JPH084197B2 - 電磁波シールド工法 - Google Patents
電磁波シールド工法Info
- Publication number
- JPH084197B2 JPH084197B2 JP2654588A JP2654588A JPH084197B2 JP H084197 B2 JPH084197 B2 JP H084197B2 JP 2654588 A JP2654588 A JP 2654588A JP 2654588 A JP2654588 A JP 2654588A JP H084197 B2 JPH084197 B2 JP H084197B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- metal foil
- sheet
- piece
- base sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Building Environments (AREA)
- Finishing Walls (AREA)
- Floor Finish (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明の電波シールドが要求される事務所、実験設
備、コンピユータルーム、病院、インテリジエントビ
ル、工場等に適用される電磁波シールド工法に係るもの
である。
備、コンピユータルーム、病院、インテリジエントビ
ル、工場等に適用される電磁波シールド工法に係るもの
である。
（従来の技術） 従来の電磁シールド工法は、電磁シールド材料を室内
に配設、溶着する溶接工法、電磁シールド性パネルを室
内に張設するパネル工法等、シールド室のハウジングに
シールド性能を持たせる工法が主として行なわれてい
た。
に配設、溶着する溶接工法、電磁シールド性パネルを室
内に張設するパネル工法等、シールド室のハウジングに
シールド性能を持たせる工法が主として行なわれてい
た。
また簡易的な方法として、シールド性を有する素材、
例えばプラスチツクシールド材、シールド紙等を使用す
る方法が行なわれている。
例えばプラスチツクシールド材、シールド紙等を使用す
る方法が行なわれている。
（発明が解決しようとする課題） 前記従来の溶接工法、パネル工法等は作業性、コス
ト、仕上がりの点に問題がある。
ト、仕上がりの点に問題がある。
またプラスチツクシールド材、シールド紙等を使用す
る前記従来の方法は、いずれも素材自体の性能が悪く、
更にシールド室を構成するためにはシールド室内をシー
ルド材で完全に囲繞しなくてはならないが、使用する素
材の接続部の処理方法が適切でないと電磁波の漏洩を生
じ、シールド性能が著しく低下してしまう。
る前記従来の方法は、いずれも素材自体の性能が悪く、
更にシールド室を構成するためにはシールド室内をシー
ルド材で完全に囲繞しなくてはならないが、使用する素
材の接続部の処理方法が適切でないと電磁波の漏洩を生
じ、シールド性能が著しく低下してしまう。
この欠点を除去する方法として、素材の接続部を半田
付けすることが行なわれているが、半田付け作業が膨大
な量に及び、更に最近の傾向として現場において立上が
り、見下げの半田付けのできる技術を有する作業者の数
が激減し、実際には作業性が悪いのが現状である。
付けすることが行なわれているが、半田付け作業が膨大
な量に及び、更に最近の傾向として現場において立上が
り、見下げの半田付けのできる技術を有する作業者の数
が激減し、実際には作業性が悪いのが現状である。
本発明は前記従来技術の有する問題点に鑑みて提案さ
れたもので、その目的とする処は、簡単な施工で、高性
能の電波シールド室を構成することができる電磁波シー
ルド工法を提供する点にある。
れたもので、その目的とする処は、簡単な施工で、高性
能の電波シールド室を構成することができる電磁波シー
ルド工法を提供する点にある。
（課題を解決するための手段） 前記の目的を達成するため、本発明は、下地シートに
金属箔を重層し、同箔の外周縁を除いて下地シートに接
着してなるシールドシートを室内面に敷きつめるととも
に、相隣る同シールドシートにおける金属箔の外周縁遊
