JPH11204320A - ボンド磁石およびその製造方法 - Google Patents
ボンド磁石およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH11204320A JPH11204320A JP10020264A JP2026498A JPH11204320A JP H11204320 A JPH11204320 A JP H11204320A JP 10020264 A JP10020264 A JP 10020264A JP 2026498 A JP2026498 A JP 2026498A JP H11204320 A JPH11204320 A JP H11204320A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnet
- epoxy resin
- layer
- coating layer
- polymer material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 54
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 54
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- 150000002910 rare earth metals Chemical group 0.000 claims abstract description 46
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 54
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 39
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 38
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 claims description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 5
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 13
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 12
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 11
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 241000221535 Pucciniales Species 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0253—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing permanent magnets
- H01F41/026—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing permanent magnets protecting methods against environmental influences, e.g. oxygen, by surface treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い耐食性が得られ、かつ機械的強度を向上
させる。 【解決手段】 希土類ボンド磁石１０の磁石本体１２
は、希土類磁石粉末と高分子材料のバインダーを添加し
て混練したものを、所要形状に射出または圧縮成形する
ことにより得られる。磁石本体１２は、好適にはＮｄ−
Ｆｅ−Ｂ系の希土類磁石粉末が９０〜９９ｗｔ％で、高
分子材料としてのエポキシ樹脂が１〜１０ｗｔ％の割合
で混合した混合物から構成される。磁石本体１２の表面
全体は、５〜５０μｍの厚みの高分子材料であるエポキ
シ樹脂からなる第１樹脂被膜層１４で被覆される。この
第１樹脂被膜層１４の外表面全体は、１〜２０μｍの厚
みのエポキシ樹脂からなる第２樹脂被膜層１６で更に被
覆される。
させる。 【解決手段】 希土類ボンド磁石１０の磁石本体１２
は、希土類磁石粉末と高分子材料のバインダーを添加し
て混練したものを、所要形状に射出または圧縮成形する
ことにより得られる。磁石本体１２は、好適にはＮｄ−
Ｆｅ−Ｂ系の希土類磁石粉末が９０〜９９ｗｔ％で、高
分子材料としてのエポキシ樹脂が１〜１０ｗｔ％の割合
で混合した混合物から構成される。磁石本体１２の表面
全体は、５〜５０μｍの厚みの高分子材料であるエポキ
シ樹脂からなる第１樹脂被膜層１４で被覆される。この
第１樹脂被膜層１４の外表面全体は、１〜２０μｍの厚
みのエポキシ樹脂からなる第２樹脂被膜層１６で更に被
覆される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ボンド磁石およ
びその製造方法に関し、更に詳細には、高分子材料の被
膜層または金属メッキ層で被覆された磁石本体の表面全
体を、更に高分子材料の被膜層で被覆したボンド磁石お
よびその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関し、更に詳細には、高分子材料の被
膜層または金属メッキ層で被覆された磁石本体の表面全
体を、更に高分子材料の被膜層で被覆したボンド磁石お
よびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】Ｓｍ、Ｎｄ、Ｐｒ等の希土類元素の１種
または２種以上を含む磁性材料の粉末と樹脂バインダー
とを所要の割合で混合した混合物を射出成形または圧縮
成形して得られる希土類ボンド磁石が、例えばハードデ
ィスク用のスピンドルモータにおけるロータ等に好適に
使用されている。しかるに、希土類ボンド磁石は、酸化
し易い原料成分を含んでいるため、その表面が素地のま
までは経時的に錆が発生し易く、モータ部品等にそのま
ま使用すると、耐久性の低下や故障の原因を招くことに
なる。そこで、錆止めのために希土類ボンド磁石の表面
を、スプレー塗装法、電着塗装法または浸漬塗装法等に
よって樹脂被膜で被覆する対策が一般に採られている。
または２種以上を含む磁性材料の粉末と樹脂バインダー
とを所要の割合で混合した混合物を射出成形または圧縮
成形して得られる希土類ボンド磁石が、例えばハードデ
ィスク用のスピンドルモータにおけるロータ等に好適に
使用されている。しかるに、希土類ボンド磁石は、酸化
し易い原料成分を含んでいるため、その表面が素地のま
までは経時的に錆が発生し易く、モータ部品等にそのま
ま使用すると、耐久性の低下や故障の原因を招くことに
なる。そこで、錆止めのために希土類ボンド磁石の表面
を、スプレー塗装法、電着塗装法または浸漬塗装法等に
よって樹脂被膜で被覆する対策が一般に採られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述したスプレー塗装
法や浸漬塗装法の場合には、該塗装法で形成される膜厚
のコントロールが難しく、樹脂被膜のみでの耐食性が一
般に低い欠点がある。これに対して電着塗装法の場合に
は、均一な樹脂被膜を形成することができ、耐食性は優
れている。しかるに、磁石表面に接触する電極部分には
被膜は形成されず、この電極跡の部分から錆が発生した
り磁石粉末の飛散を生ずる懸念がある。また、樹脂被膜
で表面を被覆した希土類ボンド磁石を用いた製品におい
ては、その機械的強度が低く、組立工程中に樹脂被膜が
損傷したり、運搬時に誤って落したときに簡単に破損し
てしまう等の難点が指摘される。すなわち、何れにして
も希土類ボンド磁石の表面を樹脂被膜のみで被覆するだ
けでは、充分な耐食性や機械的強度を得ることはできな
い欠点が指摘される。
法や浸漬塗装法の場合には、該塗装法で形成される膜厚
のコントロールが難しく、樹脂被膜のみでの耐食性が一
般に低い欠点がある。これに対して電着塗装法の場合に
は、均一な樹脂被膜を形成することができ、耐食性は優
れている。しかるに、磁石表面に接触する電極部分には
被膜は形成されず、この電極跡の部分から錆が発生した
り磁石粉末の飛散を生ずる懸念がある。また、樹脂被膜
で表面を被覆した希土類ボンド磁石を用いた製品におい
ては、その機械的強度が低く、組立工程中に樹脂被膜が
損傷したり、運搬時に誤って落したときに簡単に破損し
てしまう等の難点が指摘される。すなわち、何れにして
も希土類ボンド磁石の表面を樹脂被膜のみで被覆するだ
けでは、充分な耐食性や機械的強度を得ることはできな
い欠点が指摘される。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、前述した従来の技術に内在し
ている前記欠点に鑑み、これを好適に解決するべく提案
されたものであって、高い耐食性が得られ、かつ機械的
強度を向上し得るボンド磁石およびその製造方法を提供
することを目的とする。
ている前記欠点に鑑み、これを好適に解決するべく提案
されたものであって、高い耐食性が得られ、かつ機械的
強度を向上し得るボンド磁石およびその製造方法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を克服し、所期
の目的を好適に達成するため、本発明に係るボンド磁石
は、希土類磁石粉末と高分子材料とを所要の割合で混合
した混合物から磁石本体が構成され、この磁石本体の表
面全体が高分子材料の被膜層または金属メッキ層で被覆
されると共に、前記被膜層または金属メッキ層の外表面
全体が、更に高分子材料の被膜層で被覆されていること
を特徴とする。
の目的を好適に達成するため、本発明に係るボンド磁石
は、希土類磁石粉末と高分子材料とを所要の割合で混合
した混合物から磁石本体が構成され、この磁石本体の表
面全体が高分子材料の被膜層または金属メッキ層で被覆
されると共に、前記被膜層または金属メッキ層の外表面
全体が、更に高分子材料の被膜層で被覆されていること
を特徴とする。
【０００６】前記課題を克服し、所期の目的を達成する
ため、本願の別の発明に係るボンド磁石は、Ｎｄ−Ｆｅ
−Ｂ系の希土類磁石粉末が９０〜９９ｗｔ％で、高分子
材料としてのエポキシ樹脂が１〜１０ｗｔ％の割合で混
合した混合物から磁石本体が構成され、この磁石本体の
表面全体が５〜５０μｍの厚みのエポキシ樹脂の被膜層
で被覆されると共に、該被膜層の外表面全体が更に１〜
２０μｍの厚みの樹脂被膜層で被覆されていることを特
徴とする。
ため、本願の別の発明に係るボンド磁石は、Ｎｄ−Ｆｅ
−Ｂ系の希土類磁石粉末が９０〜９９ｗｔ％で、高分子
材料としてのエポキシ樹脂が１〜１０ｗｔ％の割合で混
合した混合物から磁石本体が構成され、この磁石本体の
表面全体が５〜５０μｍの厚みのエポキシ樹脂の被膜層
で被覆されると共に、該被膜層の外表面全体が更に１〜
２０μｍの厚みの樹脂被膜層で被覆されていることを特
徴とする。
【０００７】前記課題を克服し、所期の目的を達成する
ため、本願の更に別の発明に係るボンド磁石は、Ｎｄ−
Ｆｅ−Ｂ系の希土類磁石粉末と高分子材料としてのエポ
キシ樹脂を所要の割合で混合した混合物から磁石本体が
