JPH09169087A

JPH09169087A - 積層フィルム

Info

Publication number: JPH09169087A
Application number: JP7349256A
Authority: JP
Inventors: Takashi Furukawa; 孝古川; Tadashi Komatsu; 正小松; Yuichiro Sakuma; 祐一郎佐久間
Original assignee: Nippon Unicar Co Ltd
Current assignee: NUC Corp
Priority date: 1995-12-20
Filing date: 1995-12-20
Publication date: 1997-06-30
Anticipated expiration: 2015-12-20
Also published as: JP3616684B2

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の優れた特性（押出加工性，ドローダウン
性，ネックイン，耐熱性，ホットタック性，ヒートシー
ル強度）を維持し、かつ、従来問題点であった低温ヒー
トシール性を大幅に改善した、食品包装用フィルムとし
て好適である積層フィルムの提供。【解決手段】チーグラー系触媒またはフィリップス系触
媒を使用して製造された直鎖状低密度エチレン−α−オ
レフィン共重合体１００重量部、シングルサイト触媒を
使用して製造されたエチレン−α−オレフィン共重触媒
３０〜７０重量部、高圧法低密度ポリエチレン５０〜１
００重量部からなるエチレン系樹脂組成物を、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリ塩化ビニリデン、エチレン−ビ
ニルアルコール共重合体またはアルミニウムを基材とす
る単層または複層の基材フィルム上に押出コーティング
してなる積層フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は積層フィルムに関
し、より詳しくは、フィルム製造時には押出コーティン
グ加工性に優れ、得られたフィルムが耐熱性、低温ヒー
トシール性およびホットタック性等に優れる食品包装用
として好適である積層フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】食品包装材料として、食品を劣化させる
酸素ガスの侵入を防ぐ目的で、エチレン−ビニルアルコ
ール共重合体等のガスバリヤー性材料が使用されてきて
おり、種々の食品の長期保存が可能となっている。一般
に、ガスバリヤー性材料はヒートシールが困難なため、
ガスバリヤー層に易ヒートシール性のポリエチレン樹脂
を押出コーティングした積層フィルムが使われている。
従来、そのようなポリエチレン樹脂として、ドローダウ
ン性が良好でネックインの小さい高圧法低密度ポリエチ
レンが使用されていたが、該高圧法低密度ポリエチレン
は耐熱性が低くボイル殺菌が不可能であり、ホットタッ
ク性（熱間シール性とも呼ばれるもので、この性質が劣
る場合、ヒートシールされた直後に内容物が充填される
とシール部が剥離する）が不足し、そして重量物を充填
する場合にはヒートシール強度が不足する等の欠点があ
った。これらの欠点を改善するために、押出コーティン
グ樹脂として、上記高圧法低密度ポリエチレンに代え
て、チーグラー系触媒またはフィリップス系触媒を使用
して製造された直鎖状低密度エチレン−α−オレフィン
共重合体の使用が検討されたが、該共重合体単独で押出
コーティングすると押出負荷が極端に上昇したり、押出
の際にサージング現象を起こしたり、ネックインが大き
くなる等の欠点があった。このため、上記直鎖状低密度
エチレン−α−オレフィン共重合体と上記高圧法低密度
ポリエチレンとの配合組成物を押出コーティングしてい
るのが現状である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、食品包
装フィルムは自動充填包装が最近ますます盛んになった
り、処理の高速化が進んできたために、低温で確実にヒ
ートシールができること、すなわち、低温ヒートシール
性に優れた積層フィルムが要望されてきているが、上記
直鎖状低密度エチレン−α−オレフィン共重合体と上記
高圧法低密度ポリエチレンとの配合組成物をガスバリヤ
ー層に押出コーティングすることでは、その要望に応え
られていない。そこで、本発明は、従来の優れた特性で
ある良好な押出加工性、ドローダウン性、ネックイン、
耐熱性、ホットタック性およびヒートシール強度等を維
持しながら、従来の問題点であった低温ヒートシール性
を改善したエチレン系樹脂を、ガスバリヤー層に押出コ
ーティングした積層フィルムを提供することを課題とす
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者は、種々の樹脂
を選択して、実験で確認した結果、上記直鎖状低密度エ
チレン−α−オレフィン共重合体と上記高圧法低密度ポ
リエチレンとの配合組成物に、さらにシングルサイト触
媒を使用して製造されたエチレン−α−オレフィン共重
合体を配合することにより、上記課題が解決できること
を見出し、さらに検討を加え、積層フィルムに要求され
る優れた性能を発揮し得る上記３成分の特定の配合割合
を見出し、本発明を完成させた。

