JPH0834274B2 - 自動車用混成集積回路装置 - Google Patents
自動車用混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0834274B2 JPH0834274B2 JP1032111A JP3211189A JPH0834274B2 JP H0834274 B2 JPH0834274 B2 JP H0834274B2 JP 1032111 A JP1032111 A JP 1032111A JP 3211189 A JP3211189 A JP 3211189A JP H0834274 B2 JPH0834274 B2 JP H0834274B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bottom plate
- circuit board
- stress
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、混成集積回路装置、特に放熱性及び高信
頼性を要求する自動車用ハイブリッド装置に関するもの
である。
頼性を要求する自動車用ハイブリッド装置に関するもの
である。
〔従来の技術〕 第４図は従来の自動車用、特に点火系の混成集積回路
装置を示す簡略側面図であり、図において、１は取付部
となる底板（放熱板）、２は絶縁基板、３は放熱用ヒー
トシンク、４は出力トランジスタ、５は上記底板上に接
着剤６により接着された混成集積回路基板、７はアルミ
線、８はパッケージ、９は充項用シリコン樹脂である。
装置を示す簡略側面図であり、図において、１は取付部
となる底板（放熱板）、２は絶縁基板、３は放熱用ヒー
トシンク、４は出力トランジスタ、５は上記底板上に接
着剤６により接着された混成集積回路基板、７はアルミ
線、８はパッケージ、９は充項用シリコン樹脂である。
この自動車用の点火装置は、点火するエネルギーを得
るための出力トランジスタ４と、エネルギーをコントロ
ールする制御用の混成回路基板５から構成されている。
ここで出力トランジスタ４は、１次放熱用に銅などのヒ
ートシンク３に取付けられ、かつ底板１との電気的絶縁
のため絶縁基板２を介して該底板１に取付けられる。な
おこの装置は、底板１を介して自動車のエンジン本体又
は金属製の取付台にネジ止めされるため、底板１は機械
的強度及び放熱性が要求されている。一方、出力トラン
ジスタ４と制御用の回路基板５とはアルミ線７などで結
線され、電気的に接続される。
るための出力トランジスタ４と、エネルギーをコントロ
ールする制御用の混成回路基板５から構成されている。
ここで出力トランジスタ４は、１次放熱用に銅などのヒ
ートシンク３に取付けられ、かつ底板１との電気的絶縁
のため絶縁基板２を介して該底板１に取付けられる。な
おこの装置は、底板１を介して自動車のエンジン本体又
は金属製の取付台にネジ止めされるため、底板１は機械
的強度及び放熱性が要求されている。一方、出力トラン
ジスタ４と制御用の回路基板５とはアルミ線７などで結
線され、電気的に接続される。
また上記混成集積回路基板５は、あらかじめ底板１に
シリコンゴムなどの接着剤６で固定され、その後、パッ
ケージ部材８で外装し、さらに内部の保護のため、シリ
コンゲルなどの充填剤９を注入して完成されるものであ
る。
シリコンゴムなどの接着剤６で固定され、その後、パッ
ケージ部材８で外装し、さらに内部の保護のため、シリ
コンゲルなどの充填剤９を注入して完成されるものであ
る。
従来の混成回路装置では、エンジン本体などに取付け
る際、底板１の平面度ばかりでなく、取付側よりストレ
スが加わり、回路基板５にクラックが入り易く、電気的
不具合が生じ易いという問題点があった。又、回路基板
５を底板１に接着する際に、空気を抱き込み易く、所定
の位置に取付けができないなどの問題点があった。
る際、底板１の平面度ばかりでなく、取付側よりストレ
スが加わり、回路基板５にクラックが入り易く、電気的
不具合が生じ易いという問題点があった。又、回路基板
５を底板１に接着する際に、空気を抱き込み易く、所定
の位置に取付けができないなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、回路基板の接着作業を容易にし、かつ取付
時のストレスをできるだけ回路基板に伝えないようにす
ることを目的とする。
れたもので、回路基板の接着作業を容易にし、かつ取付
時のストレスをできるだけ回路基板に伝えないようにす
ることを目的とする。
この発明に係る自動車用混成回路装置は、回路基板と
底板の接着部に、装置が取付けられる際に基板と底板が
すべて密着せず一部に間隙が保たれるような凹部を設
け、かつその一方にこの凹部と連通する空気逃げ用の通
路を備えるとともに、回路基板と底板が接着する部分の
少なくとも真下の底板取付面に凹部を設けたものであ
る。
底板の接着部に、装置が取付けられる際に基板と底板が
すべて密着せず一部に間隙が保たれるような凹部を設
け、かつその一方にこの凹部と連通する空気逃げ用の通
路を備えるとともに、回路基板と底板が接着する部分の
少なくとも真下の底板取付面に凹部を設けたものであ
る。
この発明における底板の回路基板接着側及びエンジン
等取付側に設けられた上下双方の凹部と空気逃げ用通路
は、装置の取付時のストレスが基板に加わるのを緩和
し、かつ基板の位置ずれを防止し、接着作業を容易にす
る。
等取付側に設けられた上下双方の凹部と空気逃げ用通路
は、装置の取付時のストレスが基板に加わるのを緩和
し、かつ基板の位置ずれを防止し、接着作業を容易にす
る。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
１図は底板（放熱板）21の平面図であり、これには周囲
に基板貼付用の凸部10が設けられ、その中央には底面か
らのストレスを回避するための凹部11があり、そしてそ
の一方には接着時の空気逃げ通路12が設けられている。
さらにまた、上記凸部10の真下の底板取付面13にストレ
ス緩和用の凹部14が形成されている。
１図は底板（放熱板）21の平面図であり、これには周囲
に基板貼付用の凸部10が設けられ、その中央には底面か
らのストレスを回避するための凹部11があり、そしてそ
の一方には接着時の空気逃げ通路12が設けられている。
さらにまた、上記凸部10の真下の底板取付面13にストレ
ス緩和用の凹部14が形成されている。
第２図及び第３図は第１図の底板に出力トランジスタ
４を含む回路構成部品を取付けた状態を示す部分平面
図、及び断面図で、回路基板５を底板21の所定の凸部10
に接着したものである。
４を含む回路構成部品を取付けた状態を示す部分平面
図、及び断面図で、回路基板５を底板21の所定の凸部10
に接着したものである。
このようなものにおいて、出力トランジスタ４の真下
に位置する底板21の取付面13はエンジン本体等に密着し
て取付けられるが、この際回路基板５の接着面の真下に
位置する底板21の取付面側には凹部14が形成され、この
凹部14はエンジン本体等に当らないようになっている。
に位置する底板21の取付面13はエンジン本体等に密着し
て取付けられるが、この際回路基板５の接着面の真下に
位置する底板21の取付面側には凹部14が形成され、この
凹部14はエンジン本体等に当らないようになっている。