構成され、この磁石本体の表面全体がニッケルメッキ層
で被覆されると共に、該ニッケルメッキ層の外表面全体
が更にエポキシ樹脂の被膜層で被覆されていることを特
徴とする。
ため、本願の更に別の発明に係るボンド磁石は、Ｎｄ−
Ｆｅ−Ｂ系の希土類磁石粉末と高分子材料としてのエポ
キシ樹脂を所要の割合で混合した混合物から磁石本体が
構成され、この磁石本体の表面全体がニッケルメッキ層
で被覆されると共に、該ニッケルメッキ層の外表面全体
が更にエポキシ樹脂の被膜層で被覆されていることを特
徴とする。
【０００８】前記課題を克服し、所期の目的を達成する
ため、本願の別の発明に係るボンド磁石の製造方法は、
希土類磁石粉末と高分子材料としてのエポキシ樹脂を所
要の割合で混合した混合物の成形体からなる磁石本体の
表面全体に、電着または浸漬塗装法によってエポキシ樹
脂の被膜層を５〜５０μｍの厚みで形成する工程を行な
った後、この被膜層の外表面全体に電着またはスプレー
塗装法により更にエポキシ樹脂の被膜層を１〜２０μｍ
の厚みで形成する工程を行なうことを特徴とする。
ため、本願の別の発明に係るボンド磁石の製造方法は、
希土類磁石粉末と高分子材料としてのエポキシ樹脂を所
要の割合で混合した混合物の成形体からなる磁石本体の
表面全体に、電着または浸漬塗装法によってエポキシ樹
脂の被膜層を５〜５０μｍの厚みで形成する工程を行な
った後、この被膜層の外表面全体に電着またはスプレー
塗装法により更にエポキシ樹脂の被膜層を１〜２０μｍ
の厚みで形成する工程を行なうことを特徴とする。
【０００９】前記課題を克服し、所期の目的を達成する
ため、本願の更に別の発明に係るボンド磁石の製造方法
は、希土類磁石粉末と高分子材料としてのエポキシ樹脂
を所要の割合で混合した混合物の成形体からなる磁石本
体の表面全体に、電気金属メッキ法によってニッケルメ
ッキ層を５〜５０μｍの厚みで形成する工程を行なった
後、このニッケルメッキ層の外表面全体に電着または浸
漬塗装法によりエポキシ樹脂の被膜層を１〜２０μｍの
厚みで形成する工程を行なうことを特徴とする。
ため、本願の更に別の発明に係るボンド磁石の製造方法
は、希土類磁石粉末と高分子材料としてのエポキシ樹脂
を所要の割合で混合した混合物の成形体からなる磁石本
体の表面全体に、電気金属メッキ法によってニッケルメ
ッキ層を５〜５０μｍの厚みで形成する工程を行なった
後、このニッケルメッキ層の外表面全体に電着または浸
漬塗装法によりエポキシ樹脂の被膜層を１〜２０μｍの
厚みで形成する工程を行なうことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るボンド磁石お
よびその製造方法につき、添付図面を参照しながら以下
説明する。
よびその製造方法につき、添付図面を参照しながら以下
説明する。
【００１１】
【第１実施例について】図１は、第１実施例に係る希土
類ボンド磁石を示すものであって、該希土類ボンド磁石
１０の磁石本体１２は、Ｓｍ、Ｎｄ、Ｐｒ等の希土類元
素の１種または２種以上を含む磁性材料の粉末に高分子
材料からなるバインダーを添加して混練したものを、所
要形状に射出または圧縮成形することにより得られる。
この磁石本体１２は、好適にはＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系の希土
類磁石粉末が９０〜９９ｗｔ％で、高分子材料としての
エポキシ樹脂が１〜１０ｗｔ％の割合で混合した混合物
から構成される。
類ボンド磁石を示すものであって、該希土類ボンド磁石
１０の磁石本体１２は、Ｓｍ、Ｎｄ、Ｐｒ等の希土類元
素の１種または２種以上を含む磁性材料の粉末に高分子
材料からなるバインダーを添加して混練したものを、所
要形状に射出または圧縮成形することにより得られる。
この磁石本体１２は、好適にはＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系の希土
類磁石粉末が９０〜９９ｗｔ％で、高分子材料としての
エポキシ樹脂が１〜１０ｗｔ％の割合で混合した混合物
から構成される。
【００１２】前記磁石本体１２の表面全体は、５〜５０
μｍの厚みの高分子材料であるエポキシ樹脂からなる第
１樹脂被膜層１４で被覆されている。そして、この第１
樹脂被膜層１４の外表面全体が、更に高分子材料である
エポキシ樹脂からなる第２樹脂被膜層１６で被覆してあ
る。なお、第２樹脂被膜層１６の厚みは、１〜２０μｍ
に設定されている。
μｍの厚みの高分子材料であるエポキシ樹脂からなる第
１樹脂被膜層１４で被覆されている。そして、この第１
樹脂被膜層１４の外表面全体が、更に高分子材料である
エポキシ樹脂からなる第２樹脂被膜層１６で被覆してあ
る。なお、第２樹脂被膜層１６の厚みは、１〜２０μｍ
に設定されている。
【００１３】図２は、第１実施例に係る希土類ボンド磁
石の製造工程を示すフローチャートである。この実施例
で使用される磁石本体１２は、例えば公知の急冷法で作
製したＮｄ２７ｗｔ％、Ｆｅ６７ｗｔ％、Ｂ１ｗｔ％、
Ｃｏ５ｗｔ％の組成からなる平均粒径１５０μｍの合金
粉末に、カップリング剤０.１ｗｔ％、エポキシ樹脂１.
５〜３.０ｗｔ％および潤滑剤を加えて混練し、所要圧
力で圧縮成形した後に１８０℃で３０〜６０分間の熱処
理により硬化させることで製造される。なお合金粉末の
組成としては、Ｎｄ３０ｗｔ％、Ｆｅ６９ｗｔ％、Ｂ１
ｗｔ％のものでもよい。
石の製造工程を示すフローチャートである。この実施例
で使用される磁石本体１２は、例えば公知の急冷法で作
製したＮｄ２７ｗｔ％、Ｆｅ６７ｗｔ％、Ｂ１ｗｔ％、
Ｃｏ５ｗｔ％の組成からなる平均粒径１５０μｍの合金
粉末に、カップリング剤０.１ｗｔ％、エポキシ樹脂１.