【０００５】すなわち、本発明は、チーグラー系触媒ま
たはフィリップス系触媒を使用して製造された直鎖状低
密度エチレン−α−オレフィン共重合体１００重量部、
シングルサイト触媒を使用して製造されたエチレン−α
−オレフィン共重合体３０〜７０重量部、高圧法低密度
ポリエチレン５０〜１００重量部からなるエチレン系樹
脂組成物を、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
塩化ビニリデン樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重
合体樹脂およびアルミニウムからなる群から選択される
少なくとも１種からなる単層または複層の基材フィルム
上に押出コーティングしてなる積層フィルムに関する。

【０００６】本発明において使用されるチーグラー系触
媒またはフィリップス系触媒を使用して製造された直鎖
状低密度エチレン−α−オレフィン共重合体（以下、Ｌ
ＬＤＰＥとも記載する）は、上記のいずれかの触媒を用
いて製造される、エチレンとα−オレフィン、例えば炭
素原子数３ないし１２のα−オレフィンとの共重合体で
ある。α−オレフィンの具体例としては、プロピレン、
ブテン−１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン−１、
オクテン−１、デセン−１、ドデセン−１等を挙げるこ
とができる。

【０００７】ＬＬＤＰＥの製造に用いられる触媒の一つ
はチーグラー系触媒と呼ばれるもので、チタン化合物や
バナジウム化合物等の遷移金属化合物からなる主触媒、
有機アルミニウム等の有機金属化合物からなる助触媒お
よびケイ素、チタン、マグネシウム等の酸化物または塩
化物からなる触媒担体から構成される触媒である。もう
一つの触媒はフィリップス系触媒と呼ばれるもので、酸
化クロムからなる主触媒およびケイ素、アルミニウム等
の酸化物からなる触媒担体から構成される触媒である。

【０００８】ＬＬＤＰＥの重合のためには、溶液重合
法、懸濁重合法、スラリー重合法、気相重合法その他の
方法を使用することができる。重合の際の温度は０〜２
５０℃であり、圧力は高圧（５０ＭＰａ以上）、中圧
（１０〜５０ＭＰａ）または低圧（常圧〜１０ＭＰａ）
である。

【０００９】本発明において使用されるＬＬＤＰＥは以
下の物性：メルトフローレート１〜２０ｇ／１０分およ
び密度０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ³を有するものが好
ましい。ここで、メルトフローレートはＪＩＳＫ７２
１０に準拠して測定され、１ｇ／１０分未満であると押
出コーティングする際に押出機のモーター負荷がかかり
過ぎるので好ましくなく、また２０ｇ／１０分を越える
とヒートシール性が劣るので好ましくない。また、密度
はＪＩＳＫ７１１２に準拠して測定され、０．９１ｇ
／ｃｍ³未満であると耐熱性が劣るので好ましくなく、
０．９３ｇ／ｃｍ³を越えるとヒートシール性が劣るの
で好ましくない。

【００１０】本発明において使用されるシングルサイト
触媒を使用して製造されたエチレン−α−オレフィン共
重合体（以下、ＳＳＣ−ＰＥとも記載する）は、上記触
媒を用いて製造される、エチレンとα−オレフィン、例
えば炭素原子数３ないし１２のα−オレフィンとの共重
合体である。α−オレフィンの具体例としては、プロピ
レン、ブテン−１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン
−１、オクテン−１、デセン−１、ドデセン−１等を挙
げることができる。これらの中で、機械的特性および加
工性等の点からオクテン−１が特に好ましい。