そのため、エンジン本体側から底板21にストレスが加
わっても、直接回路基板５にそのストレスが加わらな
い。
わっても、直接回路基板５にそのストレスが加わらな
い。
加えて、底板21上に設けられた凹部11の存在により、
装置の取扱い時に底板面に外部ストレスが加わっても、
直接回路基板部にそのストレスが加わらず、そしてまた
凸部10と凹部11を形成した底板21の凸部接着部に回路基
板５を接着する際、基板５が凹部中の空気で押しつけら
れて位置ずれを起こそうとしても、その中の空気が側方
にあけられた通路12から逃げるようになっているので、
位置ずれせず定位置に接着されるようになる。
装置の取扱い時に底板面に外部ストレスが加わっても、
直接回路基板部にそのストレスが加わらず、そしてまた
凸部10と凹部11を形成した底板21の凸部接着部に回路基
板５を接着する際、基板５が凹部中の空気で押しつけら
れて位置ずれを起こそうとしても、その中の空気が側方
にあけられた通路12から逃げるようになっているので、
位置ずれせず定位置に接着されるようになる。
なお、底板21に形成される凸凹部、及び空気逃げ用通
路の形状や位置などは適宜変更し得る。
路の形状や位置などは適宜変更し得る。
以上のようにこの発明によれば、底板上の凸部10の一
部に形成した回路基板非接着面となるストレス緩和用の
凹部11と、当該凸部10の真下の底板取付面に形成したス
トレス緩和用の凹部14とにより、エンジン本体側から生
じる機械的ストレスが回路基板５に直接加わることが無
くなると共に、底板21の凹部11に連通する空気逃げ通路
12を設けることにより、凸部10に回路基板５を接着する
際、基板５が凹部11中の空気で押しつけられて位置ずれ
を起こそうとしても、その中の空気が側方にあけられた
空気逃げ通路12から逃げるようになり、位置ずれせず定
位置に接着されるという効果を奏する。
部に形成した回路基板非接着面となるストレス緩和用の
凹部11と、当該凸部10の真下の底板取付面に形成したス
トレス緩和用の凹部14とにより、エンジン本体側から生
じる機械的ストレスが回路基板５に直接加わることが無
くなると共に、底板21の凹部11に連通する空気逃げ通路
12を設けることにより、凸部10に回路基板５を接着する
際、基板５が凹部11中の空気で押しつけられて位置ずれ
を起こそうとしても、その中の空気が側方にあけられた
空気逃げ通路12から逃げるようになり、位置ずれせず定
位置に接着されるという効果を奏する。
第１図〜第３図はこの発明の一実施例による自動車用混
成回路装置を示すもので、第１図はその一構成部品であ
る底板（放熱板）の平面図、第２図は部分平面図、第３
図は第２図のIII−III線の断面図、第４図はこの種の従
来装置を示す簡易断面図である。 図中、５は回路基板、６は接着剤、10は凸部、11は凹
部、12は空気逃げ用通路、21は底板（放熱板）である。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
成回路装置を示すもので、第１図はその一構成部品であ
る底板（放熱板）の平面図、第２図は部分平面図、第３
図は第２図のIII−III線の断面図、第４図はこの種の従
来装置を示す簡易断面図である。 図中、５は回路基板、６は接着剤、10は凸部、11は凹
部、12は空気逃げ用通路、21は底板（放熱板）である。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】底板（放熱板）上に混成回路基板を接着剤
を介して取付けるものにおいて、上記底板上に上記回路
基板接着面となる凸部10を形成するとともに、当該凸部
10の一部に上記回路基板非接着面となるストレス緩和用
の凹部11を形成し、この凹部の側方に空気逃げ通路を設
けると共に、上記凸部10の真下の底板取付面にストレス
緩和用の凹部14を形成したことを特徴とする自動車用混
成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032111A JPH0834274B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 自動車用混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032111A JPH0834274B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 自動車用混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02211655A JPH02211655A (ja) | 1990-08-22 |
| JPH0834274B2 true JPH0834274B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=12349789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1032111A Expired - Lifetime JPH0834274B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 自動車用混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834274B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06268118A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Nec Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587645Y2 (ja) * | 1976-03-23 | 1983-02-10 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| JPS6316457U (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-03 | ||
| JPS63118244U (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-30 | ||
| JPS642445U (ja) * | 1987-06-23 | 1989-01-09 |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1032111A patent/JPH0834274B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02211655A (ja) | 1990-08-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080329 Year of fee payment: 12 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090329 Year of fee payment: 13 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |