JPH084046B2 - 磁 石 - Google Patents
磁 石Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、希土類磁石の防錆を目的とする表面処理
に関するものである。
に関するものである。
この発明は、粉末治金法から作られる希土類鉄系磁石
において、素材内部結晶粒間の空隙部に封止剤を充填
し、かつ表面全体をNi,Cuなどのめっき層で被覆するこ
とにより、耐食性を著しく高めた磁石を提供せんとする
ものである。
において、素材内部結晶粒間の空隙部に封止剤を充填
し、かつ表面全体をNi,Cuなどのめっき層で被覆するこ
とにより、耐食性を著しく高めた磁石を提供せんとする
ものである。
〔従来の技術〕 従来、高性能磁石として希土類磁石のうちSmCo磁石が
電子工業分野等で広く用いられていたが、磁気特性，加
工性，コスト等の点で有利なNd−Fe−Ｂ系磁石をはじめ
とする希土類鉄系磁石の採用がされてきている。しか
し、希土類鉄系磁石は、組成的に錆やすいため何らかの
表面処理を施す必要があった。一部湿式めっきが試みら
れているが、素材内部からの薬品のシミ出し等により経
時的にめっきフクレや錆の発生が生じるなど問題があり
実用に供さなかった。
電子工業分野等で広く用いられていたが、磁気特性，加
工性，コスト等の点で有利なNd−Fe−Ｂ系磁石をはじめ
とする希土類鉄系磁石の採用がされてきている。しか
し、希土類鉄系磁石は、組成的に錆やすいため何らかの
表面処理を施す必要があった。一部湿式めっきが試みら
れているが、素材内部からの薬品のシミ出し等により経
時的にめっきフクレや錆の発生が生じるなど問題があり
実用に供さなかった。
希土類鉄系磁石は、酸，アルカリ溶液に対し弱いこと
から特に湿式めっき法による表面処理では素材が侵され
易く、また粉末治金法にて作られる。磁石は、本質的に
内部が穴だらけの構造をしており、外部から水，薬品溶
液等が侵入し経時的に錆を引き起こしやすい。本発明
は、これら欠点を解決するためになされたものである。
から特に湿式めっき法による表面処理では素材が侵され
易く、また粉末治金法にて作られる。磁石は、本質的に
内部が穴だらけの構造をしており、外部から水，薬品溶
液等が侵入し経時的に錆を引き起こしやすい。本発明
は、これら欠点を解決するためになされたものである。
上記問題点を解決するため、磁石表面から素材内部に
通ずる結晶粒子間の空隙部に封止剤を充填した後、めっ
きすることによりめっき工程中での水，薬品等の侵入を
防ぎ経時的な素材内部からの腐食を防止するものであ
る。
通ずる結晶粒子間の空隙部に封止剤を充填した後、めっ
きすることによりめっき工程中での水，薬品等の侵入を
防ぎ経時的な素材内部からの腐食を防止するものであ
る。
空隙部の封止は、アマニ油，ワックス，ワニス，水ガ
ラス，ポリエステル樹脂，フェノール樹脂，エポキシ樹
脂，嫌気性樹脂，ポリイミド樹脂，フッ素樹脂などを封
止剤として、液状状態で減圧法，加圧法等により充填硬
化させる。
ラス，ポリエステル樹脂，フェノール樹脂，エポキシ樹
脂，嫌気性樹脂，ポリイミド樹脂，フッ素樹脂などを封
止剤として、液状状態で減圧法，加圧法等により充填硬
化させる。
湿式めっきについては、上記封孔処理した磁石を脱脂
洗浄した後、公知の電解めっき，無電解めっき法により
Ni,Cuなどのめっき層を１〜10ミクロン形成することに
より耐食性良好な希土類鉄系磁石を得ることが出来る。
めっきについては、めっき性の点から、無電解めっきの
使用が好ましく、また素材の活性化を図るため塩化第一
錫，塩化パラジウム溶液による公知の方法で表面調整す
ることが可能である。
洗浄した後、公知の電解めっき，無電解めっき法により
Ni,Cuなどのめっき層を１〜10ミクロン形成することに
より耐食性良好な希土類鉄系磁石を得ることが出来る。
めっきについては、めっき性の点から、無電解めっきの
使用が好ましく、また素材の活性化を図るため塩化第一
錫，塩化パラジウム溶液による公知の方法で表面調整す
ることが可能である。