【００１１】上記ＳＳＣ−ＰＥは以下の物性：メルトフ
ローレート１〜２０ｇ／１０分、密度０．８８〜０．９
３ｇ／ｃｍ³および重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分
子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）３．０以下を有する
ものが好ましい。ここで、メルトフローレートはＪＩＳ
Ｋ７２１０に準拠して測定され、１ｇ／１０分未満で
あると押出加工性が劣るので好ましくなく、２０ｇ／１
０分を越えると機械的特性が劣るので好ましくない。ま
た、密度はＪＩＳＫ７１１２に準拠して測定され、
０．８８ｇ／ｃｍ³未満であると耐熱性が劣るので好ま
しくなく、０．９３ｇ／ｃｍ³を越えると、ヒートシー
ル性が劣るので好ましくない。さらに、重量平均分子量
（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）
は、サイズ排除クロマトグラフィーにより測定され、
３．０以下であることが好ましく、特に２．５以下であ
ることが好ましい。Ｍｗ／Ｍｎが３．０を越えると機械
的特性が劣るので好ましくない。このＭｗ／Ｍｎは分子
量分布の指標となる値であり、小さい程、分子量分布が
小さい。

【００１２】ＳＳＣ−ＰＥの製造の際に使用されるシン
グルサイト触媒は、活性点が同種（シングルサイト）で
あり、エチレンに対して高い重合活性を有するものであ
る。このシングルサイト触媒はメタロセン触媒、また、
発明者の名前からカミンスキー触媒とも呼ばれている。
本発明に用いられる触媒としてはこれをさらに改良した
もの、例えば、適当に拘束された幾何形状を有する触媒
(Constrained Geometry Catalysts)で、周期表第３〜１
０族またはランタノイド（ランタン系列）の金属原子
と、拘束を誘起する原子団で置換された非局在化された
π（パイ）結合を有する原子団とを含む金属配位錯体を
含有するものが好ましい。好ましい触媒錯体は、次式：

【化１】（式中、Ｍは周期表第３〜１０族またはランタノイドの
金属原子であり、Ｃｐ＊はＭにη⁵結合様式で結合して
いるシクロペンタジエニル基または置換シクロペンタジ
エニル基であり、Ｚはホウ素または周期表第１４族の元
素、そして場合に応じて硫黄原子または酸素原子を含有
する原子団であり、該原子団は２０個までの水素原子以
外の原子を有するか、またはＣｐ＊およびＺは一緒にな
って縮合環系を形成し、Ｘは互いに独立してアニオン性
配位子または３０個までの水素原子以外の原子を有する
中性ルイス塩基配位子であり、ｎは０、１、２、３また
は４であり、かつ、Ｍの原子価より２少ない数であり、
そしてＹは、ＺおよびＭと結合するアニオン性または非
アニオン性配位子で、窒素原子、リン原子、酸素原子ま
たは硫黄原子を含んでおり、そして２０個までの水素原
子以外の原子を有するか、または必要に応じてＹとＺは
一緒になって縮合環系を形成する）で表されるものであ
る。

【００１３】上記触媒錯体の具体的な化合物としては、
（第三ブチルアミド）（テトラメチル−η⁵−シクロペ
ンタジエニル）−１，２−エタンジイルジルコニウムジ
クロライド、（第三ブチルアミド）（テトラメチル−η
⁵−シクロペンタジエニル）−１，２−エタンジイルチ
タンジクロライド、（メチルアミド）（テトラメチル−
η⁵−シクロペンタジエニル）−１，２−エタンジイル
ジルコニウムジクロライド、（メチルアミド）（テトラ
メチル−η⁵−シクロペンタジエニル）−１，２−エタ
ンジイルチタンジクロライド、（エチルアミド）（テト
ラメチル−η⁵−シクロペンタジエニル）メチレンチタ
ンジクロライド、（第三ブチルアミド）ジベンジル（テ
トラメチル−η⁵−シクロペンタジエニル）シランジル
コニウムジベンジル、（ベンジルアミド）ジメチル（テ
トラメチル−η⁵−シクロペンタジエニル）シランチタ
ンジクロライド、（フェニルホスフィド）ジメチル（テ
トラメチル−η⁵−シクロペンタジエニル）シランジル
コニウムジベンジル、（第三ブチルアミド）ジメチル
（テトラメチル−η⁵−シクロペンタジエニル）シラン
チタンジメチル等が例示される。

