JPH0842590A - 湿式摩擦プレート - Google Patents
湿式摩擦プレートInfo
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- JPH0842590A JPH0842590A JP6177197A JP17719794A JPH0842590A JP H0842590 A JPH0842590 A JP H0842590A JP 6177197 A JP6177197 A JP 6177197A JP 17719794 A JP17719794 A JP 17719794A JP H0842590 A JPH0842590 A JP H0842590A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 摩擦係数を向上させること。
【構成】 油中で互いに係合しながら摺動回転する第1
プレート10及び第2プレート11を有し、第1プレー
トが、金属板11と、金属板の両面に形成され繊維基材
とバインダとしての樹脂と摩擦調整剤とを含む紙質のラ
イニング12,12とから構成され、第2プレートが、
金属合金系のマトリックス14とセラミックス微小体1
6とセラミックス短繊維15とを含んでいる湿式摩擦プ
レート。
プレート10及び第2プレート11を有し、第1プレー
トが、金属板11と、金属板の両面に形成され繊維基材
とバインダとしての樹脂と摩擦調整剤とを含む紙質のラ
イニング12,12とから構成され、第2プレートが、
金属合金系のマトリックス14とセラミックス微小体1
6とセラミックス短繊維15とを含んでいる湿式摩擦プ
レート。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、油中で使用される湿式
摩擦プレートに関するもので、特にオートマチック・ト
ランスミッション・フルードに適した摩擦プレートに関
するものである。
摩擦プレートに関するもので、特にオートマチック・ト
ランスミッション・フルードに適した摩擦プレートに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の湿式摩擦プレートとして
は、例えば特開昭57−85876号公報に示されるも
のが知られている。これは、油中で互いに係合しながら
摺動回転する第1プレート及び第2プレートを有するも
のである。又、第1プレートは、S35C等の鉄板から
成るコアプレートの両面に繊維基材とセラミックス系の
無機充填材と摩擦調整剤とバインダとしてのためのフェ
ノール樹脂等の熱硬化性樹脂とを含む紙質のライニング
を形成したもので、第2プレートはS35C等の鉄板か
ら形成されたものである。
は、例えば特開昭57−85876号公報に示されるも
のが知られている。これは、油中で互いに係合しながら
摺動回転する第1プレート及び第2プレートを有するも
のである。又、第1プレートは、S35C等の鉄板から
成るコアプレートの両面に繊維基材とセラミックス系の
無機充填材と摩擦調整剤とバインダとしてのためのフェ
ノール樹脂等の熱硬化性樹脂とを含む紙質のライニング
を形成したもので、第2プレートはS35C等の鉄板か
ら形成されたものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した鉄
板の両面に紙質のライニングを形成した第1プレートと
鉄板である第2プレートとを互いに摺動させる湿式摩擦
プレートでは、摩擦係数が略0.14と低くなる。従っ
て、例えば従来のものを自動変速機に適用した場合、動
力伝達効率の向上や小型軽量化といった自動車業界の厳
しい要望に応えることができない。
板の両面に紙質のライニングを形成した第1プレートと
鉄板である第2プレートとを互いに摺動させる湿式摩擦
プレートでは、摩擦係数が略0.14と低くなる。従っ