離片を下地シートとの間にはさみ代を残してはぜ折り
し、相隣る前記シールドシートにおける前記各はさみ代
間に亘つて下部金属箔片の両側縁を挿入し、次いで同下
部金属箔片上に広幅の上部金属箔片を重合するととも
に、同上部金属箔片の両側縁で前記相隣るシールドシー
トの金属箔のはぜ折り部を抱着して、同各シールドシー
トの下地シートに連綴するように構成されたものであ
る。
金属箔を重層し、同箔の外周縁を除いて下地シートに接
着してなるシールドシートを室内面に敷きつめるととも
に、相隣る同シールドシートにおける金属箔の外周縁遊
離片を下地シートとの間にはさみ代を残してはぜ折り
し、相隣る前記シールドシートにおける前記各はさみ代
間に亘つて下部金属箔片の両側縁を挿入し、次いで同下
部金属箔片上に広幅の上部金属箔片を重合するととも
に、同上部金属箔片の両側縁で前記相隣るシールドシー
トの金属箔のはぜ折り部を抱着して、同各シールドシー
トの下地シートに連綴するように構成されたものであ
る。
（作 用） 本発明においては前記したように、下地シートに電磁
波シールド用の金属箔を重層し、同金属箔をその外周縁
を残して下地シートに接着し、前記金属箔の外周縁部を
下地シートより分離した遊離片に形成したシールドシー
トを使用し、同シールドシートを室内面に敷きつめるも
のであり、この際相隣るシールドシートにおける各金属
箔の外周縁遊離片を下地シートとの間にははさみ代を残
してシート内央側に指向してはぜ折りし、かくして相隣
る前記シールドシートにおける金属箔遊離片基部と下地
シート外周縁との間に形成されたはさみ代を利用して、
下部金属箔片の両側縁を同はさみ代に挿入することによ
つて、相隣るシールドシート間の間隙を下部金属箔片で
填隙する。
波シールド用の金属箔を重層し、同金属箔をその外周縁
を残して下地シートに接着し、前記金属箔の外周縁部を
下地シートより分離した遊離片に形成したシールドシー
トを使用し、同シールドシートを室内面に敷きつめるも
のであり、この際相隣るシールドシートにおける各金属
箔の外周縁遊離片を下地シートとの間にははさみ代を残
してシート内央側に指向してはぜ折りし、かくして相隣
る前記シールドシートにおける金属箔遊離片基部と下地
シート外周縁との間に形成されたはさみ代を利用して、
下部金属箔片の両側縁を同はさみ代に挿入することによ
つて、相隣るシールドシート間の間隙を下部金属箔片で
填隙する。
更に同下部金属箔片の上部を広幅の上部金属箔片で掩
覆し、同上部金属箔片の両側縁で前記相隣るシールドシ
ートの金属箔のはぜ折り端部を抱着するように曲成し、
同上部金属箔片の折曲げ部及び同折曲げ部で抱着された
シールドシートの金属箔の外周縁遊離片、並にシールド
シートの下地シートに亘つてホツチキス（Hotchkiss pa
per−fastner）等によつてフアスナー等を介して連綴し
て同部をシールし、相隣るシールドシートの対向端縁部
間を上部金属箔片で掩覆し、かくして同上部金属箔片及
び前記下部金属箔片によつて、シールドシート接続部か
らの電磁波の漏洩を防止する。
覆し、同上部金属箔片の両側縁で前記相隣るシールドシ
ートの金属箔のはぜ折り端部を抱着するように曲成し、
同上部金属箔片の折曲げ部及び同折曲げ部で抱着された
シールドシートの金属箔の外周縁遊離片、並にシールド
シートの下地シートに亘つてホツチキス（Hotchkiss pa
per−fastner）等によつてフアスナー等を介して連綴し
て同部をシールし、相隣るシールドシートの対向端縁部
間を上部金属箔片で掩覆し、かくして同上部金属箔片及
び前記下部金属箔片によつて、シールドシート接続部か
らの電磁波の漏洩を防止する。
（実施例） 以下本発明を図示の実施例について説明する。
（Ａ）はシールドシートでグラスウール紙（商品名GE
紙、ユナイトボード社製造）等の下地シート（１）に高
シールド性を有する銅、鉄等の金属箔（２）を重層し、
その外周縁を残してゴム系糊等の如き接着剤（３）で接
着して構成されている。なお前記シールドシート（Ａ）
はロール材等によつて長尺の製品を成型でき、施工対象
の工法に合わせて所長の長さＬになるように加工可能で
あり、また金属箔（２）、下地シートの幅による施工対