５〜３.０ｗｔ％および潤滑剤を加えて混練し、所要圧
力で圧縮成形した後に１８０℃で３０〜６０分間の熱処
理により硬化させることで製造される。なお合金粉末の
組成としては、Ｎｄ３０ｗｔ％、Ｆｅ６９ｗｔ％、Ｂ１
ｗｔ％のものでもよい。
【００１４】前記磁石本体１２を、純水により洗浄して
表面に付着している不純物を除去する。そして、この磁
石本体１２の表面全体に、電着塗装法により第１樹脂被
膜層１４を形成する。すなわち、被覆するべきエポキシ
樹脂を純水に所要の割合で溶かした溶液中に磁石本体１
２を浸漬した状態で、該溶液が貯留される容器に配設し
た電極に所要の電圧を印加することで、磁石本体１２の
表面全体には所要厚みでエポキシ樹脂の第１樹脂被膜層
１４が形成される。この第１樹脂被膜層１４の厚みは、
印加電圧および浸漬時間等を制御することで、５〜５０
μｍとなるよう設定される。第１樹脂被膜層１４が形成
された磁石本体１２は、洗浄工程を経て乾燥される。な
お、第１樹脂被膜層１４に関しては、スプレー塗装法や
特開平８−２６５９９４号公報に開示の塗装方法を用い
て形成してもよい。
表面に付着している不純物を除去する。そして、この磁
石本体１２の表面全体に、電着塗装法により第１樹脂被
膜層１４を形成する。すなわち、被覆するべきエポキシ
樹脂を純水に所要の割合で溶かした溶液中に磁石本体１
２を浸漬した状態で、該溶液が貯留される容器に配設し
た電極に所要の電圧を印加することで、磁石本体１２の
表面全体には所要厚みでエポキシ樹脂の第１樹脂被膜層
１４が形成される。この第１樹脂被膜層１４の厚みは、
印加電圧および浸漬時間等を制御することで、５〜５０
μｍとなるよう設定される。第１樹脂被膜層１４が形成
された磁石本体１２は、洗浄工程を経て乾燥される。な
お、第１樹脂被膜層１４に関しては、スプレー塗装法や
特開平８−２６５９９４号公報に開示の塗装方法を用い
て形成してもよい。
【００１５】次いで、前記磁石本体１２の表面を覆う第
１樹脂被膜層１４の外表面全体に、浸漬塗装法により第
２樹脂被膜層１６を更に形成する。すなわち、被覆すべ
きエポキシ樹脂を含む樹脂溶液中に磁石本体１２を浸漬
し、該樹脂溶液中から取出した磁石本体１２を乾燥して
液切りを行なった後に、所要温度のオーブン中に所定時
間放置して硬化処理を施す。これにより、第１樹脂被膜
層１４および第２樹脂被膜層１６で２重に被覆された高
い耐食性を有し、かつ機械的強度が向上した希土類ボン
ド磁石１０が得られる。なお、第２樹脂被膜層１６の厚
みは、樹脂溶液中におけるエポキシ樹脂の濃度等の制御
により、１〜２０μｍとなるよう設定される。前記樹脂
溶液の配合例としては、エポキシ樹脂：７.０ｗｔ％、
キシレン：８.０ｗｔ％、ＭＥＫ(メチルエチルケト
ン)：８５.０ｗｔ％、硬化剤：２.０ｗｔ％のものが好
適に使用される。また第２樹脂被膜層１６に関しては、
第１樹脂被膜層１４と同じように電着塗装法により形成
するようにしてもよい。
１樹脂被膜層１４の外表面全体に、浸漬塗装法により第
２樹脂被膜層１６を更に形成する。すなわち、被覆すべ
きエポキシ樹脂を含む樹脂溶液中に磁石本体１２を浸漬
し、該樹脂溶液中から取出した磁石本体１２を乾燥して
液切りを行なった後に、所要温度のオーブン中に所定時
間放置して硬化処理を施す。これにより、第１樹脂被膜
層１４および第２樹脂被膜層１６で２重に被覆された高
い耐食性を有し、かつ機械的強度が向上した希土類ボン
ド磁石１０が得られる。なお、第２樹脂被膜層１６の厚
みは、樹脂溶液中におけるエポキシ樹脂の濃度等の制御
により、１〜２０μｍとなるよう設定される。前記樹脂
溶液の配合例としては、エポキシ樹脂：７.０ｗｔ％、
キシレン：８.０ｗｔ％、ＭＥＫ(メチルエチルケト
ン)：８５.０ｗｔ％、硬化剤：２.０ｗｔ％のものが好
適に使用される。また第２樹脂被膜層１６に関しては、
第１樹脂被膜層１４と同じように電着塗装法により形成
するようにしてもよい。
【００１６】
【第１実施例の試験例について】前述した第１実施例に
係る製造方法により得られた希土類ボンド磁石および従
来の電着塗装法により樹脂被膜のみが被覆された希土類
ボンド磁石の各２０個について、沸騰水中に３時間保持
して、錆の発生の有無を検査した結果を以下の表１に示
す。なお試験結果は、夫々２０個の希土類ボンド磁石に
対する錆の発生個数の割合(錆の発生個数／２０)で示
す。また、試験に用いた磁石本体は、φ２０×φ１８×
１０ｍｍの成形体であり、この成形体に対して実施例で
は２０μｍの第１樹脂被膜層１４が形成されると共に５
μｍの第２樹脂被膜層１６が形成され、従来例では２０
μｍの樹脂被膜が形成してある。更に、第１実施例の希
土類ボンド磁石および従来例の希土類ボンド磁石の各２
０個について、ロードセルによって応力荷重を加え、圧
環強度を測定した結果を併せて示す。
係る製造方法により得られた希土類ボンド磁石および従
来の電着塗装法により樹脂被膜のみが被覆された希土類
ボンド磁石の各２０個について、沸騰水中に３時間保持
して、錆の発生の有無を検査した結果を以下の表１に示
す。なお試験結果は、夫々２０個の希土類ボンド磁石に
対する錆の発生個数の割合(錆の発生個数／２０)で示
す。また、試験に用いた磁石本体は、φ２０×φ１８×
１０ｍｍの成形体であり、この成形体に対して実施例で
は２０μｍの第１樹脂被膜層１４が形成されると共に５
μｍの第２樹脂被膜層１６が形成され、従来例では２０
μｍの樹脂被膜が形成してある。更に、第１実施例の希
土類ボンド磁石および従来例の希土類ボンド磁石の各２
０個について、ロードセルによって応力荷重を加え、圧
環強度を測定した結果を併せて示す。
【００１７】
【００１８】すなわち、この試験結果から、磁石本体１
２を第１樹脂被膜層１４と第２樹脂被膜層１６とで２重
に被覆した第１実施例の希土類ボンド磁石１０は、樹脂
被膜のみを施した従来例の希土類ボンド磁石に比較し
て、耐食性(防錆効果)および圧環強度(破壊強度)が共に
向上することが明らかとなった。
２を第１樹脂被膜層１４と第２樹脂被膜層１６とで２重
に被覆した第１実施例の希土類ボンド磁石１０は、樹脂
被膜のみを施した従来例の希土類ボンド磁石に比較し
て、耐食性(防錆効果)および圧環強度(破壊強度)が共に
向上することが明らかとなった。
【００１９】
【第２実施例について】図３は、第２実施例に係る希土
類ボンド磁石を示すものであって、該希土類ボンド磁石
２０の磁石本体２２は、前述したと同様な希土類元素の
１種または２種以上を含む磁性材料の粉末に高分子材料
からなるバインダーを添加して混練したものを、所要形
状に射出または圧縮成形することにより得られる。この
磁石本体２２は、好適にはＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系の希土類磁
石粉末が９０〜９９ｗｔ％で、高分子材料としてのエポ
キシ樹脂が１〜１０ｗｔ％の割合で混合した混合物から
構成される。また磁石本体２２は、その表面粗度が１０
０μｍ以下で、密度が５.０〜６.５ｇ／ｃｍ3の間で好
適には６.０ｇ／ｃｍ3に設定される。
類ボンド磁石を示すものであって、該希土類ボンド磁石
２０の磁石本体２２は、前述したと同様な希土類元素の
１種または２種以上を含む磁性材料の粉末に高分子材料
からなるバインダーを添加して混練したものを、所要形
状に射出または圧縮成形することにより得られる。この
磁石本体２２は、好適にはＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系の希土類磁
石粉末が９０〜９９ｗｔ％で、高分子材料としてのエポ
キシ樹脂が１〜１０ｗｔ％の割合で混合した混合物から
構成される。また磁石本体２２は、その表面粗度が１０
０μｍ以下で、密度が５.０〜６.５ｇ／ｃｍ3の間で好
適には６.０ｇ／ｃｍ3に設定される。
【００２０】前記磁石本体２２の表面全体は、金属材料
としてのニッケルを材質とするニッケルメッキ層(金属
メッキ層)２４により被覆され、その厚みは５〜５０μ
ｍに設定されている。そして、このニッケルメッキ層２
４の外表面全体が、更に高分子材料であるエポキシ樹脂
からなる樹脂被膜層２６で被覆してある。なお、樹脂被
膜層２６の厚みは、１〜２０μｍに設定されている。
としてのニッケルを材質とするニッケルメッキ層(金属
メッキ層)２４により被覆され、その厚みは５〜５０μ
ｍに設定されている。そして、このニッケルメッキ層２
４の外表面全体が、更に高分子材料であるエポキシ樹脂
からなる樹脂被膜層２６で被覆してある。なお、樹脂被
膜層２６の厚みは、１〜２０μｍに設定されている。
【００２１】図４は、第２実施例に係る希土類ボンド磁
石の製造工程を示すフローチャートである。この実施例
で使用される磁石本体２２は、例えば公知の急冷法で作
製したＮｄ２７ｗｔ％、Ｆｅ６７ｗｔ％、Ｂ１ｗｔ％、
Ｃｏ５ｗｔ％の組成からなる平均粒径１５０μｍの合金
粉末に、カップリング剤０.１ｗｔ％、エポキシ樹脂１.
５〜３.０ｗｔ％および潤滑剤を加えて混練し、所要圧
力で圧縮成形した後に１８０℃で３０〜６０分間の熱処
理により硬化させることで製造される。なお、得られた
磁石本体２２の表面粗度が１００μｍ以下で、かつ密度
が５.０〜６.５ｇ／ｃｍ3となるように、各製造条件が
設定される。また合金粉末の組成としては、Ｎｄ３０ｗ
ｔ％、Ｆｅ６９ｗｔ％、Ｂ１ｗｔ％のものでもよい。
石の製造工程を示すフローチャートである。この実施例
で使用される磁石本体２２は、例えば公知の急冷法で作
製したＮｄ２７ｗｔ％、Ｆｅ６７ｗｔ％、Ｂ１ｗｔ％、
Ｃｏ５ｗｔ％の組成からなる平均粒径１５０μｍの合金
粉末に、カップリング剤０.１ｗｔ％、エポキシ樹脂１.
