JPH08340195A - 電子部品実装方法及び装置 - Google Patents

電子部品実装方法及び装置

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JPH08340195A
JPH08340195A JP7146128A JP14612895A JPH08340195A JP H08340195 A JPH08340195 A JP H08340195A JP 7146128 A JP7146128 A JP 7146128A JP 14612895 A JP14612895 A JP 14612895A JP H08340195 A JPH08340195 A JP H08340195A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の品種数に比して部品保持部に配設
する部品供給体の数を削減し、設備コストや部品供給体
等の管理コストを低減する。 【構成】 電子部品１０を保持した部品保持部６と、電
子回路基板５を保持する基板保持部４と、部品保持部６
から電子回路基板５に電子部品１０を移載する実装ヘッ
ド部２と、電子部品２０を任意の特性値となるように加
工するレーザ加工ヘッド部８とを備え、部品保持部６か
ら電子回路基板５に電子部品１０を実装する実装工程内
で電子部品１０を任意の特性値となるように加工する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板の所定位
置に電子部品を自動的に実装する電子部品実装方法及び
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品実装装置の代表的なもの
を図４を参照しながら説明する。
【０００３】図４において、３１は直交ロボットで、実
装ヘッド部３２をＸＹ方向の任意の位置に移動させる。
実装ヘッド部３２の先端には昇降動作可能な吸着ノズル
３３が配設されている。吸着ノズル３３に代えてチャッ
クが用いられることもある。
【０００４】３４は基板保持部であり、本装置外から供
給された電子回路基板３５を所定位置に位置決めして保
持する。３６は電子回路基板３５に実装すべき電子部品
を保持している部品保持部である。この部品保持部３６
には、複数の部品供給体３７が並列して配設されてい
る。
【０００５】以上の構成において、電子部品の実装動作
時には、まず実装ヘッド部３２が部品保持部３６に移動
し、吸着ノズル３３にて部品保持部３６の任意の部品供
給体３７から電子部品を取り出し、その後実装ヘッド部
３２が基板保持部３４に移動し、位置決めして保持され
ている電子回路基板３５の所定位置に電子部品を実装す
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子部品実
装装置では、電子回路基板３５上に実装する電子部品の
品種の数が増加すると、部品保持部３６に配設すべき部
品供給体３７の数が増加し、そのために複数の電子部品
実装装置を設置したり、大型の電子部品実装装置を設置
したりする必要があった。
【０００７】ところで、電子部品の品種には、例えばチ
ップ抵抗等、構造、外形状、大きさは同じでありながら
特性値だけが異なるものがあるが、従来はその場合でも
電子部品の品種毎に部品供給体３７を部品保持部３６に
配設する必要があり、そのため装置本体を複数設置した
り、大型の装置本体を設備しなければならないことがあ
り、設備コストが高くなり、また部品供給体等の管理コ
スト等が高くなるという問題があった。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、電子
部品の品種数に比して部品保持部に配設する部品供給体
の数を削減でき、設備コストや部品供給体等の管理コス
トを低減できる電子部品実装方法及び装置を提供するこ
とを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装方
法は、部品保持部から電子部品を取り出して電子回路基
板に実装する実装工程と、実装工程内で電子部品を任意
の特性値となるように加工する加工工程とを有すること
を特徴とする。
【００１０】好適には、電子部品の特性値を計測しなが
らレーザ加工し、また電子部品の加工位置を画像認識し
ながらレーザ加工する。
【００１１】また、本発明の電子部品実装装置は、電子
部品を収納した部品保持部と、電子回路基板を保持する
基板保持部と、部品保持部から電子部品を取り出して電
子回路基板の所定位置に移載する実装ヘッド部と、電子
部品を任意の特性値となるように加工するレーザ加工部
