JPH08339876A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 Ｊベンド型リードを有するＩＣパッケージ用
ソケットで、前記リードの垂直部分で二点接触をされる
コンタクトピンを有するソケットを提供する。 【構成】 二つの接触片を有するコンタクトピンの、第
一接触片にはリードと係合することによって自体ソケッ
ト本体の外側方向へ押し曲げられるためのテーパー部を
設け、第二接触片には、前記第一接触片との係合によっ
て自体外側方向へ押し曲げられるための係合部と、リー
ドと係合することによってソケット本体の外側方向へさ
らに押し曲げられるためのテーパー部を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、Ｊベンド形リードを有
するＩＣパッケージを装着して、該リードを外部回路と
接続させるためのＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＪベンド型のリードを有するＩＣ
パッケージ用のＩＣソケットとしては、例えば図４に示
すように、二股のコンタクトピンの第一接触片１に設け
られた第一接触部１ｃと、第二接触片２に設けられた第
二接触部２ｃよってリードのＲ形状部８ａ，８ｂを斜め
上方と斜め下方より挟むことで、ＩＣパッケージをＩＣ
ソケットに固定すると同時に、リード８に対してコンタ
クトピンが二点接触することにより、リード８とコンタ
クトピンとが確実に電気的に接続されるようになってい
た。

【０００３】また、図５に示すＩＣソケットは、コンタ
クトピンのーつの接触片に二つの接触部１ｃと２ｃを設
けて、リード８を前記二つの接触部１ｃと２ｃで側方よ
り挟むことで、ＩＣパッケージをソケット本体６に固定
すると同時に、リード８に対して二点接触することによ
り、リード８とコンタクトピンを確実に電気的に接続さ
せていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、図４に示す
ＩＣソケットの場合には、コンタクトピンの第一接触部
１ｃが斜め上方よりリードのＲ形状部８ｂに接触してい
るので、ソケット本体６からＩＣパッケージを取り出す
ときに、コンタクトピンの第一接触部１ｃにリードのＲ
形状部８ｂが引っ掛かり易く取り出しにくい上、リード
８を傷めてしまうことがあった。

【０００５】また、ＩＣパッケージの製造上の寸法誤差
により、ＩＣパッケージによってリードのＲ形状部８
ａ．８ｂの位置にばらつきが生じ、コンタクトピンとリ
ード８の接触位置が変化してしまい、コンタクトピンと
リード８の接触圧がＩＣパッケージごとに変わってしま
うことがあった。コンタクトピンとリードの接触圧が変
化すると、接触部の電気抵抗も変化してしまう。そのた
め、図４に示すＩＣソケットの場合、ＩＣパッケージの
実装試験等を行うと、電気抵抗のばらつきが試験結果に
影響を及ぼし、不都合を生じることがあった。

【０００６】図５のＩＣソケットの場合には、コンタク
トピンの一つのばね部９のみで二つの接触部、第一接触
部１ｃと第二接触部２ｃをリード８に接触させているの
で、リード８に対する第一接触部１ｃと第二接触部２ｃ
の接触圧が異なってしまったり、あるいは、第一接触部
１ｃと第二接触部２ｃのうちのどちらか一方がリード８
と接触しないというようなことが発生し、ＩＣパッケー
ジの実装試験等を行う上で、接触抵抗にばらつきが出た
り、接続不良を起こしたりして、不都合を生じることが
あった。

【０００７】更に、コンタクトピンを図４に示すＩＣソ
ケットのように二股に分岐させて二つの接触片１と２を
設け、この二つの接触片１と２に各々設けられた接触部
１ｃと２ｃの両方で図６に示すリード８の垂直部分Ａに
側方より確実に接触させようとすると、リード８の垂直
部分Ａの寸法が短いので、コンタクトピンの第一接触部
１ｃと第二接触部２ｃを極めて近い距離にする必要があ
り、ＩＣパッケージを上方向よりソケット本体６に挿入
するとき、リード８がコンタクトピンの第二接触片２を
ソケッ１本体６の外側方向へ押し曲げるためのカム面と
なるテーパー部２ｂを設けることができなくなり、略水
平に近い状態となるので、図６に示すリード８のＢ部分
が第二接触片２の上に載ってしまうという問題があっ
た。

