JPH0835065A - 真空成膜装置 - Google Patents

真空成膜装置

Info

Publication number
JPH0835065A
JPH0835065A JP17111994A JP17111994A JPH0835065A JP H0835065 A JPH0835065 A JP H0835065A JP 17111994 A JP17111994 A JP 17111994A JP 17111994 A JP17111994 A JP 17111994A JP H0835065 A JPH0835065 A JP H0835065A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafers
bevel gear
film forming
vacuum chamber
planetary motion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17111994A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiro Tsuino
康弘 対野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP17111994A priority Critical patent/JPH0835065A/ja
Publication of JPH0835065A publication Critical patent/JPH0835065A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パーティクルとなる摩耗粉の発生を抑制する
ことが可能で、しかも、発生した摩耗粉の飛散を防止す
ることができる構成とされた真空成膜装置を提供する。 【構成】 本発明にかかる真空成膜装置は、真空槽12
内の上部に固定支持された第1斜交傘歯車1と、この第
1斜交傘歯車1と噛みあって惑星運動を行う第2斜交傘
歯車2と、駆動軸3に固定支持されて回転駆動される覆
い板4とを備えており、この覆い板4は第2斜交傘歯車
2の回転軸5を回転自在に支持し、かつ、第1及び第2
斜交傘歯車1,2の全体を下側から覆って取り囲むもの
である一方、この覆い板4の下側にまで突出した回転軸
5の下端には基板ホルダー11が取り付けられているこ
とを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は真空成膜装置にかかり、
詳しくは、半導体などのウェハを支持した基板ホルダー
が惑星(プラネタリー)運動を行う構成とされた真空成
膜装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、この種の真空成膜装置として
は真空蒸着装置やスパッタリング装置などが一般的であ
り、その一例としては図2で示すような構成とされてプ
ラネタリー型といわれる真空蒸着装置がある。すなわ
ち、この真空蒸着装置は、成膜処理すべき半導体などの
ウェハWを下向きとして支持した基板ホルダー11が惑
星運動を行う構成とされたものであり、高真空に排気さ
れる真空槽12内の上部には固定支持されたうえで回転
駆動される支持ホルダー13が配置される一方、真空槽
12内の下部には蒸発源14が載置されている。そし
て、この際における支持ホルダー13は公転駆動用フッ
ク15を介したうえで真空槽12外に設置された回転駆
動源であるモーター16と連結されており、公転駆動用
フック15は支持ホルダー13の偏心位置に対して固定
されている。なお、図中の符号17は、真空封止軸受
(フィードスルー)を示している。
【0003】また、基板ホルダー11のそれぞれは支持
ホルダー13の回転方向に沿って離間する所定位置ごと
に配置されたものであり、各基板ホルダー11の回転軸
18それぞれは支持ホルダー13から延出された軸受部
19によって回転自在に支持されている。さらに、軸受
部19のそれぞれを貫通して上向きに突出した各基板ホ
ルダー11の回転軸18それぞれの上端には自転用ホイ
ール20が取り付けられており、これらの自転用ホイー
ル20は真空槽12の内周面上に設置された円環形状の
レール21上を滑りながら摩擦抵抗の作用でもって自転
させられるようになっている。そこで、この真空蒸着装
置を構成する基板ホルダー11は支持ホルダー13の回
転駆動に伴って回転軸18が公転させられ、また、この
回転軸18の公転に伴って自転用ホイール20がレール
21上を自転する結果として惑星運動を行うことにな
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来例
にかかる真空蒸着装置では、真空槽12内において基板
ホルダー11が公転させられるのに従って自転用ホイー
ル20がレール21上を滑りながら自転する構成を採用
しているため、これら自転用ホイール20及びレール2
1間における摩耗粉の発生が避けられないことになって
いた。そして、発生した摩耗粉が自転用ホイール20の
自転に伴って粉砕されたうえで飛散したり、自転用ホイ
ール20に付着して運ばれている途中で落下したりする
ことが起こる結果、これらの摩耗粉がいわゆるパーティ
クルとなって純度の高い堆積膜の形成を阻害するという
不都合が生じていた。
【0005】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、パーティクルとなる摩耗粉の発生
を抑制することが可能で、しかも、発生した摩耗粉の飛
散を防止することができる構成とされた真空成膜装置の