とを備えたことを特徴とする。
【００１２】好適には、レーザ加工部が、電子部品の特
性値を計測する計測手段と、レーザ発振手段と、レーザ
光の照射位置を可変するレーザスキャニング手段とを備
え、また電子部品を撮像する撮像手段と、撮像した画像
に基づいてレーザ照射位置を制御する制御部とを備え
る。また、部品保持部が複数の部品供給体を並列配置し
て構成され、レーザ加工部が部品保持部の上部に部品供
給体配列方向に移動可能に配設される。
【００１３】
【作用】本発明の電子部品実装方法及び装置によれば、
部品保持部から電子回路基板に電子部品を実装する実装
工程内で電子部品を任意の特性値となるように加工する
ことにより、部品保持部に配設する部品供給体の数を低
減でき、それだけ設備コストや部品供給体等の管理コス
トを低減できる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の電子部品実装装置の一実施例
について、図１〜図３を参照して説明する。
【００１５】図１、図２において、１は直交ロボット
で、実装ヘッド部２をＸＹ方向に移動可能に支持してい
る。実装ヘッド部２には、電子部品を吸着保持する吸着
ノズル３が昇降動作可能に配設されている。４は基板保
持部であり、装置外から供給された電子回路基板５を所
定位置に位置決めして保持する。６は部品保持部で、複
数の部品供給体７がＸ方向に並列させて取外し可能に配
設されている。８はレーザ加工ヘッド部であり、位置決
めユニット９にて部品保持部６の上部に沿ってＸ方向に
移動可能に支持されている。１０は部品供給体７に収納
保持されている電子部品であり、例えばレーザトリマブ
ルチップ抵抗等、レーザ加工にてその特性値を可変でき
るものである。
【００１６】レーザ加工ヘッド部８は、図３に示すよう
に、レーザ照射オンオフ機能を有するレーザ発振手段１
１と、ミラー１２、レーザ焦点調整手段１３、ハーフミ
ラー１４、ビデオカメラ１５、Ｘ軸走査ミラー１６、Ｙ
軸走査ミラー１７、レンズ１８により構成されている。
また、電子部品１０の特性値をプローブ１９にて計測手
段２０に導いて計測するように構成されている。２１は
制御部で、レーザ発振、レーザ照射入切、レーザ焦点調
整、Ｘ軸走査ミラー駆動、Ｙ軸走査ミラー駆動、プロー
ブ移動、計測手段制御、画像処理の各機能を有し、また
記憶部、演算部、データ入出力部を有している。
【００１７】次に、以上の構成による電子部品実装動作
について説明する。
【００１８】（１） 基板保持部４にて供給されてきた
電子回路基板５を位置規制して保持する。
【００１９】（２） 最初に電子回路基板５に実装され
る電子部品１０上にレーザ加工ヘッド部８が移動する。
【００２０】（３） 電子部品１０の表面映像を、レン
ズ１８、Ｙ軸走査ミラー１７、Ｘ軸走査ミラー１６、ハ
ーフミラー１４を経てビデオカメラ１５にて撮像する。
【００２１】（４） 制御部２１にて電子部品１０の認
識画像と予め設定された条件に基づいてレーザ照射開始
位置及びレーザ走査位置を求める。
【００２２】（５） 予め設定された電子部品１０の厚
みによりレーザ照射焦点が電子部品２０の表面に結ばれ
るようにレーザ焦点調整手段１３を設定する。
【００２３】（６） プローブ１９を電子部品１０の電
極へ移動し、特性値を計測部２０で測定する。
【００２４】（７） レーザ発振手段１１、Ｘ軸走査ミ
ラー１６、Ｙ軸走査ミラー１７を制御し、電子部品１０
にレーザ照射しながら予め設定された特性値になるよう
に加工する。
【００２５】（８） 加工完了にてレーザ加工ヘッド部
８を実装ヘッド部２と干渉しない位置へ退避する。
【００２６】（９） 実装ヘッド部２の吸着ノズル３に
て加工された電子部品１０を吸着して部品供給体７より
取り出し、実装ヘッド部２を移動して電子部品１０を電
子回路基板５の予め設定された位置に移載する。
【００２７】（１０） 以上の（２）〜（９）の動作を
繰り返して電子回路基板５上に実装すべき電子部品１０
をすべて実装する。
【００２８】以上の実施例によれば、部品保持部６から
電子回路基板５に電子部品１０を実装する実装工程内で
電子部品１０を任意の特性値となるようにレーザ加工し
て実装するので、部品保持部６に配設する部品供給体７
の数を低減することができる。例えば、電子部品１０が
レーザトリマブルチップ抵抗の場合、数十倍の抵抗値ま
で可変することができるので、部品供給体７の数を大幅
に少なくすることができる。このように、部品保持部６
に配設すべき部品供給体７の数を低減できることによ
り、部品保持部６の大きな大型の電子部品実装装置を設
置したり、複数の電子部品実装装置を設置したりする必
