JPH0840751A - プリント配線基板用ガラス織布の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板用ガラス織布の製造方法Info
- Publication number
- JPH0840751A JPH0840751A JP6194563A JP19456394A JPH0840751A JP H0840751 A JPH0840751 A JP H0840751A JP 6194563 A JP6194563 A JP 6194563A JP 19456394 A JP19456394 A JP 19456394A JP H0840751 A JPH0840751 A JP H0840751A
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- glass woven
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C25/00—Surface treatment of fibres or filaments made from glass, minerals or slags
- C03C25/10—Coating
- C03C25/42—Coatings containing inorganic materials
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 打抜き加工性やドリル加工性の良いプリント
配線基板を可能とするガラス繊維織布の製造方法を目的
とする。 【構成】 ガラス織布をホウ酸処理後、２００℃以上の
温度で加熱し、ガラス織布を構成するガラス繊維の強度
を低下せしめるプリント配線基板用ガラス織布の製造方
法。
配線基板を可能とするガラス繊維織布の製造方法を目的
とする。 【構成】 ガラス織布をホウ酸処理後、２００℃以上の
温度で加熱し、ガラス織布を構成するガラス繊維の強度
を低下せしめるプリント配線基板用ガラス織布の製造方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板用ガ
ラス織布の製造方法に関し、特に、ドリル加工性に優れ
たプリント配線基板を提供するガラス織布の製造方法に
関する。
ラス織布の製造方法に関し、特に、ドリル加工性に優れ
たプリント配線基板を提供するガラス織布の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピューターや電子機器、通信機など
に使用されるプリント配線板には種々のものがあるが、
補強材としてガラス織布を使用した配線板がその優れた
特性から主用されている。ガラス織布を補強材としたプ
リント配線基板は機械的特性、電気的特性、耐熱性、耐
薬品性などの点で総合的に見た場合、他のプリント配線
基板と比較し優れているためこの分野で主用されてい
る。しかし、ガラス織布を補強材とするプリント配線基
板も無機物であるガラス繊維を補強材としているため、
ドリル加工性が悪いという欠点がある。このことは、以
前から業界では問題とされていたが、最近特に、ドリル
加工性の改良に対する要望が強くなっている。
に使用されるプリント配線板には種々のものがあるが、
補強材としてガラス織布を使用した配線板がその優れた
特性から主用されている。ガラス織布を補強材としたプ
リント配線基板は機械的特性、電気的特性、耐熱性、耐
薬品性などの点で総合的に見た場合、他のプリント配線
基板と比較し優れているためこの分野で主用されてい
る。しかし、ガラス織布を補強材とするプリント配線基
板も無機物であるガラス繊維を補強材としているため、
ドリル加工性が悪いという欠点がある。このことは、以
前から業界では問題とされていたが、最近特に、ドリル
加工性の改良に対する要望が強くなっている。
【０００３】これは、プリント配線基板の高密度多層化
が進むにつれ、回路の信頼度に対する要求がきびしくな
り、その一つとしてドリル内壁粗さに対する要求も、更
に一層平滑度の良いものが要求されるようになってきて
いる。また、、プリント配線板の高密度化、多層化が進
んだことにより回路の配線密度が大きくなり、ＩＣ、Ｌ
ＳＩ等のチップが表面実装されるようになった。その結
果として、ドリル穴径の小径化がすすみ、ドリル穴位置
の精度の向上が必要となってきている。また、両面板な
どの汎用品の分野においては、低コスト化の要求に対し
てドリル加工賃の低減のため、ドリル加工時の重ね枚数
の増加が指向され、ドリル摩耗の少ない基材の検討がな
されている。以上のような理由から、ガラス織布基材を
用いたプリント配線基板のドリル加工性改良が大きな問
題となってきている。
が進むにつれ、回路の信頼度に対する要求がきびしくな
り、その一つとしてドリル内壁粗さに対する要求も、更
に一層平滑度の良いものが要求されるようになってきて
いる。また、、プリント配線板の高密度化、多層化が進
んだことにより回路の配線密度が大きくなり、ＩＣ、Ｌ
ＳＩ等のチップが表面実装されるようになった。その結
果として、ドリル穴径の小径化がすすみ、ドリル穴位置
の精度の向上が必要となってきている。また、両面板な
どの汎用品の分野においては、低コスト化の要求に対し
てドリル加工賃の低減のため、ドリル加工時の重ね枚数
の増加が指向され、ドリル摩耗の少ない基材の検討がな
されている。以上のような理由から、ガラス織布基材を
用いたプリント配線基板のドリル加工性改良が大きな問
題となってきている。
【０００４】これらの問題を解決するために各種の提案
がなされている。例えば、特公昭６３−５５１２におい
ては、ガラカ織布をテトラアルコキシシラン、トリアル
コキシシラン、ジアルコキシシラン等のアルコキシシラ
ン化合物を付着せしめた状態で、高温、長時間の加熱処
理を行うことにより、ガラス織布の機械的強度を低下せ
しめる方法が開示されている。アルコキシシランで処理
されたガラス織布を用いたプリント配線基板は、従来の
基板と比べてドリル加工性の改良されていることが示さ
れている。また、本出願人は、先に特願昭６３−１９２
６５６において、ガラス織布を５００〜８００℃の高温
で連続的に加熱処理することにより、ガラス織布の強度
を低下せしめる方法を出願している。
がなされている。例えば、特公昭６３−５５１２におい
ては、ガラカ織布をテトラアルコキシシラン、トリアル
コキシシラン、ジアルコキシシラン等のアルコキシシラ
ン化合物を付着せしめた状態で、高温、長時間の加熱処
理を行うことにより、ガラス織布の機械的強度を低下せ
しめる方法が開示されている。アルコキシシランで処理
されたガラス織布を用いたプリント配線基板は、従来の
基板と比べてドリル加工性の改良されていることが示さ
れている。また、本出願人は、先に特願昭６３−１９２
６５６において、ガラス織布を５００〜８００℃の高温
で連続的に加熱処理することにより、ガラス織布の強度
を低下せしめる方法を出願している。
【０００５】特公昭６３−５５１２によると、アルコキ
シシラン処理されたガラス織布を高温度で長時間加熱す
る方法がとられている。例えば、実施例では４００℃、
２０時間の例が示されている。この様な高温で長時間の
加熱を必要とすることは、エネルギーコストの面や、工
程管理の面から問題がある。特願昭６３−１９２６５６
の場合も同様に５００〜８００℃という高温を使用する
ため、高温処理用の専用設備が必要になるという問題が
ある。
シシラン処理されたガラス織布を高温度で長時間加熱す
る方法がとられている。例えば、実施例では４００℃、
２０時間の例が示されている。この様な高温で長時間の
加熱を必要とすることは、エネルギーコストの面や、工
程管理の面から問題がある。特願昭６３−１９２６５６
の場合も同様に５００〜８００℃という高温を使用する
ため、高温処理用の専用設備が必要になるという問題が
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、耐熱
性や電気特性を維持しながら、ドリル加工性の良いプリ
ント配線基板を可能とするガラス織布の製造方法の提供
にある。
性や電気特性を維持しながら、ドリル加工性の良いプリ
ント配線基板を可能とするガラス織布の製造方法の提供
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガラス織布を
ホウ酸処理後、２００℃以上の温度で加熱し、ガラス織
布を構成するガラス繊維の引張り強度を低下せしめるプ
リント配線基板用ガラス織布の製造方法とすることによ
り前記課題の解決を図ろうとするものである。ガラス織
布をホウ酸の水溶液に浸漬し、マングルで絞液し乾燥す
る。ガラス織布に対するホウ酸の付着率は、０．１〜
１．０％である。この範囲より付着率が少ない場合は、
ガラス織布の強度低下が不十分で良好なドリル加工性が
得られない。この範囲より大きい場合は、ガラス織布の
機械的強度が低下し過ぎ、後工程における表面処理やプ
リプレグ時に織布の切断などの問題が生ずる。絞液され
たガラス織布は、乾燥される。乾燥温度は１００〜１７
０℃の範囲で乾燥速度、ガラス織布の種類などにより適
宜選択される。また、乾燥時間も２０秒〜１０分の範囲
で適宜選択される。
ホウ酸処理後、２００℃以上の温度で加熱し、ガラス織
布を構成するガラス繊維の引張り強度を低下せしめるプ
リント配線基板用ガラス織布の製造方法とすることによ
り前記課題の解決を図ろうとするものである。ガラス織
布をホウ酸の水溶液に浸漬し、マングルで絞液し乾燥す
る。ガラス織布に対するホウ酸の付着率は、０．１〜
１．０％である。この範囲より付着率が少ない場合は、
ガラス織布の強度低下が不十分で良好なドリル加工性が
得られない。この範囲より大きい場合は、ガラス織布の
機械的強度が低下し過ぎ、後工程における表面処理やプ
リプレグ時に織布の切断などの問題が生ずる。絞液され
たガラス織布は、乾燥される。乾燥温度は１００〜１７
０℃の範囲で乾燥速度、ガラス織布の種類などにより適
宜選択される。また、乾燥時間も２０秒〜１０分の範囲
で適宜選択される。
【０００８】乾燥したガラス織布を２００℃以上の温度
で加熱する。加熱時間は、温度やホウ酸の付着率によ
り、また、必要とする強度低下度に応じて決めることが
できる。 ホウ酸としては、トリメチルホウ酸や、トリ
エチルホウ酸のような水に溶解して加水分解し、ホウ酸
となるようなものも使用できる。本発明に使用されるガ
ラス織布は、脱油処理されたものが望ましいが必ずしも
それに限定されるものではない。また、使用されるガラ
ス繊維としては、Ｅガラス繊維、Ｓガラス繊維、Ｄガラ
ス繊維が使用可能である。ガラス織布の織り組織につい
ても、平織り、綾織り、朱子織りなどいずれの織り組織
でも可能で、特に限定はされない。
で加熱する。加熱時間は、温度やホウ酸の付着率によ
り、また、必要とする強度低下度に応じて決めることが
できる。 ホウ酸としては、トリメチルホウ酸や、トリ
エチルホウ酸のような水に溶解して加水分解し、ホウ酸
となるようなものも使用できる。本発明に使用されるガ
ラス織布は、脱油処理されたものが望ましいが必ずしも
それに限定されるものではない。また、使用されるガラ
ス繊維としては、Ｅガラス繊維、Ｓガラス繊維、Ｄガラ
ス繊維が使用可能である。ガラス織布の織り組織につい
ても、平織り、綾織り、朱子織りなどいずれの織り組織
でも可能で、特に限定はされない。
【０００９】本発明のホウ酸により処理されたガラス織
布の引張り強度は、脱油処理されていないもとのガラス
織布を１００とすると、５％〜１５％に低下する。この
値は、ホウ酸の付着率や加熱条件により任意に選択する
ことができる。この値が低すぎると、後工程の表面処理
工程や、プリプレグ工程での作業性に不都合を生じ、反
対にたかすぎると効果の点で不十分となる。ホウ酸処理
されたガラス織布は、その後、通常の表面処理剤による
表面処理を行い、プリント配線基板用ガラス織布として
供される。表面処理に使用されるシランカップリング剤
は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（２−アミノエ
チル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−
（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン・塩酸塩、Ｎ−フェニル−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン等をあげることができ、使用される樹脂の種類により
適宜選択される。一般にガラス織布の引張り強度は、通
常の加熱による脱油処理により、もとの引張り強度の２
０〜３０％に低下するが、シラン系の表面処理剤による
表面処理により、４０〜６０％程度に回復する。本発明
の場合も表面処理により２０％〜３０％程度に回復す
る。
布の引張り強度は、脱油処理されていないもとのガラス
織布を１００とすると、５％〜１５％に低下する。この
値は、ホウ酸の付着率や加熱条件により任意に選択する
ことができる。この値が低すぎると、後工程の表面処理
工程や、プリプレグ工程での作業性に不都合を生じ、反
対にたかすぎると効果の点で不十分となる。ホウ酸処理
されたガラス織布は、その後、通常の表面処理剤による
表面処理を行い、プリント配線基板用ガラス織布として
供される。表面処理に使用されるシランカップリング剤
は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（２−アミノエ
チル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−
（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン・塩酸塩、Ｎ−フェニル−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン等をあげることができ、使用される樹脂の種類により
適宜選択される。一般にガラス織布の引張り強度は、通
常の加熱による脱油処理により、もとの引張り強度の２
０〜３０％に低下するが、シラン系の表面処理剤による
表面処理により、４０〜６０％程度に回復する。本発明
の場合も表面処理により２０％〜３０％程度に回復す
る。
【００１０】
【作用】ガラス繊維は一種の強化ガラスであり、板ガラ
スなどと比較して非常に大きな強度を有している。これ
は、ガラス繊維が紡糸される際に、千数百度から瞬時に
常温まで急令されて、表面に大きな圧縮応力が残留する
ことに起因する。本発明のホウ酸処理されたガラス織布
が大きな強度低下を示す理由は、ガラス繊維表面に付着
したホウ酸が加熱により脱水縮合し、酸化ホウ素（Ｂ2
Ｏ3 ）の薄い被膜を形成する。一部はガラス繊維表面の
ＯＨ基とも縮合し、ガラス表面に残留する圧縮応力を打
ち消す引張り応力を発生させるためと考えられる。ガラ
ス繊維の強度を一定の範囲で低下させることにより、こ
のガラス繊維で補強されたプリント配線基板の穴開け加
工性が良くなり、パンチング法による穴加工が可能にな
る。また、ドリル法による穴の内壁粗さも良好となり、
スルーホール信頼性の良いプリント配線板が得られる。
スなどと比較して非常に大きな強度を有している。これ
は、ガラス繊維が紡糸される際に、千数百度から瞬時に
常温まで急令されて、表面に大きな圧縮応力が残留する
ことに起因する。本発明のホウ酸処理されたガラス織布
が大きな強度低下を示す理由は、ガラス繊維表面に付着
したホウ酸が加熱により脱水縮合し、酸化ホウ素（Ｂ2
Ｏ3 ）の薄い被膜を形成する。一部はガラス繊維表面の
ＯＨ基とも縮合し、ガラス表面に残留する圧縮応力を打
ち消す引張り応力を発生させるためと考えられる。ガラ
ス繊維の強度を一定の範囲で低下させることにより、こ
のガラス繊維で補強されたプリント配線基板の穴開け加
工性が良くなり、パンチング法による穴加工が可能にな
る。また、ドリル法による穴の内壁粗さも良好となり、
スルーホール信頼性の良いプリント配線板が得られる。
【００１１】
【実施例】 ガラス織布 脱油処理されたＷＥＡ１８Ｗ［日東紡
績（株）製］ 使用糸 経緯共に ＥＣＧ７５ １／０ 密度 経 ４４本／２５ｍｍ 緯 ３４本／２５ｍｍ 質量 ２１５ｇ／ｍ2 のガラス織布を０．５％、１．０％、２．０％の
ホウ酸水溶液にそれぞれ浸漬、ピックアップ量２０％に
なるようにマングルで絞液し、１１０℃、５分間乾燥、
３種類のホウ酸処理されたガラス織布を得た。 のホウ酸処理されたガラス織布３種類とホウ酸処
理していないガラス織布について次の条件で加熱処理を
行った。 １１０℃／５ｍｉｎ ２００℃／２ｈｒ ４００℃／２ｈｒ で加熱処理されたガラス織布をカチオン系シラン
カップリング剤 ＳＺ−６０３２［東レ・シリコーン（株）製］の１％水
溶液で処理、１１０℃、５ｍｉｎで乾燥し、引張り強度
を測定した。引張り強度の結果を表１に示す。
績（株）製］ 使用糸 経緯共に ＥＣＧ７５ １／０ 密度 経 ４４本／２５ｍｍ 緯 ３４本／２５ｍｍ 質量 ２１５ｇ／ｍ2 のガラス織布を０．５％、１．０％、２．０％の
ホウ酸水溶液にそれぞれ浸漬、ピックアップ量２０％に
なるようにマングルで絞液し、１１０℃、５分間乾燥、
３種類のホウ酸処理されたガラス織布を得た。 のホウ酸処理されたガラス織布３種類とホウ酸処
理していないガラス織布について次の条件で加熱処理を
行った。 １１０℃／５ｍｉｎ ２００℃／２ｈｒ ４００℃／２ｈｒ で加熱処理されたガラス織布をカチオン系シラン
カップリング剤 ＳＺ−６０３２［東レ・シリコーン（株）製］の１％水
溶液で処理、１１０℃、５ｍｉｎで乾燥し、引張り強度
を測定した。引張り強度の結果を表１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】 で表面処理されたガラス織布をＦＲ
−４タイプのエポキシ樹脂ワニスに含浸しプリプレグを
作成、このプリプレグを８枚重ね、１７０℃、９０ｍｉ
ｎの条件で加熱プレスし、厚さ１．６ｍｍの積層板を得
た。この積層板について曲げ強度を測定、結果を表２に
示す。同様に積層板について半田耐熱性、絶縁抵抗を測
定、また、打ち抜き加工を行い、パンチング性を、ドリ
ル加工を行い、ドリル穴内壁の状態を観察し、それぞ
れ、その結果を表３、表４、表５に示す。
−４タイプのエポキシ樹脂ワニスに含浸しプリプレグを
作成、このプリプレグを８枚重ね、１７０℃、９０ｍｉ
ｎの条件で加熱プレスし、厚さ１．６ｍｍの積層板を得
た。この積層板について曲げ強度を測定、結果を表２に
示す。同様に積層板について半田耐熱性、絶縁抵抗を測
定、また、打ち抜き加工を行い、パンチング性を、ドリ
ル加工を行い、ドリル穴内壁の状態を観察し、それぞ
れ、その結果を表３、表４、表５に示す。
【００１４】
【表２】
【００１５】
【表３】
【００１６】
【表４】
【００１７】
【表５】
【００１８】
【発明の効果】本発明の製造方法により得られるガラス
織布を基材とするプリント配線基板は、従来のガラス織
布を基材とするプリント配線基板と比較して優れた打ち
抜き加工性及びドリル加工性を有し、スルーホール信頼
性の良い基板を得ることができる。 また、ドリル加工
時の加工枚数を上げることができ、ドリル加工コストの
低下をはかることも可能となる。
織布を基材とするプリント配線基板は、従来のガラス織
布を基材とするプリント配線基板と比較して優れた打ち
抜き加工性及びドリル加工性を有し、スルーホール信頼
性の良い基板を得ることができる。 また、ドリル加工
時の加工枚数を上げることができ、ドリル加工コストの
低下をはかることも可能となる。
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス織布をホウ酸処理後、２００℃以
上の温度で加熱し、ガラス織布を構成するガラス繊維の
引張り強度を低下せしめることを特徴とするプリント配
線基板用ガラス織布の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6194563A JPH0840751A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | プリント配線基板用ガラス織布の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6194563A JPH0840751A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | プリント配線基板用ガラス織布の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0840751A true JPH0840751A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=16326618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6194563A Pending JPH0840751A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | プリント配線基板用ガラス織布の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0840751A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0837769A4 (en) * | 1995-06-07 | 1999-01-20 | Owens Corning Fiberglass Corp | FIBROUS INSULATION OBJECT WITH INORGANIC BINDING AGENT |
-
1994
- 1994-07-28 JP JP6194563A patent/JPH0840751A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0837769A4 (en) * | 1995-06-07 | 1999-01-20 | Owens Corning Fiberglass Corp | FIBROUS INSULATION OBJECT WITH INORGANIC BINDING AGENT |
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