提供を目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる真空成膜
装置は、このような目的を達成するため、真空槽内の上
部に固定支持された第1斜交傘歯車と、この第1斜交傘
歯車と噛みあって惑星運動を行う第2斜交傘歯車と、駆
動軸に固定支持されて回転駆動される覆い板とを備えて
おり、この覆い板は第2斜交傘歯車の回転軸を回転自在
に支持し、かつ、第1及び第2斜交傘歯車の全体を下側
から覆って取り囲むものである一方、この覆い板の下側
にまで突出した回転軸の下端には基板ホルダーが取り付
けられていることを特徴とするものである。
【0007】
【作用】上記構成によれば、基板ホルダーの惑星運動は
第1斜交傘歯車と第2斜交傘歯車との噛みあいによって
実現されることになり、これら斜交傘歯車同士の噛みあ
いによって発生する摩耗粉はごく微量となる。そして、
発生したうえで落下してきた摩耗粉は両斜交傘歯車より
も下側に設けられた覆い板でもって受け止められること
になり、真空槽内には飛散しないことになる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
【0009】図1は本発明にかかる真空成膜装置の一例
である真空蒸着装置を簡略化して示す断面図であり、こ
の図1において従来例を示す図2と互いに同一となる部
品、部分には同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省
略する。
【0010】本実施例にかかる真空蒸着装置は、成膜処
理すべき半導体などのウェハWを下向きとして支持した
基板ホルダー11が従来例同様の惑星運動を行うことか
らプラネタリー型といわれるものであり、高真空にまで
排気される真空槽12を備えるとともに、この真空槽1
2内の上部位置に水平状として固定支持された単一個の
第1斜交傘歯車1と、この第1斜交傘歯車1と噛みあっ
て惑星運動を行う複数個、例えば、3個程度の第2斜交
傘歯車2とを具備することによって構成されている。そ
して、この固定支持された第1斜交傘歯車1の図心位置
には駆動軸3が真空封止軸受17を介したうえで配設さ
れており、この駆動軸3は真空槽12外に設置された回
転駆動源であるモーター16と連結されている。さら
に、この駆動軸3の下端には薄い金属板などを用いて形
成された覆い板(プラネタリードーム)4が固定支持さ
れており、この覆い板4は駆動軸3によって回転駆動さ
れるようになっている。
【0011】また、この覆い板4は第1及び第2斜交傘
歯車1,2の全体を下側から覆ったうえで取り囲む形
状、すなわち、第1及び第2斜交傘歯車1,2の斜交状
態に対応し、かつ、周縁部のみが上向きに屈曲形成され
た円錐皿形の断面形状を有するものとなっている。そし
て、駆動軸3に従って回転駆動される覆い板4の回転方
向に沿う等間隔位置ごとには第2斜交傘歯車2の回転軸
5を回転自在に支持する軸受部6が配置されている。さ
らにまた、覆い板4に設けられた各軸受部6によって支
持された第2斜交傘歯車2それぞれの回転軸5は覆い板
4の下側にまで突出しており、この覆い板4を貫通した
うえで下向きに突出した各回転軸5の下端には基板ホル
ダー11、すなわち、成膜処理すべきウェハWを下向き
として支持した基板ホルダー11が着脱自在として取り
付けられている。
【0012】そこで、この真空蒸着装置を構成する基板
ホルダー11は、駆動軸3によって覆い板4が回転駆動
され、かつ、軸受部6を介して第2斜交傘歯車2が公転
させられる一方、第1斜交傘歯車1と噛みあって第2斜
交傘歯車2が自転する結果として惑星運動を行っている
ことになる。そして、これら第1及び第2斜交傘歯車
1,2は噛みあうことによっての動力伝達を行ってお
り、本実施例における基板ホルダー11は従来例のよう
な滑りに基づく自転を行っていないから、自転に伴う摩
耗粉の発生は大幅に減少してごく微量となる。また、発
生した摩耗粉が落下したとしても、落下してきた摩耗粉
は第1及び第2斜交傘歯車1,2よりも下側に設けられ
た覆い板4でもって受け止められることになり、真空槽
12内には飛散しないことになる。なお、本実施例にお
いては、真空成膜装置が真空蒸着装置であるとして説明
したが、これに限られることはなく、高周波スパッタリ
ング装置、マグネトロンスパッタリング装置、直流スパ
ッタリング装置、電子ビーム蒸着装置、抵抗加熱蒸着装
置などのような真空成膜装置に対しても本発明の適用が
可能であることは勿論である。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる真
空成膜装置における基板ホルダーの惑星運動は第1斜交
傘歯車と第2斜交傘歯車との噛みあいによって実現され
ることになり、これら斜交傘歯車同士の噛みあいによっ
て発生する摩耗粉はごく微量となる。そして、発生した
うえで落下してきた摩耗粉は両斜交傘歯車よりも下側に
設けられた覆い板でもって受け止められることになり、
真空槽内には飛散しないことになる。その結果、本発明
によれば、パーティクルとなる摩耗粉の発生を抑制する
ことが可能となるばかりか、発生した摩耗粉の飛散を防
止することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例にかかる真空蒸着装置を簡略化して示
す断面図である。
【図2】従来例にかかる真空蒸着装置を簡略化して示す
断面図である。
【符号の説明】
1 第1斜交傘歯車 2 第2斜交傘歯車 3 駆動軸 4 覆い板 5 第2斜交傘歯車の回転軸 11 基板ホルダー 12 真空槽