【００１４】上記触媒は、さらに活性化共触媒を含有す
る。該共触媒としては、高重合度または低重合度のアル
ミノキサン、特にメチルアルミノキサンが適当でる。い
わゆる変性メチルアルミノキサンもまた上記共触媒とし
ての使用に適している。

【００１５】本発明におけるＳＳＣ−ＰＥの重合は、好
ましくは溶液重合法により行われ、通常の溶液重合法に
対する条件がそのまま採用できる。すなわち、重合温度
は０〜２５０℃であり、重合圧力は常圧から１００ＭＰ
ａである。必要ならば、懸濁法、スラリー法、気相法ま
たはそれ以外の方法に従って重合は行われ得る。担体を
用いることができるが、好ましくは触媒は均一（例えば
可溶性）状態で用いられる。もちろん、触媒成分および
その共触媒成分が重合プロセスに直接添加され、適当な
溶剤または希釈剤（濃縮モノマーも含む）がその重合プ
ロセスに用いられた場合に、活性触媒系が反応器中で形
成されることは好ましいことである。しかしながら、活
性触媒は、それを重合混合物に添加する前に、適当な溶
剤中、別の工程で形成されてもよく、この方法もまた好
ましい。なお、このＳＳＣ−ＰＥの製法の詳細は、特開
平６−３０６１２１号公報や特表平７−５００６２２号
公報等に記載されている。

【００１６】本発明における上記ＳＳＣ−ＰＥは、主鎖
の炭素原子１０００個あたり０．０１〜３個の長鎖分岐
を含有している。ＳＳＣ−ＰＥは、この長鎖分岐を含有
しているが故に、分子量分布が小さいにもかかわらず、
押出加工性および低温ヒートシール性が良好である。分
子量分布が小さいということは、機械的特性が優れてい
ることを意味する。従来の直鎖状低密度エチレン−α−
オレフィン共重合体と高圧法低密度ポリエチレンとの配
合組成物では良好な機械的特性と、良好な加工性および
低温ヒートシール性が両立できなかったが、本発明にお
いてＳＳＣ−ＰＥをさらに加えることにより、これらの
両立が可能となったものである。

【００１７】本発明において使用される高圧法低密度ポ
リエチレン（以下、ＨＰ−ＬＤＰＥとも記載する）は、
反応温度１５０〜３５０℃、反応圧力１００〜３００Ｍ
Ｐａの条件下、有機過酸化物等のラジカル重合触媒を用
いてエチレンを重合させたものである。

【００１８】このＨＰ−ＬＤＰＥは以下の物性：メルト
フローレート１〜２０ｇ／１０分および密度０．９１〜
０．９３ｇ／ｃｍ³を有するものが好ましい。ここで、
メルトフローレートはＪＩＳＫ７２１０に準拠して測
定され、１ｇ／１０分未満であるとドローダウン性が劣
るので好ましくなく、また２０ｇ／１０分を越えるとネ
ックインおよびヒートシール性が劣るので好ましくな
い。また、密度はＪＩＳＫ７１１２に準拠して測定さ
れ、０．９１ｇ／ｃｍ³未満であると耐熱性が劣るので
好ましくなく、０．９３ｇ／ｃｍ³を越えるとヒートシ
ール性が劣るので好ましくない。

【００１９】本発明において、エチレン系樹脂組成物を
構成するＬＬＤＰＥ、ＳＳＣ−ＰＥおよびＨＰ−ＬＤＰ
Ｅの各々の配合量は、ＬＬＤＰＥ１００重量部に対し
て、ＳＳＣ−ＰＥは３０〜７０重量部であり、そしてＨ
Ｐ−ＬＤＰＥは５０〜１００重量部である。ＳＳＣ−Ｐ
Ｅの配合量が３０重量部未満であると、低温ヒートシー
ル性およびホットタック性が劣るので好ましくなく、７
０重量部を越えて配合すると、ネックインが劣るので好
ましくない。ＨＰ−ＬＤＰＥの配合量が５０重量部未満
であると、押出コーティング加工が困難になるので好ま
しくなく、１００重量部を越えて配合するとヒートシー
ル性およびホットタック性が劣るので好ましくない。

【００２０】本発明に使用される基材フィルムは、ポリ
アミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹
脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂およびア
ルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種か
らなる単層または複層フィルムであり、食品包装用フィ
ルムの場合、ガスバリヤー層を形成するものである。ポ
リアミド樹脂としては、ラクタムの開環重合によるも
の、ジアミンとジカルボン酸との重縮合によるもの、ア
ミノカルボン酸の重縮合によるもの、および各種ポリア
ミドの原料モノマーの共重合によるもの等があり、具体
的には、ナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン６，１
０、ナイロン６，１２、ナイロン２，６、ナイロン４，
６、ナイロン８，６、ナイロン１０，６、ナイロン６／
９、ナイロン６／１２、ナイロン６／６，６、ナイロン
ＭＸＤ６等が例示される。ポリエステル樹脂としては、
カチレングリコール等のジオールとテレフタル酸等のジ
カルボン酸との重縮合によるものであり、具体的には、
ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレー
ト、ポリ（エチレンテレフタレート／イソフタレー
ト）、ポリ（エチレングリコール／シクロヘキサンジメ
タノール／テレフタレート）等が例示される。ポリ塩化
ビニリデン樹脂としては、塩化ビニリデンを主成分と
し、これと共重合するモノマー、例えば塩化ビニル、ア
クリロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル
酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、
無水マレイン酸、マレイン酸、マレイン酸アルキルエス
テル、イタコン酸、イタコン酸アルキルエステル、酢酸
ビニル、エチレン、プロピレン、イソブチレン、ブタジ
エン等との共重合体が例示される。エチレン−ビニルア
ルコール共重合体樹脂としては、エチレン−ビニルアル
コール共重合体のケン化物が例示され、エチレン単位を
２０〜６０モル％含有しているものが好ましく、ビニル
エステルのケン化度は９０％以上のものが好ましい。ア
ルミニウムからなるフィルムとしては、アルミニウム箔
の他に、上記のガスバリヤー性樹脂からなるフィルムに
蒸着処理をしたアルミニウム蒸着フィルム等が例示され
る。

【００２１】また、本発明に使用する基材フィルムのう
ち、樹脂からなるものは、無延伸のもの、一軸延伸のも
の、二軸延伸のもの等、いずれのものでも使用できる。
さらに、必要に応じて基材フィルムは他の基材やフィル
ム等を積層して使用することもできる。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の押出コーティング用材料
であるＬＬＤＰＥ、ＳＳＣ−ＰＥおよびＨＰ−ＬＤＰＥ
からなるエチレン系樹脂組成物は、各々個別に製造した
樹脂を、慣用の混合機を用いてドライブレンドする方
法、または、バンバリーミキサー、コンティニュアスミ
キサー、二軸混練機または押出機のような溶融混合混練
機を用いて溶融混練した後、造粒する方法等により製造
され得る。

