JPH10237405A - 接着性組成物 - Google Patents

接着性組成物

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JPH10237405A
JPH10237405A JP9043414A JP4341497A JPH10237405A JP H10237405 A JPH10237405 A JP H10237405A JP 9043414 A JP9043414 A JP 9043414A JP 4341497 A JP4341497 A JP 4341497A JP H10237405 A JPH10237405 A JP H10237405A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】押出成形によってヒートシール層の形成が容易
な接着性組成物であり、特にポリプロピレンとの接着性
に優れ、ポリプロピレン製容器の蓋材のヒートシーラン
ト層として有用である接着性組成物を提供する。 【解決手段】(a)密度0.870〜0.910g/c
3のエチレン・α−オレフィン共重合体と(b)酢酸
ビニル含量が8〜42重量%であり、190℃,216
0gの荷重下で測定したメルトフローレートが0.1〜
70g/10分であるエチレン・酢酸ビニル共重合体か
らなり、かつエチレン・α−オレフィン共重合体が5〜
95重量%であり、エチレン・酢酸ビニル共重合体が5
〜30重量%である接着性組成物を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、エチレン・α−オ
レフィン共重合体とエチレン・酢酸ビニル共重合体から
なる接着性組成物に関するものである。更に詳しくは、
押出成形によってヒートシール層の形成が容易な接着性
組成物に関する。この接着性組成物は、特にポリプロピ
レンとの接着性に優れ、ポリプロピレン製容器の蓋材の
ヒートシーラント層として有用なものである。
【0002】
【従来の技術】各種の乳製品、飲料、豆腐等の食品を封
入する容器には、ポリプロピレン製の容器が多用されて
おり、前記容器には、蓋材用基材に対してヒートシーラ
ント層が積層されている蓋材が利用されている。
【0003】前述の蓋材における熱融着性のヒートシー
ラント層として、例えば、 1)エチレン・酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル・酢酸
ビニル共重合体等による厚さ10μ以下の樹脂層からな
り、易開封性の熱接着部が得られるようにされているも
の、 2)スチレン系樹脂やエチレン・酢酸ビニル共重合体樹
脂によって厚さ20μ程度に形成されているもの、 3)低結晶性のエチレン・α−オレフィン共重合体とス
チレン・ブタジエンブロック共重合体との混合樹脂によ
って形成されているもの、等がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、押出成形に
よってヒートシール層の形成が容易な接着性組成物であ
り、特にポリプロピレンとの接着性に優れ、ポリプロピ
レン製容器の蓋材のヒートシーラント層として有用な接
着性組成物を見出すことを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討を行った結果、密度が0.8
80〜0.910g/cm3の範囲にある特定のエチレ
ン・α−オレフィン共重合体(以下、これを[A]とい
う)と酢酸ビニル含量が8〜42重量%であり、190
℃,2160gの荷重下で測定したメルトフローレート
が0.1〜70g/10分であるエチレン・酢酸ビニル
共重合体(以下、これを[B]という)を配合した組成
物が特にポリプロピレンとの接着性に優れていることを
見出し、本発明に至った。
【0006】すなわち本発明は、[A]と[B]からな
る組成物であり、該組成物にしめる[A]が70〜95
重量%であり、[B]が5〜30重量%配合してなる接
着性組成物である。
【0007】
【発明の実施の態様】本発明において用いられる[A]
は、密度が0.880〜0.910g/cm3であるエ
チレン・α−オレフィン共重合体であればいかなるもの
も用いることが可能であり、好ましくは密度が0.89
5〜0.905g/cm3であるエチレン・α−オレフ
ィン共重合体である。密度が0.880g/cm3未満
では樹脂組成物の耐熱性が劣り、また密度が0.910
g/cm3を超えると得られる樹脂組成物の接着性が劣
る。また、190℃,2160gの荷重下で測定したメ