象の寸法に合わせて所要の幅Ｗに加工可能である。（第
11図乃至第14図参照） 而して前記シールドシート（Ａ）を室内の天井
（ａ）、壁（ｂ）、床面（ｃ）に敷き詰める。（第２図
及び第６図参照） 次いで相対するシールド（Ａ）の各金属箔（２）の下
地シート（１）に接着されない外周縁遊離片（2a）をシ
ールドシート（Ａ）の内央部側にはぜ折りする。この
際、同遊離片（2a）の基端と下地シート（１）との間に
はさみ代（４）を残しておく。（第３図参照） なおこの金属箔（２）の遊離片（2a）の折曲加工は、
予め工場で行つても、現場で行つてもよい。
紙、ユナイトボード社製造）等の下地シート（１）に高
シールド性を有する銅、鉄等の金属箔（２）を重層し、
その外周縁を残してゴム系糊等の如き接着剤（３）で接
着して構成されている。なお前記シールドシート（Ａ）
はロール材等によつて長尺の製品を成型でき、施工対象
の工法に合わせて所長の長さＬになるように加工可能で
あり、また金属箔（２）、下地シートの幅による施工対
象の寸法に合わせて所要の幅Ｗに加工可能である。（第
11図乃至第14図参照） 而して前記シールドシート（Ａ）を室内の天井
（ａ）、壁（ｂ）、床面（ｃ）に敷き詰める。（第２図
及び第６図参照） 次いで相対するシールド（Ａ）の各金属箔（２）の下
地シート（１）に接着されない外周縁遊離片（2a）をシ
ールドシート（Ａ）の内央部側にはぜ折りする。この
際、同遊離片（2a）の基端と下地シート（１）との間に
はさみ代（４）を残しておく。（第３図参照） なおこの金属箔（２）の遊離片（2a）の折曲加工は、
予め工場で行つても、現場で行つてもよい。
次いで下部金属箔片（５）を相隣るシールドシート
（Ａ）（Ａ）における前記各はさみ代（４）に金属箔片
の両側縁を挿入して、相隣るシールドシート（Ａ）間の
間隙を下部金属箔片（５）で填隙する。（第４図及び第
７図左半部参照） 次いで前記相隣るシールドシート（Ａ）の接続部に現
場加工した広幅の上部金属箔片（６）を重合するととも
に、同箔片（６）の両側縁で前記相隣るシールドシート
（Ａ）における金属箔（２）のはぜ折りされた遊離片
（2a）を抱着し、（第５図参照）上部金属箔片（６）の
同遊離片（2a）抱着部とシールドシート（Ａ）とをホツ
チキス（Ｂ）によつてフアスナー（７）を介して連綴し
て同部をシールし、上部金属箔片（６）によつて相隣る
シールドシート（Ａ）の接続部の間隙を上部より掩覆
し、前記下部金属箔片（５）と共同して前記接続部から
の電磁片の漏出を防止する。（第１図及び第７図右半部
参照）なお前記ホツチキス（Ｂ）の代りにステンレス
釘、ステンレスピンを使用してもよい。
（Ａ）（Ａ）における前記各はさみ代（４）に金属箔片
の両側縁を挿入して、相隣るシールドシート（Ａ）間の
間隙を下部金属箔片（５）で填隙する。（第４図及び第
７図左半部参照） 次いで前記相隣るシールドシート（Ａ）の接続部に現
場加工した広幅の上部金属箔片（６）を重合するととも
に、同箔片（６）の両側縁で前記相隣るシールドシート
（Ａ）における金属箔（２）のはぜ折りされた遊離片
（2a）を抱着し、（第５図参照）上部金属箔片（６）の
同遊離片（2a）抱着部とシールドシート（Ａ）とをホツ
チキス（Ｂ）によつてフアスナー（７）を介して連綴し
て同部をシールし、上部金属箔片（６）によつて相隣る
シールドシート（Ａ）の接続部の間隙を上部より掩覆
し、前記下部金属箔片（５）と共同して前記接続部から
の電磁片の漏出を防止する。（第１図及び第７図右半部
参照）なお前記ホツチキス（Ｂ）の代りにステンレス
釘、ステンレスピンを使用してもよい。
第10図はその完成状態を示すシールド室内の透視図で
ある。
ある。
次いで第８図に示すように下地材（Ｃ）を直接シール
ドシート（Ａ）の金属箔（２）及び上部金属箔（５）上
に貼着し、第９図に示すようにピニルクロースの如き仕
上げ材（Ｄ）を施して、シールド層としての幅をとら
ず、美観的にも優れたシールド室を構成するものであ
る。
ドシート（Ａ）の金属箔（２）及び上部金属箔（５）上
に貼着し、第９図に示すようにピニルクロースの如き仕
上げ材（Ｄ）を施して、シールド層としての幅をとら
