ｇ／ｃｍ³ であり、温度１９０℃、荷重２．１６ｋ
ｇでのメルトフローレートが０．５〜３０ｇ／１０分で
あり、ＧＰＣ法により測定された数平均分子量が３５，
０００〜１５０，０００であり、重量平均分子量／数平
均分子量なる比で表される分子量分布が１．８〜３．０
であり、かつ示差走査熱量計による最高融解ピーク温度
が６０〜１１０℃の範囲内に観測されるエチレン・α−
オレフィン共重合体

【００１１】また、本発明のうち、他の発明は、上記の
食品包装フィルム用樹脂組成物を用いた食品包装フィル
ムに係るものである。

【００１２】以下、詳細に説明する。

【００１３】本発明の（Ａ）成分は、エチレン及び炭素
数３〜１２のα−オレフィンからなり、密度が０．９０
０〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ であり、温度１９０℃、荷重
２．１６ｋｇでのメルトフローレートが０．５〜３０ｇ
／１０分であり、かつ示差走査熱量計による最高融解ピ
ーク温度が１１０℃を超えるエチレン・α−オレフィン
共重合体である。

【００１４】（Ａ）成分のα−オレフィンの炭素数は３
〜１２、好ましくは６〜１２である。α−オレフィンの
具体例としてはプロピレン、ブテン−１、ペンテン−
１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン
−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１、ドデセ
ン−１などをあげることができる。これらはその一種を
単独で用いてもよく、又は二種以上を併用してもよい。
これらのうち、特に好ましいのは、プロピレン、ブテン
−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、４−メ
チルヘキセン−１及びオクテン−１であり、最も好まし
いものはブテン−１及びヘキセン−１である。

【００１５】（Ａ）成分中のα−オレフィンの含有割合
は、１〜２０モル％であることが好ましい。該含有割合
が過少な場合は（Ａ）成分の密度が過小となることがあ
り、一方該含有割合が過多な場合は（Ａ）成分の密度が
過大となることがある。

【００１６】（Ａ）成分の密度は０．９００〜０．９４
０ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．９０２〜０．９２０ｇ／
ｃｍ³ である。該密度が低過ぎると最終的に得られる樹
脂組成物のｎ−ヘキサン可溶分が増加し、食品衛生上問
題をきたしたり、フィルムにべたつきを生じ、ブロッキ
ングし易くなる。一方、該密度が高過ぎると得られる樹
脂組成物のフィルムの柔軟性が不足し、低温ヒートシー
ル性が低下する。

【００１７】（Ａ）成分の温度１９０℃、荷重２．１６
ｋｇでのメルトフローレートは０．５〜３０ｇ／１０
分、好ましくは１．０〜１０ｇ／１０分である。該メル
トフローレートが小さ過ぎると食品包装用フィルムを得
るために最終的に得られた樹脂組成物を押出加工する際
に押出機樹指圧力が大きくなり、押出加工性が大幅に低
下する。一方、該メルトフローレート大き過ぎると押出
加工の際、引取サージングなどを起こし易く、製膜性の
点で好ましくなく、食品包装用フィルムとして満足でき
るものが得られない。ここで、メルトフローレートは、
ＪＩＳーＫ７２１０の表ー１の条件４で規定された方法
で測定される。

【００１８】（Ａ）成分の示差走査熱量計による最高融
解ピーク温度は１１０℃を超えるものであり、好ましく
は１１５℃を超えるものである。この条件を満足しない
場合はｎ−ヘキサン可溶分の増加を招く。

【００１９】（Ａ）成分は、示差走査熱量計による吸熱
ピークを２本以上有するものであることが好ましい。こ
のことにより、得られる最終組成物の低温ヒートシール
性と機械的強度の優れたバランスを達成することができ
る。

【００２０】ここで、示差走査熱量計による最高融解ピ
ーク温度は、示差走査熱量計（たとえば、パーキンエル
マー社製 ７型ＤＳＣ装置）を使用し、ＪＩＳ Ｋ７１
２２に基づき、融解熱量を測定することにより得られ
る。なお、測定方法は、Ｋ７１２１の３ー（２）項に準
拠する。

【００２１】（Ａ）成分は、上記の条件を満足するエチ
レン・α−オレフィン共重合体である。

【００２２】（Ａ）成分を得る具体的方法としては、一
般にエチレンとα−オレフィンを用いて、イオン重合法
により、少なくとも遷移金属を含有する固体系触媒成分
と有機アルミニウム化合物化合物からなる触媒の存在下
で通常３０〜３００℃、常圧〜３０００ｋｇ／ｃｍ² 、
溶媒の存在下、気−固、液−固又は均一液相下で重合、
製造される。遷移金属を含有する固体系触媒成分として
は、たとえば酸化クロム、酸化モリブデン、三塩化チタ
ン、四塩化チタン、四塩化チタン−アルキルアルミニウ
ム、四塩化チタンなどのチタン化合物−塩化マグネシウ
ム化合物などのマグネシウム化合物−（塩化）アルキル
アルミニウム化合物などがあげられる。

【００２３】本発明の（Ｂ）成分は、エチレン及び炭素
数３〜１２のα−オレフィンからなり、密度が０．８８
０〜０．９２０ｇ／ｃｍ³ であり、温度１９０℃、荷重
２．１６ｋｇでのメルトフローレートが０．５〜３０ｇ
／１０分であり、ＧＰＣ法により測定された数平均分子
量が３５，０００〜１５０，０００であり、重量平均分
子量／数平均分子量なる比で表される分子量分布が１．
８〜３．０であり、かつ示差走査熱量計による最高融解
ピーク温度が６０〜１１０℃の範囲内に観測されるエチ
レン・α−オレフィン共重合体である。

【００２４】（Ｂ）成分のα−オレフィンの炭素数は３
〜１２、好ましくは６〜１２である。α−オレフィンの
具体例としては、前記（Ａ）成分のα−オレフィンであ
げたものをあげることができる。なお、（Ａ）成分のα
−オレフィンと（Ｂ）成分のα−オレフィンは、同じも
のであってもよく、異なってもよい。

【００２５】（Ｂ）成分中のα−オレフィンの含有割合
は、５〜４０モル％であることが好ましい。該含有割合
が過少な場合は（Ｂ）成分の密度が過大となることがあ
り、一方該含有割合が過大な場合は（Ｂ）成分の密度が
過小となることがある。

【００２６】（Ｂ）成分の密度は０．８８０〜０．９２
０ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．８９０〜０．９１５ｇ／
ｃｍ³ である。該密度が低過ぎると最終的に得られる樹
脂組成物のｎ−ヘキサン可溶分が増加して食品衛生性に
問題が生じたり、フィルムにべたつきを生じ、ブロッキ
ングし易くなる。一方、該密度が高過ぎると得られる樹
脂組成物のフィルムの柔軟性が不足し、低温ヒートシー
ル性の低下及び食品包装用フィルムとしての感触が悪化
する。

【００２７】（Ｂ）成分の温度１９０℃、荷重２．１６
ｋｇでのメルトフローレートは０．５〜３０ｇ／１０
分、好ましくは１．０〜２０ｇ／１０分である。該メル
トフローレートが小さ過ぎると本発明の食品包装用フィ
ルムを得るために、最終的に得られた樹脂組成物を押出
加工する際に押出機樹指圧力が大きくなり、押出加工性
を低下させる。一方、該メルトフローレート大き過ぎる
と押出加工の際、引取サージングなどを起こし易く、製
膜性の点で好ましくなく、食品包装用フィルムとして満
足できるものが得られない。なお、メルトフローレート
は、ＪＩＳーＫ７２１０の表ー１の条件４で規定された
方法で測定される。

【００２８】（Ｂ）成分は、ＧＰＣ法により測定された
数平均分子量が３５，０００〜１５０，０００、好まし
くは６０，０００〜１１０，０００のものである。数平
均分子量が過小な場合は押出加工の際、引取サージング
などを起こし易く、製膜性の点で好ましくなく、食品包
装用フィルムとして満足できるものが得られない。一
方、数平均分子量が過大な場合は、食品包装用フィルム
を得るために最終的に得られた樹脂組成物を押出加工す
る際に押出機樹指圧力が大きくなり、押出加工性を低下
させる。

【００２９】（Ｂ）成分の重量平均分子量／数平均分子
量なる比で表される分子量分布は１．８〜３．０、好ま
しくは１．９〜２．５である。該比が過小な場合は押出
成形時のモーター負荷上昇により、成形が困難となり、
一方該比が過大な場合は成形加工性は向上するものの、
ヒートシール特性において満足できるものが得られな
い。

【００３０】（Ｂ）成分は、示差走査熱量計による最高
融解ピーク温度が６０〜１１０℃、好ましくは８０〜１
００℃、最も好ましくは８５〜９５℃の範囲内に観測さ
れるものである。該温度が低過ぎるとｎ−ヘキサン可溶
分が過多となり、一方該温度が高過ぎると低温ヒートシ
ール性に劣る。

【００３１】（Ｂ）成分は、示差走査熱量計による吸熱
ピークを１本以上有するものであってもよいが、唯１本
有するものであることが好ましい。このことにより、低
温ヒートシール性を一層向上させることができる。

【００３２】ここで、示差走査熱量計による最高融解ピ
ーク温度は、前記（Ａ）成分の箇所で説明した方法によ
り測定される。

【００３３】（Ｂ）成分は、上記の条件を満足するエチ
レン・α−オレフィン共重合体である。

【００３４】（Ｂ）成分は、一般に、イオン重合法によ
り、メタロセン系触媒又はチーグラー系触媒の存在下で
通常、３０〜３００℃、常圧〜３０００ｋｇ／ｃｍ² 、
溶媒の存在下又は無溶媒下、気−固、液−固又は均一液
相下で製造される。

【００３５】メタロセン化合物としては、遷移金属を含
む特定の構造を有する化合物と酸素含有有機アルミニウ
ム化合物の複合触媒系、またチーグラー系触媒として
は、バナジウム化合物と有機アルミニウム化合物との複
合触媒系などが挙げられる。

【００３６】メタロセン系触媒としては、一般式Ｒ¹ _k
Ｒ² _l Ｒ³ _m Ｒ⁴ _n Ｍ（ただし、Ｍはジルコニウム、チ
タン、ハフニウムまたはバナジウムであり、Ｒ¹ はシク
ロアルカジエニル骨格を有する基であり、Ｒ² ，Ｒ³ お
よびＲ⁴ はシクロアルカジエニル骨格を有する基、アル
キル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル
基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ハロゲン原子また
は水素であり、ｋおよびｌは１以上の整数であり、ｋ＋
ｌ＋ｍ＋ｎ＝４である。）で示され、１．シクロアルカ
ジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物およ
び２．有機アルミニウムオキシド化合物を主とする化合
物からなる触媒系があげられる。

【００３７】例えば、シクロアルカジエニル骨格を有す
る配位子を含む遷移金属化合物としては下記の化合物が
使用される。シクロアルカジエニル骨格を有する配位子
を含む遷移金属化合物としては、ビス（シクロペンタジ
エニル）ジエチルチタニウム、ビス（シクロペンタジエ
ニル）ジメチルチタニウム、ビス（ペンタメチルシクロ
ペンタジエニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエ
ニル）ジクロロチタニウム、ビス（シクロペンタジエニ
ル）チタニウムモノクロリドモノハイドライド、ビス
（インデニル）チタニウムモノクロリドモノハイドライ
ド、ビス（インデニル）チタニウムジクロリド、エチレ
ンビス（インデニル）ジメチルチタニウム、エチレンビ
ス（インデニル）メチルチタニウムクロリド、エチレン
ビス（インデニル）チタニウムジクロリド、エチレンビ
ス（４，５，６，７−テトラヒドロ−１−インデニル）
チタニウムジクロリド、エチレンビス（４，５，６，７
−テトラヒドロ−１−インデニル）ジメチルチタニウ
ム、エチレンビス（４−メチル−１−インデニル）チタ
ニウムジクロリド、エチレンビス（２，３−ジメチル−
１−インデニル）チタニウムジクロリド、ビス（シクロ
ペンタジエニル）ジエチルチタニウム、ビス（シクロペ
ンタジエニル）ジメチルジルコニウム、ビス（ペンタメ
チルシクロペンタジエニル）ジルコニウム、ビス（シク
ロペンタジエニル）ジクロロジルコニウム、ビス（シク
ロペンタジエニル）モノクロリドモノハイドライド、ビ
ス（インデニル）ジルコニウムモノクロリドモノハイド
ライド、ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、
エチレンビス（インデニル）ジメチルジルコニウム、エ
チレンビス（インデニル）メチルジルコニウムジクロリ
ド、エチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリ
ド、エチレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロ−１
−インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス
（４，５，６，７−テトラヒドロ−１−インデニル）ジ
メチルジルコニウム、エチレンビス（４−メチル−１−
インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス
（２，３−ジメチル−１−インデニル）ジルコニウムジ
クロリドなどが挙げられる。好ましくは、ビスシクロペ
ンタジエニルジメチルチタニウム、ビスペンタジエニル
チタニウムジクロリド、ビスシクロペンタジエニルジメ
チルジルコニウム、ビスペンタジエニルジルコニウムジ
クロリドが使用される。酸素含有有機アルミニウム化合
物としては、テトラメチルジアルミノキサン、テトラエ
チルジアミノキサン、テトラブチルジアルミノキサン、
テトラヘキシルジアルミノキサン、メチルアルミノキサ
ン、エチルアルミノキサン、ブチルアルミノキサン、ヘ
キシルアルミノキサンなどが挙げられる。中でもメチル
アルミノキサンが好ましく使用される。

【００３８】バナジウム化合物と有機アルミニウム化合
物からなる触媒系としては、一般式ＶＯ（ＯＲ）_n Ｘ
_3-n （但し、Ｒは炭化水素基、Ｘはハロゲン、０≦ｎ≦
３なる数、を示す。）で示され、ＶＯＣｌ₃ 、ＶＯ（Ｏ
ＣＨ₃ ) Ｃｌ₂ 、ＶＯ（ＯＣＨ ₃ ) ₂ Ｃｌ、ＶＯ（ＯＣ
Ｈ₃ ) ₃ 、ＶＯ（ＯＣ₂ Ｈ₅ ) Ｃｌ₂ 、ＶＯ（ＯＣ₂ Ｈ
₅ ) ₂ Ｃｌ、ＶＯ（ＯＣ₂ Ｈ₅ ) ₃ 、ＶＯ（ＯＣ
₃ Ｈ₇ ) Ｃｌ₂ 、ＶＯ（ＯＣ₃Ｈ₇ ) ₂ Ｃｌ、ＶＯ（Ｏ
Ｃ₃ Ｈ₇ ) ₃ 、ＶＯ（ＯｉｓｏＣ₃ Ｈ₇ ) Ｃｌ₂ 、ＶＯ
（ＯｉｓｏＣ₃ Ｈ₇ ) ₂ Ｃｌ、ＶＯ（ＯｉｓｏＣ
₃ Ｈ₇ ) ₃ あるいはこれらの混合物を例示することがで
きる。これらの化合物のうち、０≦ｎ≦１で示される化
合物が、特に好ましく使用される。有機アルミニウム化
合物としては、一般式Ｒ ^' _m ＡｌＸ_3-m （但し、Ｒ’は
炭化水素基、Ｘはハロゲン、１≦ｍ≦３なる数、を示
す。）で示され、（Ｃ₂ Ｈ₅ ) ₂ ＡｌＣｌ、（Ｃ
₄ Ｈ₉ ) ₂ ＡｌＣｌ、（Ｃ ₆ Ｈ₁₃) ₂ ＡｌＣｌ、（Ｃ₂
Ｈ₅ ) _1.5 ＡｌＣｌ_1.5 、（Ｃ₄ Ｈ₉ ) _1.5 ＡｌＣｌ
_1.5 、（Ｃ₆ Ｈ₁₃) _1.5 ＡｌＣｌ_1.5 、Ｃ₂ Ｈ₅ ＡｌＣ
ｌ₂ 、Ｃ₄ Ｈ₉ ＡｌＣｌ₂ 、Ｃ₆ Ｈ₁₃ＡｌＣｌ₂ などが
例示できる。本発明においてより好ましい効果を発揮さ
せるには、１≦ｍ≦２を満足するものであり、特に（Ｃ
₂ Ｈ₅ ) _1.5 ＡｌＣｌ_1.5 が好ましく使用される。

【００３９】これらのメタロセン化合物／酸素含有有機
アルミニウム化合物触媒系又はバナジウム化合物／有機
アルミニウム化合物触媒系により、より分子量分布が狭
く、組成分布が均一なエチレン・α−オレフィン共重合
体を得ることができ、本発明の樹脂組成物を得ることが
できる。

【００４０】本発明の食品包装フィルム用樹脂組成物
は、上記（Ａ）成分１０〜９５重量％及び（Ｂ）成分９
０〜５重量％を均一に溶融混練して得られる樹脂組成物
であって、密度が０．８９０〜０．９２０ｇ／ｃｍ³ で
あり、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇでのメルトフロ
ーレートが０．５〜２０ｇ／１０分であり、ｎ−ヘキサ
ン可溶分が６重量％以下のものである。

【００４１】樹脂組成物において、（Ａ）成分は１０〜
９５重量％、好ましくは３０〜９０重量％、最も好まし
くは５０〜８５重量％であり、（Ｂ）成分は９０〜５重
量％、好ましくは７０〜１０重量％、最も好ましくは５
０〜１５重量％である。（Ａ）成分が過少（（Ｂ）成分
が過多）であるとフィルムの機械的強度が低下したり、
べたつきによるブロッキングが起こるといった欠点が生
じ、一方（Ａ）成分が過多（（Ｂ）成分が過少）である
と本発明の目的である低温時におけるヒートシール強度
が満足できるものでなくなる。

【００４２】（Ａ）成分と（Ｂ）成分は、溶融混練され
る。溶融混練の方法に限定はないが、たとえば（Ａ）成
分と（Ｂ）成分の各ペレットを均一に混合した後、押出
機を用いて均一に溶融混練する方法をあげることができ
る。

【００４３】樹脂組成物の密度は０．８９０〜０．９２
０ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．８９５〜０．９１５ｇ／
ｃｍ³ である。該密度が低過ぎると溶媒抽出性が高くな
ることから食品衛生性に劣り、またフィルム物性として
のブロッキング性が悪化する。一方、該密度が高過ぎる
と低温ヒートシール性において満足できるものが得られ
ず、また押出成形時に膜切れなどの問題を生じやすくな
る。

【００４４】樹脂組成物の温度１９０℃、荷重２．１６
ｋｇでのメルトフローレートは０．５〜２０ｇ／１０
分、好ましくは１．０〜１０ｇ／１０分である。該メル
トフローレートが小さ過ぎると押出成形時の樹脂圧力が
上昇し、モーター負荷が過大となるため、好ましくな
い。一方、該メルトフローレート大き過ぎると押出成形
時にサージングなどのトラブルを起こしやすい。

【００４５】樹脂組成物のｎ−ヘキサン可溶分は６重量
％以下である。該可溶分が過多であると樹脂組成物中の
一部の成分が、包装される食品へ移行することにより、
食品衛生上問題が生じたり、フィルム表面のべたつきが
起こり、ブロッキングを起こしたり、ヒートシール特性
やホットタック性を阻害する原因となる。なお、ヒート
シール特性、その他の機械的物性と食品衛生性などのよ
り好ましいバランスを考慮すると、ｎ−ヘキサン可溶分
は５重量％以下であることが好ましい。

【００４６】ここで、該可溶分はＦＤＡ規格の第１７７
章第１５２０節に記載される、５０℃でのｎ−ヘキサン
による最大溶出量測定法により測定される。具体的に
は、所定量のサンプル試片をｎ−ヘキサン中、５０℃で
２時間保持させ、不溶成分を濾過し、溶剤残渣を濃縮乾
固して得られる残渣の量からｎ−ヘキサン不溶分を算出
すことができる。

【００４７】本発明の食品包装フィルム用樹脂組成物及
びそのフィルムを得るには、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分
をドライブレンド又はメルトブレンドすることにより行
われる。ドライブレンドはヘンシェルミキサー、タンブ
ラーミキサーなどの各種ブレンダーが使用され、メルト
ブレンドは、単軸押出機、二軸押出機、バンバリ−ミキ
サー、熱ロールなどの各種ミキサーが用いられる。

【００４８】本発明のエチレン・α−オレフィン共重合
体樹脂組成物を用いて食品包装用フィルムを製造するた
めには、一般にインフレーション法、Ｔダイ法など公知
の技術によって製造できる。

【００４９】インフレーション法は吹き込み成形法とも
呼ばれ、押出機で溶融混練された樹脂がダイの円形のス
リットを通ってチューブ状に押し出され、このチューブ
内に吹き込まれる気体（通常は空気）の圧力を調整する
ことによって広範囲の幅のフィルムを製造することがで
きる。フィルムの幅と円形スリットの直径との比は、ブ
ローアップ比（ＢＵＲ）と呼ばれている。フィルムの厚
さは、樹脂の押出速度とＢＵＲの選択によって調整でき
る。押し出されたチューブは、その外側から気体（通常
は空気）及び／又は液体（通常は水）によって冷却され
る。

【００５０】Ｔダイ法は、キャスト法と呼ばれ、押出機
で溶融混練された樹脂がダイの平行スリットを通って押
し出され、水などの冷媒を通したロールに接触させられ
ることによって冷却され、一般に透明性が良く、厚み精
度の良いフィルムが製造できる。フィルムの厚さは、樹
脂の押出速度とフィルムの引き取り速度の選択によって
調整できる。

【００５１】本発明のエチレン・α−オレフィン共重合
体樹脂組成物からなる単層のフィルムの厚さは、５ない
し５００μｍ、特に１０ないし１００μｍであることが
望ましい。厚さがこの範囲より薄いと、加工が難しいう
えにヒートシール特性やホットタック性が発揮されにく
くなる。

【００５２】本発明の食品包装用フィルムは、その卓越
した、低温ヒートシール特性、低いｎ−ヘキサン抽出性
を十分発揮させるために、他の基材との複合フィルムの
形態であること、特に本発明のエチレン・α−オレフィ
ン共重合体樹脂組成物フィルムが少なくとも片側の表面
層として存在する形態であることが望ましい。