５〜３.０ｗｔ％および潤滑剤を加えて混練し、所要圧
力で圧縮成形した後に１８０℃で３０〜６０分間の熱処
理により硬化させることで製造される。なお、得られた
磁石本体２２の表面粗度が１００μｍ以下で、かつ密度
が５.０〜６.５ｇ／ｃｍ3となるように、各製造条件が
設定される。また合金粉末の組成としては、Ｎｄ３０ｗ
ｔ％、Ｆｅ６９ｗｔ％、Ｂ１ｗｔ％のものでもよい。
【００２２】前記磁石本体２２を、純水により洗浄して
表面に付着している不純物を除去する。そして、この磁
石本体２２を、メッキ用金属としてニッケルを用いて電
気金属メッキ法によりメッキした後、洗浄工程を経て乾
燥される。これにより、磁石本体２２の表面全体は、直
にニッケルメッキ層２４で被覆されることとなる。この
ニッケルメッキ層２４の厚みは、メッキ時間等を制御す
ることで、５〜５０μｍとなるよう設定される。なお電
気金属メッキ法としては、メッキ液が貯留されたバレル
タンク内に磁石本体２２を装入し、このタンクを回転さ
せると共に該タンク内に配設した電極に電流を流すこと
によりメッキを行なうバレル法が好適に用いられる。ま
たメッキ液としては、公知のワット浴が好適である。
表面に付着している不純物を除去する。そして、この磁
石本体２２を、メッキ用金属としてニッケルを用いて電
気金属メッキ法によりメッキした後、洗浄工程を経て乾
燥される。これにより、磁石本体２２の表面全体は、直
にニッケルメッキ層２４で被覆されることとなる。この
ニッケルメッキ層２４の厚みは、メッキ時間等を制御す
ることで、５〜５０μｍとなるよう設定される。なお電
気金属メッキ法としては、メッキ液が貯留されたバレル
タンク内に磁石本体２２を装入し、このタンクを回転さ
せると共に該タンク内に配設した電極に電流を流すこと
によりメッキを行なうバレル法が好適に用いられる。ま
たメッキ液としては、公知のワット浴が好適である。
【００２３】次いで、前記磁石本体２２の表面を覆うニ
ッケルメッキ層２４の外表面全体に、浸漬塗装法により
樹脂被膜層２６を更に形成する。すなわち、被覆すべき
エポキシ樹脂を含む樹脂溶液中に磁石本体２２を浸漬
し、該樹脂溶液中から取出した磁石本体２２を乾燥して
液切りを行なった後に、所要温度のオーブン中に所定時
間放置して硬化処理を施す。これにより、磁石本体２２
の表面が直にニッケルメッキ層２４で被覆されると共
に、更に該メッキ層２４が樹脂被膜層２６で被覆された
高い耐食性を有し、かつ機械的強度が向上した希土類ボ
ンド磁石２０が得られる。なお、樹脂被膜層２６の厚み
は、樹脂溶液中におけるエポキシ樹脂の濃度等の制御に
より、１〜２０μｍとなるよう設定される。前記樹脂溶
液の配合例としては、エポキシ樹脂：７.０ｗｔ％、キ
シレン：８.０ｗｔ％、ＭＥＫ(メチルエチルケトン)：
８５.０ｗｔ％、硬化剤：２.０ｗｔ％のものが好適に使
用される。また樹脂被膜層２６に関しては、前述した第
１実施例に開示の電着塗装法や特開平８−２６５９９４
号公報に開示の塗装方法を用いて形成してもよい。
ッケルメッキ層２４の外表面全体に、浸漬塗装法により
樹脂被膜層２６を更に形成する。すなわち、被覆すべき
エポキシ樹脂を含む樹脂溶液中に磁石本体２２を浸漬
し、該樹脂溶液中から取出した磁石本体２２を乾燥して
液切りを行なった後に、所要温度のオーブン中に所定時
間放置して硬化処理を施す。これにより、磁石本体２２
の表面が直にニッケルメッキ層２４で被覆されると共
に、更に該メッキ層２４が樹脂被膜層２６で被覆された
高い耐食性を有し、かつ機械的強度が向上した希土類ボ
ンド磁石２０が得られる。なお、樹脂被膜層２６の厚み
は、樹脂溶液中におけるエポキシ樹脂の濃度等の制御に
より、１〜２０μｍとなるよう設定される。前記樹脂溶
液の配合例としては、エポキシ樹脂：７.０ｗｔ％、キ
シレン：８.０ｗｔ％、ＭＥＫ(メチルエチルケトン)：
８５.０ｗｔ％、硬化剤：２.０ｗｔ％のものが好適に使
用される。また樹脂被膜層２６に関しては、前述した第
１実施例に開示の電着塗装法や特開平８−２６５９９４
号公報に開示の塗装方法を用いて形成してもよい。
【００２４】
【第２実施例の試験例について】前述した第２実施例に
係る製造方法により得られた希土類ボンド磁石、および
磁石本体をニッケルメッキ層のみで被覆した希土類ボン
ド磁石の各２０個について、沸騰水中に３時間保持し
て、錆の発生の有無を検査した結果を以下の表２に示
す。なお試験結果は、夫々２０個の希土類ボンド磁石に
対する錆の発生個数の割合(錆の発生個数／２０)で示
す。また、試験に用いた磁石本体は、φ２０×φ１８×
１０ｍｍの成形体であり、この成形体に対して実施例で
は２０μｍのニッケルメッキ層２４が形成されると共に
５μｍの樹脂被膜層２６が形成され、比較例では２０μ
ｍのニッケルメッキ層が形成してある。更に、第２実施
例の希土類ボンド磁石および比較例の希土類ボンド磁石
の各２０個について、ロードセルによって応力荷重を加
え、圧環強度を測定した結果を併せて示す。
係る製造方法により得られた希土類ボンド磁石、および
磁石本体をニッケルメッキ層のみで被覆した希土類ボン
ド磁石の各２０個について、沸騰水中に３時間保持し
て、錆の発生の有無を検査した結果を以下の表２に示
す。なお試験結果は、夫々２０個の希土類ボンド磁石に
対する錆の発生個数の割合(錆の発生個数／２０)で示
す。また、試験に用いた磁石本体は、φ２０×φ１８×
１０ｍｍの成形体であり、この成形体に対して実施例で
は２０μｍのニッケルメッキ層２４が形成されると共に
５μｍの樹脂被膜層２６が形成され、比較例では２０μ
ｍのニッケルメッキ層が形成してある。更に、第２実施
例の希土類ボンド磁石および比較例の希土類ボンド磁石
の各２０個について、ロードセルによって応力荷重を加
え、圧環強度を測定した結果を併せて示す。
【００２５】
【００２６】すなわち、この試験結果から、磁石本体２
２をニッケルメッキ層２４と樹脂被膜層２６とで２重に
被覆した第２実施例の希土類ボンド磁石２０は、ニッケ
ルメッキ層のみを施した比較例の希土類ボンド磁石に比
較して、耐食性(防錆効果)および圧環強度(破壊強度)が
共に向上することが明らかとなった。
２をニッケルメッキ層２４と樹脂被膜層２６とで２重に
被覆した第２実施例の希土類ボンド磁石２０は、ニッケ
ルメッキ層のみを施した比較例の希土類ボンド磁石に比
較して、耐食性(防錆効果)および圧環強度(破壊強度)が
共に向上することが明らかとなった。
【００２７】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明に係るボンド
磁石およびその製造方法によれば、磁石本体の表面全体
を高分子材料の被膜層や金属メッキ層で被覆し、更にそ
の外表面全体を高分子材料の被膜層で被覆したことによ
って、ボンド磁石の耐食性および機械的強度が向上す
る。従って、本発明に係るボンド磁石を用いた製品の信
頼性を向上し得ると共に、その組立工程中に損傷した
り、運搬時に誤って破損するのを抑制することができ、
取扱が容易となる利点を有する。殊に、磁石本体の表面
をニッケルメッキ層等の金属メッキ層で被覆した場合
は、該メッキ層の成膜効率が向上して、更に高い耐食性
を確保し得ると共に機械的強度も向上する。
磁石およびその製造方法によれば、磁石本体の表面全体
を高分子材料の被膜層や金属メッキ層で被覆し、更にそ
の外表面全体を高分子材料の被膜層で被覆したことによ
って、ボンド磁石の耐食性および機械的強度が向上す
る。従って、本発明に係るボンド磁石を用いた製品の信
頼性を向上し得ると共に、その組立工程中に損傷した
り、運搬時に誤って破損するのを抑制することができ、
取扱が容易となる利点を有する。殊に、磁石本体の表面
をニッケルメッキ層等の金属メッキ層で被覆した場合
は、該メッキ層の成膜効率が向上して、更に高い耐食性
を確保し得ると共に機械的強度も向上する。
【図１】本発明の第１実施例に係る希土類ボンド磁石を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】第１実施例に係る希土類ボンド磁石の製造方法
の工程を示すフローチャート図である。
の工程を示すフローチャート図である。
【図３】本発明の第２実施例に係る希土類ボンド磁石を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】第２実施例に係る希土類ボンド磁石の製造方法
の工程を示すフローチャート図である。
の工程を示すフローチャート図である。
１２ 磁石本体 １４ 第１樹脂被膜層 １６ 第２樹脂被膜層 ２２ 磁石本体 ２４ ニッケルメッキ層(金属メッキ層) ２６ 樹脂被膜層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｆ 41/02 Ｈ０１Ｆ 1/04 Ｈ
Claims (7)
- 【請求項１】 希土類磁石粉末と高分子材料とを所要の
割合で混合した混合物から磁石本体(12,22)が構成さ
れ、この磁石本体(12,22)の表面全体が高分子材料の被
膜層(14)または金属メッキ層(24)で被覆されると共に、
前記被膜層(14)または金属メッキ層(24)の外表面全体
が、更に高分子材料の被膜層(16,26)で被覆されている
ことを特徴とするボンド磁石。 - 【請求項２】 Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系の希土類磁石粉末が９
０〜９９ｗｔ％で、高分子材料としてのエポキシ樹脂が
１〜１０ｗｔ％の割合で混合した混合物から磁石本体(1
2)が構成され、この磁石本体(12)の表面全体が５〜５０
μｍの厚みのエポキシ樹脂の被膜層(14)で被覆されると
共に、該被膜層(14)の外表面全体が更に１〜２０μｍの
厚みの樹脂被膜層(16)で被覆されていることを特徴とす
るボンド磁石。 - 【請求項３】 Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系の希土類磁石粉末と高
分子材料としてのエポキシ樹脂を所要の割合で混合した
混合物から磁石本体(22)が構成され、この磁石本体(22)
の表面全体がニッケルメッキ層(24)で被覆されると共
に、該ニッケルメッキ層(24)の外表面全体が更にエポキ
シ樹脂の被膜層(26)で被覆されていることを特徴とする
ボンド磁石。 - 【請求項４】 前記ニッケルメッキ層(24)の厚みは、５
〜５０μｍである請求項３記載のボンド磁石。 - 【請求項５】 前記エポキシ樹脂の被膜層(26)の厚み
は、１〜２０μｍである請求項３または４記載のボンド
磁石。 - 【請求項６】 希土類磁石粉末と高分子材料としてのエ
ポキシ樹脂を所要の割合で混合した混合物の成形体から
なる磁石本体(12)の表面全体に、電着またはスプレー塗
装法によってエポキシ樹脂の被膜層(14)を５〜５０μｍ
の厚みで形成する工程を行なった後、この被膜層(14)の
外表面全体に電着または浸漬塗装法により更にエポキシ
樹脂の被膜層(16)を１〜２０μｍの厚みで形成する工程
を行なうことを特徴とするボンド磁石の製造方法。 - 【請求項７】 希土類磁石粉末と高分子材料としてのエ
ポキシ樹脂を所要の割合で混合した混合物の成形体から
なる磁石本体(22)の表面全体に、電気金属メッキ法によ
ってニッケルメッキ層(24)を５〜５０μｍの厚みで形成
する工程を行なった後、このニッケルメッキ層(24)の外
表面全体に電着または浸漬塗装法によりエポキシ樹脂の
被膜層(26)を１〜２０μｍの厚みで形成する工程を行な
うことを特徴とするボンド磁石の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10020264A JPH11204320A (ja) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | ボンド磁石およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10020264A JPH11204320A (ja) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | ボンド磁石およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204320A true JPH11204320A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=12022349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10020264A Pending JPH11204320A (ja) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | ボンド磁石およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204320A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7045923B2 (en) | 2003-07-01 | 2006-05-16 | Nidec Corporation | Magnetizing method and permanent magnet magnetized thereby |