ルトフローレートが0.1〜20g/10分の範囲にあ
るものが好ましい。メルトフローレートが0.1g/1
0分未満または20g/10分を超えると得られる樹脂
組成物の成形性が劣る。
【0008】さらに、該エチレン・α−オレフィン共重
合体は、特に接着性を阻害する低分子量成分が少ないこ
とからゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GP
C)で測定した重量平均分子量(Mw)と数平均分子量
(Mn)の比(Mw/Mn)が3以下であることが好ま
しい。
【0009】また、該エチレン・α−オレフィン共重合
体は、均一な組成分布を有することから、特に低温シー
ル性が良好であるため示差走査型熱量計(DSC)の測
定より得られる吸熱曲線の最大ピーク位置の温度(Tm
(℃))と13C−NMRスペクトルの測定から求められ
る炭素数1000個当たりの短鎖分岐数(SCB)とが
下記(1)式で示される関係を満たすものであることが
好ましい。
【0010】 Tm < −1.8×SCB+138 (1) 本発明において用いられる[A]は、密度0.880〜
0.910g/cm3であるエチレン・α−オレフィン
共重合体であればいかなるものも用いることが可能であ
る。そして、特に上記の特性を満足するエチレン・α−
オレフィン共重合体を用いることが好ましい。このよう
なエチレン・α−オレフィン共重合体は、1個または2
個のシクロペンタジニエル骨格を有する配位子が周期律
表IVb〜VIb族の遷移金属、例えば、チタン、ジル
コニウムまたはハフニウムに配位したメタロセン化合物
とアルモキサンを組み合わせた触媒または、上記メタロ
セン化合物およびメタロセン化合物をイオン化し、カチ
オン性のメタロセン化合物を生成させることが可能な化
合物を基本構成成分とする触媒系を用いることにより製
造することができる。
【0011】上記触媒系を用いたエチレン・α−オレフ
ィン共重合体の製造方法としては、気相法、スラリー
法、溶液法、高圧イオン重合法などを挙げることができ
る。中でも生成するエチレン・α−オレフィン共重合体
の融点以上280℃までの温度で重合を行う溶液法、高
圧イオン重合法で製造することが好ましく、特に本発明
に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体としては、
高圧イオン重合法で製造することが好ましい。なお、高
圧イオン重合法とは、特開昭56ー18607号、特開
昭58ー225106号各公報に記載されているような
圧力が200kgf/cm2以上、好ましくは300〜
2000kgf/cm2、温度125℃以上、好ましく
は130〜250℃、特に好ましくは150〜200℃
の反応条件下で行われるエチレン系重合体の連続的製造
法である。
【0012】エチレンと共重合されるα−オレフィンの
炭素数は3〜20であり、このようなα―オレフィンと
しては、例えば1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセ
ン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチルペンテン
−1、4−メチルヘキセン−1、4,4−ジメチルペン
テン−1、オクタデセン等が挙げられる。これらα−オ
レフィンの中でも1−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘ
プテン、4−メチルペンテン−1を用いることが好まし
く、特に好ましくは接着強度が高く、かつ強度の安定し
ている1−ヘキセンである。
【0013】本発明において用いられる[B]は、酢酸
ビニル含量が8〜42重量%であり、190℃,216
0gの荷重下で測定したメルトフローレートが0.1〜
70g/10分であるエチレン・酢酸ビニル共重合体で
あればいかなるものも用いることが可能である。さらに
酢酸ビニル含量が15〜25重量%であるエチレン・酢
酸ビニル共重合体が好ましく、またメルトフローレート
が2〜25g/10分であるエチレン・酢酸ビニル共重
合体が好ましい。
【0014】この[B]の酢酸ビニル含量が8重量%未
満では接着強度が劣り、またメルトフロレートが0.1
g/10分未満または70g/10分を越えると得られ
る樹脂組成物の成形性及び接着性が劣る。
【0015】更に[B]の配合割合は5〜30重量%が
好ましく、5重量%未満ではポリプロピレンとの接着性
が低下する。また、30重量%を越える配合割合では、
該組成物の溶融粘度が低くなり加工性が低下し、耐ボイ
ル性においても不利である。本発明の接着性組成物は、
