JPH084445Y2 - キャリアテープ用トップテープフィルム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、各種電子部品、精密機器部品など微細な量
産部品の収納、搬送に使用されるキャリアテープに貼着
するキャリアテープ用トップテープフィルムに関するも
のである。

（従来の技術） 一般に、電子部品はキャリアテープに収納され、該キ
ャリアテープ上にトップテープフィルムを圧着、貼合
し、包装体を形成して保管、搬送され、次工程でトップ
テープをキャリアテープから剥離して電子部品を取り出
して使用されている。従来のキャリアテープ用トップテ
ープフィルムの構成は、12〜25μｍの２軸延伸ポリエス
テルフィルムにプライマー層としてポリエチレン押出し
フィルムを積層し、さらにキャリアテープとの接着剤層
としてエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエチレ
ン、ポリブタジエンン、エチレン−エチルアクリレート
共重合樹脂などから選択された単体または混合物の押出
しフィルムを積層したものが広く使用されている。

（考案が解決しようとする課題） しかしながら、従来品では、 １）トップテープフィルムとキャリアテープ間の剥離力
が両者の圧着貼合条件、フィルムおよび接着剤の物性な
どにより変動するため、剥離力が大きすぎると剥離せず
にフィルムが破断するとか、剥離力が小さすぎて剥離工
程に掛ける以前に剥がれて内容物が出てしまうなどのト
ラブルを生じていた。

２）また、両者の剥離工程における静電気対策に有効な
手段がなく、剥離工程に掛けた時に、剥離に伴う静電気
によってキャリアテープ内に収納されている部品がトッ
プテープ側へくっつくとか、収納されていた場所からは
ずれて了い表面実装に支障をきたすなどの問題があっ
た。

（課題を解決するための手段） 本考案者は、かかる課題を解決するために、トップテ
ープフィルムの構成、特に、バインダー層について、そ
の構成材料、積層方法などを鋭意検討した結果本考案に
到達した。その要旨とするところは、 イ）基材が２軸延伸ポリエステルフィルム、ロ）基材の
表面が界面活性剤層または、NiまたはNi−Cr系合金層、
ハ）塩化ビニル樹脂製キャリアテープと貼合される基材
の裏面が、ポリエステル系樹脂100重量部に対し、界面
活性剤１〜10重量部、および１次粒子平均径が３〜50nm
の酸化けい素粉末５〜30重量部を配合してなるバインダ
ー層、 からなることを特徴とするキャリアテープ用トップテー
プフィルムである。

以下、本考案を詳細に説明する。

まず、基材には２軸延伸ポリエステルフィルムを使用
し、その厚さは９〜50μｍ、好ましくは20〜40μｍが良
い。９μｍ以下ではテープ状にスリットした時に強度が
不足し、またキャリアテープの蓋に仕上げられた際に、
外観上シワが発生し易く、50μｍ以上の厚さでは、柔軟
性が失われ、貼合機による加熱接着時の伝熱が悪く、圧
着、貼合が困難となり、剥離力が不足する。

基材フィルムの表面には界面活性剤または金属蒸着膜
による帯電防止層を設ける。界面活性剤としては、この
トップテープフィルムがロール巻の状態で保管、供給さ
れるために、環境特に高温高湿下において基材フィルム
とバインダー層間に粘着性を帯びブロッキングすること
のないよう、またブロッキングしないまでも界面活性剤
が基材フィルムに移行してキャリアテープと圧着貼合す
る時にバインダー本来の接着力を低下させないものが必
要で、シロキサン系帯電防止剤「コルコートＰ」（コル
コート（株）、商品名）が極めて有効で、塗布厚さを0.
1〜2.0μｍとするのが良い。0.1μｍ以下では表面抵抗
が10¹²Ω／cm²以上となり、2.0μｍ以上ではポリエステ
ルフィルムへの密着力が弱くなる。また、この帯電防止
層として、NiまたはNi−Cr系合金を厚さ10〜100Aに蒸着
すると透明性と導電性を兼備した膜となる。この膜は腐
食し難く、ポリエステルフィルムへの密着力も優れてい
る。

