JPH08340245A - 信号出力回路、及び半導体集積回路 - Google Patents
信号出力回路、及び半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH08340245A JPH08340245A JP17020295A JP17020295A JPH08340245A JP H08340245 A JPH08340245 A JP H08340245A JP 17020295 A JP17020295 A JP 17020295A JP 17020295 A JP17020295 A JP 17020295A JP H08340245 A JPH08340245 A JP H08340245A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、ノイズ低減を図った信号出
力回路を提供することにある。 【構成】 レジスタ201,222にセットされた選択
情報によって、負荷駆動に関与される出力トランジスタ
206〜209,210〜213の組合わせを決定する
ように構成し、データ出力バッファの負荷駆動能力を当
該ボードにおける負荷に適するように調整可能として、
信号出力回路のノイズ低減を図る。
力回路を提供することにある。 【構成】 レジスタ201,222にセットされた選択
情報によって、負荷駆動に関与される出力トランジスタ
206〜209,210〜213の組合わせを決定する
ように構成し、データ出力バッファの負荷駆動能力を当
該ボードにおける負荷に適するように調整可能として、
信号出力回路のノイズ低減を図る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、信号出力回路のノイズ
抑制技術に関し、例えばフラッシュメモリなどの半導体
集積回路を含むデータ処理装置に適用して有効な技術に
関する。
抑制技術に関し、例えばフラッシュメモリなどの半導体
集積回路を含むデータ処理装置に適用して有効な技術に
関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の信号出力回路として
は、「ISSCC 87 Digestof Tech
nical Papers PP 286−287」に
示されるように、高電位側電源Vccに結合されたpチ
ャンネル型MOSトランジスタと、低電位側電源Vss
に結合されたnチャンネル型MOSトランジスタとが直
列接続されて成るインバータ回路を用いるのが一般的と
されている。このインバータ回路においては、pチャン
ネル型MOSトランジスタがオンされ、nチャンネル型
MOSトランジスタがオフされると、出力端子に結合さ
れた信号線を含む負荷が充電されてハイレベル出力が行
われる。また、pチャンネル型MOSトランジスタがオ
フされ、nチャンネル型MOSトランジスタがオンされ
ると、出力端子に結合された信号線の蓄積電荷が放出さ
れてローレベル出力が行われる。そして、pチャンネル
型MOSトランジスタ及びnチャンネル型MOSトラン
ジスタの双方がオフされた場合には、高インピーダンス
状態とされる。
は、「ISSCC 87 Digestof Tech
nical Papers PP 286−287」に
示されるように、高電位側電源Vccに結合されたpチ
ャンネル型MOSトランジスタと、低電位側電源Vss
に結合されたnチャンネル型MOSトランジスタとが直
列接続されて成るインバータ回路を用いるのが一般的と
されている。このインバータ回路においては、pチャン
ネル型MOSトランジスタがオンされ、nチャンネル型
MOSトランジスタがオフされると、出力端子に結合さ
れた信号線を含む負荷が充電されてハイレベル出力が行
われる。また、pチャンネル型MOSトランジスタがオ
フされ、nチャンネル型MOSトランジスタがオンされ
ると、出力端子に結合された信号線の蓄積電荷が放出さ
れてローレベル出力が行われる。そして、pチャンネル
型MOSトランジスタ及びnチャンネル型MOSトラン
ジスタの双方がオフされた場合には、高インピーダンス
状態とされる。
【0003】上記信号出力回路に適用されるpチャンネ
ル型MOSトランジスタ及びnチャンネル型MOSトラ
ンジスタの負荷駆動能力は、最大負荷に合せて決定され
る。すなわち、信号出力回路によって駆動される最大負
荷が仮定され、その最大負荷を駆動可能なMOSトラン
ジスタの定数(チャネル幅、及びチャネル長)が決定さ
れる。
ル型MOSトランジスタ及びnチャンネル型MOSトラ
ンジスタの負荷駆動能力は、最大負荷に合せて決定され
る。すなわち、信号出力回路によって駆動される最大負
荷が仮定され、その最大負荷を駆動可能なMOSトラン
ジスタの定数(チャネル幅、及びチャネル長)が決定さ
れる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
集積回路は、ユーザ設計による様々なボード等に実装さ
れることになり、半導体集積回路から見た負荷条件は、
それが実装されるボード毎に異なるといっても過言では
ない。従って、上記のように半導体集積回路における信
号出力回路の定数を最大負荷に合せて決定すると、例え
ばそのような半導体集積回路を比較的小規模なボードに
実装した場合には、負荷駆動能力に対して負荷容量大幅
に小さくなることもあり、かかる場合には、出力信号の
立上がり時間tr、及び立下がり時間Tfが極端に短く
なる。そうすると、半導体集積回路のパッケージのイン
ナーリードや、ボードの配線に寄生するインダクタンス
成分が無視できなくなる。例えば、出力回路からの出力
信号波形に、上記インダクタンス成分に起因するオーバ
ーシュートや、アンダーシュートが現れて、それが後段
回路に不所望なノイズとして入力されることから、後段
回路の誤動作を生ずる虞れがある。また、出力信号の立
上がり時間tr、及び立下がり時間tfが極端に短くな
ると、そのような信号の論理変化により電磁波が発生
し、その電磁波は、隣接配置された各種電子機器の正常
動作に悪影響を与えることがある。
集積回路は、ユーザ設計による様々なボード等に実装さ
れることになり、半導体集積回路から見た負荷条件は、
それが実装されるボード毎に異なるといっても過言では
ない。従って、上記のように半導体集積回路における信
号出力回路の定数を最大負荷に合せて決定すると、例え
ばそのような半導体集積回路を比較的小規模なボードに
実装した場合には、負荷駆動能力に対して負荷容量大幅
に小さくなることもあり、かかる場合には、出力信号の
立上がり時間tr、及び立下がり時間Tfが極端に短く
なる。そうすると、半導体集積回路のパッケージのイン
ナーリードや、ボードの配線に寄生するインダクタンス
成分が無視できなくなる。例えば、出力回路からの出力
信号波形に、上記インダクタンス成分に起因するオーバ
ーシュートや、アンダーシュートが現れて、それが後段
回路に不所望なノイズとして入力されることから、後段
回路の誤動作を生ずる虞れがある。また、出力信号の立
上がり時間tr、及び立下がり時間tfが極端に短くな
ると、そのような信号の論理変化により電磁波が発生
し、その電磁波は、隣接配置された各種電子機器の正常
動作に悪影響を与えることがある。
【0005】本発明の目的は、ノイズ低減を図った信号
出力回路を提供することにある。
出力回路を提供することにある。
【0006】また、本発明の別の目的は、そのような信
号出力回路を含む半導体集積回路を提供することにあ
る。
号出力回路を含む半導体集積回路を提供することにあ
る。
【0007】本発明の上記並びにその他の目的と新規な
特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるで
あろう。
特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるで
あろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記
の通りである。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記
の通りである。
【0009】すなわち、端子に結合される負荷に応じて
設定された情報に基づいて負荷駆動能力の調整を可能と
する駆動能力調整手段(202〜205,218〜22
1,214〜217,401,402)を含んで信号出
力回路(OBC7)を形成する。
設定された情報に基づいて負荷駆動能力の調整を可能と
する駆動能力調整手段(202〜205,218〜22
1,214〜217,401,402)を含んで信号出
力回路(OBC7)を形成する。
【0010】また、端子に結合された複数の出力トラン
ジスタ(206〜209,210〜213)と、上記端
子に結合される負荷に応じて決定された情報を保持可能
なレジスタ(201,222)と、上記複数の出力トラ