【００５３】基材としては、フィルム形成の可能な任意
の重合体、セロハン、紙、板紙、織物、アルミニウム箔
などから選択できる。フィルム形成の可能な重合体とし
ては、たとえば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン
１１、ナイロン１２などのポリアミド樹脂、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどの
ポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテ
ン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン、ポリエチレン、
エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メタクリル
酸エステル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共
重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・
アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのポリオレフィ
ン系樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリ
スチレン、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルア
ルコール共重合体などから、各々のガスバリヤー性、印
刷性、透明性、剛性、接着性などを勘案して、複合フィ
ルムとする目的に応じて選択することができる。基材が
延伸可能である場合、特にポリアミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリプロピレンなどのように延伸されることに
よってフィルムの特性が向上する場合、基材は１軸ある
いは２軸に延伸されていても良い。複合フィルムの形態
である場合、本発明の食品包装用フィルムの層の厚さ
は、１ないし５００μｍ、特に１０ないし１００μｍで
あることが好ましい。基材層の厚さは任意であって、目
的に応じて選択できる。複数の基材を種々の構成でもっ
て複合することも、すでに広く行われていることであっ
て、本発明でも採用することができる。

【００５４】本発明において２以上の層を有する複合フ
ィルムは、ドライラミネーション法、ウェットラミネー
ション法、サンドイッチラミネーション法、ホットメル
トラミネーション法などのラミネーション法、共押出
法、押出コーティング法、（押出ラミネーション法とも
呼ばれる）及びこれらの組み合わせなど公知の技術によ
って製造できる。

【００５５】ラミネーション法においては、前記単層フ
ィルムの説明で述べた方法によって得られた本発明のフ
ィルムと上述の基材とを溶剤型接着剤、水性型接着剤、
ホットメルト接着剤、溶融重合体などによって貼り合わ
せる。

【００５６】共押出法においては、溶融・押し出された
本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂組成物
と溶融・押し出された他の重合体とをダイの内部及び／
又は外部で接触させる。

【００５７】押出コーティング法においては、他の基材
の少なくとも片側の表面に、溶融・押し出された本発明
のエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂組成物をコー
ティングする。これらの詳細については、加工技術研究
会発行の「ラミネート加工便覧」に記載されている。

【００５８】このように製造された複合フィルムのう
ち、基材が１軸あるいは２軸に延伸が可能である場合に
は、さらに１軸あるいは２軸の延伸を加えることができ
る。延伸は、テンター延伸方式、インフレーション延伸
方式、ロール延伸方式など公知の方法によって、基材が
延伸可能な温度範囲に複合フィルムを加熱することによ
ってでき、必要とあらばさらにヒートセットされる。

【００５９】本発明の食品包装フィルム用エチレン・α
−オレフィン共重合体樹脂組成物及びそのフィルムにお
いては、そのフィルムとしてのさらなる物性向上を計る
ため、必要に応じて２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレ
ゾール（ＢＨＴ）、テトラキス［メチレン−３−（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネート］メタン（ＩＲＧＡＮＯＸ １０１０）やｎ−
オクタデシル−３−（４’−ヒドロキシ−３，５’−ジ
−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート（ＩＲＧＡＮＯ
Ｘ １０７６）で代表されるフェノール系安定剤、ビス
（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリト
ールジホスファイト及びトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチ
ルフェニル）ホスファイトなどで代表されるホファイト
系安定剤、高級脂肪酸アミドや高級脂肪酸エステルで代
表される滑剤、炭素数８〜２２の脂肪酸のグリセリンエ
ステルやソルビタン酸エステル、ポリエチレングリコー
ルエステルなどの帯電防止剤、シリカ、炭酸カルシウ
ム、タルクなどで代表されるブロッキング防止剤などが
添加される。

【００６０】本発明の食品包装用フィルムは、ヒートシ
ール性の発現する温度が低く、かつ温度領域が広く、炭
化水素溶媒に対する抽出性が少ないといった特徴を有
し、さらに透明性、光沢性、衝撃強度、引裂強度などの
物性バランスに優れ、食品包装用フィルムとして重要な
性質すべてを満足するものである。このフィルムは、単
層フィルム又は複合フィルムの形態でこんにゃく、漬物
などのように水とともに包装される食品類、ミルク、
酒、醤油などの液体の食品類、菓子などのような乾燥し
た食品類、ハム・ソーセージなど加工肉類の包装など
々、種々の食品の包装に利用することができる。

【００６１】

【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳しく
説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、これら
の例になんら制約されるものではない。

【００６２】（Ｉ）はじめに、以下の実施例及び比較例
における物性値の測定方法を示す。

【００６３】（１）密度 ＪＩＳ Ｋ６７６０に規定された方法に従った。１００
℃の水中で１時間アニール処理を行った後密度を測定し
た。

【００６４】（２）メルトフローレート（ＭＦＲ） ＪＩＳ Ｋ６７６０に規定された方法に従って、温度１
９０℃、荷重２．１６ｋｇで測定した。

【００６５】（３）最高融解ピーク温度 測定は示差走査熱量計（ＤＳＣ）パーキンエルマー社製
ＤＳＣ−７を用いた。熱プレスにより作成した厚さ約
０．５ｍｍのシートから切り出した約１０ｍｇの試片を
ＤＳＣ測定用サンプルパンに入れ、ＤＳＣ中で１５０℃
から５分間プレメルトし、１℃／分で４０℃まで降温
し、５分間保持させた後１０℃／分の速度で１５０℃ま
で昇温しサーモグラムを得た。融解ピークが複数存在す
る場合、最も高い値を最高融解ピーク温度とした。