て、例えば従来のものを自動変速機に適用した場合、動
力伝達効率の向上や小型軽量化といった自動車業界の厳
しい要望に応えることができない。
【0004】故に、本発明は、高い摩擦係数が得られる
湿式摩擦プレートを提供することを、その技術的課題と
するものである。
湿式摩擦プレートを提供することを、その技術的課題と
するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記技術的課題を解決す
るために請求項1の発明において講じた技術的手段(以
下第1の技術的手段と称する。)は、油中で互いに係合
しながら摺動回転する第1プレート及び第2プレートを
有し;第1プレートが、金属板と、金属板の両面に形成
され繊維基材とバインダとしての樹脂と摩擦調整剤とを
含む紙質のライニングとから構成され;第2プレート
が、金属合金系のマトリックスとセラミックス微小体と
を含むようにしたことである。
るために請求項1の発明において講じた技術的手段(以
下第1の技術的手段と称する。)は、油中で互いに係合
しながら摺動回転する第1プレート及び第2プレートを
有し;第1プレートが、金属板と、金属板の両面に形成
され繊維基材とバインダとしての樹脂と摩擦調整剤とを
含む紙質のライニングとから構成され;第2プレート
が、金属合金系のマトリックスとセラミックス微小体と
を含むようにしたことである。
【0006】上記第1の技術的手段において、摩擦係数
を一層向上させるために、セラミックス微小体を多孔質
にすると好ましい。
を一層向上させるために、セラミックス微小体を多孔質
にすると好ましい。
【0007】上記技術的課題を解決するために請求項3
の発明において講じた技術的手段(以下第2の技術的手
段と称する。)は、油中で互いに係合しながら摺動回転
する第1プレート及び第2プレートを有し;第1プレー
トが、金属板と、金属板の両面に形成され繊維基材とバ
インダとしての樹脂と摩擦調整剤とを含む紙質のライニ
ングとから構成され;第2プレートが、金属合金系のマ
トリックスとセラミックス短繊維とを含むようにしたこ
とである。
の発明において講じた技術的手段(以下第2の技術的手
段と称する。)は、油中で互いに係合しながら摺動回転
する第1プレート及び第2プレートを有し;第1プレー
トが、金属板と、金属板の両面に形成され繊維基材とバ
インダとしての樹脂と摩擦調整剤とを含む紙質のライニ
ングとから構成され;第2プレートが、金属合金系のマ
トリックスとセラミックス短繊維とを含むようにしたこ
とである。
【0008】上記技術的課題を解決するために請求項4
の発明において講じた技術的手段(以下第3の技術的手
段と称する。)は、油中で互いに係合しながら摺動回転
する第1プレート及び第2プレートを有し;第1プレー
トが、金属板と、金属板の両面に形成され繊維基材とバ
インダとしての樹脂と摩擦調整剤とを含む紙質のライニ
ングとから構成され;第2プレートが、金属合金系のマ
トリックスとセラミックス微小体とセラミックス短繊維
とを含むようにしたことである。
の発明において講じた技術的手段(以下第3の技術的手
段と称する。)は、油中で互いに係合しながら摺動回転
する第1プレート及び第2プレートを有し;第1プレー
トが、金属板と、金属板の両面に形成され繊維基材とバ
インダとしての樹脂と摩擦調整剤とを含む紙質のライニ
ングとから構成され;第2プレートが、金属合金系のマ
トリックスとセラミックス微小体とセラミックス短繊維
とを含むようにしたことである。
【0009】ここで、第1プレートの金属板としては、
S35C等の鉄板等を用いると良い。紙質のライニング
の繊維基材としては、リンターパルプ,木材パルプ,ケ
ブラー繊維等の有機繊維及びガラス繊維,アルミナ系繊
維,チタン酸カリウムウイスカー等の無機繊維を用いる
と良い。バインダとしての樹脂としては、フェノール樹
脂等の熱硬化性樹脂を用いると良い。摩擦調整剤として