要がなくなり、設備コストを低減でき、また電子部品１
０の品種数を少なくできてその管理コストや部品供給体
７の管理コストを低減することができる。
【００２９】以上の説明では、電子部品１０としてレー
ザ加工にて特性値を可変して実装する事例のみを説明し
たが、固定した特性値の電子部品１０を保持した部品供
給体７を部品保持部６に複合して配設し、加工の不要な
電子部品１０は従来通りそのまま実装するようにしても
良いことは言うまでもない。
【００３０】
【発明の効果】本発明の電子部品実装方法によれば、以
上の説明から明らかなように、部品収納部から電子回路
基板に電子部品を実装する実装工程内で電子部品を任意
の特性値となるように加工することにより、部品収納部
に配設する電子部品の品種数を低減でき、それだけ設備
コストや電子部品の管理コストを低減できる。
【００３１】また、電子部品の特性値を計測しながらレ
ーザ加工し、また電子部品の加工位置を画像認識しなが
らレーザ加工することにより、電子部品の品質低下を来
さずにかつレーザ加工により効率的に加工でき、信頼性
の高い電子回路基板を生産性良く安定して得ることがで
きる。
【００３２】また、本発明の電子部品実装装置によれ
ば、電子部品を任意の特性値となるように加工するレー
ザ加工部を備えているので、実装工程内で電子部品を任
意の特性値となるようにレーザ加工して上記実装方法を
実現できる。
【００３３】また、レーザ加工部に特性値の計測手段と
レーザ発振手段とレーザスキャニング手段とを備えるこ
とにより、特性値を計測しながらレーザ加工することが
でき、また撮像手段にて撮像した画像に基づいてレーザ
照射位置を制御することにより加工ミスが発生する恐れ
がなく、高い信頼性を持って加工できる。
【００３４】また、レーザ加工部を部品保持部の上部に
部品供給体配列方向に移動可能に配設することにより、
実装ヘッド部にて電子部品を実装している間に次に実装
すべき電子部品の特性値を可変することができ、生産性
を低下することなく実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
部分破断外観斜視図である。
【図２】同実施例の要部の概略構成を示す斜視図であ
る。
【図３】同実施例のレーザ加工ヘッド部の構成図であ
る。
【図４】従来例の電子部品実装装置の概略斜視図であ
る。
【符号の説明】
２ 実装ヘッド部 ４ 基板保持部 ５ 電子回路基板 ６ 部品保持部 ７ 部品供給体 ８ レーザ加工ヘッド部 １０ 電子部品 １１ レーザ発振手段 １５ ビデオカメラ １６ Ｘ軸走査ミラー １７ Ｙ軸走査ミラー ２０ 計測手段 ２１ 制御部
フロントページの続き (72)発明者 西 尚美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 部品保持部から電子部品を取り出して電
    子回路基板に実装する実装工程と、実装工程内で電子部
    品を任意の特性値となるように加工する加工工程とを有
    することを特徴とする電子部品実装方法。
  2. 【請求項２】 加工工程において、電子部品の特性値を
    計測しながらレーザ加工することを特徴とする請求項１
    記載の電子部品実装方法。
  3. 【請求項３】 加工工程において、電子部品の加工位置
    を画像認識しながらレーザ加工することを特徴とする請
    求項１又は２記載の電子部品実装方法。
  4. 【請求項４】 電子部品を保持した部品保持部と、電子
    回路基板を保持する基板保持部と、部品保持部から電子
    部品を取り出して電子回路基板の所定位置に移載する実
    装ヘッド部と、電子部品を任意の特性値となるように加
    工するレーザ加工部とを備えたことを特徴とする電子部
    品実装装置。
  5. 【請求項５】 レーザ加工部は、電子部品の特性値を計
    測する計測手段と、レーザ発振手段と、レーザ光の照射
    位置を可変するレーザスキャニング手段とを備えたこと
    を特徴とする請求項４記載の電子部品実装装置。
  6. 【請求項６】 電子部品を撮像する撮像手段と、撮像し
    た画像に基づいてレーザ照射位置を制御する制御部とを
    備えたことを特徴とする請求項４又は５記載の電子部品
    実装装置。
  7. 【請求項７】 部品保持部は複数の部品供給体を並列配
    置して構成され、レーザ加工部が部品保持部の上部に部
    品供給体配列方向に移動可能に配設されていることを特
    徴とする請求項４記載の電子部品実装装置。
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