ず、美観的にも優れたシールド室を構成するものであ
る。
なお本方法は金属箔に限らず、アモルフアスシート、
電磁シールド紙等、折り曲げ可能な電磁シールド材にも
適用できる。
電磁シールド紙等、折り曲げ可能な電磁シールド材にも
適用できる。
（発明の効果） 本発明によれば前記したように、下地シートに金属箔
をその外周縁部を残して重層、接着したシールドシート
を使用し、同シールドシートを室内面に敷きつめるとと
もに、相隣るシールドシートの金属箔における外周縁遊
離片をシート内央部側にはぜ折りし、下地シートとの間
に形成されたはさみ代に、前記両シールドシートの間隙
を填隙する下地金属箔片の両側縁を挿入し、また同下部
金属箔片上に広幅の上部金属箔片を重合するとともにそ
の両側縁で、前記シールドシートの金属箔のはぜ折り部
を抱着し、同シールドシートの下地シートにホツチキス
紙綴じ器によりフアスナーを介して連綴して同部をシー
ルし、シールドシート接続部の間隙を上部より掩覆し、
同接続部からの電磁波の漏洩を防止し、高性能の電波シ
ールド室を構成しうるものである。
をその外周縁部を残して重層、接着したシールドシート
を使用し、同シールドシートを室内面に敷きつめるとと
もに、相隣るシールドシートの金属箔における外周縁遊
離片をシート内央部側にはぜ折りし、下地シートとの間
に形成されたはさみ代に、前記両シールドシートの間隙
を填隙する下地金属箔片の両側縁を挿入し、また同下部
金属箔片上に広幅の上部金属箔片を重合するとともにそ
の両側縁で、前記シールドシートの金属箔のはぜ折り部
を抱着し、同シールドシートの下地シートにホツチキス
紙綴じ器によりフアスナーを介して連綴して同部をシー
ルし、シールドシート接続部の間隙を上部より掩覆し、
同接続部からの電磁波の漏洩を防止し、高性能の電波シ
ールド室を構成しうるものである。
また本発明に使用される前記シールドシートは工場生
産により均質で、施工対象に即応して自由な形状のもの
が生産され、同シールドシートを室内面に貼着し、同シ
ールドシート接続部と上部金属箔片との取合いはホチキ
ス止めによる簡便な方法で行なわれ、溶接、半田付け等
の熟練を要する特殊作業を不要ならしめ、作業性を向上
し、精工精度を構造し、工期を短縮しうる。
産により均質で、施工対象に即応して自由な形状のもの
が生産され、同シールドシートを室内面に貼着し、同シ
ールドシート接続部と上部金属箔片との取合いはホチキ
ス止めによる簡便な方法で行なわれ、溶接、半田付け等
の熟練を要する特殊作業を不要ならしめ、作業性を向上
し、精工精度を構造し、工期を短縮しうる。
また前記シールドシートには直接下地を貼着すること
ができ、ビニルクロス等の仕上げ材で仕上げを施すこと
によつて、シールド層としての幅をとらず、美観上にお
いても優れた電磁シールド室を構成できる。
ができ、ビニルクロス等の仕上げ材で仕上げを施すこと
によつて、シールド層としての幅をとらず、美観上にお
いても優れた電磁シールド室を構成できる。
第１図は本発明に係る電磁波シールド工法の一実施例に
よつて構成された電波シールド層を示す横断平面図、第
２図乃至第５図は本発明の工法の工程を示す横断平面
図、第６図乃至第８図は本発明の工法の工程を示す電波
シード室内の透視図、第９図はシールドシートの張設が
完了した状態を示す電波シールド室の透視図、第10図は
仕上げが施された電波シールド室の透視図、第11図はシ
ールドシートの正面図、第12図はその縦断側面図、第13
図はその横断平面図、第14図は第13図の部分Ｘの拡大
図、第15図は第14図において金属箔の遊離片を折曲げた
状態を示す横断平面図である。 （Ａ）……シールドシート、（Ｂ）……ホツチキス紙綴
り器、（１）……下地シート、（２）……金属箔片、
（2a）……金属箔片遊離片、（３）……接着剤、（４）
……はさみ代、（５）……下部金属箔片、（６）……上
部金属箔片、（７）……フアスナー。
よつて構成された電波シールド層を示す横断平面図、第
２図乃至第５図は本発明の工法の工程を示す横断平面
図、第６図乃至第８図は本発明の工法の工程を示す電波
シード室内の透視図、第９図はシールドシートの張設が
完了した状態を示す電波シールド室の透視図、第10図は