[A]と[B]を上記配合割合で均一に混練することに
より得ることができる。
【0016】本発明の接着性組成物は、本発明の目的を
逸脱しない限りにおいて一般的に用いられる補助添加成
分、例えば酸化防止剤、滑剤、抗ブロッキング剤、帯電
防止剤、顔料、染料等を添加していてもよい。
【0017】本発明の接着性組成物は一般的な製造方法
により得ることができ、例えば[A]と[B]を上記配
合割合でヘンシェルミキサー、コニカルブレンダー、V
ブレンダー等を用いたドライブレンド等の方法などが採
用される。また、より均一に混練するために単軸または
多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール混
練機等で混練する方法が好ましい。
【0018】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
【0019】〜合成例〜 ジフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(フルオ
レニル)ジルコニウムジクロライド:N,N−ジメチル
アニリウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレ
ート:トリイソブチルアルミニウム=1:2:250
(モル比)よりなる触媒を調整し、該触媒系を用い、重
合温度150〜175℃、重合圧力900kgf/cm
2でエチレンと1−ヘキセンの共重合を行い、エチレン
・1−ヘキセン共重合体(1)を得た。
【0020】得られたエチレン・1−ヘキセン共重合体
(1)を下記の方法で測定した。
【0021】密度:JIS K6760(1981年)
に準拠して、23℃に保った密度勾配管を用いて測定し
た。
【0022】メルトフローレート(MFR):JIS
K7210(1976年)に準拠して測定した。
【0023】重量平均分子量(Mw)、数平均分子量
(Mn):Mw、Mnは日本ミリポア(株)製150C
ALC/GPC(カラム:東ソー(株)製、GMHH
R−H(S)、7.8mmID×30cmを3本、溶
媒:1,2,4−トリクロロベンゼン、温度:140
℃、流量:1.0ml/分、注入濃度1mg/ml(注
入量300μl))を用いるゲルパーミエーションクロ
マトグラフィー(GPC)により測定した。なお、カラ
ム溶出体積は東ソー(株)製標準ポリスチレンを用い
て、ユニバーサルキャリブレーション法により校正し
た。
【0024】短鎖分岐数(SCB):オルトジクロロベ
ンゼンを溶媒とした溶液を用い、100MHzで、13
−NMRスペクトル(日本電子(株)製 JNM GX
400)測定により算出した。
【0025】融点:示差走査型熱量計(DSC)(パー
キンエルマー社製 DSC−7)を用いて測定した。D
SC炉内で試料を200℃で5分間溶融させた後、10
℃/分の速度で温度を30℃まで下げて固化(結晶化)
させた試料について、10℃/分の速度で昇温させて得
られる吸熱曲線の最大ピーク位置の温度(Tm(℃))
を測定した。
【0026】得られた結果を表1(エチレン・1−ヘキ
セン共重合体(1))及び表2(エチレン・1−ヘキセ
ン共重合体(2))に示す。
【0027】〜参考例〜 表3に市販品エチレン・酢酸ビニル共重合体(3)(東
ソー(株)製、商品名ウルトラセン633;密度0.9
39g/cm3、メルトフローレート20.0g/10
分、酢酸ビニル含量20%)を合成例と同様の測定を行
った結果を示す。
【0028】実施例1〜3 合成例で得られたエチレン・1−ヘキセン共重合体
(1)と市販品エチレン・酢酸ビニル共重合体(3)を
(1):(3)=75:25(実施例1)、80:20
(実施例2)、90:10(実施例3)の組成として、
Vブレンダーで混合し、40mm単軸押出機(フルフラ
イトスクリュー)、設定温度180℃でスクリュー冷却
しながら混練造粒し接着性組成物を得た。
【0029】次にこの接着性組成物を複合基材(延伸ポ
リエステル/ポリエチレン=12/25(μm))のポ
リエチレン面に対し、30μmの厚さでラミネートし評
価試料フィルムとした。このフィルムとPPシート(縦
80mm×横100mm×厚み0.35mm)を温度1
60℃、圧力2kgf/cm2、時間1秒の条件でヒー
トシールし、オートグラフ(島津製作所(株)製)を用
い剥離速度300mm/分で90°剥離したときの界面
剥離強度を測定した。
【0030】耐ボイル性試験を下記のようにして行っ
た。射出成形されたポリプロピレン製カップ(内容積1
35ml)に水105mlを入れ、この評価試料フィル