【００２３】上記押出コーティング用エチレン系樹脂組
成物の基材フィルムへの押出コーティングはそれ自体公
知の方法、例えば上記エチレン系樹脂組成物を、Ｔダイ
を設けた押出機で、成形加工温度２８０〜３４０℃でＴ
ダイからフィルム状に溶融押出し、繰り出されてくる基
材フィルムの上に流されて、加圧ロールと冷却ロールと
の間で圧着、冷却され引き取ることにより行われる。こ
の際、押出コーティング層と基材フィルムとの接着力を
高めるために、基材フィルムにアンカーコート剤を塗布
した後に押出コーティングを行ってもよい。アンカーコ
ート剤としては、有機チタン系、イソシアネート系、ポ
リエチレンイミン系およびポリブタジエン系等のものが
有用である。通常、押出コーティング層の厚さは５〜１
００μｍである。

【００２４】本発明はまた、基材フィルムに押出コーテ
ィングするための、ＬＬＤＰＥ１００重量部、ＳＳＣ−
ＰＥ３０〜７０重量部およびＨＰ−ＬＤＰＥ５０〜１０
０重量部からなるエチレン系樹脂組成物を提供する。ま
た、本発明における上記エチレン系樹脂組成物には、本
発明の特性を損なわない範囲で、その使用目的に応じ
て、各種添加剤や補助資材を配合することができる。そ
れら各種添加剤や補助資材としては、酸化防止剤、紫外
線吸収剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、ブロッキング
防止剤、可塑剤、中和剤、加工助剤、架橋剤、架橋助
剤、充填剤、発泡剤、気泡防止剤、着色剤または顔料等
を挙げることができる。また、上記エチレン系樹脂組成
物には、本発明の趣旨を逸脱しない限り、他の高分子化
合物を少量配合することもできる。

【００２５】

【実施例】次に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。

【００２６】下記の実施例および比較例における物性は
次の方法で測定した。１）ドローダウン性押出機９０ｍｍφ、Ｔダイ幅５７０ｍｍ、スクリュー回
転数１０５ｒｐｍの条件で、押出コーティング膜が膜切
れするか、サージングする最高引取り速度を測定し、ド
ローダウン性の尺度とする。２）ネックイン押出機９０ｍｍφ、Ｔダイ幅５７０ｍｍ、スクリュー回
転数１０５ｒｐｍの条件で、引取り速度１４０ｍ／分、
エアーギャップ１２０ｍｍの時の両耳ネックインを測定
する。３）ヒートシール強度ヒートシーラーで、圧力１．０ｋｇ／ｃｍ²、シール時
間１．０秒、シール温度１５０℃の条件でヒートシール
した試料を幅１５ｍｍの短冊状に切り取った試験片を、
温度２３℃、湿度５０％の恒温恒湿室でコンディショニ
ングした後、引張強度５００ｍｍ／分で引張った際の強
度を測定し、ヒートシール強度の尺度とする。４）低温ヒートシール性シール温度を変えてヒートシール強度を測定し、ヒート
シール強度が２．０ｋｇ／１５ｍｍを示す温度を測定
し、低温ヒートシール性の尺度とする。５）ホットタック性幅３０ｍｍ、長さ６５０ｍｍの試験片を二つ折りにし
て、一端をヒートシーラーの上部つかみ具に固定し、他
端を下にして引剥がし荷重をかける。折り目に近い箇所
を長さ３００ｍｍのヒートシールバー間に挿入して、圧
力１．０ｋｇ／ｃｍ²、シール時間１．０秒、引剥がし
荷重９０ｇ／１０ｍｍの条件下、各シール温度（１２０
℃，１４０℃，１６０℃，１８０℃）でヒートシールし
た際の剥離長さを測定し、ホットタック性の尺度とす
る。

【００２７】また、下記の実施例および比較例では次の
樹脂を使用した。ＬＬＤＰＥ：ユニポール法によりチーグラー系触媒を用
いて製造したエチレン−ブテン−１共重合体。メルトフ
ローレート８．５ｇ／１０分、密度０．９２２ｇ／ｃｍ
³〔ＮＵＣポリエチレン−ＬＬ（商品名），日本ユニカ
ー社製〕ＳＳＣ−ＰＥ：シングルサイト触媒を用いて製造したエ
チレン−オクテン−１共重合体。メルトフローレート
７．０ｇ／１０分、密度０．９００ｇ／ｃｍ³，Ｍｗ／
Ｍｎ＝２．４〔アフィニティー（商品名），ザ・ダウケ
ミカル社製〕ＨＰ−ＬＤＰＥ：メルトフローレート６．０ｇ／１０
分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ³〔ＮＵＣポリエチレン
（商品名），日本ユニカー社製〕

