JPH0841292A - エポキシ樹脂組成物の製造法及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低粘度で流動性が高く、接着性に優れ、かつ
成形時にボイド発生等の成形不良がほとんど発生せず成
形性に優れている上、膨張係数が低い硬化物を与え、半
導体封止用樹脂として好適なエポキシ樹脂組成物を工業
的に有利に得る。 【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、硬化触
媒及びシランカップリング剤を配合してなるエポキシ樹
脂組成物を製造する際、硬化触媒とシランカップリング
剤とを別々の混練工程で添加する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、低粘度で流動性が高
く、更にボイド発生を抑える効果を有し、成形性に優れ
ている上、接着性、耐リフロー性に優れた硬化物を与え
るエポキシ樹脂組成物を工業的に有利に得ることができ
るエポキシ樹脂組成物の製造法及び半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
半導体封止用として使用するエポキシ樹脂組成物として
は、エポキシ樹脂に硬化剤としてフェノール樹脂、無機
充填剤としてシリカなどを配合したものが一般的であ
る。このようなエポキシ樹脂組成物は、例えばフェノー
ル樹脂組成物等の他の熱硬化性樹脂組成物に比較して溶
融時の粘度が低く、流動性に富んでいるため、ＬＳＩや
ＩＣ、トランジスター等の微細なパターンやワイヤーの
損傷を抑えて耐湿性を向上させるのに有効で、それ故、
半導体封止用として好適に使用されている。

【０００３】また、最近の動向として、シリコンチップ
の大型化や配線幅の微細化に伴い、半導体封止材の膨張
係数をシリコンチップのそれに近づけることが要望され
ており、このためエポキシ樹脂組成物への充填剤配合量
を増やすことでその硬化物の膨張係数を低くすることが
行われている。

【０００４】しかしながら、その一方で、パッケージの
大型化や多ピン化が進んでいることから封止材の高流動
化も望まれているが、一般に充填剤を増量すればするほ
どエポキシ樹脂組成物の流動性は悪くなる。そこで、流
動性を改善するため、エポキシ樹脂として低粘度のビフ
ェニル型エポキシ樹脂を使用して流動特性を向上させる
ことが行われているが、この場合は、成形時にパッケー
ジ内部にボイドが多数発生するといった問題がある。

【０００５】従って、上記問題点がなく、半導体封止用
として好適なエポキシ樹脂組成物の開発が望まれてい
た。

【０００６】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
低粘度で流動性が高く、成形時にボイド発生等の成形不
良がほとんど発生せず成形性に優れている上、膨張係数
が低い硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を工業的に有
利に得ることができるエポキシ樹脂組成物の製造法及び
この製造法により得られる半導体封止用エポキシ樹脂組
成物を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、エポキシ樹
脂、硬化剤、無機充填剤、硬化触媒及びシランカップリ
ング剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物を製造する
際、硬化触媒とシランカップリング剤とをそれぞれ別々
の混練工程で添加することにより、上記の優れた特性を
有する、半導体封止用樹脂として好適なエポキシ樹脂組
成物を工業的に有利に得ることができること、更に、こ
のような本発明の製造法は、特に無機充填剤を全組成物
に対して８５重量％以上含み、メタクレゾールへの溶融
状態（２５℃、３０重量％メタクレゾール中）において
粘度が８０センチポイズ（ｃｐ）以下であり、かつ室温
で結晶性を有するエポキシ樹脂、特にビフェニル型エポ
キシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物の製造に有利であ
ることを知見し、本発明をなすに至った。