【００６６】（４）数平均分子量及び分子量分布 ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａ
ｔｏｇｒａｐｈｙ）測定は、Ｗａｔｅｒｓ社製１５０Ｃ
型ＧＰＣ測定装置を使用し、カラムに東ソー社製ＧＭＨ
６−ＨＴ、溶媒にｏ−ジクロルベンゼンを用い、１４５
℃で測定した。検量線は東ソー社製の標準ポリスチレン
を使用し、常法により作成した。分子量分布は、重量平
均分子量／数平均分子量の比として計算した。

【００６７】（５）低温ヒートシール性 本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂組成物
フィルムを延伸ナイロンなどの基材にラミネートして得
られた２枚の複合フィルムを１５ｍｍ幅に切り出し、エ
チレン・αオレフィン共重合体樹脂組成物からなる層ど
うしを重ね合わせ、テスター産業社製ヒートシーラーを
用いて、シール面圧力１．０ｋｇ／ｃｍ ² 、シール時間
１．０秒の条件でシール幅１０ｍｍのヒートシールを行
った。シールバーの温度を５℃ずつ変えて同様にヒート
シールを行った。これから、シール面に直角方向に幅１
５ｍｍの試片を切り出し、ショッパー型引張り試験機を
用いて２００ｍｍ／分の速度で１８０°剥離強度を測定
した。低温ヒートシール性は、上記条件で測定したシー
ル強度が２ｋｇ／１５ｍｍ幅を越える時の最低温度（ヒ
ートシール発現温度）を示す。この温度が低いほど低温
ヒートシール性が良好であることを示す。

【００６８】（６）低温ホットタック性 本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂組成物
フィルムを延伸ナイロンなどの基材にラミネートして得
られた１５ｍｍ幅の２枚の複合フィルムのエチレン・α
オレフィン共重合体樹脂組成物からなる層どうしを重ね
合わせ、片方には滑車を介して１０ｇ〜２００ｇ（１０
ｇ単位）の荷重をかけておき、テスター産業社製ヒート
シーラーを用いて、シール面圧力１．３ｋｇ／ｃｍ² 、
シール時間０．３秒の条件でシール幅２０ｍｍのヒート
シールを行った。シール終了と同時に荷重が落下し、シ
ール終了から０．１４秒後に、シール面に荷重により剥
離力がかかることになる。荷重を順次変え試験を行うこ
とにより、実際に剥離した長さが丁度１０ｃｍに達した
時の荷重（Ｗ）を決定した。さらにシールバー温度（ヒ
ートシール温度）を１１０〜１６０℃の範囲で１０℃ず
つ変えてゆき同様の試験を行った。低温ホットタック性
は、荷重（Ｗ）が３０ｇを越える時の温度、すなわちホ
ットタック性発現温度（ＨＴＴ）で示した。ＨＴＴが低
い程、低温ホットタック性が良好であることを示す。

【００６９】（７）ｎ−ヘキサン可溶分 測定は、ＦＤＡ規格の第１７７章第１５２０節に記載さ
れる方法に従った。具体的には、樹脂２．５±０．００
１ｇをフラスコにとり、ｎ−ヘキサン１０００ｍｌを加
え、あらかじめ５０℃に調整したウォーターバスにフラ
スコを入れ、加熱を行った。フラスコ中のｎ−ヘキサン
の温度が５０℃に達してから、マグネット式スターラー
により撹拌しながら、正確に２時間放置した。その後、
ｎ−ヘキサンがあたたかいうちに、濾紙を用いて、自然
濾過を行った。濾液は、あらかじめ精秤したフラスコに
採取し、回収濾液を秤量した結果、回収濾液は、最初の
仕込み量に対していずれも９０％以上回収した。次に溶
剤濾液の約半分を、１リットルのビーカーに移し、スチ
ームバスを用いて加熱、濃縮を行った。濃縮の間、ビー
カー内に高純度の窒素ガスを吹き付けた。ビーカー内の
溶剤量が蒸発により減少したところで、さらに残りの溶
剤濾液を加え、最後には全ての溶剤濾液を移した。濃縮
液が、約５０ミリリットルになった時点で、その濃縮液
をあらかじめ重量を測った１００ミリリットルの蒸発皿
に移しかえた。ビーカーは、加温したｎ−ヘキサンで２
回洗浄し、洗浄液を同じ蒸発皿に加えた。この蒸発皿を
さらに高純度窒素の気流下でスチームバスにより濃縮を
行い、最終的には全ての溶剤を蒸発させた。残渣のはい
った蒸発皿を真空デシケータに移し、１２時間以上放置
した後、乾燥残渣の正味の重量を０．０００１ｇの精度
で秤量した。その結果は、試験に使用したｎ−ヘキサン
中の不揮発性物質に相当する空試験値で補正した。以上
の方法による結果からｎ−ヘキサン可溶分を以下の式で
算出した。 ｎ−ヘキサン可溶分（重量％）＝（（残渣重量ｇ）／
（試料重量ｇ））×１００

【００７０】（II）エチレン・α−オレフィン共重合体
樹脂組成物の調製及び単層フィルムの製造

【００７１】（１）方法１ （Ａ）成分、（Ｂ）成分のエチレン・α−オレフィン共
重合体ペレットを所定の混合割合でドライブレンドを行
い、ダイ幅４００ｍｍ、ダイリップ０．７ｍｍのＴダイ
及び５０ｍｍφ単軸押出機からなる田辺プラスチックス
製フィルム成形機を用いて、１０ｋｇ／ｈｒの押出速
度、２４０℃のダイ設定温度、７５℃のチルロール温度
で、５０μｍ厚さのフィルムを得た。

【００７２】（２）方法２ （Ａ）成分、（Ｂ）成分のエチレン・α−オレフィン共
重合体ペレットを所定の混合割合でドライブレンドを行
い、ダイ径１２５ｍｍ、ダイリップ２．０ｍｍのスパイ
ラルダイ及びアイリス付き１段エアーリングを備えたプ
ラコー製インフレーション成形機Ｋ−４０Ｒを用いて、
２４ｋｇ／ｈｒの押出速度、１７０℃のダイ設定温度、
１．８のブローアップ比で３０μｍｎ厚さのフィルムを
得た。さらに装置に取り付けられたコロナ処理機によ
り、フィルム表面の表面張力が４２〜４５ｄｙｎｅ／ｃ
ｍとなるようにコロナ処理を施した。

【００７３】複合フィルムの製造 康井精機製卓上型テストコーターを用いて、前記のエチ
レン・α−オレフィン共重合体樹脂組成物単層フィルム
を、２ｇ／ｍ² となるようにウレタン系接着剤を塗布し
た厚さ１５μｍの延伸ナイロン基材フィルムに、４０
℃、３ｋｇ／ｃｍ ² で圧着させた後、４０℃で２日間、
加熱熟成することによりドライラミネーション複合フィ
ルムを得た。

【００７４】実施例１〜１０及び比較例１〜５ （Ａ）成分及び（Ｂ）成分を表１〜３のとおり混合し、
前記の方法１によりフィルム化を行った。そのフィルム
の密度及びｎ−ヘキサン可溶分を測定した。さらにこの
フィルムを前述の方法により、延伸ナイロン基材にドラ
イラミネート法により貼り合わせた後、低温ヒートシー
ル性及び低温ホットタック性を評価した。

【００７５】ただし、実施例７については、次のとおり
行った。すなわち、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を表２の
とおり混合し、前記の方法２によりフィルム化を行っ
た。そのフィルムの密度及びｎ−ヘキサン可溶分を測定
した。さらにこのフィルムを前述の方法により、延伸ナ
イロン基材にドライラミネート法により貼り合わせた
後、ヒートシール性及びホットタック性を評価した。

【００７６】結果を表４〜表６に示した。

【００７７】結果から、次のことがわかる。本発明の条
件を満足するすべての実施例は、すべての評価項目にお
いて満足すべき結果を示している。一方、比較例１及び
比較例２（Ｂ）成分を欠くものであり、比較例３は樹脂
組成物の密度が過大なものであり、比較例４は（Ｂ）成
分の示差走査熱量計による最高融解ピーク温度が高過ぎ
るものであり、比較例５は（Ｂ）成分の密度が低過ぎる
ものであり、いずれもヒートシール発現温度及び／又は
ホットタック発現温度が高く、不満足なものである。

【００７８】

【表１】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 較 例 1 2 3 4 5 (A) 成分 種類 *1 A1 A1 A1 A2 A3 量 wt% 80 60 20 70 60 特性 密度 g/cm³ 0.912 0.912 0.912 0.921 0.902 MFR g/10分 *2 2.0 2.0 2.0 1.5 2.0 最高ピーク温度℃ *3 121 121 121 121 114 融解ピーク数 本 *4 3 3 3 3 3 (B) 成分 種類 *5 B1 B1 B1 B2 B3 量 wt% 20 40 80 30 40 特性 密度 g/cm³ 0.902 0.902 0.902 0.895 0.910 MFR g/10分 *2 2.0 2.0 2.0 3.0 1.8 数平均分子量 *6 96100 96100 96100 88000 98200 分子量分布 *7 2.0 2.0 2.0 2.0 2.1 最高ピーク温度℃ *3 92 92 92 84 103 融解ピーク数 本 *4 1 1 1 1 1 樹脂組成物(A)+(B) 密度 g/cm³ 0.911 0.907 0.905 0.913 0.905 MFR g/10分 *2 2.0 2.0 2.0 1.8 1.9 n-ヘキサン可溶分 wt% 2.3 2.5 1.7 4.0 4.9 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００７９】

【表２】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 較 例 6 7 8 9 10 (A) 成分 種類 *1 A3 A4 A1 A1 A3 量 wt% 20 60 60 60 60 特性 密度 g/cm³ 0.902 0.919 0.912 0.912 0.902 MFR g/10分 *2 2.0 1.9 2.0 2.0 2.0 最高ピーク温度℃ *3 114 120 121 121 114 融解ピーク数 本 *4 3 3 3 3 3 (B) 成分 種類 *5 B1 B1 B4 B5 B5 量 wt% 80 40 40 40 40 特性 密度 g/cm³ 0.902 0.902 0.905 0.910 0.910 MFR g/10分 *2 2.0 2.0 1.9 2.0 2.0 数平均分子量 *6 96100 96100 96900 96300 96300 分子量分布 *7 2.0 2.0 2.0 1.8 1.8 最高ピーク温度℃ *3 92 92 95 102 102 融解ピーク数 本 *4 1 1 1 1 1 樹脂組成物(A)+(B) 密度 g/cm³ 0.902 0.912 0.909 0.911 0.904 MFR g/10分 *2 2.0 1.9 2.0 2.0 2.0 n-ヘキサン可溶分 wt% 3.0 1.2 2.8 1.3 3.1 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００８０】

【表３】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比 較 例 1 2 3 4 5 (A) 成分 種類 *1 A1 A3 A5 A1 A3 量 wt% 100 100 80 70 60 特性 密度 g/cm³ 0.912 0.902 0.930 0.912 0.902 MFR g/10分 *2 2.0 2.0 2.5 2.0 2.0 最高ピーク温度℃ *3 121 114 123 121 114 融解ピーク数 本 *4 3 3 1 3 3 (B) 成分 種類 *5 - - B1 B6 B7 量 wt% 0 0 20 30 40 特性 密度 g/cm³ 0.902 0.905 0.870 MFR g/10分 *2 2.0 2.1 2.5 数平均分子量 *6 96100 57600 91700 分子量分布 *7 2.0 4.1 2.1 最高ピーク温度℃ *3 92 115 56 融解ピーク数 本 *4 1 2 1 樹脂組成物(A)+(B) 密度 g/cm³ 0.912 0.902 0.924 0.909 0.889 MFR g/10分 *2 2.0 2.0 2.4 2.0 2.2 n-ヘキサン可溶分 wt% 4.1 17.0 1.2 4.8 ＞50 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００８１】