次ぎに、基材の裏面となるバインダー層について述べ
る。このバインダー層は、本考案の最大の特徴で、ポリ
エステル系樹脂を主剤とし、界面活性剤１〜10重量％、
微細酸化けい素粉末５〜30重量％からなる組成物であ
る。このポリエステル系樹脂は、基材となるポリエステ
ルフィルムとキャリアテープである塩化ビニル樹脂に接
着するが、後者により強く接着し、前者にも一定の接着
力を有していることが必要で、一般的な飽和ポリエステ
ル樹脂でもある程度の性能を有するが、無機フィラーを
加えると接着力が著しく弱くなり、使用できない。本考
案では変性エーテル型ポリエステル樹脂が好ましく、
「スターフィックス」（富士写真フィルム（株）製商品
名）が好適に用いられる。このバインダーに添加される
界面活性剤は、バインダー樹脂との相溶性が良く、接着
力の低下を極力防止し、極少量で帯電防止効果を挙げる
ことが必要で、イオン系の内、カチオン系が好ましく、
添加量は１〜10重量％がよい。１％未満では帯電防止効
果がなく、10％を超えるとバインダーとの相溶性も悪く
なり、剥離力も弱くなる。無機フィラーは１次粒子の平
均径が３〜50nm、好ましくは10〜20nmの二酸化けい素の
微粉末を５〜30重量％配合する。この配合目的は、バイ
ンダナーの接着力を出来るだけ弱めず、柔軟性を適度に
保ちながら伸びを抑え、一定の剥離力で、連続的に滑ら
かな剥離性を得るために必要とし、キャリアテープから
小型部品を取り出すためトップテープをキャリアテープ
との圧着貼合部から剥離する際に、圧着貼合部のみバイ
ンダー層が被着体であるキャリアテープへ転移し、非圧
着貼合部ではトップテープ側へ残る。しかし、無機フィ
ラーを添加しないバインダーのみでは、非圧着貼合部も
キャリアテープへ転移してしまい、連続的に均一な剥離
力で剥離が進行しないという点で不都合である。フィラ
ーの粒度は微細な程透明性を損なわず、バインダーの接
着力も低下しないが、バインダーへの分散性や塗膜物性
を考慮して１次粒子平均径が10〜20nmのアエロジル200
（親水性）および／またはR972（疎水性）（日本アエロ
ジル（株）製商品名）が好適である。配合量が５％未満
では剥離の際、圧着貼合部と非圧着貼合部でのバインダ
ーの破断が充分でない。30％を超えると透明性がなくな
り、塗液の粘性がチクソ性を増し、均一な塗布が困難と
なり、塗膜の接着力も弱くなる。

以上の各材料からなるトップテープフィルムは、以下
の工程で製作される。まずバインダーは70〜80℃の温浴
で加温した攪拌槽にトルエン、メチルエチルケトンから
なる混合溶媒を仕込み、昇温後、変性エーテル型ポリエ
ステル樹脂と無機フィラーを投入し、均一に混合する。
次いで、基材ポリエステルフィルム片面にロールコータ
ーにより、グラビアロールコート法で溶剤除去後の塗膜
厚さが0.5〜5.0μｍとなるように塗布する。この厚さに
よっても接着力が変化するので均一に塗布することが必
要である。0.5μｍ以下では接着力が弱く、5.0μｍ以上
では圧着貼合部と非圧着貼合部での塗膜の破断が充分で
なくなる。塗布に次いで乾燥機を通し、溶剤を除去し、
バインダーを半硬化状態としてロールに巻き取る。さら
に、基材フィルムの他の表面にバインダー層と同様の方
法で帯電防止層として界面活性剤を塗布するか、Niまた
はNi−Cr系合金膜（ハステロイＣ）をスパッタリングま
たはEB（エレクトロンビーム）蒸着法で蒸着する。これ
らの帯電防止加工は基材フィルムとバインダー層間の剥
離力を均一に保つために、バインダー層の塗布後に行う
のが良い。以上のようにして製造した本考案のトップテ
ープフィルムは圧着貼合機において、別に用意された小
型部品をそのポケットに収容した塩化ビニル製キャリア
テープと120〜150℃×0.3〜1.0秒間、圧力２〜10Kg/cm²
で圧着貼合し、包装体を作成する。

（考案の効果） 本考案によれば、従来法では、トップテープフィルム
とキャリアテープ間の接着界面で剥離していたのが、両
者の圧着部において無機フィラー含有バインダー層が塩
化ビニル製キャリアテープに接着したまま基材ポリエス
テルフィルムから剥離するので、安定した剥離力が得ら
れ、トップテープフィルムの破断とか剥離工程時以外で
のトップテープフィルムの剥離現象などのトラブルが解
消した。また、バインダー層および基材の表面に帯電防
止性を付与したことにより剥離工程における静電気の発
生を抑えることができ、電子部品のトップテープフィル
ム側への持ち上げまたはIC電子部品の放電による破壊な
どの欠点を解決した。

以下、本考案を具体例を挙げて説明するが、本考案は
これら実施例に限定されるものではない。例中に表示し
た％および部は、すべて重量基準である。

（実施例１） 基材の２軸延伸ポリエステルフィルムにルミラー＃25
（東レ（株）商品名、厚さ23.5μｍ）、バインダー層の
バインダー樹脂として変性エーテル型ポリエステル樹
脂、スターフィックス（富士写真フィルム（株）商品
名）を、無機フィラーは二酸化けい素でアエロジル200
およびR972（いずれも日本アエロジル（株）商品名、一
次粒子平均径：前者12nm、後者16nm）を、帯電防止剤に
はエリークSEI−52（吉村油化学（株）商品名、有効成
分50％）を、表面の帯電防止剤にはコルコートＰ（コル
コート（株）商品名）または金属膜としてハステロイＣ
を用いた。これら材料の配合量は第１表に示す。被着体
となるキャリアテープの材質は塩化ビニル樹脂「シンエ
ツ塩ビシート」（信越ポリマー（株）商品名）を用い
た。