【０００８】即ち、本発明者は、上述したボイド等の生
じる原因につき検討した結果、エポキシ樹脂組成物に接
着成分として通常配合されるシランカップリング剤と硬
化促進のために配合する硬化触媒との相互作用に問題が
あり、通常、エポキシ樹脂組成物の製造ではシランカッ
プリング剤と硬化触媒を含む全成分を同時に混練する
が、このようにエポキシ樹脂組成物の全成分を一度に配
合混練した場合、シランカップリング剤分子中の反応基
が硬化触媒を介して局所で反応し、アルコール等の揮発
成分の発生が促進されるため、このエポキシ樹脂組成物
の硬化物は、樹脂内に揮発成分が溶けきれず、これによ
り内部ボイドが発生したり、硬化物表面に斑点状の外観
不良が起きる場合があること、この現象は、特に無機充
填剤を高充填化したものや、エポキシ樹脂としてビフェ
ニル型エポキシ樹脂を用い、かつ硬化触媒量を増加させ
た場合に顕著になることを知見した。

【０００９】そして、この点を解決するため検討を重ね
た結果、硬化触媒とシランカップリング剤とを別々の混
練工程で添加することで両成分の直接の接触が減り、か
つ分散性が高まることで揮発成分の発生が低減するもの
で、それ故、この製造法で得られるエポキシ樹脂組成物
は、ビフェニル型エポキシ樹脂を用い、かつ無機充填剤
を高充填しても低粘度で流動性が高く、薄層部への充填
性も良好であり、ＩＣ基板との接着性及び成形性に優
れ、成形時にボイド発生等の成形不良がほとんど発生せ
ず、耐リフロー性に優れている上、膨張係数が低い硬化
物を与えるものであることを見い出したものである。

【００１０】従って、本発明は、エポキシ樹脂、硬化
剤、無機充填剤、硬化触媒及びシランカップリング剤を
含有してなるエポキシ樹脂組成物を製造する際、硬化触
媒とシランカップリング剤とを別々の混練工程で添加す
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造法、及び
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、硬化触媒及びシラ
ンカップリング剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物に
おいて、エポキシ樹脂として室温で結晶性を有し、メタ
クレゾールに３０重量％の濃度で溶解させた場合の粘度
が８０ｃｐ以下であるものを使用すると共に、無機充填
剤を組成物全体の８５重量％以上の割合で含有し、かつ
上記記載の方法で得られたことを特徴とする半導体封止
用エポキシ樹脂組成物を提供する。

【００１１】以下、本発明につき更に詳細に説明する
と、本発明に係わるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、硬化剤、無機充填剤、シランカップリング剤等を配
合してなるものである。

【００１２】ここで、第１成分のエポキシ樹脂として
は、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有する
エポキシ樹脂を配合することができ、具体的にはビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、アリルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、置換又は非置換のトリフェノールアル
カン型エポキシ樹脂及びその重合体、ビフェニル型エポ
キシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エ
ポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、これらにハロゲン
原子を導入したエポキシ樹脂等を例示することができ
る。

【００１３】本発明では、エポキシ樹脂として特に低粘
度のエポキシ樹脂、とりわけメタクレゾールへの溶融状
態（２５℃、３０重量％メタクレゾール中）において粘
度が８０センチポイズ（ｃｐ）以下、特に３０〜７５ｃ
ｐであり、かつ室温で結晶性を有するエポキシ樹脂を使
用することが組成物の性能向上の点で好ましい。上記エ
ポキシ樹脂において溶融状態が８０ｃｐ以下であると、
シリカの高充填化が可能で組成物が低吸水率、低線膨張
係数となり得るもので、８０ｃｐを超えると上記特性が
十分得られない場合があり、また溶融状態が８０ｃｐ以
下であっても室温で結晶性をもたないものは、作業性や
他成分との分散性に劣る場合がある。このようなエポキ
シ樹脂として具体的には、下記化合物を挙げることがで
きる。

【００１４】

【化１】

【００１５】

【化２】

【００１６】エポキシ樹脂としては、これらの中でも特
に下記一般式（１）で示されるビフェニル型エポキシ樹
脂が好適に使用される。

【００１７】

【化３】 （但し、式中Ｒ¹は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数
１〜５の１価炭化水素基、例えばメチル基、エチル基、
ブチル基等のアルキル基であり、ｑは０〜５の整数であ
る。）