以下、本発明の実施例を説明する。
〔実施例−１〕 出発原料として、電解鉄，金属B,及び純度99.5％以上
のNdを使用し、これらを高周波溶解し、その後水冷銅鋳
型で鋳造し、16Nd−8B−76Fe組成の鋳塊を得た。
のNdを使用し、これらを高周波溶解し、その後水冷銅鋳
型で鋳造し、16Nd−8B−76Fe組成の鋳塊を得た。
その後インゴットを、スタンプミル及びボールミルに
て粉砕し粒度３〜10ミクロンの微粉末を得た。この微粉
末を金型に挿入し、15KOeの磁界中で配向し、磁界と平
行方向に1.5t/cm2の圧力で成形した。得られた成型体を
1100℃,1時間,Arガス中の条件で焼結し、その後放冷
し、さらにArガス中で600℃、１時間の時効処理を施し
て永久磁石を作成した。
て粉砕し粒度３〜10ミクロンの微粉末を得た。この微粉
末を金型に挿入し、15KOeの磁界中で配向し、磁界と平
行方向に1.5t/cm2の圧力で成形した。得られた成型体を
1100℃,1時間,Arガス中の条件で焼結し、その後放冷
し、さらにArガス中で600℃、１時間の時効処理を施し
て永久磁石を作成した。
得られた永久磁石から20m/m×10m/m×5m/m寸法に切り
出した。次に有機溶剤で脱脂後、嫌気性接着剤を封止剤
として、減圧法により素材内部の微細孔を封止した。封
止条件として、嫌気性接着剤を入れた減圧容器に上記試
験片を浸漬し、減圧（1Torr）中で３分間放置後、大気
圧に戻し封孔を行った。表面に付着した未硬化の嫌気性
接着剤をアルコールで洗浄除去した。この試験片を、ア
ルカリ脱脂，酸洗いした後、第１表に示すめっき条件で
各種のめっきを施し、めっき後の耐食性，密着性および
磁気特性について評価した。結果を第２表に示す。
出した。次に有機溶剤で脱脂後、嫌気性接着剤を封止剤
として、減圧法により素材内部の微細孔を封止した。封
止条件として、嫌気性接着剤を入れた減圧容器に上記試
験片を浸漬し、減圧（1Torr）中で３分間放置後、大気
圧に戻し封孔を行った。表面に付着した未硬化の嫌気性
接着剤をアルコールで洗浄除去した。この試験片を、ア
ルカリ脱脂，酸洗いした後、第１表に示すめっき条件で
各種のめっきを施し、めっき後の耐食性，密着性および
磁気特性について評価した。結果を第２表に示す。
耐食性は、上記試験片を温度60℃、湿度90％の恒温恒
湿槽内で240時間放置した場合の外観で評価した。また
密着性は、粘着テープによる引張り試験によりめっき層
の剥離の有無で評価した。
湿槽内で240時間放置した場合の外観で評価した。また
密着性は、粘着テープによる引張り試験によりめっき層
の剥離の有無で評価した。
なお第２表には、比較のため本発明の実施例と同一成
分の希土類鉄系磁石と、封孔処理をしていないめっきの
み処理した試料の評価結果を示す。
分の希土類鉄系磁石と、封孔処理をしていないめっきの
み処理した試料の評価結果を示す。
第２表より明らかのように未処理品は、耐食性試験で
著しい赤錆が生じ、まためっき処理のみ品では、めっき
フクレ，赤錆が生じたのに対し、本発明品は、錆の発生
は認められず良好な耐食性を示した。また、本発明品は
表面処理による磁気特性の低下はほとんど認められず実
用上十分満足出来るもので信頼性に優れた希土類鉄系磁
石を得ることが可能となった。
著しい赤錆が生じ、まためっき処理のみ品では、めっき
フクレ，赤錆が生じたのに対し、本発明品は、錆の発生
は認められず良好な耐食性を示した。また、本発明品は
表面処理による磁気特性の低下はほとんど認められず実
用上十分満足出来るもので信頼性に優れた希土類鉄系磁
石を得ることが可能となった。
注）次表のうち無電解めっき品は、公知の塩化第一錫
溶液，塩化パラジウム溶液で活性化し表面調整した試料
片を用いた。
溶液，塩化パラジウム溶液で活性化し表面調整した試料
片を用いた。
〔発明の効果〕 以上述べた通り、本発明によれば、磁石内部に存在す
る結晶粒子間の空隙部に封止剤を充填した後、Ni,Cuな
どのめっきを施すことにより、めっき工程中での水，薬
品の侵入を防ぎ、残留薬品等による経時的な素材内部か
