JPH0592982U - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 Ｊベンド型リードを有するＩＣパッケージ用
ソケットで、前記リードの垂直部分で二点接触をされる
コンタクトピンを有するソケットを提供する。 【構成】 二つの接触片を有するコンタクトピンの、第
一接触片にはリードと係合することによって自体ソケッ
ト本体の外側方向へ押し曲げられるためのテーパー部を
設け、第二接触片には、前記第一接触片との係合によっ
て自体外側方向へ押し曲げられるための係合部と、リー
ドと係合することによってソケット本体の外側方向へさ
らに押し曲げられるためのテーパー部を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、Ｊベンド形リードを有するＩＣパッケージを装着して、該リードを 外部回路と接続させるためのＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のＪベンド型のリードを有するＩＣパッケージ用のＩＣソケットとしては 、例えば図４に示すように、二股のコンタクトピンの第一接触片１に設けられた 第一接触部１ｃと、第二接触片２に設けられた第二接触部２ｃよってリードのＲ 形状部８ａ，８ｂを斜め上方と斜め下方より挟むことで、ＩＣパッケージをＩＣ ソケットに固定すると同時に、リード８に対してコンタクトピンが二点接触する ことにより、リード８とコンタクトピンとが確実に電気的に接続されるようにな っていた。

【０００３】 また、図５に示すＩＣソケットは、コンタクトピンの一つの接触片に二つの接 触部１ｃと２ｃを設けて、リード８を前記二つの接触部１ｃと２ｃで側方より挟 むことで、ＩＣパッケージをソケット本体６に固定すると同時に、リード８に対 して二点接触することにより、リード８とコンタクトピンを確実に電気的に接続 させていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかるに、図４に示すＩＣソケットの場合には、コンタクトピンの第一接触部 １ｃが斜め上方よりリードのＲ形状部８ｂに接触しているので、ソケット本体６ からＩＣパッケージを取り出すときに、コンタクトピンの第一接触部１ｃにリー ドのＲ形状部８ｂが引っ掛かり易く取り出しにくい上、リード８を傷めてしまう ことがあった。

【０００５】 また、ＩＣパッケージの製造上の寸法誤差により、ＩＣパッケージによってリ ードのＲ形状部８ａ．８ｂの位置にばらつきが生じ、コンタクトピンとリード８ の接触位置が変化してしまい、コンタクトピンとリード８の接触圧がＩＣパッケ ージごとに変わってしまうことがあった。 コンタクトピンとリードの接触圧が変化すると、接触部の電気抵抗も変化して しまう。 そのため、図４に示すＩＣソケットの場合、ＩＣパッケージの実装試験等を行 うと、電気抵抗のばらつきが試験結果に影響を及ぼし、不都合を生じることがあ った。

【０００６】 図５のＩＣソケットの場合には、コンタクトピンの一つのばね部９のみで二つ の接触部、第一接触部１ｃと第二接触部２ｃをリード８に接触させているので、 リード８に対する第一接触部１ｃと第二接触部２ｃの接触圧が異なってしまった り、あるいは、第一接触部１ｃと第二接触部２ｃのうちのどちらか一方がリード ８と接触しないというようなことが発生し、ＩＣパッケージの実装試験等を行う 上で、接触抵抗にばらつきが出たり、接続不良を起こしたりして、不都合を生じ ることがあった。

【０００７】 更に、コンタクトピンを図４に示すＩＣソケットのように二股に分岐させて二 つの接触片１と２を設け、この二つの接触片１と２に各々設けられた接触部１ｃ と２ｃの両方で図６に示すリード８の垂直部分Ａに側方より確実に接触させよう とすると、リード８の垂直部分Ａの寸法が短いので、コンタクトピンの第一接触 部１ｃと第二接触部２ｃを極めて近い距離にする必要があり、ＩＣパッケージを 上方向よりソケット本体６に挿入するとき、リード８がコンタクトピンの第二接 触片２をソケット本体６の外側方向へ押し曲げるためのカム面となるテーパー部 ２ｂを設けることができなくなり、略水平に近い状態となるので、図６に示すリ ード８のＢ部分が第二接触片２の上に載ってしまうという問題があった。