【０００８】尚、リード８のＩＣパッケージ本体７に近
い基部部分は、ＩＣパッケージ本体７の成形時のバリが
付着して、電気的接触が行えない可能性があるので、リ
ード８のＢ部分でのコンタクトピンとの接続は避けるこ
とが望ましい。

【０００９】本発明は、二股に分岐された二つの接触片
に各々接触部を設けて二点接触を行わせるようにしたコ
ンタクトピンを有するＩＣソケットにおいて、Ｊベンド
型リードを有するＩＣパッケージを上方よりソケット本
体に挿入したとき、リードがコンタクトピンの第二接触
部の上に載ってしまうなどのトラブルを生ぜしめないよ
うにし、しかも、二つの接触部とも、前記ＩＣパッケー
ジの側方よりリードに確実に接触することができる、Ｊ
ベンド型リードを有するＩＣパッケージ用ＩＣソケット
を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、弾性を有する
コンタクトピンを二股に分岐させて二つの接触片を設け
ると共に、第一接触片には自由端部に上方から内側に傾
斜するテーパー部を設けてその下部に第一接触部を形成
し、、第二接触片にはその自由端部に上方から内側に傾
斜するテーパー部を設けると共に該テーパー部上部に第
一接触片と係合する係合部を設ける一方下部に第二接触
部を形成することによって、上記の課題を解決する。

【００１１】

【作用】上記構成によりＪベンド型リードを有するＩＣ
パッケージを上方よりソケット本体に挿入すると、前記
リードはまずコンタクトピンの第一接触片に設けられた
テーパー部に接触する。前記ＩＣパッケージをさらに下
へ移動させると、第一接触片がソケット本体の外側方向
へ曲がり、第二接触片に設けられたテーパー部上部の係
合部に接触して、第二接触片もソケット本体の外側方向
へ曲がる。

【００１２】ＩＣパッケージがさらに下へ移動すると、
リードはすでにソケット本体の外側方向へ曲げられた状
態にある第二接触片のテーパー部下部の第二接触部と接
触し、第二接触片をさらに外側方向へ曲げて、ＩＣパッ
ケージ本体はソケット本体に設けられた載置部と接触し
て、ソケット本体に載置される。そして、第一接触片の
第一接触部と第二接触片の第二接触部がリードを外側か
ら押圧することで、リードとコンタクトピンとの電気的
接触を確実に行うと共にＩＣパッケージをソケット本体
に固定する。

【００１３】

【実施例】以下、図面に従って、本発明の一実施例を説
明する。図１は、本発明による弾性を有するコンタクト
ピンの側面図である。図中、１はテーパー部１ａとその
下端に折曲形成された押圧部１ｂと凸形状をなした第一
接触部１ｃを有する第一接触片、２はテーパー部１ａよ
り短い寸法のテーパー部２ａと、該テーパー部２ａの上
部に延伸形成された係合部２ｂと、該テーパー部２ａの
下部が折曲されることによって該折曲部に形成された凸
形状をした第二接触部２ｃを有する第二接触片、３は外
部回路と接続するための下方に延伸した接続部、４はコ
ンタクトピンをソケット本体に圧入するとき、鉤状の治
具を挿入するための孔、５はソケット本体の位置決め部
と係合するための切り欠き部である。

【００１４】図２はソケット本体に、図１に示すコンタ
クトピンを装着した状態を示す断面図、図３はＩＣパッ
ケージを図２に示すＩＣソケットに装着していく過程を
示す部分拡大図である。図中、６はソケット本体で、載
置部６ａと、図１に示すコンタクトピンを圧入するため
の長孔６ｂと、コンタクトピンの切り欠き部５と係合す
る凸部６ｃとが形成されている。７はＩＣパッケージ本
体、８はＪベンド型のリードである。

【００１５】次に、Ｊベンド型リードを有するＩＣパッ
ケージがソケット本体に装着される過程を、図３に従っ
て説明する。まず、図３（ａ）に示す向きに上記のＩＣ
パッケージ７をソケット本体６に対して上側から挿入す
ると、リード８のＲ形状部８ａと第一接触片のテーパー
部１ａが接触し、図３（ｂ）に矢印で示すように第一接
触片１のテーパー部１ａをソケット本体６の外側方向へ
押し曲げる。すると、図３（ｃ）に示すように第一接触
片の押圧部１ｂが、第二接触片の係合部２ｂと接触し
て、第二接触片２もソケット本体６の外側方向へ曲げら
れる。