らの腐食を防止することが出来長期信頼性に優れた希土
類鉄系磁石を提供することが可能となった。
る結晶粒子間の空隙部に封止剤を充填した後、Ni,Cuな
どのめっきを施すことにより、めっき工程中での水，薬
品の侵入を防ぎ、残留薬品等による経時的な素材内部か
らの腐食を防止することが出来長期信頼性に優れた希土
類鉄系磁石を提供することが可能となった。
なお本発明では、実施例以外の希土類鉄系磁石につい
ても同様な効果を得ることが可能である。また、封止剤
についても嫌気性接着剤の他、本発明で述べた各種の封
止剤を適用することが出来る。
ても同様な効果を得ることが可能である。また、封止剤
についても嫌気性接着剤の他、本発明で述べた各種の封
止剤を適用することが出来る。
本発明は、耐食性に優れた希土類鉄系磁石を湿式めっ
き法で提供出来ることが可能となりその効果は大きい。
き法で提供出来ることが可能となりその効果は大きい。
Claims (5)
- 【請求項１】粉末治金法から作られる希土類鉄系磁石に
おいて、素材内部結晶粒間の空隙部を封止剤で充填し、
この磁石表面全体に金属めっき層を設けた構成としたこ
とを特徴とする磁石。 - 【請求項２】前記希土類鉄系磁石が、原子百分率として
８〜30％Ｒ（但しＲは、Ｙを含む希土類元素の少なくと
も一種）、２〜28％のB,残部Feおよび不可避的不純物か
らなる特許請求の範囲第１項記載の磁石。 - 【請求項３】前記封孔剤が、アマニ油，ワックス，ワニ
ス，水ガラス，ポリエステル樹脂，フェノール樹脂，エ
ポキシ樹脂，嫌気性樹脂，ポリイミド樹脂，フッ素樹脂
の１種以上からなる特許請求の範囲第１項記載の磁石。 - 【請求項４】前記金属めっき層が、Ｆ地銅めっきとニッ
ケルめっきとからなる特許請求の範囲第１項記載の磁
石。 - 【請求項５】前記金属めっき層が、銅めっき，ニッケル
−リンめっき、あるいはニッケルめっきのいずれかであ
る特許請求の範囲第１項記載の磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15522087A JPH084046B2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 磁 石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15522087A JPH084046B2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 磁 石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63318719A JPS63318719A (ja) | 1988-12-27 |
| JPH084046B2 true JPH084046B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=15601149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15522087A Expired - Lifetime JPH084046B2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 磁 石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084046B2 (ja) |
-
1987
- 1987-06-22 JP JP15522087A patent/JPH084046B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63318719A (ja) | 1988-12-27 |
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Legal Events
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