は、カシューダスト,ケイ藻土等を用いると良い。
S35C等の鉄板等を用いると良い。紙質のライニング
の繊維基材としては、リンターパルプ,木材パルプ,ケ
ブラー繊維等の有機繊維及びガラス繊維,アルミナ系繊
維,チタン酸カリウムウイスカー等の無機繊維を用いる
と良い。バインダとしての樹脂としては、フェノール樹
脂等の熱硬化性樹脂を用いると良い。摩擦調整剤として
は、カシューダスト,ケイ藻土等を用いると良い。
【0010】第2プレートの金属合金系マトリックスと
しては、アルミニウム,マグネシウム等の軽合金系マト
リックスや銅合金マトリックス等を用いると良い。
しては、アルミニウム,マグネシウム等の軽合金系マト
リックスや銅合金マトリックス等を用いると良い。
【0011】セラミックス微小体は、摩擦係数を向上さ
せるためのもので、ケイ藻土,多孔質アルミナ,ゼオラ
イト,アルミナシリケート等を用いると良い。
せるためのもので、ケイ藻土,多孔質アルミナ,ゼオラ
イト,アルミナシリケート等を用いると良い。
【0012】セラミックス短繊維は、摩擦係数を向上さ
せると共に強化材となるもので、アルミナ,炭化珪素,
アルミナ/二酸化珪素,チタン酸カリウム,β−ケイ酸
カルシウム等のウイスカーやガラス短繊維,アルミナ短
繊維,アルミナ/二酸化珪素短繊維等を用いると良い。
せると共に強化材となるもので、アルミナ,炭化珪素,
アルミナ/二酸化珪素,チタン酸カリウム,β−ケイ酸
カルシウム等のウイスカーやガラス短繊維,アルミナ短
繊維,アルミナ/二酸化珪素短繊維等を用いると良い。
【0013】上記第1〜3の技術的手段において、強度
を向上させるために、第2プレート中に高強度セラミッ
クス微小体を含有させると好ましい。ここで、高強度セ
ラミックス微小体としては、シリカゲル,アルミナ,炭
酸カルシウム,硫酸カルシウム,硫酸バリウム,アルミ
ナ/二酸化珪素等を用いると良い。
を向上させるために、第2プレート中に高強度セラミッ
クス微小体を含有させると好ましい。ここで、高強度セ
ラミックス微小体としては、シリカゲル,アルミナ,炭
酸カルシウム,硫酸カルシウム,硫酸バリウム,アルミ
ナ/二酸化珪素等を用いると良い。
【0014】上記第1,3の技術的手段において、摩擦
係数を向上させると共に第2プレートの伸び特性の低下
を抑えるために、第2プレート中のセラミックス微小体
の含有量を5〜25体積%にすると好ましい。ここで、
セラミックス微小体の含有量が5体積%未満であると、
摩擦係数が0.15以下となり従来技術のものと同様に
小さい。一方、25体積%よりも超えると、伸び特性が
低下して第2プレートが脆くなる恐れがある。
係数を向上させると共に第2プレートの伸び特性の低下
を抑えるために、第2プレート中のセラミックス微小体
の含有量を5〜25体積%にすると好ましい。ここで、
セラミックス微小体の含有量が5体積%未満であると、
摩擦係数が0.15以下となり従来技術のものと同様に
小さい。一方、25体積%よりも超えると、伸び特性が
低下して第2プレートが脆くなる恐れがある。
【0015】上記第2,3の技術的手段において、摩擦
係数を向上させると共に第2プレートの伸び特性の低下
を抑えるために、第2プレート中のセラミックス短繊維
の含有量を2〜20体積%にすると好ましい。ここで、
セラミックス短繊維の含有量が2体積%未満であると、
摩擦係数が0.15以下となり従来技術のものと同様に
小さくなる。一方、20体積%よりも超えると、伸び特
性が低下して第2プレートが脆くなる恐れがある。
係数を向上させると共に第2プレートの伸び特性の低下
を抑えるために、第2プレート中のセラミックス短繊維
の含有量を2〜20体積%にすると好ましい。ここで、
セラミックス短繊維の含有量が2体積%未満であると、
摩擦係数が0.15以下となり従来技術のものと同様に
小さくなる。一方、20体積%よりも超えると、伸び特