ムを蓋材として、温度160℃、圧力2kgf/c
2、時間1秒の条件でヒートシールした。この状態の
ものを90℃の恒温水槽中に入れ、30分間放置してか
ら取り出し、カップ内に存在する空気の膨張によって、
蓋材シール部に剥がれが発生していないかどうかを調べ
た。測定試料10個の中、90℃、30分間ボイル後に
おいても破損していない試料の数で示す。その結果を表
4に示す。本発明に係わる樹脂組成物はいずれもヒート
シール材料として、良好な性能を示している。また、ラ
ミネートの耐ボイル試験においても、ラミネート蓋材に
は剥がれがみられず、優れた耐ボイル性を有することが
認められた。
【0031】比較例1 合成例エチレン・1−ヘキセン共重合体(2)を用い
て、実施例1と同様の組成(2):(3)=75:25
で測定、評価を行った。その結果を表4に示す。この樹
脂組成物は、ヒートシール強度に劣る。
【0032】比較例2 合成例エチレン・1−ヘキセン共重合体(1)単独を用
いて、実施例1と同様の測定、評価を行った。その結果
を表4に示す。ヒートシール強度は十分に大きく、また
内容物保護性の点でも優れているが開封し難く、開封部
に蓋材のシール層フィルムの断片が残存するという欠点
がある。
【0033】比較例3〜4 合成例で得られたエチレン・1−ヘキセン共重合体
(1)と市販品エチレン・酢酸ビニル共重合体(3)を
(1):(3)=98:2(比較例3)、65:35
(比較例4)の組成として、実施例1と同様の測定、評
価を行った。その結果を表4に示す。比較例3は、ヒー
トシール強度は十分に大きく、また内容物保護性の点で
も優れているが開封し難く、開封部に蓋材のシール層フ
ィルムの断片が残存するという欠点がある。また比較例
4は、耐ボイル性に劣り、ボイル処理を必要とする用途
に用いるには適当ではない。
【0034】比較例5 市販品エチレン・酢酸ビニル共重合体(3)単独を用い
て、実施例1と同様の測定、評価を行った。その結果を
表4に示す。この樹脂組成物は、耐ボイル性に劣り、ボ
イル処理を必要とする用途に用いるには適当ではない。
【0035】
【表1】
【0036】
【表2】
【0037】
【表3】
【0038】
【表4】
【0039】
【発明の効果】以上述べたとおり、本発明の接着性組成
物は、押出成形によってヒートシール層の形成が容易な
接着性組成物であり、特にポリプロピレンとの接着性に
優れ、ポリプロピレン製容器の蓋材のヒートシーラント
層として有用である。
【0040】また剥離時にヒートシール面から界面剥離
を起こしていわゆるピーラブル性を示すとともに、ヒー
トシール後のボイル殺菌処理を可能とする耐ボイル性を
も示すなど、きわめて好ましい性質を有するヒートシー
ル層を提供することができる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a)密度0.880〜0.910g/c
    3のエチレン・α−オレフィン共重合体と、(b)酢
    酸ビニル含量が8〜42重量%であり、190℃,21
    60gの荷重下で測定したメルトフローレートが0.1
    〜70g/10分であるエチレン・酢酸ビニル共重合体
    からなり、かつエチレン・α−オレフィン共重合体が7
    0〜95重量%であり、エチレン・酢酸ビニル共重合体
    が5〜30重量%である接着性組成物。
  2. 【請求項2】エチレン・α−オレフィン共重合体が、
    (i)α−オレフィンの炭素数が3〜20であり、(i
    i)190℃,2160gの荷重下で測定したメルトフ
    ローレートが0.1〜20g/10分の範囲である請求
    項1に記載の接着性組成物。
  3. 【請求項3】エチレン・α−オレフィン共重合体が、
    (i)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GP
    C)で測定した重量平均分子量(Mw)と数平均分子量
    (Mn)の比(Mw/Mn)が3以下であり、(ii)
    示差走査型熱量計(DSC)の測定より得られる吸熱曲
    線の最大ピーク位置の温度(Tm(℃))と13C−NM
    Rスペクトルの測定から求められる炭素数1000個当
    たりの短鎖分岐数(SCB)とが下記(1)式で示され
    る関係を満たすことを特徴とする請求項1〜2のいずれ
    かに記載の接着性組成物。 Tm < −1.8×SCB+138 (1)
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