ンジスタのうち信号出力に関与するトランジスタを上記
レジスタの保持情報に基づいて選択するための論理回路
(202〜205,218〜221,214〜217)
とを含んで信号出力回路を形成する。
ジスタ(206〜209,210〜213)と、上記端
子に結合される負荷に応じて決定された情報を保持可能
なレジスタ(201,222)と、上記複数の出力トラ
ンジスタのうち信号出力に関与するトランジスタを上記
レジスタの保持情報に基づいて選択するための論理回路
(202〜205,218〜221,214〜217)
とを含んで信号出力回路を形成する。
【0011】さらに、出力端子に結合された出力トラン
ジスタ(314,315)と、上記出力端子に結合され
る負荷に応じて決定された情報を保持可能なレジスタ
(301,328)と、上記出力トランジスタに流れる
電流を上記レジスタの保持情報に基づいて制御するため
の電流制御回路(401,402)とを含んで信号出力
回路を形成する。
ジスタ(314,315)と、上記出力端子に結合され
る負荷に応じて決定された情報を保持可能なレジスタ
(301,328)と、上記出力トランジスタに流れる
電流を上記レジスタの保持情報に基づいて制御するため
の電流制御回路(401,402)とを含んで信号出力
回路を形成する。
【0012】そして、上記構成の信号出力回路と、負荷
駆動能力設定に関する情報を書込み可能な不揮発性メモ
リ部(112A)と、この不揮発性メモリ部の記憶情報
に基づいて上記レジスタへの情報設定を行うための情報
設定手段(112)とを含んで半導体集積回路を形成す
ることができる。このとき、負荷駆動能力設定の容易化
を図るため、上記負荷駆動能力設定に関する情報の上記
不揮発性メモリ部へのオンボード書込みを指示するため
のコマンドを設定することができる。
駆動能力設定に関する情報を書込み可能な不揮発性メモ
リ部(112A)と、この不揮発性メモリ部の記憶情報
に基づいて上記レジスタへの情報設定を行うための情報
設定手段(112)とを含んで半導体集積回路を形成す
ることができる。このとき、負荷駆動能力設定の容易化
を図るため、上記負荷駆動能力設定に関する情報の上記
不揮発性メモリ部へのオンボード書込みを指示するため
のコマンドを設定することができる。
【0013】
【作用】上記した手段によれば、駆動能力調整手段は、
出力端子に結合される負荷に応じて設定された情報に基
づいて負荷駆動能力を調整する。このことが、負荷駆動
能力を最適化して信号出力回路のノイズ低減を達成す
る。
出力端子に結合される負荷に応じて設定された情報に基
づいて負荷駆動能力を調整する。このことが、負荷駆動
能力を最適化して信号出力回路のノイズ低減を達成す
る。
【0014】また、論理回路は、上記複数の出力トラン
ジスタのうち信号出力に関与するトランジスタを上記レ
ジスタの保持情報に基づいて選択する。このことが、負
荷駆動能力を最適化して信号出力回路のノイズ低減を達
成する。
ジスタのうち信号出力に関与するトランジスタを上記レ
ジスタの保持情報に基づいて選択する。このことが、負
荷駆動能力を最適化して信号出力回路のノイズ低減を達
成する。
【0015】さらに、電流制御回路は、上記出力トラン
ジスタに流れる電流を上記レジスタの保持情報に基づい
て制御する。このことが、負荷駆動能力を最適化して信
号出力回路のノイズ低減を達成する。
ジスタに流れる電流を上記レジスタの保持情報に基づい
て制御する。このことが、負荷駆動能力を最適化して信
号出力回路のノイズ低減を達成する。
【0016】
【実施例】図3には本発明の一実施例であるフラッシュ
メモリを含むデータ処理装置が示される。
メモリを含むデータ処理装置が示される。
【0017】図3に示されるデータ処理装置は、システ
ムバスBUSを介して、CPU(中央処理装置)31、
SRAM(スタティック・ランダム・アクセス・メモ
リ)33、ROM(リード・オンリ・メモリ)34、周
辺装置制御部35、表示系36などが、互いに信号のや
り取り可能に結合され、予め定められたプログラムに従
って所定のデータ処理を行うことができる。上記CPU
31は、本システムの論理的中核とされ、主として、ア
ドレス指定、情報の読出しと書込み、データの演算、命
令のシーケンス、割り込の受付け、記憶装置と入出力装
置との情報交換の起動等の機能を有し、演算制御部や、
バス制御部、メモリアクセス制御部などから構成され
る。上記SRAM33、及びROM34は内部記憶装置
として位置付けられている。SRAM33には、CPU
31での計算や制御に必要なプログラムやデータがロー
ドされる。周辺装置制御部35によって、記憶装置38
の動作制御や、キーボード39などからの情報入力制御
が行われる。記憶装置38は、一般的にはハードディス
ク装置等の補助記憶装置が適用されるが、本実施例では
装置の小型化、及び耐衝撃性の向上のため、1個又は複
数個のフラッシュメモリによって構成される。このフラ
ッシュメモリには、上記CPU31で実行されるアップ
リケーション・プログラムや、各種データなどが記憶さ
れる。
ムバスBUSを介して、CPU(中央処理装置)31、
SRAM(スタティック・ランダム・アクセス・メモ
リ)33、ROM(リード・オンリ・メモリ)34、周
辺装置制御部35、表示系36などが、互いに信号のや
り取り可能に結合され、予め定められたプログラムに従
って所定のデータ処理を行うことができる。上記CPU
31は、本システムの論理的中核とされ、主として、ア
ドレス指定、情報の読出しと書込み、データの演算、命
令のシーケンス、割り込の受付け、記憶装置と入出力装
置との情報交換の起動等の機能を有し、演算制御部や、
バス制御部、メモリアクセス制御部などから構成され
る。上記SRAM33、及びROM34は内部記憶装置
として位置付けられている。SRAM33には、CPU
31での計算や制御に必要なプログラムやデータがロー
ドされる。周辺装置制御部35によって、記憶装置38
の動作制御や、キーボード39などからの情報入力制御
が行われる。記憶装置38は、一般的にはハードディス
ク装置等の補助記憶装置が適用されるが、本実施例では
装置の小型化、及び耐衝撃性の向上のため、1個又は複
数個のフラッシュメモリによって構成される。このフラ
ッシュメモリには、上記CPU31で実行されるアップ
リケーション・プログラムや、各種データなどが記憶さ
れる。
【0018】図2にはフラッシュメモリの構成例が示さ
れる。
れる。
【0019】図2に示されるフラッシュメモリ381
は、特に制限されないが、公知の半導体集積回路製造技
術により、単結晶シリコン基板などの一つの半導体基板
に形成される。
は、特に制限されないが、公知の半導体集積回路製造技
術により、単結晶シリコン基板などの一つの半導体基板
に形成される。
【0020】フラッシュメモリ381は、特に制限され
ないが、8ビットのデータ入出力端子PI/O0〜PI
/O7、19ビットのアドレス入力端子PA0〜PA1
8、ローイネーブルのチップ選択信号の入力端子PCE
N、ローイネーブルのアウトプットイネーブル信号の入
力端子POEN、5Vのような高電位側電源Vdd端
子、0Vのような低電位側電源Vss端子、及び12V
のような高電圧Vpp端子を備える。
ないが、8ビットのデータ入出力端子PI/O0〜PI
/O7、19ビットのアドレス入力端子PA0〜PA1
8、ローイネーブルのチップ選択信号の入力端子PCE
N、ローイネーブルのアウトプットイネーブル信号の入
力端子POEN、5Vのような高電位側電源Vdd端
子、0Vのような低電位側電源Vss端子、及び12V
のような高電圧Vpp端子を備える。
【0021】100は、2層ゲート構造の絶縁ゲート型
電界効果トランジスタによって構成されたフラッシュメ
モリセルをマトリクス配置したメモリセルアレイであ
る。フラッシュメモリセルのコントロールゲートはそれ
ぞれ対応する図示しないワード線に接続され、フラッシ
ュメモリセルのドレインはそれぞれ対応する図示しない
データ線に接続され、フラッシュメモリセルのソースは
メモリブロック毎に共通の図示しないソース線に接続さ
れている。
電界効果トランジスタによって構成されたフラッシュメ
モリセルをマトリクス配置したメモリセルアレイであ
る。フラッシュメモリセルのコントロールゲートはそれ
ぞれ対応する図示しないワード線に接続され、フラッシ
ュメモリセルのドレインはそれぞれ対応する図示しない
データ線に接続され、フラッシュメモリセルのソースは
メモリブロック毎に共通の図示しないソース線に接続さ
れている。
【0022】フラッシュメモリセルへの情報の書込み動
作は、例えばコントロールゲート及びドレインに高電圧
を印加して、アバランシェ注入によりドレイン側からフ
ローティングゲートに電子を注入することで実現され
る。この書込み動作によりフラッシュメモリセルは、そ
のコントロールゲートからみたしきい値電圧が、書込み