【００２８】実施例１ＬＬＤＰＥ１００重量部、ＳＳＣ−ＰＥ５０重量部およ
びＨＰ−ＬＤＰＥ７０重量部からなるエチレン系樹脂組
成物をバンバリーミキサーにて１８０℃で１０分間混練
した後、造粒してペレットを得た。得られたペレットを
９０ｍｍφの押出ラミネーターを用い、Ｔダイ幅５７０
ｍｍ、ダイスリット０．８ｍｍ、スクリュー回転数６８
ｒｐｍ、引取り速度８０ｍ／分、成形温度３１０℃の条
件で、イソシアネート系のアンカーコート剤を塗布した
延伸ナイロン６フィルム（厚さ２０μｍ）に押出コーテ
ィングして積層フィルムとし、この積層フィルムの各物
性を測定した。測定結果を表１に示す。なお、押出コー
ティング層の厚さは３０μｍであった。

【００２９】実施例２〜５および比較例１〜４実施例１におけるエチレン系樹脂組成物を表１に記載の
組成に代えた以外は実施例１と同様の方法を行い、評価
結果を同じく表１に記載した。

【００３０】これらの評価結果から、本発明に係る実施
例は全て、測定した諸物性が良好であることがわかる。
これに対し、比較例１はＳＳＣ−ＰＥを配合していない
樹脂組成物を用いたものであり、低温ヒートシール性お
よびホットタック性が不十分であった。比較例２はＳＳ
Ｃ−ＰＥを配合しているものの、その量が本発明の範囲
を越えており、ネックインが不十分であった。比較例３
はＨＰ−ＬＤＰＥの配合量が本発明の範囲未満であり、
ドローダウン性およびネックインが不十分であった。比
較例４は逆に、ＨＰ−ＬＤＰＥの配合量が本発明の範囲
を越えており、ヒートシール強度およびホットタック性
が不十分であった。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【発明の効果】本発明の積層フィルムは、ガスバリヤー
性材料層にエチレン系樹脂を押出コーティングしてな
り、エチレン系樹脂として、ＬＬＤＰＥとＨＰ−ＬＤＰ
Ｅに加え、さらにＳＳＣ−ＰＥを配合したことにより、
従来の優れた特性である押出加工性、ドローダウン性、
ネックイン、耐熱性、ホットタック性およびヒートシー
ル強度を維持し、しかも、従来の問題点であった低温ヒ
ートシール性を大幅に改善したものである。このため、
本発明の積層フィルムは低温で確実にヒートシールが可
能であり、食品包装用フィルム等として好適に使用され
る。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ３２Ｂ 27/34 Ｂ３２Ｂ 27/34 27/36 27/36 Ｂ６５Ｄ 65/40 Ｂ６５Ｄ 65/40 Ｚ 75/26 75/26 // Ｃ０８Ｌ 23/04 ＬＣＤＣ０８Ｌ 23/04 ＬＣＤ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チーグラー系触媒またはフィリップス系
触媒を使用して製造された直鎖状低密度エチレン−α−
オレフィン共重合体１００重量部、シングルサイト触媒
を使用して製造されたエチレン−α−オレフィン共重合
体３０〜７０重量部、高圧法低密度ポリエチレン５０〜
１００重量部からなるエチレン系樹脂組成物を、ポリア
ミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹
脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂およびア
ルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種か
らなる単層または複層の基材フィルム上に押出コーティ
ングしてなる積層フィルム。
【請求項２】食品包装用フィルムとして使用される請
求項１記載の積層フィルム。