【００１８】上記式（１）のビフェニル型エポキシ樹脂
の配合割合は、組成物中に配合するエポキシ樹脂全体の
２０〜９５％（重量％、以下同様）、特に４０〜９０％
の範囲とすることが好ましい。式（１）のビフェニル型
エポキシ樹脂の配合量が２０％に満たないと、低吸湿化
が得られず、吸湿後の熱衝撃時の耐クラック性が十分改
善されない上、高流動性が得られないため、成形性、硬
化特性等に劣る場合があり、９５％を超えるとガラス転
移温度や樹脂強度が低下して不利となる場合がある。

【００１９】次に、第２成分の硬化剤は特に制限される
ものではなく、使用するエポキシ樹脂に応じて適宜選定
することができ、例えばアミン系硬化剤、酸無水物系硬
化剤、フェノールノボラック型硬化剤、レゾール型フェ
ノール樹脂、トリフェノールアルカン型樹脂、多官能型
フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹
脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、フェノールアラ
ルキル樹脂等が挙げられるが、これらの中でもナフタレ
ン環含有フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂が
好適に使用される。

【００２０】ナフタレン環含有フェノール樹脂、フェノ
ールアラルキル樹脂としては、それぞれ下記化合物を挙
げることができる。

【００２１】

【化４】 （但し、Ｒ¹，ｍはそれぞれ前記と同じ意味を示し、ｋ
及びｇは０又は１以上の整数、ｐは１以上の整数であ
る。）

【００２２】

【化５】

【００２３】上記ナフタレン環含有フェノール樹脂、フ
ェノールアラルキル樹脂の配合量は、硬化剤として配合
されるフェノール樹脂全体の１０〜９０％、特に２０〜
７０％が好適であり、１０％に満たないと低吸湿性が得
られない場合があり、９０％を超えるとＴｇの低下や耐
熱性が悪くなる場合がある。

【００２４】本発明において硬化剤は常用量で用いるこ
とができ、例えばフェノール樹脂の場合には、上記エポ
キシ樹脂とフェノール樹脂とをエポキシ樹脂中のエポキ
シ基の量（ａ）とフェノール樹脂中のフェノール性水酸
基の量（ｂ）との比がａ／ｂ＝０．５〜１．５、特に
０．８〜１．２となる範囲で配合することが好ましく、
配合比が上記範囲外になると硬化性、耐クラック性、吸
湿性に劣る場合がある。

【００２５】本発明において、第３成分の無機充填剤と
しては、通常エポキシ樹脂組成物に配合されるものを使
用することができる。具体的には、溶融シリカ、結晶性
シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アル
ミ、ボロンナイトライド、酸化チタン、ガラス繊維等が
挙げられ、中でも溶融シリカが好適である。

【００２６】これら無機充填剤の平均粒径や形状は特に
限定されないが、溶融シリカとしては、平均粒径が３〜
１５μｍであるものが好ましく、また高充填化やチップ
表面に対する応力を小さくするため球状のものが好まし
く使用される。なお、無機充填剤は樹脂とその表面の結
合強度を強くするため、予め表面処理したものを使用す
ることが好ましい。更に微細シリカ（平均粒径０．５〜
３μｍ）を少量添加すると樹脂強度を更に向上させるこ
ともできる。

【００２７】上記無機充填剤は１種類を単独で使用して
も２種類以上を併用してもよく、その配合量は特に制限
されないが、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計量
１００部（重量部、以下同様）に対して１００〜１３０
０部、特に２００〜９００部の範囲とすることが好まし
い。

【００２８】なお、本発明では、無機充填剤を高充填す
ることが可能であり、無機充填剤を組成物全体に対して
８５重量％以上配合することができる。

【００２９】更に、第４成分である硬化触媒としては、
各種硬化促進剤、例えばイミダゾール化合物、３級アミ
ン化合物、ホスフィン系化合物、シクロアミジン化合物
などが挙げられる。硬化触媒の配合量は特に制限されな
いが、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計量１００
部に対して０．２〜５部、特に０．４〜３部とすること
が好ましい。