動作を行わなかった消去状態のフラッシュメモリセルに
比べて高くなる。
作は、例えばコントロールゲート及びドレインに高電圧
を印加して、アバランシェ注入によりドレイン側からフ
ローティングゲートに電子を注入することで実現され
る。この書込み動作によりフラッシュメモリセルは、そ
のコントロールゲートからみたしきい値電圧が、書込み
動作を行わなかった消去状態のフラッシュメモリセルに
比べて高くなる。
【0023】一方消去動作は、例えばソースに高圧を印
加して、トンネル現象によりフローティングゲートから
ソース側に電子を引き抜くことによって実現される。消
去動作により記憶トランジスタはそのコントロールゲー
トからみたしきい値電圧が低くされる。書込み並びに消
去状態のいずれにおいてもメモリセルトランジスタのし
きい値は正の電圧レベルにされる。すなわちワード線か
らコントロールゲートに与えられるワード線選択レベル
に対して、書込み状態のしきい値電圧は高くされ、消去
状態のしきい値電圧は低くされる。双方のしきい値電圧
とワード線選択レベルとがそのような関係を持つことに
よって、選択トランジスタを採用することなく1個のト
ランジスタでフラッシュメモリセルを構成することがで
きる。
加して、トンネル現象によりフローティングゲートから
ソース側に電子を引き抜くことによって実現される。消
去動作により記憶トランジスタはそのコントロールゲー
トからみたしきい値電圧が低くされる。書込み並びに消
去状態のいずれにおいてもメモリセルトランジスタのし
きい値は正の電圧レベルにされる。すなわちワード線か
らコントロールゲートに与えられるワード線選択レベル
に対して、書込み状態のしきい値電圧は高くされ、消去
状態のしきい値電圧は低くされる。双方のしきい値電圧
とワード線選択レベルとがそのような関係を持つことに
よって、選択トランジスタを採用することなく1個のト
ランジスタでフラッシュメモリセルを構成することがで
きる。
【0024】読出し動作においては、上記フラッシュメ
モリセルに対して弱い書込み、すなわち、フローティン
グゲートに対して不所望なキャリアの注入が行われない
ように、ドレイン及びコントロールゲートに印加される
電圧が比較的低い値に制限される。例えば、1V程度の
低電圧がドレインに印加されるとともに、コントロール
ゲートに5V程度の低電圧が印加される。これらの印加
電圧によってメモリセルトランジスタを流れるチャンネ
ル電流の大小を検出することにより、メモリセルに記憶
されている情報の論理値“0”、“1”を判定すること
ができる。
モリセルに対して弱い書込み、すなわち、フローティン
グゲートに対して不所望なキャリアの注入が行われない
ように、ドレイン及びコントロールゲートに印加される
電圧が比較的低い値に制限される。例えば、1V程度の
低電圧がドレインに印加されるとともに、コントロール
ゲートに5V程度の低電圧が印加される。これらの印加
電圧によってメモリセルトランジスタを流れるチャンネ
ル電流の大小を検出することにより、メモリセルに記憶
されている情報の論理値“0”、“1”を判定すること
ができる。
【0025】アドレス入力バッファ(AIB)101
は、アドレス入力端子PA0〜PA18から供給される
アドレス信号を内部相補アドレス信号に変換する。変換
されたアドレス信号は、アドレスラッチ回路102にラ
ッチされる。Xアドレスデコーダ及びワードドライバ
(XADEC)103はアドレスラッチ回路102にラ
ッチされたXアドレス信号を解読し、解読して得られる
選択信号などに基づいてワード線を駆動する。データ読
出し動作においてワードドライバは5Vのような電圧で
ワード線を駆動し、データの書込み動作では12Vのよ
うな高電圧でワード線を駆動する。データの消去動作に
おいてワードドライバの全ての出力は0Vのような低い
電圧レベルにされる。104は、アドレスラッチ回路1
02にラッチされたYアドレス信号を解読するYアドレ
スデコーダ(YADEC)である。105は、Yアドレ
スデコーダ104の出力選択信号に従ってデータ線を選
択するYセレクタである。106はデータ読出し動作に
おいてYセレクタ105で選択されたデータ線からの読
出し信号を増幅するセンスアンプである。107はセン
スアンプ106の出力を保持するデータ出力ラッチであ
る。108はデータ出力ラッチ107が保持するデータ
を外部に出力するためのデータ出力バッファである。1
09は外部から供給される書込みデータ又はコマンドデ
ータなどを取り込むためのデータ入力バッファである。
データ入力バッファ109から取り込まれた書込みデー
タ又はコマンドデータはデータ入力ラッチ110に保持
される。データ入力ラッチ110に保持された書込みデ
ータのうち論理値“0”に対応されるビットデータに対
して、書込み回路111はYセレクタ105で選択され
たデータ線に書込み用高電圧を供給する。この書込み用
高電圧は、Xアドレス信号に従ってコントロールゲート
に高電圧が印加されるフラッシュメモリセルのドレイン
に供給され、これによって当該メモリセルが書込みされ
る。
は、アドレス入力端子PA0〜PA18から供給される
アドレス信号を内部相補アドレス信号に変換する。変換
されたアドレス信号は、アドレスラッチ回路102にラ
ッチされる。Xアドレスデコーダ及びワードドライバ
(XADEC)103はアドレスラッチ回路102にラ
ッチされたXアドレス信号を解読し、解読して得られる
選択信号などに基づいてワード線を駆動する。データ読
出し動作においてワードドライバは5Vのような電圧で
ワード線を駆動し、データの書込み動作では12Vのよ
うな高電圧でワード線を駆動する。データの消去動作に
おいてワードドライバの全ての出力は0Vのような低い
電圧レベルにされる。104は、アドレスラッチ回路1
02にラッチされたYアドレス信号を解読するYアドレ
スデコーダ(YADEC)である。105は、Yアドレ
スデコーダ104の出力選択信号に従ってデータ線を選
択するYセレクタである。106はデータ読出し動作に
おいてYセレクタ105で選択されたデータ線からの読
出し信号を増幅するセンスアンプである。107はセン
スアンプ106の出力を保持するデータ出力ラッチであ
る。108はデータ出力ラッチ107が保持するデータ
を外部に出力するためのデータ出力バッファである。1
09は外部から供給される書込みデータ又はコマンドデ
ータなどを取り込むためのデータ入力バッファである。
データ入力バッファ109から取り込まれた書込みデー
タ又はコマンドデータはデータ入力ラッチ110に保持
される。データ入力ラッチ110に保持された書込みデ
ータのうち論理値“0”に対応されるビットデータに対
して、書込み回路111はYセレクタ105で選択され
たデータ線に書込み用高電圧を供給する。この書込み用
高電圧は、Xアドレス信号に従ってコントロールゲート
に高電圧が印加されるフラッシュメモリセルのドレイン
に供給され、これによって当該メモリセルが書込みされ
る。
【0026】上記データ入力ラッチ110にラッチされ
たコマンドデータはメモリ制御回路112に供給され
る。メモリ制御回路112は、データ入力ラッチ110
から供給されるコマンドデータをラッチする図示しない
コマンドラッチと、コマンドラッチにラッチされたコマ
ンドを解読して、各種動作モードに応じた制御信号を生
成する図示しないコマンドデコーダを備える。読出し、
消去、書込みなどの各動作に必要とされる動作電圧は、
メモリ制御回路112の制御により動作モードに応じて
各部に供給される。メモリ制御回路112は、その他に
端子PCEN及びPOENから供給されるチップ選択信
号及びアウトプットイネーブル信号を受け、フラッシュ
メモリの読出し、消去、書込み動作、書込みベリファイ
などの各種内部動作を制御する。
たコマンドデータはメモリ制御回路112に供給され
る。メモリ制御回路112は、データ入力ラッチ110
から供給されるコマンドデータをラッチする図示しない
コマンドラッチと、コマンドラッチにラッチされたコマ
ンドを解読して、各種動作モードに応じた制御信号を生
成する図示しないコマンドデコーダを備える。読出し、
消去、書込みなどの各動作に必要とされる動作電圧は、
メモリ制御回路112の制御により動作モードに応じて
各部に供給される。メモリ制御回路112は、その他に
端子PCEN及びPOENから供給されるチップ選択信
号及びアウトプットイネーブル信号を受け、フラッシュ
メモリの読出し、消去、書込み動作、書込みベリファイ
などの各種内部動作を制御する。
【0027】本実施例では、特に制限されないが、この
メモリ制御回路112はMPU(マイクロプロセッシン
グユニット)によって構成され、データ出力バッファ1
08の負荷駆動能力調整のための情報記憶エリアとして
の不揮発性メモリ部112Aを含む。この不揮発性メモ
リ部112Aは、特に制限されないが、基本的には上記