【表４】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 較 例 1 2 3 4 5 評価 ヒートシール発現温度℃ 110 106 94 109 97 ホットタック発現温度℃ 112 110 105 110 103 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００８２】

【表５】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 較 例 6 7 8 9 10 評価 ヒートシール発現温度℃ 92 108 94 96 94 ホットタック発現温度℃ 100 112 105 106 101 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００８３】

【表６】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比 較 例 1 2 3 4 5 評価 ヒートシール発現温度℃ 116 114 119 115 94 ホットタック発現温度℃ 122 120 128 120 110 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００８４】＊１ （Ａ）成分の種類 Ａ１〜Ａ５：エチレン−１−ヘキセン共重合体 Ａ１〜Ａ５は、いずれもチタン系触媒を用いた高圧イオ
ン重合により製造された。 ＊２ ＭＦＲ：温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇでのメ
ルトフローレート ＊３ 最高ピーク温度：示差走査熱量計による最高融解
ピーク温度 ＊４ 融解ピーク数：示差走査熱量計による融解ピーク
の数 ＊５ （Ｂ）成分の種類 Ｂ１〜Ｂ３、Ｂ６及びＢ７：エチレン−１−ブテン共重
合体 Ｂ４及びＢ５：エチレン−１−ヘキセン共重合体 Ｂ１〜Ｂ４及びＢ７は、いずれもバナジウム系触媒を用
いた溶液重合により製造された。Ｂ５はメタロセン系触
媒を用いた溶液重合法により製造された。また、Ｂ６は
チタン系触媒を用いた高圧イオン重合により製造され
た。 ＊６ 数平均分子量：ＧＰＣ法により測定された数平均
分子量 ＊７ 分子量分布：重量平均分子量／数平均分子量なる
比で表される分子量分布

【００８５】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明により、衝
撃強度、引張強度や引裂強度などの機械的強度に加え、
低温ヒートシール性及び食品衛生性などの食品包装材料
として要求される性能を具備する食品包装フィルム用樹
脂組成物及び食品包装フィルムを提供することができ
た。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記（Ａ）成分１０〜９５重量％及び
   （Ｂ）成分９０〜５重量％を均一に溶融混練して得られ
   る樹脂組成物であって、密度が０．８９０〜０．９２０
   ｇ／ｃｍ³ であり、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇで
   のメルトフローレートが０．５〜２０ｇ／１０分であ
   り、ｎ−ヘキサン可溶分が６重量％以下である食品包装
   フィルム用樹脂組成物。 （Ａ）成分：エチレン及び炭素数３〜１２のα−オレフ
   ィンからなり、密度が０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ
   ³ であり、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇでのメルト
   フローレートが０．５〜３０ｇ／１０分であり、かつ示
   差走査熱量計による最高融解ピーク温度が１１０℃を超
   えるエチレン・α−オレフィン共重合体 （Ｂ）成分：エチレン及び炭素数３〜１２のα−オレフ
   ィンからなり、密度が０．８８０〜０．９２０ｇ／ｃｍ
   ³ であり、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇでのメルト
   フローレートが０．５〜３０ｇ／１０分であり、ＧＰＣ
   法により測定された数平均分子量が３５，０００〜１５
   ０，０００であり、重量平均分子量／数平均分子量なる
   比で表される分子量分布が１．８〜３．０であり、かつ
   示差走査熱量計による最高融解ピーク温度が６０〜１１
   ０℃の範囲内に観測されるエチレン・α−オレフィン共
   重合体
2. 【請求項２】 （Ａ）成分が、チタン化合物及び有機ア
   ルミニウム化合物を含有する触媒系の存在下、エチレン
   とα−オレフィンを共重合して得られるエチレン・α−
   オレフィン共重合体である請求項１記載の食品包装フィ
   ルム用組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ）成分が、示差走査熱量計による吸
   熱ピークを２本以上有するエチレン・α−オレフィン共
   重合体である請求項１記載の食品包装フィルム用樹脂組
   成物。
4. 【請求項４】 （Ａ）成分のα−オレフィンの炭素数が
   ６〜１２である請求項１記載の食品包装フィルム用樹脂
   組成物。
5. 【請求項５】 （Ｂ）成分が、示差走査熱量計による吸
   熱ピークを唯１本有するエチレン・α−オレフィン共重
   合体である請求項１記載の食品包装フィルム用樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】 （Ｂ）成分が、メタロセン化合物及び酸
   素含有有機アルミニウム化合物又はバナジウム化合物及
   び有機アルミニウム化合物を含有する触媒系の存在下、
   エチレンとα−オレフィンを共重合して得られるエチレ
   ン・α−オレフィン共重合体である請求項１記載の食品
   包装フィルム用組成物。
7. 【請求項７】 （Ｂ）成分が、炭化水素溶媒下、1 〜３
   ０ｋｇ／ｃｍ² の圧力でエチレンとα−オレフィンを共
   重合して得られるエチレン・α−オレフィン共重合体で
   ある請求項６記載の食品包装フィルム用組成物。
8. 【請求項８】 （Ｂ）成分のα−オレフィンの炭素数が
   ６〜１２である請求項１記載の食品包装フィルム用樹脂
   組成物。
9. 【請求項９】 請求項１〜８のうちの一の請求項に記載
   された食品包装フィルム用樹脂組成物を用いた食品包装
   フィルム。