性が低下して第2プレートが脆くなる恐れがある。
【0016】
【作用】上記第1の技術的手段によれば、第2プレート
にセラミックス微小体を含有させたので、両プレート間
の真実接触面積が増加する。その結果、第1及び第2プ
レートの摺動面の摩擦係数が従来技術と比較して向上す
る。
にセラミックス微小体を含有させたので、両プレート間
の真実接触面積が増加する。その結果、第1及び第2プ
レートの摺動面の摩擦係数が従来技術と比較して向上す
る。
【0017】ここで、セラミックス微小体を多孔質にす
ると、両プレート間の真実接触面積が増加して第1及び
第2プレートの摺動面の摩擦係数が一層向上する。
ると、両プレート間の真実接触面積が増加して第1及び
第2プレートの摺動面の摩擦係数が一層向上する。
【0018】上記第2の技術的手段によれば、第2プレ
ートにセラミックス短繊維を含有させたので、両プレー
ト間の真実接触面積が増加する。その結果、第1及び第
2プレートの摺動面の摩擦係数が従来技術と比較して向
上する。
ートにセラミックス短繊維を含有させたので、両プレー
ト間の真実接触面積が増加する。その結果、第1及び第
2プレートの摺動面の摩擦係数が従来技術と比較して向
上する。
【0019】上記第3の技術的手段によれば、第2プレ
ートにセラミックス微小体及びセラミックス短繊維を含
有させたので、第1及び第2プレートの摺動面の摩擦係
数が一層向上する。
ートにセラミックス微小体及びセラミックス短繊維を含
有させたので、第1及び第2プレートの摺動面の摩擦係
数が一層向上する。
【0020】又、上記第1,3の技術的手段において、
第2プレート中のセラミックス微小体の含有量を5〜2
5体積%にすると、摩擦係数が向上すると共に第2プレ
ートの伸び特性の低下を抑制でき、第2プレートが脆く
なるのを回避できる。
第2プレート中のセラミックス微小体の含有量を5〜2
5体積%にすると、摩擦係数が向上すると共に第2プレ
ートの伸び特性の低下を抑制でき、第2プレートが脆く
なるのを回避できる。
【0021】又、上記第2,3の技術的手段において、
第2プレート中のセラミックス短繊維の含有量を2〜2
0体積%にすると、摩擦係数が向上すると共に第2プレ
ートの伸び特性の低下を抑制でき、第2プレートが脆く
なるのを回避できる。
第2プレート中のセラミックス短繊維の含有量を2〜2
0体積%にすると、摩擦係数が向上すると共に第2プレ
ートの伸び特性の低下を抑制でき、第2プレートが脆く
なるのを回避できる。
【0022】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【0023】本実施例では、本発明による湿式摩擦プレ
ートをオートマチックトランスミッション用のフリクシ
ョンプレート又はセパレートプレートに適用した場合に
ついて説明する。図1は本実施例に係るフリクションプ
レートとセパレートプレートの斜視図である。図2は図
1におけるフリクションプレート及びセパレートプレー
トの断面図である。
ートをオートマチックトランスミッション用のフリクシ
ョンプレート又はセパレートプレートに適用した場合に
ついて説明する。図1は本実施例に係るフリクションプ
レートとセパレートプレートの斜視図である。図2は図
1におけるフリクションプレート及びセパレートプレー
トの断面図である。
【0024】フリクションプレート(第1プレート)1
0及びセパレートプレート(第2プレート)13は油中
で互いに係合しながら摺動回転するものである。
0及びセパレートプレート(第2プレート)13は油中
で互いに係合しながら摺動回転するものである。
【0025】図2に示すように、フリクションプレート
10は、鉄板(例えばS35C)から形成された略リン
グ状のコアプレート11と、コアプレート11の両面に
形成された紙質のライニング12,12とから構成され
ている。紙質のライニング12は、有機繊維,無機繊維