メモリセルアレイ100などと同様に電気的に書換え可
能なフラッシュメモリセルによって形成することができ
る。不揮発性メモリ部112Aへの選択情報の書込み
は、データ入力バッファ109、及びデータ入力ラッチ
110を介して行われる。つまり、不揮発性メモリ部1
12Aへのオンボード書込み(フラッシュメモリ381
をボードに搭載した状態での情報の書込み)を指示する
所定のコマンドデータが、データ入力バッファ109、
及びデータ入力ラッチ110を介してメモリ制御回路1
12に与えられると、そのコマンドデータが解読され
て、不揮発性メモリ部112A(フラッシュメモリ)へ
の情報のオンボード書込みが可能とされる。不揮発性メ
モリ部112Aに書込まれた情報は、このデータ処理装
置の起動時、若しくはフラッシュメモリへの電源投入直
後に、メモリ制御回路112の制御によりデータ出力バ
ッファ108へ伝達される。そして、伝達された情報
は、データ出力バッファ108内のレジスタにセットさ
れ、負荷駆動能力の調整に使用される。
メモリ制御回路112はMPU(マイクロプロセッシン
グユニット)によって構成され、データ出力バッファ1
08の負荷駆動能力調整のための情報記憶エリアとして
の不揮発性メモリ部112Aを含む。この不揮発性メモ
リ部112Aは、特に制限されないが、基本的には上記
メモリセルアレイ100などと同様に電気的に書換え可
能なフラッシュメモリセルによって形成することができ
る。不揮発性メモリ部112Aへの選択情報の書込み
は、データ入力バッファ109、及びデータ入力ラッチ
110を介して行われる。つまり、不揮発性メモリ部1
12Aへのオンボード書込み(フラッシュメモリ381
をボードに搭載した状態での情報の書込み)を指示する
所定のコマンドデータが、データ入力バッファ109、
及びデータ入力ラッチ110を介してメモリ制御回路1
12に与えられると、そのコマンドデータが解読され
て、不揮発性メモリ部112A(フラッシュメモリ)へ
の情報のオンボード書込みが可能とされる。不揮発性メ
モリ部112Aに書込まれた情報は、このデータ処理装
置の起動時、若しくはフラッシュメモリへの電源投入直
後に、メモリ制御回路112の制御によりデータ出力バ
ッファ108へ伝達される。そして、伝達された情報
は、データ出力バッファ108内のレジスタにセットさ
れ、負荷駆動能力の調整に使用される。
【0028】次に、上記データ出力バッファ108につ
いて詳述する。
いて詳述する。
【0029】上記データ出力バッファ108は、8ビッ
トのデータ入出力端子PI/O0〜PI/O7に対応す
る8個の信号出力回路によって構成されるが、その8個
の信号出力回路は互いに同一構成とされるため、以下の
説明では、そのうちの一つについて述べる。
トのデータ入出力端子PI/O0〜PI/O7に対応す
る8個の信号出力回路によって構成されるが、その8個
の信号出力回路は互いに同一構成とされるため、以下の
説明では、そのうちの一つについて述べる。
【0030】図1にはデータ入出力端子PI/O7に対
応する信号出力回路OBC7の構成例が代表的に示され
る。
応する信号出力回路OBC7の構成例が代表的に示され
る。
【0031】信号出力回路OBC7は、入力端子22
3,224を介して入力される相補レベルのデータ(入
力データという)Di,Di*(*はローアクティブ又
は信号反転を意味する)に基づいて、データ入出力端子
PI/O7に結合された負荷を駆動する。ここで、入力
データDi,Di*は、データ出力バッファ108の前
段に配置されたデータ出力ラッチ107から伝達された
ものである。
3,224を介して入力される相補レベルのデータ(入
力データという)Di,Di*(*はローアクティブ又
は信号反転を意味する)に基づいて、データ入出力端子
PI/O7に結合された負荷を駆動する。ここで、入力
データDi,Di*は、データ出力バッファ108の前
段に配置されたデータ出力ラッチ107から伝達された
ものである。
【0032】図1に示されるように、信号出力回路OB
C7は、それに対応するデータ入出力端子PI/O7に
結合された出力トランジスタ206〜209,210〜
213と、データ入出力端子PI/O7に結合される負
荷の駆動能力の調整を可能とする駆動能力調整手段を含
む。本実施例において、この駆動能力調整手段は、特に
制限されないが、2入力ナンド(NAND)回路202
〜205,218〜221、インバータ214〜217
によって形成される。
C7は、それに対応するデータ入出力端子PI/O7に
結合された出力トランジスタ206〜209,210〜
213と、データ入出力端子PI/O7に結合される負
荷の駆動能力の調整を可能とする駆動能力調整手段を含
む。本実施例において、この駆動能力調整手段は、特に
制限されないが、2入力ナンド(NAND)回路202
〜205,218〜221、インバータ214〜217
によって形成される。
【0033】上記出力トランジスタ206〜209は、
全て高電位側電源Vddに結合されたpチャンネル型M
OSトランジスタとされ、それらは互いに並列接続され
ている。また、出力トランジスタ210〜213は、全
て低電位側電源Vssに結合されたnチャンネル型MO
Sトランジスタとされ、それらも互いに並列接続されて
いる。
全て高電位側電源Vddに結合されたpチャンネル型M
OSトランジスタとされ、それらは互いに並列接続され
ている。また、出力トランジスタ210〜213は、全
て低電位側電源Vssに結合されたnチャンネル型MO
Sトランジスタとされ、それらも互いに並列接続されて
いる。
【0034】ナンド回路202〜205の一方の入力端
子はデータ入力端子223に共通接続され、ナンド回路
202〜205の他方の入力端子はレジスタ201の出
力端子250〜253に結合されている。レジスタ20
1はナンド回路202〜205に対応する4ビット構成
とされ、このレジスタ201には、上記メモリ制御回路
112の制御によって不揮発性メモリ部112Aの記憶
情報が伝達されるようになっている。レジスタにセット
された情報は、ナンド回路202〜205の活性化信号
として使用される。つまり、レジスタ201の出力論理
がハイレベルの場合に、それに対応するナンド回路20
2〜205が選択的に活性化される。ナンド回路202
〜205の出力端子は、それぞれ対応する出力トランジ
スタ206〜209のゲート電極に結合されており、ナ
ンド回路202〜205によって、入力データDiに基
づく出力動作に関与する出力トランジスタが選択される
ようになっている。
子はデータ入力端子223に共通接続され、ナンド回路
202〜205の他方の入力端子はレジスタ201の出
力端子250〜253に結合されている。レジスタ20
1はナンド回路202〜205に対応する4ビット構成
とされ、このレジスタ201には、上記メモリ制御回路
112の制御によって不揮発性メモリ部112Aの記憶
情報が伝達されるようになっている。レジスタにセット
された情報は、ナンド回路202〜205の活性化信号
として使用される。つまり、レジスタ201の出力論理
がハイレベルの場合に、それに対応するナンド回路20
2〜205が選択的に活性化される。ナンド回路202
〜205の出力端子は、それぞれ対応する出力トランジ
スタ206〜209のゲート電極に結合されており、ナ
ンド回路202〜205によって、入力データDiに基
づく出力動作に関与する出力トランジスタが選択される
ようになっている。
【0035】また、ナンド回路218〜221の一方の
入力端子はデータ入力端子224に共通接続され、ナン
ド回路218〜221の他方の入力端子はレジスタ22
2の出力端子254〜257に結合されている。レジス
タ222には、データ処理装置の起動時に、上記メモリ
制御回路112の制御によって不揮発性メモリ部112
Aの記憶情報が伝達されてセットされる。レジスタ22
2の記憶情報は、ナンド回路218〜221の活性化信
号として使用される。つまり、上記の場合と同様にレジ
スタ222はナンド回路218〜221に対応する4ビ
ット構成とされており、出力論理がハイレベルの場合
に、それに対応するナンド回路218〜221が選択的
に活性化される。ナンド回路218〜221の出力端子
は、インバータ214〜217を介してそれぞれ対応す
る出力トランジスタ210〜213のゲート電極に結合
されており、ナンド回路218〜221、及びインバー
タ214〜217によって、入力データDi*に基づく
出力動作に関与する出力トランジスタが選択されるよう
になっている。
入力端子はデータ入力端子224に共通接続され、ナン
ド回路218〜221の他方の入力端子はレジスタ22
2の出力端子254〜257に結合されている。レジス
タ222には、データ処理装置の起動時に、上記メモリ
制御回路112の制御によって不揮発性メモリ部112
Aの記憶情報が伝達されてセットされる。レジスタ22