| JP2010118582A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| CN108713232A (zh) * | 2016-03-11 | 2018-10-26 | 松下知识产权经营株式会社 | 线圈部件 |
| US11374451B2 (en) * | 2018-07-05 | 2022-06-28 | Johnson Electric International AG | Rotor assembly for electric motor |
-
1998
- 1998-01-14 JP JP10020264A patent/JPH11204320A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7045923B2 (en) | 2003-07-01 | 2006-05-16 | Nidec Corporation | Magnetizing method and permanent magnet magnetized thereby |
| JP2010118582A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| CN108713232A (zh) * | 2016-03-11 | 2018-10-26 | 松下知识产权经营株式会社 | 线圈部件 |
| US11374451B2 (en) * | 2018-07-05 | 2022-06-28 | Johnson Electric International AG | Rotor assembly for electric motor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0502475B1 (en) | Method of plating a bonded magnet and a bonded magnet carrying a metal coating | |
| KR100374398B1 (ko) | 고내식성을 갖는 R-Fe-B계 본드 자석과 그 제조 방법 | |
| JPH11204320A (ja) | ボンド磁石およびその製造方法 | |
| JP2000133541A (ja) | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法 | |
| JP2010263223A (ja) | 耐食性磁石およびその製造方法 | |
| US6365030B1 (en) | Method of manufacturing R-Fe-B bond magnets of high corrosion resistance | |
| JPH11224811A (ja) | 希土類ボンド磁石とその製造方法 | |
| JPH07201620A (ja) | Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 | |
| JPH1126221A (ja) | 希土類ボンド磁石 | |
| JP2617118B2 (ja) | 耐食性に優れた希土類永久磁石とその製造方法 | |
| JPH0533074A (ja) | Ｎｉ被覆希土類合金の再利用方法 | |
| JP3236815B2 (ja) | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 | |
| JP4131385B2 (ja) | 希土類系永久磁石の製造方法 | |
| JP2001189214A (ja) | 希土類ボンド磁石およびその製造方法 | |
| JPH04288804A (ja) | 永久磁石およびその製造方法 | |
| JPH0533077A (ja) | Ｎｉ被覆希土類合金の再利用方法 | |
| JP2004200387A (ja) | 耐食性永久磁石およびその製造方法 | |
| JP2000049007A (ja) | 希土類ボンド磁石 | |
| JPH11195515A (ja) | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 | |
| JPH01286407A (ja) | 耐食性に優れた希土類永久磁石及びその製造方法 | |
| JPH0410502A (ja) | 耐酸化性プラスチックマグネットの製造方法 | |
| JP2004063806A (ja) | リング状ボンド磁石への液体燃料に対する耐久性付与方法 | |
| JP2005268352A (ja) | 樹脂結合型磁石及びその製造方法 | |
| JP2005032845A (ja) | ボンド磁石及びその製造方法 | |
| JPH11233325A (ja) | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040716 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050705 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050712 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051108 |