の繊維基材(例えばガラス繊維)と、セラミックス系の
無機充填剤(例えばアルミナ系繊維)と、摩擦調整剤
(例えばケイ藻土)と、バインダとしての熱硬化性樹脂
(例えばフェノール樹脂)とを含有するものである。
10は、鉄板(例えばS35C)から形成された略リン
グ状のコアプレート11と、コアプレート11の両面に
形成された紙質のライニング12,12とから構成され
ている。紙質のライニング12は、有機繊維,無機繊維
の繊維基材(例えばガラス繊維)と、セラミックス系の
無機充填剤(例えばアルミナ系繊維)と、摩擦調整剤
(例えばケイ藻土)と、バインダとしての熱硬化性樹脂
(例えばフェノール樹脂)とを含有するものである。
【0026】セパレートプレート13は、略リング状を
呈しており、その表面がフリクションプレート11との
間で係合しながら摺動する摺動面13aになっている。
このセパレートプレート13の組織図を図3に示す。
呈しており、その表面がフリクションプレート11との
間で係合しながら摺動する摺動面13aになっている。
このセパレートプレート13の組織図を図3に示す。
【0027】図3に示すように、セパレートプレート1
3は、アルミニウム合金(JIS規格A7075)のマ
トリックス14と、平均繊維長10〜50μm,平均繊
維径1μm以下のチタン酸カリウムウイスカー(5vo
l%)15と、平均粒径4〜10μmのケイ藻土(15
vol%)16とから成るアルミニウム合金複合材料か
ら形成されている。ここで、アルミニウム合金のマトリ
ックス14は強化材ともなる。チタン酸カリウムウイス
カー15は摩擦調整材且つ強化材又は強化材となるもの
で、ケイ藻土16は摩擦係数を向上させるためのもので
ある。
3は、アルミニウム合金(JIS規格A7075)のマ
トリックス14と、平均繊維長10〜50μm,平均繊
維径1μm以下のチタン酸カリウムウイスカー(5vo
l%)15と、平均粒径4〜10μmのケイ藻土(15
vol%)16とから成るアルミニウム合金複合材料か
ら形成されている。ここで、アルミニウム合金のマトリ
ックス14は強化材ともなる。チタン酸カリウムウイス
カー15は摩擦調整材且つ強化材又は強化材となるもの
で、ケイ藻土16は摩擦係数を向上させるためのもので
ある。
【0028】次に、フリクションプレート10の製造方
法について簡単に説明する。
法について簡単に説明する。
【0029】まず鉄板から略リング状のコアプレート1
1を成形する。次に繊維基材、無機充填剤、摩擦調整剤
及び熱硬化性樹脂を混合した混合液をコアプレート11
の両面に塗布する。その後加熱することで熱硬化性樹脂
を硬化させてコアプレート11の両面に紙質のライニン
グ12,12を形成する。
1を成形する。次に繊維基材、無機充填剤、摩擦調整剤
及び熱硬化性樹脂を混合した混合液をコアプレート11
の両面に塗布する。その後加熱することで熱硬化性樹脂
を硬化させてコアプレート11の両面に紙質のライニン
グ12,12を形成する。
【0030】又、セパレートプレート13の製造方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
【0031】アルミニウム合金(JIS規格A707
5)の粉末,ケイ藻土15vol%及びチタン酸カリウ
ムウイスカー5vol%を混入し、振動ボールミルにて
30分〜1時間混合する。その混合粉末を押出ダイス
(図示せず)に入る形状になるように1ton/cm2
にて圧縮成形した後、550℃,1ton/cm2 にて
熱間押出を行う。その押出材を機械加工することにより
セパレートプレート13を形成する。尚、上記の方法以
外にも前記混合粉末を所定形状のキャビテー内に粉末射
出成形した後、焼結を行う方法や熱間押出後直ちに所定
形状のキャビテー内に押し込んで射出成形する方法等が
あり、何れの方法も機械加工工程を省略できる。