仕上げが施された電波シールド室の透視図、第11図はシ
ールドシートの正面図、第12図はその縦断側面図、第13
図はその横断平面図、第14図は第13図の部分Ｘの拡大
図、第15図は第14図において金属箔の遊離片を折曲げた
状態を示す横断平面図である。 （Ａ）……シールドシート、（Ｂ）……ホツチキス紙綴
り器、（１）……下地シート、（２）……金属箔片、
（2a）……金属箔片遊離片、（３）……接着剤、（４）
……はさみ代、（５）……下部金属箔片、（６）……上
部金属箔片、（７）……フアスナー。
Claims (1)
- 【請求項１】下地シートに金属箔を重層し、同箔の外周
縁を除いて下地シートに接着してなるシールドシートを
室内面に敷きつめるとともに、相隣る同シールドシート
における金属箔の外周縁遊離片を下地シートとの間には
さみ代を残してはぜ折りし、相隣る前記シールドシート
における前記各はさみ代間に亘つて下部金属箔片の両側
縁を挿入し、次いで同下部金属箔片上に広幅の上部金属
箔片を重合するとともに、同上部金属箔片の両側縁で前
記相隣るシールドシートの金属箔のはぜ折り部を抱着し
て、同各シールドシートの下地シートに連綴することを
特徴とする電磁波シールド工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2654588A JPH084197B2 (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | 電磁波シールド工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2654588A JPH084197B2 (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | 電磁波シールド工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01202899A JPH01202899A (ja) | 1989-08-15 |
| JPH084197B2 true JPH084197B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=12196478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2654588A Expired - Lifetime JPH084197B2 (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | 電磁波シールド工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084197B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008291435A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Taisei Corp | 電磁シールド工法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5065959B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2012-11-07 | 大成建設株式会社 | 電磁シールド材の接合構造 |
-
1988
- 1988-02-09 JP JP2654588A patent/JPH084197B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008291435A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Taisei Corp | 電磁シールド工法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01202899A (ja) | 1989-08-15 |
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