【０００８】 尚、リード８のＩＣパッケージ本体７に近い基部部分は、ＩＣパッケージ本体 ７の成形時のバリが付着して、電気的接触が行えない可能性があるので、リード ８のＢ部分でのコンタクトピンとの接続は避けることが望ましい。

【０００９】 本考案は、二股に分岐された二つの接触片に各々接触部を設けて二点接触を行 わせるようにしたコンタクトピンを有するＩＣソケットにおいて、Ｊベンド型リ ードを有するＩＣパッケージを上方よりソケット本体に挿入したとき、リードが コンタクトピンの第二接触部の上に載ってしまうなどのトラブルを生ぜしめない ようにし、しかも、二つの接触部とも、前記ＩＣパッケージの側方よりリードに 確実に接触することができる、Ｊベンド型リードを有するＩＣパッケージ用ＩＣ ソケットを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案は、弾性を有するコンタクトピンを二股に分岐させて二つの接触片を設 けると共に、第一接触片には自由端部に上方から内側に傾斜するテーパー部を設 けてその下部に第一接触部を形成し、、第二接触片にはその自由端部に上方から 内側に傾斜するテーパー部を設けると共に該テーパー部上部に第一接触片と係合 する係合部を設ける一方下部に第二接触部を形成することによって、上記の課題 を解決する。

【００１１】

【作用】

上記構成によりＪベンド型リードを有するＩＣパッケージを上方よりソケット 本体に挿入すると、前記リードはまずコンタクトピンの第一接触片に設けられた テーパー部に接触する。 前記ＩＣパッケージをさらに下へ移動させると、第一接触片がソケット本体の 外側方向へ曲がり、第二接触片に設けられたテーパー部上部の係合部に接触して 、第二接触片もソケット本体の外側方向へ曲がる。

【００１２】 ＩＣパッケージがさらに下へ移動すると、リードはすでにソケット本体の外側 方向へ曲げられた状態にある第二接触片のテーパー部下部の第二接触部と接触し 、第二接触片をさらに外側方向へ曲げて、ＩＣパッケージ本体はソケット本体に 設けられた載置部と接触して、ソケット本体に載置される。 そして、第一接触片の第一接触部と第二接触片の第二接触部がリードを外側か ら押圧することで、リードとコンタクトピンとの電気的接触を確実に行うと共に ＩＣパッケージをソケット本体に固定する。

【００１３】

【実施例】

以下、図面に従って、本考案の一実施例を説明する。 図１は、本考案による弾性を有するコンタクトピンの側面図である。図中、１ はテーパー部１ａとその下端に折曲形成された押圧部１ｂと凸形状をなした第一 接触部１ｃを有する第一接触片、２はテーパー部１ａより短い寸法のテーパー部 ２ａと、該テーパー部２ａの上部に延伸形成された係合部２ｂと、該テーパー部 ２ａの下部が折曲されることによって該折曲部に形成された凸形状をした第二接 触部２ｃを有する第二接触片、３は外部回路と接続するための下方に延伸した接 続部、４はコンタクトピンをソケット本体に圧入するとき、鉤状の治具を挿入す るための孔、５はソケット本体の位置決め部と係合するための切り欠き部である 。

【００１４】 図２はソケット本体に、図１に示すコンタクトピンを装着した状態を示す断面 図、図３はＩＣパッケージを図２に示すＩＣソケットに装着していく過程を示す 部分拡大図である。 図中、６はソケット本体で、載置部６ａと、図１に示すコンタクトピンを圧入 するための長孔６ｂと、コンタクトピンの切り欠き部５と係合する凸部６ｃとが 形成されている。７はＩＣパッケージ本体、８はＪベンド型のリードである。

【００１５】 次に、Ｊベンド型リードを有するＩＣパッケージがソケット本体に装着される 過程を、図３に従って説明する。 まず、図３（ａ）に示す向きに上記のＩＣパッケージ７をソケット本体６に対 して上側から挿入すると、リード８のＲ形状部８ａと第一接触片のテーパー部１ ａが接触し、図３（ｂ）に矢印で示すように第一接触片１のテーパー部１ａをソ ケット本体６の外側方向へ押し曲げる。 すると、図３（ｃ）に示すように第一接触片の押圧部１ｂが、第二接触片の係 合部２ｂと接触して、第二接触片２もソケット本体６の外側方向へ曲げられる。