【００３０】第５成分であるシランカップリング剤とし
ては、分子中に２個以上の異なった反応基をもつ有機珪
素単量体を用いることができ、一方の反応基としてエポ
キシ基、ビニル基、メタクリル基、アミノ基、メルカプ
ト基等をもち、もう一方の反応基としてメトキシ基、エ
トキシ基、セロソルブ基等をもつものが挙げられる。具
体的には、下記化合物を例示することができるが、中で
もエポキシ基を含有するものが特に好適に使用される。

【００３１】

【化６】

【００３２】本発明の組成物には、更に必要に応じてそ
の他の各種添加剤を配合することができ、例えば熱可塑
性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、シリコ
ーン系の低応力剤、カルナバワックス等のワックス類、
ステアリン酸等の脂肪酸やその金属塩等の離型剤（中で
も接着性、離型性の面からカルナバワックスが好適に用
いられる）、カーボンブラック、コバルトブルー、ベン
ガラ等の顔料、酸化アンチモン、ハロゲン化合物等の難
燃化剤、アルキルチタネート類等の表面処理剤、老化防
止剤等の添加剤の１種又は２種以上を配合することがで
きる。

【００３３】本発明のエポキシ樹脂組成物の製造法で
は、上記した各成分を含有するエポキシ樹脂組成物を製
造する際、各成分のうち第４成分の硬化触媒と第５成分
のシランカップリング剤とを別々の混練工程で添加す
る。

【００３４】この場合、硬化触媒、シランカップリング
剤の添加方法は、同時添加でなければ特に制限はなく、
硬化触媒、シランカップリング剤それぞれを別々に添加
し、その他の成分と混練する方法、硬化触媒を予めフェ
ノール樹脂に溶融混合したり、シリカ表面に均一分散さ
せて添加し、その他の成分と混練する方法、シランカッ
プリング剤を予めエポキシ樹脂やフェノール樹脂中に均
一分散させて添加し、その他の成分と混練する方法等を
採用することができる。具体的には、第１混練工程とし
て上述した成分のうち、第４成分である硬化触媒、第５
成分であるシランカップリング剤のうちどちらか一方を
他成分と共に所定量を均一に攪拌、混合し、予め７０〜
９５℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルー
ダーなどにより混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得
た後、第２混練工程としてもう一方の所定量を上記と同
様にして均一に攪拌、混合し、予め７０〜９５℃に加熱
してあるニーダー、ロール、エクストルーダーなどによ
り混練、冷却し、粉砕するなどの工程で製造することが
できる。

【００３５】なお、これらの方法の中では、特に硬化触
媒をシランカップリング剤以外の他成分と配合混練した
後、シランカップリング剤を添加し、混練する方法がボ
イド発生の低減と共に、ＩＣ基板との接着性の向上にと
りわけ効果があり、有効な方法である。またこの場合、
硬化触媒をシランカップリング剤以外の他の成分の一部
と混練し、これにシランカップリング剤を他の成分の残
部と混練したものを配合し、混練するようにしてもよ
い。

【００３６】このようにして得られる本発明のエポキシ
樹脂組成物はＳＯＰ、ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰなど
の半導体装置の封止用に有効に使用でき、ここで、半導
体装置の封止を行う場合は、従来より採用されている成
形法、例えばトランスファー成形、注型法などを採用し
て行うことができる。この場合、エポキシ樹脂組成物の
成形温度は１５０〜１８０℃で３０〜１８０秒、ポスト
キュアーは１５０〜１８０℃で２〜１６時間行うことが
望ましい。

【００３７】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物の製造法に
よれば、低粘度で流動性が高く、接着性に優れ、かつ成
形時にボイド発生等の成形不良がほとんど発生せず成形
性に優れている上、膨張係数が低い硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を工業的に有利に得ることができる。従
って、この製造法により得られるエポキシ樹脂組成物の
硬化物で封止された半導体装置は、高い信頼性を有す
る。