2の記憶情報は、ナンド回路218〜221の活性化信
号として使用される。つまり、上記の場合と同様にレジ
スタ222はナンド回路218〜221に対応する4ビ
ット構成とされており、出力論理がハイレベルの場合
に、それに対応するナンド回路218〜221が選択的
に活性化される。ナンド回路218〜221の出力端子
は、インバータ214〜217を介してそれぞれ対応す
る出力トランジスタ210〜213のゲート電極に結合
されており、ナンド回路218〜221、及びインバー
タ214〜217によって、入力データDi*に基づく
出力動作に関与する出力トランジスタが選択されるよう
になっている。
【0036】ここで、信号出力回路OBC7の負荷条件
は、フラッシュメモリ381が搭載されるボードによっ
て異なる。そこで、フラッシュメモリ381が現実に搭
載されるボードにおける負荷条件に基づいて、信号出力
回路OBC7の適切な負荷駆動能力が決定される。そし
てその情報はメモリ制御回路112の制御により不揮発
性メモリ部112Aに書込まれる。
は、フラッシュメモリ381が搭載されるボードによっ
て異なる。そこで、フラッシュメモリ381が現実に搭
載されるボードにおける負荷条件に基づいて、信号出力
回路OBC7の適切な負荷駆動能力が決定される。そし
てその情報はメモリ制御回路112の制御により不揮発
性メモリ部112Aに書込まれる。
【0037】上記の構成において、入力データDiがハ
イレベル(Di*はローレベル)の場合には、データ入
出力端子PI/O7からの出力論理はハイレベルとされ
て、負荷容量が充電される(ハイレベル出力)。すなわ
ち、入力データDiがハイレベルの場合、レジスタ20
1にセットされた情報に応じて出力トランジスタが選択
的に負荷駆動に関与される。例えば、レジスタ201の
出力端子250の論理がハイレベルとなるようにレジス
タ201がセットされた場合、出力トランジスタ206
が動作されて負荷への充電が行われる。また、レジスタ
201の出力端子250,251の論理がハイレベルと
なるようにレジスタ201がセットされた場合、出力ト
ランジスタ206,207が動作されて負荷への充電が
行われる。同様に、レジスタ201の出力端子250,
251,252の論理がハイレベルとなるようにレジス
タ201がセットされた場合、出力トランジスタ20
6,207,208が動作されて負荷への充電が行われ
る。そして、レジスタ201の出力端子250〜253
の論理が全てハイレベルとなるようにレジスタ201が
セットされた場合、出力トランジスタ206〜209が
動作されて負荷への充電が行われる。尚、入力データD
i*がローレベルの場合、ナンド回路218〜221が
非活性状態とされるので、出力トランジスタ210〜2
13はオフ状態とされる。
イレベル(Di*はローレベル)の場合には、データ入
出力端子PI/O7からの出力論理はハイレベルとされ
て、負荷容量が充電される(ハイレベル出力)。すなわ
ち、入力データDiがハイレベルの場合、レジスタ20
1にセットされた情報に応じて出力トランジスタが選択
的に負荷駆動に関与される。例えば、レジスタ201の
出力端子250の論理がハイレベルとなるようにレジス
タ201がセットされた場合、出力トランジスタ206
が動作されて負荷への充電が行われる。また、レジスタ
201の出力端子250,251の論理がハイレベルと
なるようにレジスタ201がセットされた場合、出力ト
ランジスタ206,207が動作されて負荷への充電が
行われる。同様に、レジスタ201の出力端子250,
251,252の論理がハイレベルとなるようにレジス
タ201がセットされた場合、出力トランジスタ20
6,207,208が動作されて負荷への充電が行われ
る。そして、レジスタ201の出力端子250〜253
の論理が全てハイレベルとなるようにレジスタ201が
セットされた場合、出力トランジスタ206〜209が
動作されて負荷への充電が行われる。尚、入力データD
i*がローレベルの場合、ナンド回路218〜221が
非活性状態とされるので、出力トランジスタ210〜2
13はオフ状態とされる。
【0038】また、上記の場合とは逆に、入力データD
iがローレベル(Di*はハイレベル)の場合には、デ
ータ入出力端子PI/O7からの出力論理はローレベル
とされて、負荷容量の蓄積電荷が放出される(ローレベ
ル出力)。すなわち、入力データDi*がハイレベルの
場合、レジスタ222にセットされた情報に応じて出力
トランジスタが選択的に負荷駆動に関与される。例え
ば、レジスタ222の出力端子254の論理がハイレベ
ルとなるようにレジスタ222がセットされた場合、出
力トランジスタ210が動作されて負荷容量の蓄積電荷
の放出が行われる。また、レジスタ222の出力端子2
54,255の論理がハイレベルとなるようにレジスタ
222がセットされた場合、出力トランジスタ210,
211が動作されて負荷容量の蓄積電荷の放出が行われ
る。同様に、レジスタ222の出力端子254,25
5,256の論理がハイレベルとなるようにレジスタ2
22がセットされた場合、出力トランジスタ210,2
11,212が動作されて負荷容量の蓄積電荷の放出が
行われる。そして、レジスタ222の出力端子254〜
221の論理が全てハイレベルとなるようにレジスタ2
22がセットされた場合、出力トランジスタ210〜2
13が動作されて負荷容量の蓄積電荷の放出が行われ
る。尚、入力データDiがローレベルの場合、ナンド回
路202〜205が非活性状態とされるので、出力トラ
ンジスタ206〜209はオフ状態とされる。
iがローレベル(Di*はハイレベル)の場合には、デ
ータ入出力端子PI/O7からの出力論理はローレベル
とされて、負荷容量の蓄積電荷が放出される(ローレベ
ル出力)。すなわち、入力データDi*がハイレベルの
場合、レジスタ222にセットされた情報に応じて出力
トランジスタが選択的に負荷駆動に関与される。例え
ば、レジスタ222の出力端子254の論理がハイレベ
ルとなるようにレジスタ222がセットされた場合、出
力トランジスタ210が動作されて負荷容量の蓄積電荷
の放出が行われる。また、レジスタ222の出力端子2
54,255の論理がハイレベルとなるようにレジスタ
222がセットされた場合、出力トランジスタ210,
211が動作されて負荷容量の蓄積電荷の放出が行われ
る。同様に、レジスタ222の出力端子254,25
5,256の論理がハイレベルとなるようにレジスタ2
22がセットされた場合、出力トランジスタ210,2
11,212が動作されて負荷容量の蓄積電荷の放出が
行われる。そして、レジスタ222の出力端子254〜
221の論理が全てハイレベルとなるようにレジスタ2
22がセットされた場合、出力トランジスタ210〜2
13が動作されて負荷容量の蓄積電荷の放出が行われ
る。尚、入力データDiがローレベルの場合、ナンド回
路202〜205が非活性状態とされるので、出力トラ
ンジスタ206〜209はオフ状態とされる。
【0039】上記実施例によれば、以下の作用効果を得
ることができる。
ることができる。
【0040】(1)レジスタ201,222にセットさ
れた選択情報によって、負荷駆動に関与される出力トラ
ンジスタ206〜209,210〜213の組合わせが
決定されるので、ボードにおける負荷条件に基づいて上
記選択情報を設定することにより、データ出力バッファ
108の負荷駆動能力を、当該ボードにおける負荷に適
するように調整することができる。しかも、データ出力
バッファ108の負荷駆動能力の設定は、負荷駆動能力
設定に関する情報の不揮発性メモリ部112Aへのオン
ボード書込みを指示する所定コマンドを発行することに
よって可能とされるので、フラッシュメモリ381のユ
ーザ(データ処理装置の設計者)は、フラッシュメモリ
381が現実に搭載されるボードにおける負荷条件に応
じて、負荷駆動能力の設定を容易に行うことができる。
れた選択情報によって、負荷駆動に関与される出力トラ
ンジスタ206〜209,210〜213の組合わせが
決定されるので、ボードにおける負荷条件に基づいて上
記選択情報を設定することにより、データ出力バッファ
108の負荷駆動能力を、当該ボードにおける負荷に適
するように調整することができる。しかも、データ出力
バッファ108の負荷駆動能力の設定は、負荷駆動能力
設定に関する情報の不揮発性メモリ部112Aへのオン
ボード書込みを指示する所定コマンドを発行することに
よって可能とされるので、フラッシュメモリ381のユ
ーザ(データ処理装置の設計者)は、フラッシュメモリ
381が現実に搭載されるボードにおける負荷条件に応
じて、負荷駆動能力の設定を容易に行うことができる。
【0041】(2)上記(1)の作用効果により、出力
信号の立上がり時間tr、及び立下がり時間tfが極端
に短くなるなどの不都合を回避することができるから、