5)の粉末,ケイ藻土15vol%及びチタン酸カリウ
ムウイスカー5vol%を混入し、振動ボールミルにて
30分〜1時間混合する。その混合粉末を押出ダイス
(図示せず)に入る形状になるように1ton/cm2
にて圧縮成形した後、550℃,1ton/cm2 にて
熱間押出を行う。その押出材を機械加工することにより
セパレートプレート13を形成する。尚、上記の方法以
外にも前記混合粉末を所定形状のキャビテー内に粉末射
出成形した後、焼結を行う方法や熱間押出後直ちに所定
形状のキャビテー内に押し込んで射出成形する方法等が
あり、何れの方法も機械加工工程を省略できる。
【0032】上記の如く形成されたフリクションプレー
ト10及びセパレートプレート13の摩擦特性の評価を
温度60〜100℃のオートマチックトランスミッショ
ンフルード(ATFのD−IIタイプ)中で鈴木式摩擦
試験機にて回転速度2m/s,垂直荷重8kgf/cm
2 の条件下で行った。その結果を図4に示す。又、図4
には、比較例(フリクションプレート及びセパレートプ
レートを上記セパレートプレート13と同一の材質で構
成したもの)従来例(コアプレートの表面に紙質のライ
ニングを形成したフリクションプレートと鉄板で形成し
たセパレートプレートを使用したもの)の摩擦係数につ
いても示す。
ト10及びセパレートプレート13の摩擦特性の評価を
温度60〜100℃のオートマチックトランスミッショ
ンフルード(ATFのD−IIタイプ)中で鈴木式摩擦
試験機にて回転速度2m/s,垂直荷重8kgf/cm
2 の条件下で行った。その結果を図4に示す。又、図4
には、比較例(フリクションプレート及びセパレートプ
レートを上記セパレートプレート13と同一の材質で構
成したもの)従来例(コアプレートの表面に紙質のライ
ニングを形成したフリクションプレートと鉄板で形成し
たセパレートプレートを使用したもの)の摩擦係数につ
いても示す。
【0033】図4から明らかなように、本実施例に係る
両プレート10,13の摩擦係数μは0.20であり、
比較例及び従来例よりも大きい。これはフリクションプ
レート10中の摩擦調整剤とセパレートプレート13中
のチタン酸カリウムウイスカー15及びケイ藻土16と
の相乗効果によるものと考えられる。
両プレート10,13の摩擦係数μは0.20であり、
比較例及び従来例よりも大きい。これはフリクションプ
レート10中の摩擦調整剤とセパレートプレート13中
のチタン酸カリウムウイスカー15及びケイ藻土16と
の相乗効果によるものと考えられる。
【0034】ここで、セパレートプレート13中のチタ
ン酸カリウムウイスカー15及びケイ藻土16の含有量
(vol%)と摩擦係数及び伸び特性との関係を図5に
示す。
ン酸カリウムウイスカー15及びケイ藻土16の含有量
(vol%)と摩擦係数及び伸び特性との関係を図5に
示す。
【0035】図5からも明らかなように、チタン酸カリ
ウムウイスカー15及びケイ藻土16の含有量が多い
程、両プレート10,13間の摩擦係数が高くなる。
尚、チタン酸カリウムウイスカー15の方がケイ藻土1
6よりも摩擦係数を向上させる力がある。一方、チタン
酸カリウムウイスカー15及びケイ藻土16の含有量が
多い程、セパレートプレート13の伸び特性の低下が見
られる。尚、ケイ藻土16の方がチタン酸カリウムウイ
スカー15よりも伸び特性の低下が少ない。
ウムウイスカー15及びケイ藻土16の含有量が多い
程、両プレート10,13間の摩擦係数が高くなる。
尚、チタン酸カリウムウイスカー15の方がケイ藻土1
6よりも摩擦係数を向上させる力がある。一方、チタン
酸カリウムウイスカー15及びケイ藻土16の含有量が
多い程、セパレートプレート13の伸び特性の低下が見
られる。尚、ケイ藻土16の方がチタン酸カリウムウイ
スカー15よりも伸び特性の低下が少ない。
【0036】ここで、摩擦係数0.15以上,伸び1.
7%以上にする必要性から、チタン酸カリウムウイスカ
ー15の含有量を2〜20vol%にすると望ましく、
ケイ藻土16の含有量を3〜25vol%にすると望ま
しい。又、図5からも明らかなように、チタン酸カリウ
ムウイスカー15の含有量を5vol%,ケイ藻土16
の含有量を15vol%としたとき(本実施例)が伸び
を確保した状態で摩擦係数を最大(0.21)にでき
る。
7%以上にする必要性から、チタン酸カリウムウイスカ
ー15の含有量を2〜20vol%にすると望ましく、
ケイ藻土16の含有量を3〜25vol%にすると望ま
しい。又、図5からも明らかなように、チタン酸カリウ
ムウイスカー15の含有量を5vol%,ケイ藻土16
の含有量を15vol%としたとき(本実施例)が伸び
を確保した状態で摩擦係数を最大(0.21)にでき
る。
【0037】尚、自動変速機の湿式多板クラッチにおい
ては、法規制等に絡む燃費の向上を目的としたミッショ
ンの小型軽量化や動力(トルク)伝達効率の向上という
厳しい要望があるが、本実施例における湿式摩擦プレー
トではその摩擦係数が従来のものの略1.5倍になるこ
とから、湿式摩擦プレートの枚数を少なくしてミッショ
ンの小型軽量化が可能になると共に動力(トルク)伝達
効率を向上できる。
ては、法規制等に絡む燃費の向上を目的としたミッショ
ンの小型軽量化や動力(トルク)伝達効率の向上という
厳しい要望があるが、本実施例における湿式摩擦プレー
トではその摩擦係数が従来のものの略1.5倍になるこ
とから、湿式摩擦プレートの枚数を少なくしてミッショ
ンの小型軽量化が可能になると共に動力(トルク)伝達
効率を向上できる。
【0038】尚、本実施例ではオートマチックトランス
ミッション用の摩擦プレート(フリクションプレート1
0及びセパレートプレート13)について説明したが、
本発明はこれに限定される必要は全くなく、例えば、ビ
スカスカップリング等の湿式摩擦プレートに適用でき
る。
ミッション用の摩擦プレート(フリクションプレート1
0及びセパレートプレート13)について説明したが、
本発明はこれに限定される必要は全くなく、例えば、ビ
スカスカップリング等の湿式摩擦プレートに適用でき
る。
【0039】
【発明の効果】請求項1の発明は、以下の如く効果を有
する。
する。
【0040】第2プレートにセラミックス微小体を含有
させたので、両プレート間の真実接触面積が増加する。
その結果、第1及び第2プレートの摺動面の摩擦係数が
従来技術と比較して向上する。
させたので、両プレート間の真実接触面積が増加する。
その結果、第1及び第2プレートの摺動面の摩擦係数が
従来技術と比較して向上する。
【0041】請求項2の発明は、以下の如く効果を有す
る。
る。
【0042】セラミックス微小体を多孔質にしたので、
両プレート間の真実接触面積が一層増加する。その結
果、第1及び第2プレートの摺動面の摩擦係数が一層向
上する。
両プレート間の真実接触面積が一層増加する。その結
果、第1及び第2プレートの摺動面の摩擦係数が一層向
上する。
【0043】請求項3の発明は、以下の如く効果を有す
る。
る。
【0044】第2プレートにセラミックス短繊維を含有
させたので、両プレート間の真実接触面積が増加する。
その結果、第1及び第2プレートの摺動面の摩擦係数が
従来技術と比較して向上する。
させたので、両プレート間の真実接触面積が増加する。
その結果、第1及び第2プレートの摺動面の摩擦係数が
従来技術と比較して向上する。
【0045】請求項4の発明は、以下の如く効果を有す
る。
る。
【0046】第2プレートにセラミックス微小体及びセ
ラミックス短繊維を含有させたので、第1及び第2プレ
ートの摺動面の摩擦係数が一層向上する。
ラミックス短繊維を含有させたので、第1及び第2プレ
ートの摺動面の摩擦係数が一層向上する。
【0047】請求項5の発明は、以下の如く効果を有す
る。
る。
【0048】請求項1,4の発明において、第2プレー
ト中のセラミックス微小体の含有量を5〜25体積%に
したので、摩擦係数が向上すると共に第2プレートの伸
び特性の低下を抑制でき、第2プレートが脆くなるのを
回避できる。
ト中のセラミックス微小体の含有量を5〜25体積%に
したので、摩擦係数が向上すると共に第2プレートの伸
び特性の低下を抑制でき、第2プレートが脆くなるのを
回避できる。
【0049】請求項6の発明は、以下の如く効果を有す
る。
る。
【0050】請求項3,4の発明において、第2プレー
ト中のセラミックス短繊維の含有量を2〜20体積%に
したので、摩擦係数が向上すると共に第2プレートの伸
び特性の低下を抑制でき、第2プレートが脆くなるのを
回避できる。
ト中のセラミックス短繊維の含有量を2〜20体積%に
したので、摩擦係数が向上すると共に第2プレートの伸
び特性の低下を抑制でき、第2プレートが脆くなるのを
回避できる。
【図1】本実施例に係るフリクションプレート及びセパ