【００３８】

【実施例】以下、実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、各例中の部はいずれも重量部であ
る。

【００３９】〔実施例、比較例〕下記に示すエポキシ樹
脂及びフェノール樹脂を表１に示す配合量、硬化触媒と
してトリフェニルホスフィン１部、下記に示す硬化触媒
１を０．６５部、三酸化アンチモン１０部、カルナバワ
ックス１．２部、シランカップリング剤としてγ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン１．５部、カーボ
ンブラック１部、下記に示す溶融球状シリカ（Ｉ）３５
０部、溶融球状シリカ（ＩＩ）３５０部、溶融球状シリ
カ（ＩＩＩ）８０部を使用し、表１に示すように下記製
造法（製造法Ａ〜Ｅ）にて混練を行い、１１種類のエポ
キシ樹脂組成物（実施例１〜８、比較例１〜３）を得
た。

【００４０】

【化７】

【００４１】硬化触媒１：１，８−ジアザビシクロ
（５．４．０）ウンデセン−７とフェノールノボラック
樹脂（ＴＤ２１３１ 大日本インキ社製）とを重量比で
２０／８０の割合で混合し、１３０℃で３０分間加熱溶
融した後、５０ミクロン以下に粉砕したもの。 溶融球状シリカ： （Ｉ）比表面積１．４ｍ²／ｇ，平均粒径１５μｍの球
状シリカ （ＩＩ）比表面積２．５ｍ²／ｇ，平均粒径１０μｍの
球状シリカ （ＩＩＩ）比表面積１０ｍ²／ｇ，平均粒径１．０μｍ
の球状シリカ 製造法Ａ：エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリカ、硬
化触媒、三酸化アンチモン、カルナバワックス、カーボ
ンブラックを所定量、均一に攪拌混合し、予め７０〜９
５℃に加熱してある押し出し機で混練し、シート状に延
ばしたものを冷却、粉砕する。粉砕した組成物に所定量
のシランカップリング剤を均一に攪拌、混合し、再度予
め７０〜９５℃に加熱してある押し出し機で混練し、シ
ート状に延ばしたものを冷却、粉砕し、組成物を得る。 製造法Ｂ：カルナバワックスをシランカップリング剤と
同時に入れる以外は製造法Ａと同様にして組成物を得
る。 製造法Ｃ：エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリカ、三
酸化アンチモン、カルナバワックス、カーボンブラッ
ク、シランカップリング剤を所定量、均一に攪拌混合
し、予め７０〜９５℃に加熱してある押し出し機で混練
し、シート状に延ばしたものを冷却、粉砕する。粉砕し
た組成物に所定量の硬化触媒を均一に攪拌、混合し、再
度予め７０〜９５℃に加熱してある押し出し機で混練
し、シート状に延ばしたものを冷却、粉砕し、組成物を
得る。 製造法Ｄ：エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シランカッ
プリング剤を所定量、予め７０〜１１０℃に加熱してあ
るニーダーで溶融混合を行い、冷却、粉砕したものと、
シリカ、硬化触媒、三酸化アンチモン、カルナバワック
ス、カーボンブラックを所定量、均一に攪拌、混合し、
予め７０〜９５℃に加熱してある押し出し機で混練し、
シート状に延ばしたものを冷却、粉砕し、組成物を得
る。 製造法Ｅ：エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリカ、硬
化触媒、三酸化アンチモン、カルナバワックス、カーボ
ンブラック、シランカップリング剤を所定量、均一に攪
拌混合し、予め７０〜９５℃に加熱してある押し出し機
で混練し、シート状に延ばしたものを冷却、粉砕し、組
成物を得る。

【００４２】得られた組成物につき、以下の諸試験を行
った。結果を表１に併記する。 （イ）スパイラルフロー ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して１７５℃、７０ｋ
ｇｆ／ｃｍ²の条件で測定した。 （ロ）曲げ強さ及び曲げ弾性率 ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じて１８０℃、７０ｋｇ／ｃｍ
²、成形時間２分の条件で１０×４×１００ｍｍの曲げ
試験片を成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした
ものについて室温で測定した。 （ハ）膨張係数、ガラス転移温度 直径４ｍｍ、長さ１５ｍｍの試験片を用いて、ＴＭＡ法
により毎分５℃の速さで昇温したときの値を測定した。 （ニ）接着性 ４２アロイ板に直径１５ｍｍ、高さ５ｍｍの円筒成形品
を１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ²、成形時間２分の条件で
成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした後、プッ
シュプルゲージで成形物と４２アロイ板との剥離量を測
定した。 （ホ）吸湿後の耐半田クラック性（耐リフロー性） ７×７×０．４ｍｍの大きさのシリコーンチップを１０
×１４×１．４ｍｍの大きさのＱＦＰ用リードフレーム
（４２アロイ）に接着し、これにエポキシ樹脂組成物を
成形条件１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ²、成形時間２分の
条件で成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした。
これを８５℃／８５％ＲＨの雰囲気に４８時間及び７２
時間放置した後、２４０℃の半田浴に３０秒間浸漬し、
パッケージクラック数／総数を測定した。 （ヘ）ボイド発生 ７×７×０．４ｍｍの大きさのシリコンチップを１０×
１４×１．４ｍｍの大大きさのＱＦＰ用リードフレーム
（４２アロイ）に接着し、これにエポキシ樹脂組成物を
成形条件１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ²、成形時間２分の
条件で成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした。
これを超音波探傷装置にてフレーム上に映る内部ボイド
数（５φ以上）／パッケージ１個を測定した。 （ト）耐湿性 ４ＭＲＡＭチップを２０ピンのＳＯＪフレームに接着
し、これにエポキシ樹脂組成物を成形条件１７５℃、７
０ｋｇ／ｃｍ²、成形時間２分の条件で成形し、１８０
℃で４時間ポストキュアーした。これを１２１℃／１０
０％ＲＨの雰囲気に２４時間放置して吸湿させた後、２
６０℃の半田浴に１０秒間浸漬し、更に１２１℃／１０
０％ＲＨ雰囲気中に３００時間放置したときのＡＩ配線
断線数／総数を測定した。 （チ）吸水率 成形時間１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ²、成形時間２分の
条件で成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした直
径５０ｍｍ、厚さ２ｍｍの円板を１２１℃／１００％Ｒ
Ｈの雰囲気に２４時間放置し、吸水率を測定した。

【００４３】表１の結果より、本発明の製造法により得
られるエポキシ樹脂組成物は、低粘度で流動性が高く、
更にボイド発生を抑える効果を有し、成形性に優れてい
る上、接着性、耐リフロー性に優れた硬化物を与えるこ
とが確認された。

【００４４】

【表１】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 // Ｂ２９Ｃ 45/14 8823−4Ｆ Ｂ２９Ｋ 63:00 (72)発明者 浅野 英一 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 富吉 和俊 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 白石 初二 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 塩原 利夫 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、硬
   化触媒及びシランカップリング剤を配合してなるエポキ
   シ樹脂組成物を製造する際、硬化触媒とシランカップリ
   ング剤とを別々の混練工程で添加することを特徴とする
   エポキシ樹脂組成物の製造法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の製造法において、硬化触
   媒とシランカップリング剤以外の他成分の一部又は全部
   とを混練した後、シランカップリング剤を添加、混練す
   るエポキシ樹脂組成物の製造法。
3. 【請求項３】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、硬
   化触媒及びシランカップリング剤を配合してなるエポキ
   シ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として室温で結晶
   性を有し、メタクレゾールに３０重量％の濃度で溶解さ
   せた場合の粘度が８０ｃｐ以下であるものを使用すると
   共に、無機充填剤を組成物全体の８５重量％以上の割合
   で含有し、かつ請求項１又は２記載の方法で得られたこ
   とを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。