まず、基材フィルム片面にバインダー層となる第１表
に示した組成の充分均一に溶解分散した塗材をロールコ
ーターで溶剤除去後の厚さ2.0μｍになるように塗布
し、ついで表面として界面活性剤を厚さ0.5μｍに塗布
してトップテープフィルムを作成した。このトップテー
プフィルムのバインダー面とキャリアテープとを130℃
×１秒間、圧力2Kg/cm²で圧着貼合し、包装体とした。
この包装体の物性を測定し、その結果を第１表に示し
た。

（実施例２） 表面の材質を金属膜ハステロイＣに変えた以外は実施
例一と同一条件でトップテープフィルムを作成し、キャ
リアテープと圧着貼合して包装体とし物性を測定した。
条件と結果を第１表に示す。

（比較例１、２） 表面の帯電防止剤コルコートＰの塗布厚さを変えた以
外は実施例一と同一条件でトップテープフィルムを作成
し、キャリアテープと圧着貼合して包装体とし物性を測
定した。条件と結果を第１表に示す。

（比較例３、４） 表面の金属膜ハステロイＣの蒸着厚さを変えた以外は
実施例一と同一条件でトップテープフィルムを作成し、
キャリアテープと圧着貼合して包装体とし物性を測定し
た。条件と結果を第１表に示す。

（比較例５） バインダー層の酸化けい素粉末の一次平均粒径を1.8
μｍ（サイロイド244［富士デビソン（株）商品名］）
とした以外は、実施例１と同一条件でトップテープフィ
ルムを作成し、キャリアテープと圧着貼合して包装体と
し物性を測定した。条件と結果を第１表に示す。

（比較例６、７） バインダー層の界面活性剤の添加量を変えた以外は、
実施例１と同一条件でトップテープフィルムを作成し、
キャリアテープと圧着貼合して包装体とし物性を測定し
た。条件と結果を第１表に示す。

（比較例８、９） バインダー層の酸化けい素の添加量を変えた以外は、
実施例１と同一条件でトップテープフィルムを作成し、
キャリアテープと圧着貼合して包装体とし物性を測定し
た。条件と結果を第１表に示す。

（比較例10、11） バインダー層の膜厚さを変えた以外は、実施例１と同
一条件でトップテープフィルムを作成し、キャリアテー
プと圧着貼合して包装体とし物性を測定した。条件と結
果を第１表に示す。

（比較例12、13） 基材フィルムミラーの厚さを変えた以外は、実施例１
と同一条件でトップテープフィルムを作成し、キャリア
テープと圧着貼合して包装体とし物性を測定した。条件
と結果を第１表に示す。

以上の実施例および比較例の包装体の物性測定方法は
次ぎの通りである。

測定条件 剥離力:180°ピールで速度500mm/min.で剥離した。

表面抵抗値：横河ヒューレットパッカード社製超絶縁計
で印圧10Vで測定した。

光線透過率：積分球式光線透過率測定装置を使用した。
測定時温度：いずれも室温下。全光線透過率の値で示
す。

【図面の簡単な説明】

第１図に圧着貼合前のキャリアテープとトップテープの
断面図を、第２図に圧着貼合後のキャリアテープとトッ
プテープの断面図を、第３図に剥離後のキャリアテープ
とトップテープの断面図を示す。第４図は、圧着貼合工
程での加熱金型による圧着貼合状態を示す説明図であ
る。１ ：トップテープ、2:基材フィルム 3:界面活性剤層、NiまたはNi−Cr系合金層、4:バインダ
ー層 5:キャリアテープ 6:同上収納部、7:加熱金型 8:圧着貼合部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/18 Ｚ 8413−4Ｆ 27/30 １０１ 8413−4Ｆ Ｂ６５Ｄ 73/02 Ｈ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】イ）基材が２軸延伸ポリエステルフィル
   ム、 ロ）基材の表面が界面活性剤層または、NiまたはNi−Cr
   系合金層、 ハ）塩化ビニル樹脂製キャリアテープと貼合される基材
   の裏面が、ポリエステル系樹脂100重量部に対し、界面
   活性剤１〜10重量部、および１次粒子平均径が３〜50nm
   の酸化けい素粉末５〜30重量部を配合してなるバインダ
   ー層、 からなることを特徴とするキャリアテープ用トップテー
   プフィルム。