レートプレートの斜視図である。
レートプレートの斜視図である。
【図2】図1におけるフリクションプレート及びセパレ
ートプレートの断面図である。
ートプレートの断面図である。
【図3】図1におけるセパレートプレートの組織図であ
る。
る。
【図4】本実施例に係るセパレートプレートの摩擦係数
を示すグラフである。
を示すグラフである。
【図5】チタン酸カリウムウイスカー及びケイ藻土の含
有量と摩擦係数及び伸び特性との関係を示すグラフであ
る。
有量と摩擦係数及び伸び特性との関係を示すグラフであ
る。
10 フリクションプレート 11 コアプレート(金属板) 12 紙質のライニング 13 セパレートプレート 14 アルミニウム合金系マトリックス(金属合金系マ
トリックス) 15 チタン酸カリウムウイスカー(セラミックス短繊
維) 16 ケイ藻土(セラミックス微小体)
トリックス) 15 チタン酸カリウムウイスカー(セラミックス短繊
維) 16 ケイ藻土(セラミックス微小体)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山 田 益 雄 愛知県刈谷市朝日町2丁目1番地 アイシ ン精機株式会社内 (72)発明者 山 本 安 信 愛知県碧南市港南町2丁目8番地12 アイ シン辰栄株式会社内
Claims (6)
- 【請求項1】 油中で互いに係合しながら摺動回転する
第1プレート及び第2プレートを有し、 前記第1プレートが、金属板と、前記金属板の両面に形
成され繊維基材とバインダとしての樹脂と摩擦調整剤と
を含む紙質のライニングとから構成され、前記第2プレ
ートが、金属合金系のマトリックスとセラミックス微小
体とを含んでいる湿式摩擦プレート。 - 【請求項2】 請求項1において、前記セラミックス微
小体は多孔質微小体である湿式摩擦プレート。 - 【請求項3】 油中で互いに係合しながら摺動回転する
第1プレート及び第2プレートを有し、 前記第1プレートが、金属板と、前記金属板の両面に形
成され繊維基材とバインダとしての樹脂と摩擦調整剤と
を含む紙質のライニングとから構成され、 前記第2プレートが、金属合金系のマトリックスとセラ
ミックス短繊維とを含んでいる湿式摩擦プレート。 - 【請求項4】 油中で互いに係合しながら摺動回転する
第1プレート及び第2プレートを有し、 前記第1プレートが、金属板と、前記金属板の両面に形
成され繊維基材とバインダとしての樹脂と摩擦調整剤と
を含む紙質のライニングとから構成され、 前記第2プレートが、金属合金系のマトリックスとセラ
ミックス微小体とセラミックス短繊維とを含んでいる湿
式摩擦プレート。 - 【請求項5】 請求項1,4において、前記第2プレー
ト中のセラミックス微小体の含有量は5〜25体積%で
ある湿式摩擦プレート。 - 【請求項6】 請求項2,4において、前記第2プレー
ト中のセラミックス短繊維の含有量は2〜20体積%で
ある湿式摩擦プレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6177197A JPH0842590A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 湿式摩擦プレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6177197A JPH0842590A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 湿式摩擦プレート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0842590A true JPH0842590A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=16026882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6177197A Pending JPH0842590A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 湿式摩擦プレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0842590A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Icカード及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-07-28 JP JP6177197A patent/JPH0842590A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Icカード及びその製造方法 |
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