パッケージのインナーリードや、ボードの配線に寄生す
るインダクタンス成分に起因するオーバーシュートや、
アンダーシュートの発生を抑えることができ、不所望な
ノイズを低減することができる。
信号の立上がり時間tr、及び立下がり時間tfが極端
に短くなるなどの不都合を回避することができるから、
パッケージのインナーリードや、ボードの配線に寄生す
るインダクタンス成分に起因するオーバーシュートや、
アンダーシュートの発生を抑えることができ、不所望な
ノイズを低減することができる。
【0042】(3)また、上記のようにノイズが低減さ
れることにより、データ処理装置においては、CPU3
1で取扱われるデータの信頼性の向上、及びデータ処理
の誤動作の低減を図ることができる。
れることにより、データ処理装置においては、CPU3
1で取扱われるデータの信頼性の向上、及びデータ処理
の誤動作の低減を図ることができる。
【0043】上記データ出力バッファ108の別の構成
例について説明する。
例について説明する。
【0044】図4にはデータ入出力端子PI/O7に対
応する信号出力回路OBC7の別の構成例が示される。
応する信号出力回路OBC7の別の構成例が示される。
【0045】入力端子329,330を介して入力され
るデータDi,Di*に応じて負荷を駆動するための出
力トランジスタ314,315が設けられる。出力トラ
ンジスタ314,315は、nチャンネル型MOSトラ
ンジスタとされ、互いに直列接続され、その直列接続箇
所がデータ入出力端子PI/O7に結合されている。そ
して、上記データ入出力端子PI/O7に結合される負
荷に応じて決定された選択情報を保持可能なレジスタ3
01,328と、上記出力トランジスタ314,315
に流れる電流を上記レジスタ301,328の保持情報
に基づいて制御するための電流制御回路401,402
とが設けられている。レジスタ301,328には、メ
モリ制御回路112の制御により、不揮発性メモリ部1
12Aに書込まれた情報が、データ処理装置の起動時な
どにおいてセットされる。上記電流制御回路401は以
下のように構成される。
るデータDi,Di*に応じて負荷を駆動するための出
力トランジスタ314,315が設けられる。出力トラ
ンジスタ314,315は、nチャンネル型MOSトラ
ンジスタとされ、互いに直列接続され、その直列接続箇
所がデータ入出力端子PI/O7に結合されている。そ
して、上記データ入出力端子PI/O7に結合される負
荷に応じて決定された選択情報を保持可能なレジスタ3
01,328と、上記出力トランジスタ314,315
に流れる電流を上記レジスタ301,328の保持情報
に基づいて制御するための電流制御回路401,402
とが設けられている。レジスタ301,328には、メ
モリ制御回路112の制御により、不揮発性メモリ部1
12Aに書込まれた情報が、データ処理装置の起動時な
どにおいてセットされる。上記電流制御回路401は以
下のように構成される。
【0046】高電位側電源Vccに抵抗302が結合さ
れ、この抵抗302にnチャンネル型MOSトランジス
タ307が結合されている。そして、このnチャンネル
型MOSトランジスタ307にnチャンネル型MOSト
ランジスタ308〜311がカレントミラー結合されて
いる。nチャンネル型MOSトランジスタ308〜31
1には、それぞれpチャンネル型MOSトランジスタ3
03〜306が直列接続されている。pチャンネル型M
OSトランジスタ303〜306のゲート電極は、レジ
スタ301の出力端子350〜353に結合される。ま
た、pチャンネル型MOSトランジスタ303〜306
のソース電極は、pチャンネル型MOSトランジスタ3
12に共通接続される。そして、このpチャンネル型M
OSトランジスタ312にpチャンネル型MOSトラン
ジスタ313がカレントミラー結合されている。pチャ
ンネル型MOSトランジスタ313は、出力トランジス
タ314と高電位側電源Vccとの間に設けられる。
れ、この抵抗302にnチャンネル型MOSトランジス
タ307が結合されている。そして、このnチャンネル
型MOSトランジスタ307にnチャンネル型MOSト
ランジスタ308〜311がカレントミラー結合されて
いる。nチャンネル型MOSトランジスタ308〜31
1には、それぞれpチャンネル型MOSトランジスタ3
03〜306が直列接続されている。pチャンネル型M
OSトランジスタ303〜306のゲート電極は、レジ
スタ301の出力端子350〜353に結合される。ま
た、pチャンネル型MOSトランジスタ303〜306
のソース電極は、pチャンネル型MOSトランジスタ3
12に共通接続される。そして、このpチャンネル型M
OSトランジスタ312にpチャンネル型MOSトラン
ジスタ313がカレントミラー結合されている。pチャ
ンネル型MOSトランジスタ313は、出力トランジス
タ314と高電位側電源Vccとの間に設けられる。
【0047】低電位側電源Vssに抵抗322が結合さ
れ、この抵抗322にpチャンネル型MOSトランジス
タ317が結合されている。そして、このpチャンネル
型MOSトランジスタ317にpチャンネル型MOSト
ランジスタ318〜321がカレントミラー結合されて
いる。pチャンネル型MOSトランジスタ318〜32
1には、それぞれpチャンネル型MOSトランジスタ3
23〜326が直列接続されている。pチャンネル型M
OSトランジスタ323〜326のゲート電極は、レジ
スタ328の出力端子354〜357に結合される。ま
た、pチャンネル型MOSトランジスタ323〜326
のドレイン電極は、nチャンネル型MOSトランジスタ
327に共通接続される。そして、このnチャンネル型
MOSトランジスタ327にnチャンネル型MOSトラ
ンジスタ316がカレントミラー結合されている。nチ
ャンネル型MOSトランジスタ316は、出力トランジ
スタ315と低電位側電源Vssとの間に設けられる。
れ、この抵抗322にpチャンネル型MOSトランジス
タ317が結合されている。そして、このpチャンネル
型MOSトランジスタ317にpチャンネル型MOSト
ランジスタ318〜321がカレントミラー結合されて
いる。pチャンネル型MOSトランジスタ318〜32
1には、それぞれpチャンネル型MOSトランジスタ3
23〜326が直列接続されている。pチャンネル型M
OSトランジスタ323〜326のゲート電極は、レジ
スタ328の出力端子354〜357に結合される。ま
た、pチャンネル型MOSトランジスタ323〜326
のドレイン電極は、nチャンネル型MOSトランジスタ
327に共通接続される。そして、このnチャンネル型
MOSトランジスタ327にnチャンネル型MOSトラ
ンジスタ316がカレントミラー結合されている。nチ
ャンネル型MOSトランジスタ316は、出力トランジ
スタ315と低電位側電源Vssとの間に設けられる。
【0048】次に上記構成の動作を説明する。
【0049】例えば、レジスタ301の出力端子35
0,351,353の論理がハイレベル、出力端子35
2の論理がローレベルとなるようにレジスタ301がセ
ットされていた場合には、抵抗302とnチャンネル型
MOSトランジスタ307によって作られた電流がnチ
ャンネル型MOSトランジスタ310で増幅されてpチ
ャンネル型MOSトランジスタ312に流れ込む。
0,351,353の論理がハイレベル、出力端子35
2の論理がローレベルとなるようにレジスタ301がセ
ットされていた場合には、抵抗302とnチャンネル型
MOSトランジスタ307によって作られた電流がnチ
ャンネル型MOSトランジスタ310で増幅されてpチ
ャンネル型MOSトランジスタ312に流れ込む。
【0050】一方、レジスタ328の出力端子354,
356,357の論理がハイレベル、出力端子355の
論理がローレベルとなるようにレジスタ328がセット
されていた場合には、抵抗322とpチャンネル型MO
Sトランジスタ317で作られた電流がpチャンネル型
MOSトランジスタ319で増幅されてnチャンネル型
MOSトランジスタ327に流れ込む。
356,357の論理がハイレベル、出力端子355の
論理がローレベルとなるようにレジスタ328がセット
されていた場合には、抵抗322とpチャンネル型MO
Sトランジスタ317で作られた電流がpチャンネル型
MOSトランジスタ319で増幅されてnチャンネル型
MOSトランジスタ327に流れ込む。
【0051】ここで、入力データDiがハイレベル(D
i*がローレベル)の場合には、nチャンネル型MOS
トランジスタ314がオンされ、nチャンネル型MOS
トランジスタ315がオフされる。この場合、pチャン
ネル型MOSトランジスタ312,313によるカレン
トミラーにより、MOSトランジスタの定数比に応じた
電流がMOSトランジスタ313に流れる。この電流に
より、データ入出力端子PI/O7に結合された負荷が
充電される(ハイレベル出力)。それに対して、入力デ
ータDiがローレベル(Di*がハイレベル)の場合、
nチャンネル型MOSトランジスタ327,316によ
るカレントミラーにより、MOSトランジスタ327,
316の定数に応じた電流がnチャンネル型MOSトラ
ンジスタ316に流れる。それにより、負荷の蓄積電荷
が放出される(ローレベル出力)。
i*がローレベル)の場合には、nチャンネル型MOS
トランジスタ314がオンされ、nチャンネル型MOS
トランジスタ315がオフされる。この場合、pチャン
ネル型MOSトランジスタ312,313によるカレン
トミラーにより、MOSトランジスタの定数比に応じた
電流がMOSトランジスタ313に流れる。この電流に
より、データ入出力端子PI/O7に結合された負荷が
充電される(ハイレベル出力)。それに対して、入力デ
ータDiがローレベル(Di*がハイレベル)の場合、
nチャンネル型MOSトランジスタ327,316によ
るカレントミラーにより、MOSトランジスタ327,
316の定数に応じた電流がnチャンネル型MOSトラ
ンジスタ316に流れる。それにより、負荷の蓄積電荷
が放出される(ローレベル出力)。
【0052】このように、レジスタ301,328の保
持情報に基づいてカレントミラー回路のミラー比が変更
され、出力トランジスタ314,315に流れる電流が
制御されて負荷駆動能力が調整されるので、上記実施例
の場合と同様の作用効果を得ることができる。
持情報に基づいてカレントミラー回路のミラー比が変更
され、出力トランジスタ314,315に流れる電流が
制御されて負荷駆動能力が調整されるので、上記実施例
の場合と同様の作用効果を得ることができる。
【0053】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定
されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲におい
て種々変更可能であることは言うまでもない。
例に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定
されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲におい
て種々変更可能であることは言うまでもない。
【0054】例えば、図1における出力トランジスタ2
06〜209,210〜213のチャネル幅や、チャネ
ル長などの定数を異ならせると、そのような出力トラン
ジスタの選択的な組合わせにより、信号出力回路の負荷
駆動能力を細かく調整することができる。同様に図4に
示される回路においては、電流制御回路401,402
を形成するMOSトランジスタの定数を異ならせること
により、信号出力回路の負荷駆動能力を細かく調整する
ことができる。
06〜209,210〜213のチャネル幅や、チャネ
ル長などの定数を異ならせると、そのような出力トラン
ジスタの選択的な組合わせにより、信号出力回路の負荷
駆動能力を細かく調整することができる。同様に図4に
示される回路においては、電流制御回路401,402
を形成するMOSトランジスタの定数を異ならせること
により、信号出力回路の負荷駆動能力を細かく調整する
ことができる。
【0055】上記実施例ではメモリ制御回路112内の
不揮発性メモリ部112Aに負荷駆動能力調整のための
情報を格納するようにしたが、この不揮発性メモリ部1
12Aに代えてメモリセルアレイ100の一部を、上記
負荷駆動能力調整のための情報の格納エリアに利用する
ことができる。また、負荷駆動能力調整のための情報を
ROMに格納することができる。この場合、負荷駆動能
力調整のための情報として、予め複数のパターンをRO
Mに書込んでおき、その中から、負荷条件に好適なパタ
ーンを選択的にレジスタ201,222,301,32
8にセットすればよい。不揮発性メモリ内のパターンの
選択設定は、例えばパターン選択用コマンドが発行され
る毎に行われるように構成することができる。
不揮発性メモリ部112Aに負荷駆動能力調整のための
情報を格納するようにしたが、この不揮発性メモリ部1
12Aに代えてメモリセルアレイ100の一部を、上記
負荷駆動能力調整のための情報の格納エリアに利用する
ことができる。また、負荷駆動能力調整のための情報を
ROMに格納することができる。この場合、負荷駆動能
力調整のための情報として、予め複数のパターンをRO
Mに書込んでおき、その中から、負荷条件に好適なパタ
ーンを選択的にレジスタ201,222,301,32
8にセットすればよい。不揮発性メモリ内のパターンの
選択設定は、例えばパターン選択用コマンドが発行され
る毎に行われるように構成することができる。
【0056】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるフラッ
シュメモリに適用した場合について説明したが、本発明
はそれに限定されるものではなく、他の半導体記憶装
置、さらにはマイクロコンピュータなどのデータ処理装
置など、各種半導体集積回路に広く適用することができ
る。
なされた発明をその背景となった利用分野であるフラッ
シュメモリに適用した場合について説明したが、本発明
はそれに限定されるものではなく、他の半導体記憶装
置、さらにはマイクロコンピュータなどのデータ処理装
置など、各種半導体集積回路に広く適用することができ
る。
【0057】本発明は、少なくとも信号出力を行うこと
を条件に適用することができる。
を条件に適用することができる。
【0058】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
の通りである。
【0059】すなわち、駆動能力調整手段により、出力
端子に結合される負荷に応じて信号出力特性の調整が可
能とされるので、そのような調整により出力信号の立上
がり時間、立下がり時間の最適化が可能とされ、それに
より信号出力回路のノイズ低減を図ることができる。
端子に結合される負荷に応じて信号出力特性の調整が可
能とされるので、そのような調整により出力信号の立上
がり時間、立下がり時間の最適化が可能とされ、それに
より信号出力回路のノイズ低減を図ることができる。
【0060】また、論理回路により、複数の出力トラン
ジスタのうち信号出力に関与するトランジスタをレジス
タの保持情報に基づいて選択することができるので、出
力信号の立上がり時間、立下がり時間の最適化が可能と
され、それにより信号出力回路のノイズ低減を図ること
ができる。
ジスタのうち信号出力に関与するトランジスタをレジス
タの保持情報に基づいて選択することができるので、出
力信号の立上がり時間、立下がり時間の最適化が可能と
され、それにより信号出力回路のノイズ低減を図ること
ができる。
【0061】電流制御回路により、出力トランジスタに
流れる電流をレジスタの保持情報に基づいて制御するこ
とができるので、出力信号の立上がり時間、立下がり時
間の最適化が可能とされ、それにより信号出力回路のノ
イズ低減を図ることができる。また、そのようにノイズ
低減が図られることにより、データ処理装置の誤動作を
回避することができる。
流れる電流をレジスタの保持情報に基づいて制御するこ
とができるので、出力信号の立上がり時間、立下がり時
間の最適化が可能とされ、それにより信号出力回路のノ
イズ低減を図ることができる。また、そのようにノイズ
低減が図られることにより、データ処理装置の誤動作を
回避することができる。
【図1】本発明の一実施例であるフラッシュメモリに含
まれるデータ出力バッファの主要部の構成例回路図であ
る。
まれるデータ出力バッファの主要部の構成例回路図であ
る。
【図2】上記フラッシュメモリの全体的な構成例ブロッ
ク図である。
ク図である。
【図3】上記フラッシュメモリを含むデータ処理装置の
構成例ブロック図である。
構成例ブロック図である。
【図4】上記フラッシュメモリに含まれるデータ出力バ
ッファの主要部の別の構成例回路図である。
ッファの主要部の別の構成例回路図である。
31 CPU 33 SRAM 34 ROM 35 周辺装置制御部 36 表示系 38 記憶装置 39 キーボード 100 メモリセルアレイ 101 アドレス入力バッファ 102 アドレスラッチ 103 ワードドライバ 104 Yアドレスデコーダ 105 Yセレクタ 106 センスアンプ 107 データ出力ラッチ 108 データ出力バッファ 109 データ入力バッファ 110 データ入力ラッチ 111 書込み回路 112 メモリ制御回路 201,222,301,328 レジスタ 202〜205,218〜221 ナンド回路 214〜217 インバータ回路 401,402 電流制御回路 OBC7 信号出力回路 PI/O7 データ入出力端子
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H03K 19/0948 H03K 19/094 B (72)発明者 湯川 洋介 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 伊澤 和人 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 小堺 健司 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体事業部内
Claims (5)
- 【請求項1】 信号出力が可能な端子を含み、この端子
に結合された負荷を駆動する信号出力回路において、上
記負荷に応じて設定された情報に基づいて負荷駆動能力
の調整を可能とする駆動能力調整手段を含むことを特徴
とする信号出力回路。 - 【請求項2】 信号出力が可能な端子を含み、この端子
に結合された負荷を駆動する信号出力回路において、上
記端子に結合された複数の出力トランジスタと、上記端
子に結合される負荷に応じて決定された情報を保持可能
なレジスタと、上記複数の出力トランジスタのうち信号
出力に関与するトランジスタを上記レジスタの保持情報
に基づいて選択する論理回路とを含むことを特徴とする
信号出力回路。 - 【請求項3】 信号出力が可能な端子を含み、この端子
に結合された負荷を駆動する信号出力回路において、上
記端子に結合された出力トランジスタと、上記端子に結
合される負荷に応じて決定された情報を保持可能なレジ
スタと、上記出力トランジスタに流れる電流を上記レジ
スタの保持情報に基づいて制御する電流制御回路とを含
むことを特徴とする信号出力回路。 - 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれか1項記載の信
号出力回路と、負荷駆動能力設定に関する情報を書込み
可能な不揮発性メモリ部と、上記不揮発性メモリ部の記
憶情報に応じて上記レジスタへの情報設定を行う情報設
定手段とを含むことを特徴とする半導体集積回路。 - 【請求項5】 負荷駆動能力設定に関する情報の上記不
揮発性メモリ部へのオンボード書込みを指示する所定コ
マンドを有する請求項4記載の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17020295A JPH08340245A (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | 信号出力回路、及び半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17020295A JPH08340245A (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | 信号出力回路、及び半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08340245A true JPH08340245A (ja) | 1996-12-24 |
Family
ID=15900566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17020295A Withdrawn JPH08340245A (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | 信号出力回路、及び半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08340245A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100666484B1 (ko) * | 2005-02-04 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 입출력 회로 및 입출력 방법 |
| JP2007087424A (ja) * | 2006-12-14 | 2007-04-05 | Oki Electric Ind Co Ltd | Icカード用lsiおよびその使用方法 |
| JP2007215205A (ja) * | 2007-03-08 | 2007-08-23 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路 |
| JP2008193657A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-08-21 | Seiko Epson Corp | 遅延回路及び遅延回路を備えた電子機器 |
| WO2016132431A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体デバイス駆動回路 |
| WO2018055864A1 (ja) * | 2016-09-26 | 2018-03-29 | 株式会社デンソー | 信号出力回路 |
| WO2018150737A1 (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 富士電機株式会社 | 絶縁ゲート型半導体デバイス駆動回路 |
-
1995
- 1995-06-13 JP JP17020295A patent/JPH08340245A/ja not_active Withdrawn
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100666484B1 (ko) * | 2005-02-04 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 입출력 회로 및 입출력 방법 |
| JP2007087424A (ja) * | 2006-12-14 | 2007-04-05 | Oki Electric Ind Co Ltd | Icカード用lsiおよびその使用方法 |
| JP2008193657A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-08-21 | Seiko Epson Corp | 遅延回路及び遅延回路を備えた電子機器 |
| JP2007215205A (ja) * | 2007-03-08 | 2007-08-23 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路 |
| CN107251433A (zh) * | 2015-02-16 | 2017-10-13 | 三菱电机株式会社 | 半导体器件驱动电路 |
| JPWO2016132431A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2017-05-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体デバイス駆動回路 |
| WO2016132431A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体デバイス駆動回路 |
| US10148264B2 (en) | 2015-02-16 | 2018-12-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device drive circuit |
| CN107251433B (zh) * | 2015-02-16 | 2020-10-30 | 三菱电机株式会社 | 半导体器件驱动电路 |
| WO2018055864A1 (ja) * | 2016-09-26 | 2018-03-29 | 株式会社デンソー | 信号出力回路 |
| WO2018150737A1 (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 富士電機株式会社 | 絶縁ゲート型半導体デバイス駆動回路 |
| CN109729752A (zh) * | 2017-02-17 | 2019-05-07 | 富士电机株式会社 | 绝缘栅型半导体器件驱动电路 |
| JPWO2018150737A1 (ja) * | 2017-02-17 | 2019-06-27 | 富士電機株式会社 | 絶縁ゲート型半導体デバイス駆動回路 |
| US10622989B2 (en) | 2017-02-17 | 2020-04-14 | Fuji Electric Co., Ltd. | Insulated-gate semiconductor device driving circuit |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020903 |