【００１６】 上記ＩＣパッケージをさらに下へ移動させると、図３（ｄ）に示すようにリー ド８のＲ形状部８ａは、すでにソケット本体６の外側方向に曲げられた状態にあ る第二接触片のテーパー部２ａと接触して、第二接触片２をさらにソケット本体 ６の外側方向へ少しだけ曲げる。 そして、図３（ｅ）に示すようにＩＣパッケージ本体７は、ソケット本体の載 置部６ａと接触し、第一接触片１の第一接触部１ｃと第二接触片の第二接触部２ ｃは共に、リード８の垂直部分、図６に示すＡ部、と接触して両側よりリード８ を挾圧することで、リード８とコンタクトピンの接触片１，２とは電気的に確実 に接触されると共に、ＩＣパッケージをソケット本体６に固定する。

【００１７】 図１に示すコンタクトピンの、ソケット本体６への取り付け方法は、まず、図 １に示すコンタクトピンをソケット本体６に設けられた長孔６ｂに弱い力で上方 向より挿入する。尚、ソケット本体６の底の前記長孔に隣接する部分は、予めわ ずかに肉抜きされている。 従って、わずかに肉抜きされている部分より、鉤状の治具をコンタクトピンの 孔４に挿入して、下方向に強い力で前記鉤状の治具を引くことで、コンタクトピ ンが長孔６ｂに圧入されると同時に、コンタクトピンの切り欠き部５とソケット 本体の凸部６ｃが係合されて、コンタクトピンがソケット本体６に固定される。

【００１８】

【考案の効果】

上述のように、本考案のＪベンド型リードを有するＩＣパッケージ用ソケット は、前記リードの垂直部分で二点接触することができるので、前記リードのＲ形 状部で接触する方式の従来のＩＣソケットに比べて、コンタクトピンとリードの 接触位置のばらつきが小さいので、コンタクトピンとリードの接触圧もばらつか ず、電気的接続が確実で、安定する。

【００１９】 また、ＩＣパッケージ本体を成形するときに、リードのＩＣパッケージ本体に 近い基部部分にバリとなった樹詣が付着するがことがあるが、本考案のＩＣソケ ットの場合、リードのＩＣパッケージ本体に近い基部部分でコンタクトピンと接 触するのではないから、前記樹脂による接触不良の心配がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるコンタクトピンの一例を示す側面
図である。

【図２】図１に示すコンタクトピンをソケット本体に装
着した状態を示す要部断面図である。

【図３】図２に示すＩＣソケットに、Ｊベンド型リード
を有するＩＣパッケージを装着する過程を示す部分断面
図で、（ａ）は装着前、（ｂ），（ｃ），（ｄ）は装着
されて行く途中、（ｅ）は完全に装着された状態を示
す。

【図４】従来のＪベンド型リードを有するＩＣパッケー
ジ用ソケットの一例を示す断面図である。

【図５】従来のＪベンド型リードを有するＩＣパッケー
ジ用ソケットの他の例を示す断面図である。

【図６】従来のＪベンド型リードを有するＩＣパッケー
ジの断面図である。

【符号の説明】

１ 第一接触片 １ａ テーパー部 １ｃ 第一接触部 ２ 第二接触片 ２ａ テーパー部 ２ｂ 係合部 ２ｃ 第二接触部 ３ 接続部 ４ 孔 ５ 切り欠き部 ６ ソケット本体 ７ ＩＣパッケージ本体 ８ Ｊベンド型リード

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】上方で二股に分岐して、ＩＣパッケージの
   Ｊベンド型リードと接触するための第一接触片と第二接
   触片とを形成してなる弾性を有するコンタクトピンが装
   着されたＩＣソケットにおいて、前記第一接触片には自
   由端部に上方から内側に傾斜するテーパー部を設けてそ
   の下部に凸形状をなした第一接触部を形成し、前記第二
   接触片にはその自由端部に上方から内側に傾斜するテー
   パー部を設けると共に該テーパー部上部に第一接触片と
   係合する係合部を設ける一方、下部に凸形状をなす第二
   接触部を形成したことを特徴とするＪベント型リードを
   有するＩＣパッケージ用ソケット。