【００１６】上記ＩＣパッケージをさらに下へ移動させ
ると、図３（ｄ）に示すようにリード８のＲ形状部８ａ
は、すでにソケット本体６の外側方向に曲げられた状態
にある第二接触片のテーパー部２ａと接触して、第二接
触片２をさらにソケット本体６の外側方向へ少しだけ曲
げる。そして、図３（ｅ）に示すようにＩＣパッケージ
本体７は、ソケット本体の載置部６ａと接触し、第一接
触片１の第一接触部１ｃと第二接触片の第二接触部２ｃ
は共に、リード８の垂直部分、図６に示すＡ部、と接触
して両側よりリード８を挾圧することで、リード８とコ
ンタクトピンの接触片１．２とは電気的に確実に接触さ
れると共に、ＩＣパッケージをソケット本体６に固定す
る。

【００１７】図１に示すコンタクトピンの、ソケット本
体６への取り付け方法は、まず、図１に示すコンタクト
ピンをソケット本体６に設けられた長孔６ｂに弱い力で
上方向より挿入する。尚、ソケット本体６の底の前記長
孔に隣接する部分は、予めわずかに肉抜きされている。
従って、わずかに肉抜きされている部分より、鉤状の治
具をコンタクトピンの孔４に挿入して、下方向に強い力
で前記鉤状の治具を引くことで、コンタクトピンが長孔
６ｂに圧入されると同時に、コンタクトピンの切り欠き
部５とソケット本体の凸部６ｃが係合されて、コンタク
トピンがソケット本体６に固定される。

【００１８】

【発明の効果】上述のように、本発明のＪベンド型リー
ドを有するＩＣパッケージ用ソケットは、前記リードの
垂直部分で二点接触することができるので、前記リード
のＲ形状部で接触する方式の従来のＩＣソケットに比べ
て、コンタクトピンとリードの接触位置のばらつきが小
さいので、コンタクトピンとリードの接触圧もばらつか
ず、電気的接続が確実で、安定する。

【００１９】また、ＩＣパッケージ本体を成形するとき
に、リードのＩＣパッケージ本体に近い基部部分にバリ
となった樹脂が付着するがことがあるが、本考案のＩＣ
ソケットの場合、リードのＩＣパッケージ本体に近い基
部部分でコンタクトピンと接触するのではないから、前
記樹脂による接触不良の心配がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるコンタクトピンの一例を示す側面
図である。

【図２】図１に示すコンタクトピンをソケット本体に装
着した状態を示す要部断面図である。

【図３】図２に示すＩＣソケットに、Ｊベンド型リード
を有するＩＣパッケージを装着する過程を示す部分断面
図で、（ａ）は装着前、（ｂ），（ｃ），（ｄ）は装着
されて行く途中、（ｅ）は完全に装着された状態を示
す。

【図４】従来のＪベンド型リードを有するＩＣパッケー
ジ用ソケットの一例を示す断面図である。

【図５】従来のＪベンド型リードを有するＩＣパッケー
ジ用ソケットの他の例を示す断面図である。

【図６】従来のＪベンド型リードを有するＩＣパッケー
ジの断面図である。

【符号の説明】

１ 第一接触片 １ａ テーパー部 １ｃ 第一接触部 ２ 第二接触片 ２ａ テーパー部 ２ｂ 係合部 ２ｃ 第二接触部 ３ 接続部 ４ 孔 ５ 切り欠き部 ６ ソケット本体 ７ ＩＣパッケージ本体 ８ Ｊベンド型リード

【手続補正書】

【提出日】平成８年４月２６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】上方で二股に分岐して、ＩＣパッケージの
   Ｊベンド型リードと接触するための第一接触片と第二接
   触片とを形成してなる弾性を有するコンタクトピンが装
   着されたＩＣソケットにおいて、前記第一接触片には自
   由端部に上方から内側に傾斜するテーパー部を設けてそ
   の下部に凸形状をなした第一接触部を形成し、前記第二
   接触片にはその自由端部に上方から内側に傾斜するテー
   パー部を設けると共に該テーパー部上部に第一接触片と
   係合する係合部を設ける一方、下部に凸形状をなす第二
   接触部を形成したことを特徴とするＪベンド型リードを
   有するＩＣパッケージ用ソケット。