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空槽(12)内の上部に固定支持され
    た第1斜交傘歯車(1)と、この第1斜交傘歯車(1)
    と噛みあって惑星運動を行う第2斜交傘歯車(2)と、
    駆動軸(3)に固定支持されて回転駆動される覆い板
    (4)とを備えており、この覆い板(4)は第2斜交傘
    歯車(2)の回転軸(5)を回転自在に支持し、かつ、
    第1及び第2斜交傘歯車(1,2)の全体を下側から覆
    って取り囲むものである一方、この覆い板(4)の下側
    にまで突出した回転軸(5)の下端には基板ホルダー
    (11)が取り付けられていることを特徴とする真空成
    膜装置。
JP17111994A 1994-07-22 1994-07-22 真空成膜装置 Pending JPH0835065A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17111994A JPH0835065A (ja) 1994-07-22 1994-07-22 真空成膜装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17111994A JPH0835065A (ja) 1994-07-22 1994-07-22 真空成膜装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0835065A true JPH0835065A (ja) 1996-02-06

Family

ID=15917339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17111994A Pending JPH0835065A (ja) 1994-07-22 1994-07-22 真空成膜装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0835065A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006001095A1 (ja) * 2004-06-25 2006-01-05 Showa Shinku Co., Ltd. 基板ドーム回転機構
CN100338256C (zh) * 2004-08-13 2007-09-19 精碟科技股份有限公司 彩色鼓轮滤光片的镀膜设备
CN100415928C (zh) * 2004-10-29 2008-09-03 精碟科技股份有限公司 镀膜设备
KR20160090017A (ko) * 2015-01-21 2016-07-29 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 제조하는 전자 빔 증착 장치
KR20160149495A (ko) * 2015-06-18 2016-12-28 엘지이노텍 주식회사 기판 지지유닛 및 이를 포함하는 기판 처리장치
CN112453454A (zh) * 2020-12-12 2021-03-09 廖伟华 一种开口式三爪自定心卡盘
CN117758221A (zh) * 2023-12-26 2024-03-26 皓晶控股集团股份有限公司 一种真空玻璃镀膜设备及工艺

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006001095A1 (ja) * 2004-06-25 2006-01-05 Showa Shinku Co., Ltd. 基板ドーム回転機構
KR100855174B1 (ko) * 2004-06-25 2008-08-29 가부시키가이샤 쇼와 신쿠 기판 돔을 포함하는 진공 장치, 그 조립 및 분해 방법, 및 기판 돔을 포함하는 진공장치에서의 성막 방법
CN100338256C (zh) * 2004-08-13 2007-09-19 精碟科技股份有限公司 彩色鼓轮滤光片的镀膜设备
CN100415928C (zh) * 2004-10-29 2008-09-03 精碟科技股份有限公司 镀膜设备
KR20160090017A (ko) * 2015-01-21 2016-07-29 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 제조하는 전자 빔 증착 장치
KR20160149495A (ko) * 2015-06-18 2016-12-28 엘지이노텍 주식회사 기판 지지유닛 및 이를 포함하는 기판 처리장치
CN112453454A (zh) * 2020-12-12 2021-03-09 廖伟华 一种开口式三爪自定心卡盘
CN117758221A (zh) * 2023-12-26 2024-03-26 皓晶控股集团股份有限公司 一种真空玻璃镀膜设备及工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4284033A (en) Means to orbit and rotate target wafers supported on planet member
US4222345A (en) Vacuum coating apparatus with rotary motion assembly
JPH0835065A (ja) 真空成膜装置
CA1093811A (en) Planetary evaporator
CN111206225A (zh) 3d蒸镀的公自转镀锅结构
JP2000282234A (ja) スパッタリング装置
US3523517A (en) Rotating workpiece holder
JPH01184277A (ja) 基板回転装置
JPH1121668A (ja) 基板回転装置及び基板回転方法
JPH0428860A (ja) イオンプレーティング装置用回転テーブル
JP2002217132A (ja) 真空蒸着装置
JPH0676658B2 (ja) スパツタリング装置
JPH10219447A (ja) 気相成長装置
US3625180A (en) Evaporation sources
JPH04165073A (ja) 真空蒸着装置用治具
JPH0726379A (ja) 薄膜の形成方法及びその装置
TW202018108A (zh) 3d蒸鍍之公自轉鍍鍋結構
CA2059094C (en) High ratio planetary drive system for vacuum chamber
JP4005687B2 (ja) マグネトロン装置及びスパッタリング装置
CN221501228U (zh) 真空镀膜装置
JPH11350137A (ja) 真空成膜装置における基板支持装置
JP7136540B2 (ja) 粉末の攪拌方法及び粉末コーティング装置
JP3824856B2 (ja) 真空蒸着装置
JPH0510464U (ja) カルーセル型スパツタリング装置
JPH11350112A (ja) Pvd装置における蒸発原料の充填方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060509

A02 Decision of refusal

Effective date: 20060912

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02